【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を有するモジュール１０１であって、前記第１のダレ部１１０より、第２のダレ部１１１の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部１１２の厚みが薄くなりやすい、基板部１０３の裏面電極１０８側において、シールド特性を高めたモジュール１０１とする。 （もっと読む）

【課題】信号配線に例えば２．５ＧＨｚを超える高速信号を低損失で良好に伝送させることが可能であるとともに、良好な電源供給が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】外周部および中央部に多数のスルーホール５を有するコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２を介して信号配線および接地配線および電源配線を含むビルドアップ配線層３を積層してなる配線基板であって、前記外周部に小径スルーホール５Ｓを第１の隣接間隔で配列するとともに前記中央部に大径スルーホール５Ｌを前記第１の隣接間隔以下の第２の隣接間隔で配置し、小径スルーホール５Ｓに信号線を接続するとともに大径スルーホール５Ｌに接地配線および電源配線を接続した。 （もっと読む）

【課題】回路基板積層モジュール内のグランド層を大きく形状変更することなく回路から発生した電磁界ノイズの影響を速やかに軽減する。
【解決手段】半導体チップ３０がインターポーザ（２０）を介して搭載されるマザーボード（１０）の複数のグランド層に、半導体チップ３０からの電磁界ノイズを下層側に導くノイズ案内貫通ビアＧＨが設けられている。ノイズ案内貫通ビアＧＨは、ノイズ源の周回方向においてインダクタと異なる側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板ストリップ及び電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板ストリップは、複数の基板ユニットが設けられるユニット領域と、ユニット領域の外郭に設けられるダミー領域を含み、基板ユニットの内部に電子素子が内蔵され、ダミー領域の内部には電子素子を静電気から保護するための静電気防止素子が内蔵されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電源端子から見たインピーダンスの低下と部品点数の削減と十分なノイズ防止対策とを図ることができるバイパスコンデンサ実装構造を提供する。
【解決手段】動作電源用パターン４、ビアホール２２ｆ、パターン６０、３端子コンデンサ８、パターン５０、ランド５１〜５４、ビアホール２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｄ、ランド３１〜３４で、ＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ１０の動作電源用電源端子１１〜１４への動作電源供給経路を形成した。また、パターン６０、抵抗６１、基準電源用パターン６、ビアホール２１ｅ，２２ｅ、ランド３５で、基準電源用電源端子１５への基準電源供給経路を形成した。これにより、動作電源用電源端子１１〜１４で生じたノイズ電流を、３端子コンデンサ８によって、動作電源や基準電源に入力する前段で除去する。 （もっと読む）

【課題】接地または電源用導体層に十分な有効面積を確保できるとともに、接地または電源用導体層に設けた開口部を避けて信号用配線導体を短距離で引き回すことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】低速信号用外部接続パッド７１および高速信号用外部接続パッド７２に対向する位置に低速信号用外部接続パッド７１および高速信号用外部接続パッド７２の半径以上の半径を有する開口部８２ｂ，８３ｂ，８４ｂ，８５ａ、８５ｂが形成された接地または電源用導体層８２，８３，８４，８５とを具備して成る配線基板１００であって、低速信号用外部接続パッド７１に対向する開口部８５ａの半径は、高速信号用外部接続パッド７２に対向する開口部８２ｂ，８３ｂ，８４ｂ，８５ｂの半径よりも小さい配線基板である。 （もっと読む）

