【課題】ピール強度が高く、耐熱性及び耐クラック性に優れ、伝送損失が小さい多層基板の製造方法、及び前記多層基板を提供すること。
【解決手段】表面粗度（Ｒｚ）が２５００ｎｍ以下である導体層の表面にシクロオレフィンポリマーをグラフトして樹脂層１を形成する工程（Ａ）、及び樹脂層１を加熱硬化するか、又は樹脂層１の上に、有機ポリマーを含む樹脂層２を少なくとも１層積層し、加熱硬化して、絶縁層を形成する工程（Ｂ）を有する、多層基板の製造方法、及び前記製造方法により得られる多層基板。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣを内蔵させた多層配線板上に、入力側コンデンサ、並びに出力側コンデンサ及びインダクタを配列してなる電圧変換モジュールにおいて、入力電圧に重畳されるノイズを低減して、安定した出力電圧を得る。
【解決手段】互いに離隔して順次に積層されてなる複数の配線パターン、これら複数の配線パターン間それぞれに位置する絶縁部材、及び前記複数の配線パターン間を電気的に接続する層間接続体を有し、電圧変換用ＩＣ１５が内蔵された多層配線板１０上において、第１のコンデンサ１６、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８を実装し、第１のコンデンサの入力部と記インダクタとの間に、第１のコンデンサにおける他方の電極部又は第２のコンデンサにおける電極部の一方を位置させ、他方の電極部又は電極部の一方を電気的にグランドに設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、積層基板のエレクトロマイグレーションに起因する導電体間の短絡を防止することができ、磁性体を含む素子の電気的特性を向上することができる電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路装置において、第１の絶縁基材１２１（２）と、第１の絶縁基材１２１（２）の表面上に配設された第１の導電体１２８（１）と、第１の絶縁基材１２１（２）の裏面上に配設された第２の導電体１２６（１）と、第１の絶縁基材１２１（２）の裏面上に第２の導電体１２６（１）を介在し接着された第２の絶縁基材１２２（１）とを備えたトランス基板１２と、トランス基板１２に配設された磁性体と、基板１２の第１の絶縁基材１２１（２）の端面から第２の絶縁基材１２２（１）の端面に渡って配設された絶縁性を有する樹脂被膜１２９とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】第２のビア群における隣接する複数個ずつが第２のパッド７ＧのピッチＰ１より狭いピッチＰ２で寄り集まった複数のビアグループ６Ｂを形成しているとともに、隣接するビアグループ６Ｂに接続されたビアランド３Ｌ同士の間に第１の電源プレーン３Ｐが介在し、ビアランド３Ｌ同士の間の第１の電源プレーン３Ｐを通して第１のパッド７Ｐ群の各列から第１のスルーホール５Ｐへの導電路が形成されている特徴とする配線基板である。半導体素子接続パッド７への電源供給路が多数確保され半導体集積回路素子Ｓに対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子Ｓを良好に作動させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を得ることができる半導体搭載装置用基板を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。複数の第２主面側はんだバンプ５２を介して、無機材料を主体とする板状部品１０１がフリップチップ接続方式で多層配線基板１１上に表面実装されている。第２主面１３と板状部品１０１との隙間Ｓ２に設けられた第２主面側アンダーフィル１０７により、複数の第２主面側はんだバンプ５２が封止されている。 （もっと読む）

【課題】簡便・安価に製造可能な浮遊インダクタンスの小さいコンデンサ部品と、その製造方法を提供する。また、前記コンデンサ部品を低背化した部品と、その低背コンデンサを内蔵した多層配線基板を提供する。
【解決手段】有機材料の単分子膜を誘電体とするコンデンサにおいて、コンデンサ用電極のうち少なくとも一つが、誘電体単分子膜に担持された触媒物質によって開始する無電解めっきで形成されることを特徴とするコンデンサ。コンデンサを支持基材の上に形成することで、薄膜コンデンサを部品として扱うことが可能となる。また、前記支持基材を薄く研削することで、部品の低背化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ノイズの遮蔽を十分に行うことができ、かつＬＳＩを３次元的に配置する際に空間を有効的に利用することができるようにする。
【解決手段】配線基板１００には半導体装置１０３が内蔵されている。配線基板１００には、平面視で半導体装置１０３と重なる領域に互いに離間して設けられた複数の第１導体１０６と、複数の第１導体１０６の少なくとも一つを半導体装置１０３に接続するビア１２０と、半導体装置１０３を介して複数の第１導体１０６とは反対側に設けられ、平面視で複数の第１導体１０６を覆っている第２導体１０２と、複数の第１導体１０６を介して半導体装置１０３とは反対側に設けられ、平面視で第１導体１０６を覆っている第３導体１０１と、第２導体１０２と第３導体１０１によって挟まれた空間に、半導体装置１０３を囲むように設けられ、繰り返し構造を有する構造体とを備える。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ基板中に内蔵できるキャパシタを、エアロゾルデポジション法を使って形成する。
