【解決手段】回路基板が、第１及び第２のグラウンド層、ならびにグラウンド層間に延在するが、それらに電気的に接触しない、複数の信号ビアを含む。第１及び第２のグラウンド層に結合されるグラウンドビアは、信号ビアに隣接して配置することができ、隣接するグラウンドビア間に延在するグラウンドトレースを含み得る。空気孔は、回路基板の電気性能を改善するために信号ビア及び／または隣接する信号ビア間に配置することができる。グラウンドウイングは、コモンモード及び／または差動モードインピーダンスの調整を補助するため使用され得る。 （もっと読む）

【課題】配線レイアウトの自由度が高く、且つ、信号を高品質で伝送可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板に、交差する第１，第２配線１１，１２を設ける。ここで、第１配線１１は、交差領域ＡＲ１では第１層に形成し、周辺領域ＡＲ２では第１層、第１層より下層の第２、及び第１，第２層間の第３層に形成する。第２配線１２は、交差領域ＡＲ１では第２層に形成し、周辺領域ＡＲ２では第１層、第２層及び第３層に形成する。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの基板上にＥＳＤ保護部品を実装することにより、電子モジュールの当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は内部に少なくとも１つの電子部品素子を内蔵した電子部品内蔵基板１の内部に、更にＥＳＤ保護素子を設け、そのＥＳＤ保護素子２を、少なくとも、その電子部品内蔵基板の内部に形成された空洞部と、空洞部内において対向して形成された一対の放電電極とで構成し、かつ、ＥＳＤ保護素子２を、電子部品素子と一体的に形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面または両面に回路パターン２２、３３、４３が形成された軟性フィルム１１を含み、回路パターン２２、３３、４３上に形成されたレーザ遮断層を備えるフレキシブル領域Ｆ、及び該フレキシブル領域Ｆと隣接した領域に形成され、フレキシブル領域Ｆの軟性フィルム１１の両側に延在する延在部の一面または両面に多数のパターン層２０〜４０を備えるリジッド領域Ｒとを含む。 （もっと読む）