【課題】入力側キャパシタの機能を保持しつつ、配線インピーダンスを低減することができ、これにより、電子回路の誤動作を確実に防止して正確な動作を安定に維持することが可能な電源モジュールを提供する。
【解決手段】電源モジュールとしてのＤＣＤＣコンバータは、ＩＣチップ７が内蔵された電子部品内蔵基板と、その上に載置された入力側キャパシタＣ１等とを備えるものである。電子部品内蔵基板は、入力側キャパシタＣ１とは反対側に、入力電圧が入力される入力電圧端子Ｖ_INを有し、ＩＣチップ７は、入力電圧端子Ｖ_INからの入力電圧が、所定の接地電位に接続される入力側キャパシタＣ１を経由して入力される入力電圧端子７１を有するものである。そして、入力電圧端子７１と入力側キャパシタＣ１とが接続される配線に、ビア導体（抵抗Ｒ３）が形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の表面または内部にインダクタを構成する導体パターンが形成された配線基板において、インダクタが大きな面積を占めることがなく配線基板の小型化を実現できるとともに、搭載する能動素子を高い周波数帯域まで正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板１の表面および内部に複数の配線導体２が形成されているとともに、絶縁基板１の表面または内部に配線導体２の一部に接続された細長い帯状の導体パターンから成るインダクタ３を形成して成る配線基板において、前記導体パターンは、絶縁基板１の外周部を配線導体２と上下に重ならないようにして一周以下の巻き数で巻回しているとともに、前記導体パターンと異なる層において配線導体２の一部に接続されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】帯状配線導体のペアの両側に沿ってシールド用の貫通導体を所定の間隔で形成して帯状配線導体のペアを外部から良好にシールドすることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】第１乃至第３の接地または電源用導体層９４，９５，９６は、前記第１乃至第３の開口部９４ａ，９５ａ，９６ａにおける長孔形状の中央部の内側に張り出した突起部９４ｂ，９５ｂ，９６ｂまたは島部９５ｃを有し、該突起部９４ｂ，９５ｂ，９６ｂおよび／または島部９５ｃにおける帯状配線導体のペア７２の両側に第１乃至第３の接地または電源用導体層９４，９５，９６を接続する貫通導体５４ｃ，５５ｃが接続されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】各種信号ラインが近接して形成されることによって生じ得る容量結合に起因し、且つ、各種信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、電子回路の誤動作を確実に防止等することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】ＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２には、ＤＣＤＣコンバータ１の出力信号を監視するフィードバック用の信号ラインである配線パターン３２Ｆと、インダクタ８に接続されるスイッチング用の信号ラインである配線パターン３２Ｓとが設けられており、これらの配線パターン３２Ｆ，３２Ｓは、電子部品内蔵基板２の面方向において、互いに遠ざかる方向に延在する部位を有する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの形成により多層配線基板の実装面積の無駄なスペースを少なくする多層配線基板を提供する。
【解決手段】銅めっきされたビアの許容電流値は、基板面に平行な面で断面した導体部分６０の断面積に比例する。図１（ａ）には従来技術による横一列に配置された２つのビア２００の形状を示したものであり、図１（ｂ）には実施形態によるビア３００の形状を示している。従来技術の２つのビア２００は、導体部分６０の断面積（Ａ１＋Ａ２）でビア２００合計の仮定許容電流値がＣである。本発明のビア３００は異形であり、導体部分６０の断面積Ｂで仮定許容電流値がＤである。ビアの許容電流値は、導体部分６０の断面積に比例するので、仮定許容電流値は下式で表すことができる。ビアをこのような異形とすることで、ビア間の無駄なスペースを少なくする。
ビア２００合計仮定許容電流値Ｃ：ビア３００仮定許容電流値Ｄ
＝断面積（Ａ１＋Ａ２）：断面積Ｂ （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ圧電体素子を搭載してＳＡＷデバイスを構成した場合に、表面弾性波用のフィルター機能を確保することが可能であり、しかも、めっきによる層間接続と微細配線の形成によって、高密度化が可能な樹脂製の多層配線基板を提供する。
【解決手段】第１層配線パターンと、この第１層配線パターンの下に配置された絶縁樹脂層及び配線パターンを有する少なくとも１層の配線層と、を有する多層配線基板であって、前記第１層配線パターンは、電子部品素子を接続する複数の接続端子と、この接続端子以外の表層パターンを有し、前記複数の接続端子に跨って、前記電子部品素子を搭載する電子部品素子搭載領域が設けられるとともに、この電子部品素子搭載領域内に配置される前記表層パターンが、金属箔のみで構成される導体層を回路加工して形成され、前記接続端子及び表層パターンを含む第１層配線パターン上に、保護めっきが形成される多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】表皮効果による高周波電流の損失を抑制することが可能な配線材、電子デバイス及びコンデンサを提供する。
【解決手段】本開示の配線材１は、任意の箔状の導体１１の端部における表面及び裏面に一対の分岐用の箔状の導体１２，１３が接続された分岐構造Ｂ１を備え、分岐構造が、少なくとも２つ連続して設けられている。 （もっと読む）

