【課題】 絶縁層とフェライト層との間の接合強度をより向上させたガラスセラミック基板を提供する。
【解決手段】 ガラス相および第１結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなる絶縁層１と、フェライト結晶を有するフェライト層２と、絶縁層１とフェライト層２との間に設けられた第２結晶を含むガラスを有する中間層３とが積層されており、第２結晶は、フェライト結晶および第１結晶と同一の結晶構造であるとともに、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差、および第２結晶と第１結晶との格子定数の差は、それぞれ前記第２結晶の格子定数の１０％以内であるガラスセラミック基板である。第１結晶と第２結晶との界面、および第２結晶とフェライト結晶との界面にボイドや隙間がないため、これらの間の接合強度の高いガラスセラミック基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】高い電磁シールド性能をもつプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２が配設され、他主面に第１グランド層１３が張着される。また、第２層間絶縁体層１４の一主面に第２グランド層１５が張着され、その他主面が第１接着剤１６を介して第１層間絶縁体層１１の一主面側に貼り付けられる。そして、第１グランド層１３から第２グランド層１５を貫通するトレンチ１７が、各信号配線１２の両脇に沿って並行に穿設され、トレンチ１７の表面に被着し第１グランド層１３および第２グランド層１５に電気接続する導電体層１８が形成される。このトレンチ１７を充填する第２接着剤１９が形成され、第２接着剤１９を介し第１カバー層２０と第２カバー層２１が貼着される。 （もっと読む）

【課題】封止材の流入防止具等を要しないで、シャント抵抗との間の封止材によりコンデンサが形成されない構造の多層回路基板を提供する。
【解決手段】モータ駆動回路基板である多層回路基板１００は、導体の広い面を有する電子部品であるシャント抵抗１２の下面に充填された封止材１７０が占める空間（間隙空間）の下方の導体層である第２層１２０、第３層１３０、および第４層１４０の対応する部分の導体が存在していない構造となっている。この構造により流入防止具を要しないで、シャント抵抗１２との間に上記コンデンサが形成されないようにすることができ、正確な電流検出信号を確実に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減するとともに、ノイズの影響を抑制する液晶表示装置を提供することができる。
【解決手段】複数の表示画素からなる表示部を含む表示パネルと、前記表示パネルに接続手段を介して接続された回路基板と、を備え、前記回路基板は、絶縁層を介して配置された複数の導電層と、外部アース手段と接続する接地部と、を備え、前記複数の導電層は、前記接地部において前記外部アース手段によって接地された表層と、前記絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記表層と電気的に接続された少なくとも１つの導電層と、前記絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記導電層と電気的に接続されたグランド層と、を備える表示装置。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の高速信号線路以外の他の線路を伝導する高周波の伝導ノイズが抑制された光トランシーバを提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１０と回路基板２０とこれらを接続するフレキシブル基板３０とを具備する光トランシーバであって、フレキシブル基板３０が、同一面上に互いに離間して設けられた高速信号線路３４および高速信号線路以外の他の線路３２と、これらと離間して対向配置されたグランド層４４と、高速信号線路３４、他の線路３２およびグランド層４４と離間して配置された抵抗体層５４とを有し、抵抗体層５４が、他の線路３２の少なくとも一部と対向している。 （もっと読む）

【課題】伝送特性が良好に維持されるとともに強度が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ２は書込用配線パターンＷ１の上方に配置される。書込用配線パターンＷ２は、導体層Ｗ２ａおよび補強用合金層Ｗ２ｂ，Ｗ２ｃを含む。導体層Ｗ２ａの上面および側面を覆うように補強用合金層Ｗ２ａ，Ｗ２ｂが順に形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来に比して動作時における不要輻射雑音の発生が低減される多層プリント配線板を提供。
【解決手段】絶縁された不連続部分が設けられることによって導体パターン14、16、18に分割され、実装される電子部品に対して導体パターン14、16、18ごとにそれぞれ異なる駆動電圧を供給する電源層24を内層に有し、内層のうち不連続部分が設けられた面に対して垂直方向に平行移動された面上には、導体パターン14、16、18同士を高周波的に接続する複数の電源間バイパスコンデンサ12が、および／または導体パターン14、16、18の周縁部に対して垂直方向に平行移動された内層面上には、導体パターン14、16、18とGND層36を高周波的に接続する電源グランド間バイパスコンデンサ52が実装される。 （もっと読む）