【解決手段】金属よりなる第１の基体上に第１のセラミック膜を形成する工程と、金属よりなる第２の基体上に第２のセラミック膜を形成する工程と、前記第１および第２のセラミック膜の一方の表面に銅よりなる第１の電極パタ―ンと第１のビアプラグパタ―ンとを、相互に離間して形成する工程と、前記第１および第２の基体を互いに押圧することにより、前記第１のセラミック膜と前記第２のセラミック膜とを、前記第１の基体と前記第２の基体とが押圧された状態で、前記第１の基体と前記第２の基体との間にパルス電圧を印加することにより、前記第１および第２のセラミック膜を、前記第１の電極パターンおよび前記第１のビアプラグパタ―ンを介して相互に接合する工程と、前記第２の基体を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】出力特性が優れた高周波スイッチを提供する。
【解決手段】本発明の実施形態の高周波スイッチは、入力端子ＡＮＴ１と複数のスイッチング素子と複数の高周波信号線と複数の出力端子ＲＦ１〜ＲＦ８とからなる高周波スイッチ回路部を有する高周波スイッチＩＣチップ１０を備える。前記入力端子ＡＮＴ１と前記複数の出力端子の各出力端子ＲＦ１〜ＲＦ８は、それぞれ等しい長さの高周波信号線Ｈ１〜Ｈ８で接続される。前記複数の出力端子ＲＦ１〜ＲＦ８は、前記高周波スイッチＩＣチップの外周の表面上に配置される。前記入力端子ＡＮＴ１は、前記高周波スイッチ回路部の中心に配置される。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の駆動により生じる熱について精度よく検出することのできる多層回路基板を提供する。
【解決手段】パワー基板４の基板本体１０は、積層された複数の絶縁層１１，１２，１３の間に導電層２１，２２が配置された構成を有している。基板本体１０の上面１０ａにベアチップ実装された半導体チップ１５は、スイッチング素子２８と、上温度センサ２９と、を含んでいる。ＣＰＵ７は、上温度センサ２９の検出温度Ｔ１、およびスイッチング素子２８の発熱量Ｑ１を用いて疑似熱抵抗ＴＲ１を演算する。ＣＰＵ７は、疑似熱抵抗ＴＲ１が大きいとき、パワー基板４に異常が生じていると判定する。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 コンデンサ２０を収容するコア基板３０に樹脂絶縁層１４４，２４４と導体回路１５８，２５８とを積層してなるプリント配線板１０であって、コア基板３０は、コンデンサ２０を収容する通孔１１Ａの形成された第１のコア基板１１の上下に第２、第３のコア基板１２Ｕ，１３Ｄを積層してなり、第１、第２、第３のコア基板１１，１２Ｕ，１３Ｄは、芯材に樹脂を含浸してなり、樹脂絶縁層１４４，２４４は、芯材を有しない樹脂材料からなり、第２、第３のコア基板１２Ｕ、１３Ｄの少なくとも一方に、コンデンサ２０の電極２１，２２に接続するバイアホール６０を形成し、バイアホール６０とコンデンサ２０の電極２１，２２との間に電気的接続を取る。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層状に位置する、第１、第２の絶縁層と、端子パッドを有し該端子パッドを有する面が第１の絶縁層に対向するように、第２の絶縁層中に埋設された半導体チップと、第１の絶縁層上に、第２の絶縁層との間に挟まれるように設けられた、すずが含有される金属の皮膜によって被覆されたフリップ接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては該皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体チップの端子パッドと第１の配線パターンのランドとの間に挟設された金バンプと、金バンプをその内部に封止するように設けられたアンダーフィル樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによるビア接続を具備する回路基板に対して、極めて容易かつ確実にビア接続が確保できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグシート１１の両面に有機質フィルム１２を備え、かつ所望の位置に導電性ペーストが充填された貫通穴１３を具備する回路基板の製造方法であって、その貫通穴１３において（前記有機質フィルムの穴径ｒｆ１、ｒｆ２／前記有機質フィルムの厚みｔｆ１、ｔｆ２）が３以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信号伝送特性に優れた配線基板及びその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、樹脂層７と該樹脂層７上に配された導電層１３とを備え、樹脂層７は、基材１０と、該基材１０を被覆するとともに該基材１０よりも誘電率の低い樹脂部１１と、を有し、基材１０は、長手方向が互いに平行な複数の第１繊維１０ｘｆからなる第１繊維束１０ｘと、長手方向が互いに平行な複数の第２繊維１０ｙｆからなり、第１繊維束１０ｘと交差する第２繊維束１０ｙと、を具備し、樹脂部１１の一部は、第１繊維