【課題】外部接続用パッドに信号用貫通導体を介して信号配線導体を接続される配線基板において、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を良好に伝送することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】上層の接地または電源用導体層８および下層の接地または電源用導体層９との少なくとも一方は、信号用配線導体５に対向して第１の開口部８ａまたは第２の開口部９ａの内側に延びる帯状の突起部８ｂ，９ｂを有することを特徴とする。信号用配線導体５における第１および第２の開口部８ａ，９ａに対応する部分でも信号用配線導体５と接地または電源用導体層８，９との間に容量成分が形成されるので、信号用配線導体５の特性インピーダンスが急激に増大することはなく、その結果、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を極めて効率よく伝送することができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタ特性の低下を防止または抑制可能な多層配線板とする。
【解決手段】第１インダクタ２１は、プリント配線板２０の複数層に層ごとに配置されたコイル配線１〜３を層間で接続している。第２インダクタ２２は、第１インダクタ２１と異なる複数層に層ごとに配置されたコイル配線４〜６を層間で接続し、第１インダクタ２１と平面視で一部または全部が重なっている。そして、第１および第２インダクタ２１,２２の２つの配線配置方向ＤＬ１,ＤＬ２が同一直線状からずれている。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンに電流が流れる際に生じるインピーダンス変動、伝搬遅延時間変動、及び挿入損失を十分に低減する。
【解決手段】 ガラスクロスを有する絶縁層上に導電層を形成する第１工程と、前記導電層上に感光性のレジスト層を形成する第２工程と、前記絶縁層の原点位置を認識する第３工程と、前記ガラスクロスと平面視で重複する位置にのみ配線パターンが配置されるように形成されたマスクを前記原点位置に対して位置決めし、前記レジスト層上に配置する第４工程と、前記マスクを介して前記レジスト層を露光し、前記ガラスクロスと平面視で重複する位置にのみ前記配線パターンを形成する第５工程と、を有する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易であり、電子部品の複数の電極のそれぞれに対応した静電容量のコンデンサを接続させることも容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁基板１と、貫通孔３の内側面に被着された接地導体層４と、接地導体層４の表面に接合時に流動性を有する導電性接合材を固化させてなる接合層５を介して被着された導体層からなる第１電極６と、貫通孔３内の第１電極６の内側に第１電極６との間に誘電体層７を介して配置された柱状の導体からなる第２電極８とを備える配線基板である。コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が外部端子を介して実装基板の上面に搭載された電子装置において、電子装置の小型化と、半導体装置へ供給される電圧の安定化による電子装置の電気特性の向上とを実現する。
【解決手段】配線基板２の下面２ｙに、中心部に位置する第１領域と、この第１領域から一定の距離を置いて第１領域の周囲に位置する第２領域とを設け、第１領域と第２領域との間の空いた領域に対向する実装基板１８の領域に、実装基板１８の表面から裏面へ貫通する貫通孔２４を形成する。これにより、実装基板１８の表面に形成されたバンプ・ランド１９から実装基板１８の裏面に形成されたパスコン・ランド２２までの距離が短くなり、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 多層基板に実装される電子部品を外来のサージから保護し、かつ多層基板を小形化することができる多層基板のサージ除去構造および車載用電子機器を提供する。
【解決手段】 多層基板２１は、端子接続部２９、外部接続部２８、接地電位部２７、第１電極部２４を含む。外部接続部２８と端子接続部２９とは、第１面方向Ｘに間隔ΔＬ４をあける。外部接続部２８は、第１電極部２４に接続される。第１電極部２４と接地電位部２７とは、厚み方向Ｚに間隔ΔＬ４よりも小さい間隔ΔＬ５をあける。外部接続部２８に入力された外来のサージは、外部接続部２８から第１電極部２４に進み、さらに第１電極部２４から接地電位部２７に放電される。多層基板２１は、端子接続部２９に接続される電子部品３５を、外来のサージから保護することができる。また第１電極部２４を多層基板２１内に形成するので、多層基板２１を小形化することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＥＳＬを低減することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 複数の四角形状の誘電体層が積層されて成る積層体２と積層体２の誘電体層間に形成された内部電極３と積層体２の両端部に形成されて内部電極３に接続されている端子電極４とを具備しているコンデンサ５が、実装基板６の上面に形成された接続パッド７に端子電極４を接続して実装されており、接続パッド７に実装基板６の内部に形成された貫通導体８が接続されている電子装置１であって、内部電極３は、端部が積層体２の端面から側面の途中にかけて露出しており、貫通導体８は、平面視で積層体２の側面における内部電極３の露出端部の端面から最も離れている部位の直下に位置している電子装置１である。電流経路が短くなるので、電子装置１のＥＳＬを低減させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗を下げつつも、接続導体がコイルの内周側の領域に入り込むことを抑制し、信頼性が向上された積層型電子部品を提供する。
【解決手段】引出導体用スルーホール導体７１に比して、第一並列接続用スルーホール導体６５の直径を大きくすることで、第一並列接続用スルーホール導体６５を、積層圧着時に引出導体用スルーホール導体７１の食い込みを受け止める支持部材として機能させる。これによって、第一接続導体２１の導体端部２１ｂ及び第二接続導体２３の導体端部２３ｂの沈みを抑制する。更に、第一並列接続用スルーホール導体６５が第二接続導体２３の導体端部２３ｂに対して当接する部分の面積を大きくすることによって導体端部２３ｂに作用する圧力を分散させる。従って、第二接続導体２３の導体端部２３ｂに対する第一並列接続用スルーホール導体６５の食い込み量を低減する。 （もっと読む）