【課題】 径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた径の異なる複数のビア導体３とを備え、ビア導体３は、セラミックスからなる絶縁成分５を有し、ビア導体３における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３の径が大きくなるに従って大きくなっている。径の小さいビア導体３では抵抗値を満足し、径の大きいビア導体３では周辺のクラックの発生を抑制できるので、信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、微細配線が形成されるような多層プリント配線板においても絶縁信頼性が高く、信号応答性に優れた多層プリント配線板の製造方法およびその方法で得られた多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも一方の面側に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される絶縁層を積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、基板の少なくとも一方の面側にキャリア層付き絶縁層を加熱しながら積層して積層体を得る積層工程と、前記積層体の所定の部分にレーザを照射して、キャリア層および絶縁層を貫通する孔を形成する穿孔工程と、前記孔の内面に対してデスミア処理するデスミア工程と、前記デスミア工程後に、前記積層体から前記キャリア層を剥離する剥離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】静電気などの外来ノイズによる影響を十分に防ぐことができる多層プリント基板および当該多層プリント基板を用いた携帯端末機器を得る。
【解決手段】多層プリント基板である基板３０ａ，３０ｂの表層パターンの周縁部と、内層であるＧＮＤ層３４，３６をグランドプレーンとして形成し、各ＧＮＤ層３４，３６の周縁部を成す各端部３４ａ，３６ａを基板３０ａ，３０ｂの側面に露出させ、端部３４ａ，３６ａを含むグランドプレーンを外部からの電気的外来ノイズの流入経路として構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に好適であり、低吸水、吸湿後はんだ耐熱、はんだ耐熱、電気特性、線膨張係数、気泡レス、銅箔とのピール強度、外観に優れた、積層体を提供することである。
【解決手段】(Ａ)ポリフェニレンエーテルを８０質量％以上含有する熱可塑性樹脂組成物と(Ｂ)ガラス繊維織物からなる積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の積層型チップキャパシタは、積層方向に沿って配置された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された第１乃至第４外部電極と、同一極性を有する上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか、或いは同一極性を有する上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。上記第１キャパシタ部は第１及び第２内部電極を含み、上記第２キャパシタ部は複数の第３及び第４内部電極を含む。上記第１乃至第４外部電極は上記第１乃至第４内部電極とそれぞれ連結される。上記第１キャパシタ部の等価直列抵抗（Ｒ１）及び上記第２キャパシタ部と連結導体ラインの合成等価直列抵抗（Ｒ２'）は、０．７（Ｒ１）≦Ｒ２'≦１．３（Ｒ１）を満たす。 （もっと読む）

