【課題】熱変化や外力等に起因した応力による性能劣化を抑制する。
【解決手段】配線板１０が、基板を貫通する開口部Ｒ１００に配置され、複数の第１パッド２００ａを有する電子部品２００と、基板上及び電子部品２００上に形成される積層部と、積層部上に形成される複数の第１外部接続端子３２１ｂ及び複数の第２外部接続端子３２２ｂと、を有する。第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａの直上を避けつつ電子部品２００の直上に形成され、且つ、第２外部接続端子３２２ｂは、基板の直上に形成され、１つの主面に投影した場合において、第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａに囲まれるように配置され、第１パッド２００ａ及び第１外部接続端子３２１ｂは、第２外部接続端子３２２ｂに囲まれるように配置され、積層部における基板に最も近い絶縁層を構成する材料が、開口部Ｒ１００における基板と電子部品２００との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】 パッドとソルダーレジスト層との密着性を確保しつつ、パッドと半田バンプとの間の電気抵抗が増大することを防止することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１層間樹脂絶縁層と、上記第１層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記第１層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッドに到達する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の底部に位置し、上記パッド上に形成されている保護膜とを備える多層プリント配線板であって、上記パッドの表面に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ及びＡｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属層が形成され、上記金属層上に、カップリング剤からなる被膜が形成され、上記保護膜の少なくとも一部は、上記開口部によって露出される上記パッドの露出面に直接形成されており、上記ソルダーレジスト層は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による印刷回路基板は、コア基板に形成された第１回路パターンと、第１回路パターンをカバーするようにコア基板上に積層され、ナノサイズの均一な表面粗さが形成された絶縁層と、絶縁層に形成された第２回路パターンと、第１回路パターンと前記第２回路パターンを電気的に接続し、前記絶縁層を貫通するビアパターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４と、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８とを有する樹脂絶縁部ＲＺを含む電子部品検査用配線基板１であって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層５とから構成され、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４には、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し且つ一端部のみが上記配線層６〜８と接続されている非通電ビア導体ｄｖ１、あるいは、一端部のみが配線層６，７と接続され且つ該配線層６，７に隣接する一方の第２樹脂層５を貫通し、他端部が第１樹脂層４内で留まっている非通電ビア導体ｄｖ２が形成されている、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造工程を単純化することができ、それによってリードタイムを短縮することができるとともに、バンプが外力によって破壊されたり反ることを防止することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板１００の製造方法は、（Ａ）キャリアの一面にバンプ用キャビティを形成する段階と、（Ｂ）電解めっき工程によりバンプ用キャビティにバンプ１３０を形成する段階と、（Ｃ）バンプ１３０を塗布するように、キャリアの一面に絶縁層１４０を積層する段階と、（Ｄ）バンプ１３０に連結されたビア１５５を含む回路層１５０を絶縁層１４０に形成する段階と、（Ｅ）キャリアを除去する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】ペア伝送路を伝播する信号が例えば３５ＧＨｚを超えるような高周波であったとしても、信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとが、ビア導体のペアおよびスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを介して接続されているとともにビアホール導体またはスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを取り囲む長円形の開口部９１ａ〜９６ａを有する接地または電源導体層９１〜９６とを具備して成る配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭く開口部９１ａ〜９６ａが絶縁板１３の下面より上面側で小さい。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）材質からなったフィルム（ｆｉｌｍ）にキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用し、前記ベース部材の表面に絶縁膜層を形成してベース部材の表面を平坦化することにより、ベース部材に形成されたアラインキー（Ａｌｉｇｎ Ｋｅｙ）を容易に認識することが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板１００は、ベース部材１１０と、ベース部材１１０の両面に形成され、ベース部材１１０の表面を平坦化する絶縁膜層１２０と、絶縁膜層１２０に形成された回路層１３０と、ベース部材１１０の両面に形成された回路層１３０同士を接続するビア１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、該硬化物の表面に微細な配線を形成できるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ当量が３００以下であるエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。上記エポキシ樹脂材料中の上記無機フィラーを除く成分を配合した配合物を、８０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液に２０分間浸漬したときに、無機フィラーを除く成分を配合した配合物の硬化物の重量減少が０．２重量％以下であり、かつ、上記無機フィラーを８０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬したときの無機フィラーの重量減少が１．０重量％以上８．０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】配線基板１００が、スペース２００（収納部）を有するコア基板３００と、基板４００ｃと基板４００ｃの表面Ｆ２１上の樹脂層４００ｄと樹脂層４００ｄ上の電極４００ａとを有しスペース２００に収納されている電子部品４００と、コア基板３００の第１面Ｆ１に形成されている第１の導体回路（配線層３００ａ）と、コア基板３００の第２面Ｆ２に形成されている第２の導体回路（配線層３００ｂ）と、コア基板３００の第１面Ｆ１上、第１の導体回路上、及び基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０と、コア基板３００の第２面Ｆ２上、第２の導体回路上、及び基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０と、から構成される。そして、第１の層間樹脂絶縁層４１０に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層４２０に含まれている樹脂の量より多い。 （もっと読む）

