【課題】本発明は、第２電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第１電極と、第１電極の一面に形成される第２電極と、第２電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第３電極とを備え、第１電極の一面に第２電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。
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【課題】高接着性、低熱膨張性、低誘電損失性及び加工性に優れた電子部品用絶縁材料を提供する。
【解決手段】電子部品用絶縁材料を、８５〜９９．９重量部の熱硬化性化合物に分子量１０００以下の多官能架橋助剤を０．１〜１５重量部添加した架橋樹脂成分と、高分子量成分１０〜５０重量部と、無機フィラー４０〜４００重量部とを含む樹脂組成物で構成し、前記高分子量成分の伸び率を７００％以上とする。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子間、あるいは半導体素子の機能部分間における電磁的なノイズを抑制し、動作の安定性、信頼性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板２０に複数の機能部分が平面的に区分されて形成された半導体素子３０が搭載され、配線基板２０に、半導体素子３０の特定の機能部分を含む平面領域を、他の機能部分と区画する平面配置に、該配線基板３０を厚さ方向に貫通するスタックビア２４が並置されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を得ること。
【解決手段】誘電体層で分離された複数層の導体それぞれに形成される複数の回路パターン１における１つまたは２以上の回路パターンのうち、一部の層における回路パターン或いは全部の層における回路パターンを取り囲む磁性体４を設けた。これによって、雑音低減用部品の取り付けや基板の層数を増やすことなく、或る回路パターンから放射される雑音が他の回路パターンに混入するのを低減できる。したがって、高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】所定の領域に発生する共振を簡素な構造にて抑制することができ、これにより、アイソレーション特性の向上と小型化を図ることができるフリップチップ実装構造を提供する。
【解決手段】多層誘電体基板２０に形成されたグランドパターン２５と、フリップチップ実装される高周波回路チップ１０にこのグランドパターン２５と対向するように形成されたグランドパターン１１と、グランドパターン２５とを電気的に接続する接続部（スルーホール１２、２８及びバンプ２７）とを備え、グランドパターン２５の一部を抵抗体３０とした。 （もっと読む）

【課題】 １００Ａ以上の大電流を流すことができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 金属製で厚く断面積の大きい板状の回路パターン板１４、１８、２４、２８を用い、上層の回路パターン板と下層の回路パターン板とを断面積の大きい金属板１６を介して接続してあるため、１００Ａ以上の大電流を流すことができる。また、金属板１６の表面に半田３２が被覆されているため、金属板１６と回路パターン板１４、１８、２４、２８との間に接続部でギャプが生じず、接触抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて絶縁抵抗値が高く、且つ信頼性の高い薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の薄膜コンデンサ１は、誘電体薄膜３と、誘電体薄膜３を挟んで対向する電極２、４とを備え、誘電体薄膜３が、下記化学式（１）で表される組成を有するペロブスカイト型の複合酸化物と、Ｍｎと、Ｖ，Ｎｂ及びＴａからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素Ｍとを含み、誘電体薄膜３中のＭｎの含有量が複合酸化物１００モルに対して０．０５〜０．４５モルであり、誘電体薄膜３中の元素Ｍの含有量の合計が複合酸化物１００モルに対して０．０５〜０．５モルである。
Ａ_ｙＢＯ_３ （１）
［化学式（１）中、ＡはＢａ，Ｓｒ，Ｃａ及びＰｂからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表し、ＢはＴｉ，Ｚｒ，Ｈｆ及びＳｎからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を表す。０．９７≦ｙ≦０．９９５。］ （もっと読む）