【課題】積層配線基板の配線層をキャパシタ下部電極として利用する場合に、密着強度を上げる微細凹凸の形成がキャパシタ特性や信頼性に不利益を与えないようにする。
【解決手段】配線層（１４）の一部を被覆するＭＩＭ構造体を形成し、これに覆われていない配線層表面に微細凹凸を形成する。その上に絶縁基板１９ａを貼り合わせ、容量素子部分の絶縁基板１９ａを開口させて、そこに容量素子の電極取出し配線（２４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、過不足なくリターン電流経路をチェックできるようにすることを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る設計支援方法は、絶縁層を挟む複数の導電層とを有する多層構造のプリント基板における信号電流に対するリターン電流経路を検査するための設計支援方法であって、前記プリント基板の設計情報を取得する取得ステップと、前記設計情報を用いて前記複数の導電層を特定する特定ステップと、前記設計情報を用いて、前記特定された導電層間の層間距離を取得する取得ステップと、前記層間距離に基づき、前記特定された導電層に対するリターン電流の経路の検査を行うか否かを設定する設定ステップとを有する。 （もっと読む）

基板に配置されたビア構造のシステム。当該システムは、基板に配置された外側導電層と、内側絶縁層と、内側導電層とを備える第１ビア構造を有する。外側導電層は内側絶縁層と基板とを分離し、内側絶縁層は内側導電層と外側導電層とを分離する。第１相補的対の第１信号が内側導電層を通過し、第１相補的対の第２信号が外側導電層を通過する。別の実施形態では、電子基板にビア構造を形成する方法が提供される。
（もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、ビニルベンジルエーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】搭載された半導体部品から発生したノイズに対する対策がとられているとともに、層数の増大を抑制することができる多層プリント基板を提供する。
【解決手段】内層に電源パターン及びグラウンド層を有し、かつ、半導体部品が搭載される多層プリント基板において、少なくとも以下のＡからＤの構成を有する多層プリント基板である。
（Ａ）電源パターンは線路形状である。
（Ｂ）ノイズの発生源となりうる半導体部品の電源受給部の近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第１バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｃ）ノイズの影響を抑制すべき半導体部品の電源受給部の近傍及び多層プリント基板の板端近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第２バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｄ）電源パターンの途中に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第３バイパスコンデンサが配置されている。 （もっと読む）

【課題】積層配線基板の配線層をキャパシタ下部電極として利用する場合に、密着強度を上げる微細凹凸の形成がキャパシタ特性や信頼性に不利益を与えないようにする。
【解決手段】積層基板構造内の配線層１４の表面に、絶縁基板１０に他の絶縁基板１９ａを貼り合わせるときの密着強度を確保する微細凹凸が形成されている。当該微細凹凸が形成された配線層１４面上に導電層１６が形成されている。当該導電層１６を下部電極とし、下部電極上にキャパシタ誘電体膜１７と上部電極１８が積層された容量素子が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションの発生が抑制され、配線抵抗（表面抵抗）の低い多層配線基板が得られる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、断面が半円または半楕円である配線形状の突条１１を有する金型１を用意する工程と、セラミックグリーンシート２に金型１を押し当ててセラミックグリーンシート２に断面が半円または半楕円である配線形状の溝２１を形成する工程と、溝２１に配線用導体ペースト４を充填して配線パターン付きセラミックグリーンシート５を作製する工程と、配線パターン付きセラミックグリーンシート５を複数積層して積層体６を作製する工程と、積層体６を焼成する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）