【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａを貫通するビアホールの底面に表出したシード層２２ａの上に配置された導体層２８ａと、ビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した導体層２８ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと導体層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板３は、第２樹脂層１０ｂと、第２樹脂層１０ｂ上に形成された無機絶縁層１１とを備える。無機絶縁層１１は、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下であるとともに互いに結合した第１無機絶縁粒子１１ａを含む。第２樹脂層１０ｂは、無機絶縁層１１に接着されており、熱膨張率が１０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下、弾性率が０．１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下、ガラス転移温度が１７０℃以上である熱硬化性樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】内蔵する第１半導体素子と実装する第２半導体素子との距離を近づけ信号線の長さを短くすると共に、第２半導体素子を実装する際に信頼性が低下しない配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層３２に形成されるビア導体３４と、層間樹脂絶縁層６８に形成されるビア導体７０とが、テーパの方向が逆であるので、該絶縁層３２と該層間樹脂絶縁層６８とで生じる反りの方向が逆となって、発生する応力を互いに打ち消し合う。このため、ＣＰＵ９０を実装する際のリフロー加熱、ヒートサイクル時の加熱・冷却によるメモリ４２上の絶縁層３２、層間樹脂絶縁層６８の反りによるビア導体３４とビア導体７０との接続信頼性の低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板によって高放熱特性を維持し、高密度／高集積の特性を持つ陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通ホールが形成された金属層１０の全面に陽極酸化層２０が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０、それらを連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層５０、ホールメッキ層５０によって電気的に連結された貫通ホールの内部に充填されたプラギングインク６０、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００を介して形成された第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０、それらを電気的に連結するために貫通ホールまたはプラギングインク６０を貫くように挿入された連結部材１３０を含む。 （もっと読む）

【課題】ダイを汚染から保護する安価なチップパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】チップパッケージは、開口部が形成されているベース再配線層１６と、接着材料が塗布されていない窓部２６が形成された接着剤層２４と、接着剤層を介してベース再配線層に固着されたダイ１２とを含み、ダイの周囲部のみが接着剤層と接触するように、ダイは窓部と位置合わせされる。シールド要素２０はベース再配線層と接着剤層との間に配置され、シールド要素の周囲部のみが接着剤層に装着されるように、シールド要素は、ベース再配線層に形成された開口部及び接着剤層の窓部とほぼ位置合わせされる。シールド要素は、エアギャップによりダイから分離され且つダイの前面５２を露出させるように接着剤層から選択的に除去できるように構成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを抑制すると共に、電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層された絶縁層１８，２６，３２，３８に設けられ、半導体チップ１４，１５と電気的に接続される配線パターン２１と、絶縁層２６，３２間に設けられた補強用の金属層２７とを備え、絶縁層２６に金属層２７と接触すると共に金属層２７の下方に配置された配線パターン２１と電気的に接続される第１のビア２８と、絶縁層３２に金属層２７と接触すると共に、金属層２７の上方に配置された配線パターン２１と電気的に接続される第２のビア３３とを設け、金属層２７が薄板状部分と、薄板状部分と電気的に分離された第１、第２のビアとの接続部分とからなり、第１のビアと接続部分とが、同一の導体金属で一体に形成され、搭載される半導体チップと対向する絶縁層部分に熱膨張係数緩和部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を、高歩留まりで製造する製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１の導電層１４を備える配線基板表面に、絶縁層、及び、所定の官能基を有するポリマーを含む層にエネルギー付与して得られる密着樹脂層２０をこの順で備える積層体を形成する工程と、（Ｂ）前記密着樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行い、第２の導電層２４を形成する工程と、（Ｃ）レーザ加工又はドリル加工により、第２の導電層、絶縁層を貫通し、前記第１の導電層に達するようにビアホール２６を形成する工程と、（Ｄ）デスミア処理を行う工程と、（Ｅ）前記ビアホール壁面に対して、カーボンブラックまたはグラファイトを付与した後、無電解めっきを行うことなく、電気めっきを行い、前記第１の導電層と前記第２の導電層とを電気的に接続する工程とを備える製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子の電極と導体柱とを半田を介して立体的に強固に接続することが可能であるとともに、両者を接続する半田の体積が小さいものであったとしても、半導体集積回路素子の下面と配線基板の上面との間隔を十分に保つことができ、両者の間に封止樹脂を良好に充填することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板３の上面に被着された半導体素子接続パッド１０と、半導体素子接続パッド１０上に形成された導体柱１２と、導体柱１２の側面を覆うとともに導体柱１２の上面を露出させるソルダーレジスト層６とを備えて成る配線基板であって、導体柱１２は、その上面の中央部にソルダーレジスト層６の上面から５〜２０μｍ上方に突出する突起部１２ａを有している配線基板である。 （もっと読む）

【課題】多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】この多層プリント配線板２０は、第１の樹脂層２６−１と、第１の樹脂層に形成された第１のビアホール３３−１と、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層２６−２と、第２の樹脂層に形成された第２のビアホール３３−２と、第１の樹脂層の第２の樹脂層とは反対面に配置されたコア層２２と、上記コア層に形成されたビアホール４２とを備えている。前記樹脂層２６−１，２６−２に形成されたビアホール３３−１，３３−２の開口の向きと、前記コア層２２に形成されたビアホール４２の開口の向きとは、逆になっている。 （もっと読む）