【課題】薄くすることができ、製造過程での撓みを抑制できる半導体パッケージ及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、第１及び第２開口部１２１，１２２を有する絶縁体１２０と、第１開口部１２１内に配置された能動素子１４０と、第２開口部１２２内に配置された受動素子１３０と、絶縁体１２０の下部に配置されて、受動素子１３０の下部を覆う保護部材１１０と、絶縁体１２０上に配置されて、能動素子１４０と電気的に接続されたビルドアップ層１５０と、ビルドアップ層１５０と電気的に接続された外部接続手段１８０とを含むことができる。能動素子１４０の下面には、放熱部材３００を付着させてもよい。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵し、半導体素子を実装した際に前記半導体素子と前記キャパシタとの間のインダクタンスを低減することが可能な配線基板、及び前記配線基板に半導体素子を実装した半導体装置を提供する。
【解決手段】無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、前記コア基板の両面に備えられたグランド配線群２１ｂ、２３ｂと、前記コア基板の両面に備えられた電源配線群２１ｃ、２３ｃと、を有し、前記グランド配線群と前記電源配線群とは、前記絶縁性基材を介して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が容易であり、インダクタンスを低く抑える上でも有効な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 下端面に接続パッド１ｂが被着された複数の第１貫通導体１ａを有する第１セラミック基板１の上に、第１貫通導体１ａと電気的に接続された複数の下部薄膜導体層４と複数の下部樹脂絶縁層５とが交互に積層されてなる薄膜多層導体部３と、下部薄膜導体層４を介して第１貫通導体１ａと電気的に接続された、上端面に電極パッド２ｂが被着された第２貫通導体２ａを有する第２セラミック基板２とが積層されてなる配線基板Ａの上面に、電極パッド２ｂと電気的に接続された薄膜導体層６と樹脂絶縁層７とが交互に積層されてなり、最上面に露出した薄膜導体層６が半導体素子の電極と電気的に接続される多層配線基板Ｂである。配線基板Ａが主に下部薄膜導体層４と下部樹脂絶縁層５とで構成されるため、薄型化およびインダクタンスの低減が容易である。 （もっと読む）

【課題】設計上の制約を受けることなく容量を容易に変更可能とし、大容量化に対応できるとともに、基板への内蔵を容易に行えるようにすること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体基板１１を有し、その厚さ方向に多数の線状導体１２が貫通形成されている。複数の線状導体１２を一群として各群毎に当該線状導体の一端側にのみ接続された電極１５ａ，１６ａが、誘電体基板１１の両面上でそれぞれ少なくとも１箇所に、又は一方の面上で少なくとも２箇所に配置されている。さらに誘電体基板１１の両面に、それぞれ電極１５ａ，１６ａ間の領域を被覆する絶縁層１３，１４が形成され、各絶縁層１３，１４上に、それぞれ所要の数の電極１５ａ，１６ａと一体的に導体層１５，１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接地用ランドを放熱が抑制できる形状に形成しつつ高周波回路のアイソレーションが確保しやすい電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１は最上層と最下層に高周波回路３，４が配設された多層基板２を備えており、多層基板２の内層にはグラウンド層５が形成されている。多層基板２の各層には層間方向に沿って重なり合う位置に接地用ランド６が設けられている。各層の接地用ランド６はいずれも連結桟６ａを介して周囲の導電部材（環状電極７またはグラウンド層５）と連結されており、これら接地用ランド６はビアホール８を介して互いに接続されている。また、各層の接地用ランド６に放射状に突設された連結桟６ａの放射方向は各層ごとに異なっており、各接地用ランド６のまわりの開口部９が層間方向に重なり合わないように設定してある。 （もっと読む）

【課題】スタブを有するために発生する反射信号の影響を受けずに信号を受信することができる多層配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる多層配線基板は、内部に形成された信号層２と、信号層２とは異なるグランド層３ｂと、を含む積層板１を有する。さらに、積層板１を貫通し、表面が導体により被覆されたスルーホール４を積層板１に備えている。また、スルーホール４の開放端とグランド層３ｂとを接続する抵抗素子７と、積層板１の第１の表面に形成され、信号層２とスルーホール４とを介して信号を受信する受信器８と、を積層板１上にさらに備えるものである。 （もっと読む）

【課題】２次保護素子を保護回路基板の内部に備えて、ベアセルとの絶縁性能を向上させ、ベアセルと保護回路基板との間の空間を活用可能にした電池パックの提供。
【解決手段】充放電可能な二次電池または二次電池を含む電池パック３００と、これらに備えられる保護回路基板１００に関し、前記保護回路基板１００の基板ボディ１１０の内部に２次保護素子を設置して、製造工程を簡素化し、２次保護回路の性能を向上させながら２次保護素子と二次電池の絶縁構造を省略することができる。このため、差別化された電池パックの開発を実現でき、他の製品に比べて競争力を向上させることができる。 （もっと読む）