開示は、ＰＣＢのバイアを覆いさらに大きく拡がるように配置されたパッドの内側のキャパシタまたは抵抗器のような電力調整コンポーネントの埋込みに関し、埋め込まれたキャパシタまたは抵抗器を含むパッドの領域はバイアまたはブラインドが配置されている領域をこえるように配置される。パッドのそれぞれは、バイアまたはブラインドの内の与えられたバイアまたはブラインドに重ねて配置された開口を、バイアによる開口の導通を可能にするために有するであろう。このようにすれば、キャパシタンス及び抵抗器はより近接した電気コンポーネントへの接点を有するであろう。
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【課題】オーバーコート層上から抵抗体をトリミングする際に、効率よく適正なトリミングを行って、所望の特性を備えたセラミック基板を確実にしかも経済的に製造することを可能にする。
【解決手段】製品に用いられるものと同一の材料からなるダミー基材層用シートおよびダミー抵抗体材料と、製品に用いられるものと同一材料からなり、厚みを異ならせた複数のダミーオーバーコート層用シートとを用いてダミー積層体を作製し、積層前のダミーオーバーコート層用シートの厚みと、焼成後のダミーオーバーコート層の前記領域の厚みを測定して、両者の関係を表す検量線を作成し、製品となるセラミック基板を製造する場合の積層前のオーバーコート層用シートの厚みから、検量線を用いて、焼成後のオーバーコート層６の、トリミングを行うべき抵抗体５を覆う領域の厚みを求め、求めた厚みから抵抗体５をトリミングする条件を設定し、トリミングを行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】 高強度、高ヤング率特性を有し、さらに低い誘電率と低い誘電損失を有するガラスセラミック焼結体、並びにかかるガラスセラミック焼結体を用いた配線基板および薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 実質的にＺｎＯおよびＴｉＯ_２を含有しない、（ａ）アスペクト比３以上の異方性結晶からなるセルシアン結晶相と、（ｂ）フォルステライト結晶相、スピネル結晶相、エンスタタイト結晶相、の群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ）アルミナ結晶相、ジルコニア結晶相のうち少なくとも１種の結晶相と、（ｄ）ＢａＯの含有量が１０質量％以下である残留ガラス相とを含有してなり、かつ開気孔率が０．３％以下である。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ内蔵配線基板に載置した半導体素子に供給される異なる電源同士のクロストークを低減し、高速かつ安定に半導体素子を動作させ得る配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタ内蔵配線基板１０は、コア材１１と、コア材に収容されるキャパシタ７０と、コア材の上下に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した積層部２０、３０を備え、上部に半導体チップ６０が載置される。積層部２０の導体層２１には、第１の電源用／第２の電源用の各導体パターンが形成され、キャパシタは第１の領域と第２の領域を有し、導体層７１には、第１の正極用の端子電極を第１の電源に接続する導体パターンと、第２の正極用の端子電極を第２の電源に接続する導体パターンが形成されている。よって、同一の電源の各導体パターンを互いに同一のパターン形状として積層方向に直接対向させる構造を実現し、クロストークノイズの低減が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 安定したキャパシタ特性を有する寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５の焼成収縮の終了温度よりも焼成収縮の開始温度が高い第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とが複数積層されるとともに、層間にＡｇ導体ペーストによる一対のキャパシタ形成用電極パターン４１の形成されたガラスセラミックグリーンシート積層体７を作製し、ガラスセラミックグリーンシート積層体７を第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４が焼成収縮する温度で焼成する多層配線基板の製造方法であって、一対の前記キャパシタ形成用電極パターン４１を、互いに対向する側の面が前記第１のガラスセラミックグリーンシート１３、１４と接するように配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フェライトを有する配線基板の放熱特性を向上させること。
【解決手段】配線基板１は、複数のガラスセラミック層１１と、フェライト層１２とを含んでいる。フェライト層１２は、複数のガラスセラミック層１１の間に設けられているとともに、複数のフェライト副層１２１と複数のコイルパターン１２２と金属パターン１２３とを含んでいる。複数のコイルパターン１２２は、複数のフェライト副層１２１の間に設けられている。金属パターン１２３は、複数のコイルパターン１２２の各々の内側領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスを一定にすることができるストリップライン構造、マイクロストリップライン構造等の多層配線基板を提供する。
【解決手段】裏面に電源層又は接地層１２，２２，３３を形成した誘電体基板１１，２１，３１の表面に線状の信号層４２ａ〜４２ｄを形成し、電源層又は接地層１２，２２，３３には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部４１が形成されており、複数の開口部４１は、各辺が互いに平行となるように配列され、開口部４１ａの各対角線Ｄ１，Ｄ２の延長線上に、開口部４１ａの各辺と平行な隣接する開口部４１ｂ〜４１ｅの頂点Ｖ１，Ｖ２が位置し、信号層４２ａ〜４２ｄは、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている。これにより、信号層４２ａ〜４２ｄの分布容量が均一になる。 （もっと読む）

【課題】自立性があり、かつ誘電率に大きな異方性を有する異方性誘電体を提供する。
【解決手段】平板状金属粒子を絶縁材料中に配向分散した金属／絶縁材料複合体からなる異方性誘電体であり、この平板状金属粒子の配向方向と平行な方向の誘電率は、この配向方向と垂直な方向の誘電率の１．５倍以上である。 （もっと読む）

【課題】フィルタを構成する部品の大型化や部品点数を増やすことなく、リップルの発生及びノイズの抑制を図る。
【解決手段】ＦＥＴ３がスイッチング動作する場合に発生するノイズを低減するため、電源とグランドとの間，若しくは負荷の一端と電源又はグランドとの間にコンデンサ１０〜１２を接続し、これらのコンデンサ１０〜１２について、インピーダンスが最低になる周波数共振点が、前記ノイズの影響を低減する対象となる周波数帯の中心に一致するように、回路に接続されるリード部分のインダクタンスを調整した構成とする。この場合、ディスクリート素子であるコンデンサ１０〜１２のリードの長さによってリードインダクタンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】小型化とコスト低減を図ると共に製造工程に時間をかけずに製造できる大電流用基板のスルーホール構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層を複数備えた多層基板に用いられる大電流用基板のスルーホール構造であって、スルーホール内には多層基板とは別部品の被メッキ体１２０が挿入され、スルーホール１１と被メッキ体が同一の材質でメッキされ、両者のメッキ同士が互いに電気的に導通し、スルーホールの内面及び被メッキ体の表面には、それぞれ互いに向き合った状態で互いが接触していない対向面が存在している。 （もっと読む）

【課題】伝送路と特性インピーダンスが整合した層間接続構造部、安定した電力を供給する幅広い電源プレーン及び実装信頼性の高い電極パッドを備える多層配線基板の提供。
【解決手段】層間接続構造を構成するビアの位置を互いにずらし、またビアを接続する導体パターンの方向を絶縁層ごとに段階的に同一方向に変化させることにより、前記多層配線基板を厚さ方向から透視した場合、前記層間絶縁構造を構成する導体パターンが渦巻様の図形をなすような層間接続構造を多層配線基板に形成する。 （もっと読む）