１０ｘｆ同士の間、第２繊維１０ｙｆ同士の間及び第１繊維１０ｘｆと第２繊維１０ｙｆとの間に配されるとともに空隙Ｖを含んでおり、第１繊維束１０ｘと第２繊維束１０ｙとの交差領域Ｃにおける空隙Ｖの密度は、非交差領域Ｎにおける空隙Ｖの密度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本配線基板は、複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含む絶縁層と、前記絶縁層上に配置された並走する一対の差動配線と、を有し、前記絶縁層の一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束は平面方向に蛇行しており、前記差動配線は、前記絶縁層の一部の領域上に配置されていることを要件とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送信号強度の損失を抑制しつつ、反りの発生抑制および低剛性化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ライト側配線構造およびリード側配線構造を有し、上記ライト側配線構造は、ライト側凹部を有する第一絶縁層と、上記ライト側凹部に形成されたライト側第一配線層と、上記ライト側第一配線層を覆う第二絶縁層と、上記第二絶縁層上であり、かつ、上記ライト側第一配線層に厚さ方向において重複するライト側第二配線層とを有し、上記リード側配線構造は、リード側凹部を有する上記第一絶縁層と、上記リード側凹部に形成されたリード側第一配線層と、上記リード側第一配線層を覆う上記第二絶縁層と、上記第二絶縁層上であり、かつ、上記リード側第一配線層に厚さ方向において重複するリード側第二配線層とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、スイッチング素子起因の高周波ノイズを抑制し、且つ、製造時における電子部品の信頼性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の樹脂フィルムとともに電子部品を積層して積層体とし、この積層体を加圧・加熱することで、一括で樹脂フィルムを一体化しつつ電子部品を封止してなる。配線部のうち、ハーフブリッジ回路及びコンデンサの接続点とスイッチング素子とを接続する第１配線部、スイッチング素子を接続する第２配線部、接続点とコンデンサを接続する第３配線部、ゲート電極と制御ＩＣを接続する第４配線部が、絶縁基材の厚さ方向に沿って設けられている。上記配線部を除く配線部である第５配線部は、導体パターンの表面及び該表面の裏面に層間接続ビアがそれぞれ接続され、２つの層間接続ビアが絶縁基材の厚み方向に垂直な方向において、互いに重ならないように離間して配置された配線部分を含む。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＤ保護機能を有し、低コストで小型のセラミック多層基板および電子モジュールを提供する。
【解決手段】セラミック多層基板は、セラミックを含む複数の絶縁層が積層されており、内部に配線導体が形成されている基板層１１と、基板層１１の一方の主面に形成されている端子電極２１と、前記一方の主面であって端子電極２１と離れた位置に形成されているグランド電極２２と、端子電極２１およびグランド電極２２から引き出されており、端子電極２１とグランド電極２２との間の領域に、互いに対向するように形成されている一対の放電電極３１、３２と、端子電極２１の周縁の少なくとも一部及びグランド電極２２の周縁の少なくとも一部を覆い、一対の放電電極３１、３２の対向する部分を含むように空洞３５を形成する空洞形成層３３と、を有するＥＳＤ保護素子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不要放射ノイズを十分に低減することができる多層配線基板を得る。
【解決手段】第１の信号電極層４０、グランド電極層３０、電源電極層２０及び第２の信号電極層１０をこの順で積み上げて積層体を構成した多層配線基板。多層配線基板の上面にはＩＣ６０が実装され、裏面には３端子コンデンサ４６が実装される。第１の信号電極層４０は、入力側実装用ランド４２、該入力側実装用ランド４２に接続した入力側電源供給パターン４１、出力側実装用ランド４３、該出力側実装用ランド４３に接続した出力側電源供給パターン４４及びグランド側実装用ランド４５が設けられている。電源電極層２０には電源電極２１が設けられている。第２の信号電極層１０にはＩＣ実装用ランド１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１５は、第１の絶縁層１８と、第１の絶縁層に積層された信号ライン２４と、第１の絶縁層に積層されたグランドライン２５と、グランドラインに積層されるとともに、グランドラインの上に開口された複数の開口部２８が設けられた第２の絶縁層２０と、信号ラインを覆い、グランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部から露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とで構成されている。第２の導電性ペーストは、前記第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）