基板およびパッケージデバイスのためのコア層構造が提供される。このコア層構造は、第１の層、第１の層と組み合わされる第２の層、および第１と第２の層の間に設けられた、電圧で切替可能な誘電体（ＶＳＤ）材料の層を備えている。
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【課題】高集積化及び電気的特性の安定化の両方を満たした電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】フェライト基板２８と巻線２２内蔵のフェライト樹脂層２０とＩＣ５３内蔵の樹脂層５２，５４とが積層され、フェライト基板２８はその表面からフェライト樹脂層２０中に突出しフェライトの第１突起部２９を有し、フェライト樹脂層２０中で巻線２２は第１突起部２９を周回して配置され、樹脂層５２，５４中でＩＣ５３は第１突起部２９と重なる。これにより高集積化を図れ、熱膨張による高さ変動が小さいフェライトの第１突起部２９と第１突起部２９で厚さが薄く熱膨張の厚さ変化量が小さいフェライト樹脂層２０とが重なる部位にＩＣ５３は配置され、熱膨張による巻線２２とＩＣ５３とのギャップ変化量が小さく、電気的特性はより安定化する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの低減効果を維持したまま、小型化及び軽量化を行うことが出来る多層プリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ノイズ低減フィルタが設けられ、ノイズ低減フィルタへ入力側導電ライン及び出力側導電ラインが一直線になるように接続し、入力側導電ライン及び出力側導電ラインの下層に入力側導電ラインに沿う第１の導電ラインと出力側導電ラインに沿う第２の導電ラインとが形成され、第１の導電ラインと第２の導電ラインとが電気的に結合しないようにノイズ低減フィルタの直下に誘電体が設けられている多層プリント基板であって、多層プリント基板のノイズ低減フィルタの直下に、第１の導電ラインと第２の導電ラインとが電気的に結合しないように入力側導電ライン及び出力側導電ラインに対して垂直方向に伸びる１本以上の第３の導電ラインが形成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップに形成されている電極端子が高密度化しても、半導体チップの電源の電圧変動を低減することが可能な積層コンデンサ及びそれを内蔵した半導体パッケージ並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 所定の間隔で並設され相互に接続された複数の第１の内部電極と、誘電体層を介して前記複数の第１の内部電極と互いに間挿し合うように、所定の間隔で並設され相互に接続された複数の第２の内部電極と、前記複数の第１の内部電極と接続される第１の外部電極と、前記複数の第２の内部電極と接続される第２の外部電極と、を有し、前記複数の第１の内部電極及び前記複数の第２の内部電極は、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極に挟まれた領域に、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極の対向する面に対して略平行に配置されていることを特徴とする積層コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】ビア同士の間隔を短くする。
【解決手段】配線基板１０１は、複数の配線層と、第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂと、第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂと、を有している。第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂは、配線基板１０１の一の表面に形成され、互いの一部が重なるように配置されている。また、第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂは、第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂの夫々に対して形成され、複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続している。そして、配線基板１０１は第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとを分断する穴からなる分断部１０５を備えている。 （もっと読む）

【課題】内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】ワイヤ部と接合部とを備える金属部材のうちの接合部を外部電極１２１、１２２に接合した後、ワイヤ部を切り離して突設導体５１を形成する突設導体形成工程と、キャパシタ１０１をコア基板１１の収容穴部９０に収容する収容工程と、キャパシタ１０１が収容されたコア基板１１の収容穴部９０内の間隙を絶縁性樹脂（樹脂充塞部９２となる。）で充塞する樹脂充塞工程と、を備える。樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板の強度不足を解消すると共に、モジュール製品としての機能及び特性を高めることが可能なＩＣ内蔵基板を提供することにある。
【解決手段】ＩＣ内蔵基板１００は、樹脂多層基板１１と、樹脂多層基板１１内に埋め込まれたＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２と共に樹脂多層基板１１内に埋め込まれた金属フレーム１３とを備えている。樹脂多層基板１１の内層にはリング状の金属フレーム１３が埋め込まれており、リング状の金属フレーム１３はＩＣチップ１２を周回するように設けられているので、金属フレーム１３を放熱板として機能させることができる。さらに、金属フレーム１３はＩＣチップ１２と同じ層に設けられているので、ＩＣチップ１２と同等な厚みを確保することができ、補強材として十分な強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】可溶性レジストを用いながら、安定した空洞部を形成できる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア上に複数の電極を形成し、電極間のキャリア上の領域に可溶性レジスト層を形成し、可溶性レジスト層の上に部品が載るようにキャリアの電極に部品を実装する。部品及び可溶性レジスト層を被覆するように、キャリア上に樹脂層を形成した後、キャリアを樹脂層から剥離する。キャリアを剥離した樹脂層の裏面に可溶性レジスト層が露出するので、この底面側から溶解液を用いて可溶性レジスト層を溶解除去することにより、部品の下面側に空洞部６を形成する。 （もっと読む）