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Fターム[5F004BB13]の内容

半導体のドライエッチング (64,834) | 発生室、反応室、処理室等の内部構成 (10,799) | 印加電力周波数 (2,415) | RF(高周波) (966)

Fターム[5F004BB13]に分類される特許

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【課題】 誘導結合型の装置であって、アンテナの実効インダクタンスを小さくしてプラズマ電位を低く抑えることができ、しかも当該アンテナによってその長手方向におけるプラズマ密度分布を制御することができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 このプラズマ処理装置は、平面形状がまっすぐなアンテナ30を、基板2の表面に立てた垂線3に沿う方向である上下方向Zに互いに接近して配置されていて、高周波電流IR が互いに逆向きに流される往復導体31、32によって構成している。かつ、往復導体31、32間の上下方向Zの間隔Dを、アンテナ30の長手方向Xにおいて変化させている。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑制できる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置1は、処理空間Sを画成する処理容器2であって、上面2aを有する該処理容器2と、処理空間S内に設けられた載置台3と、載置台3と対面するように該載置台の上方に設けられた上部電極20と、上部電極20を加熱するヒータ35,36であって、上部電極20の周囲且つ上面2aの下方に設けられた該ヒータ35,36と、上面2aに搭載される断熱部材50と、を備え、断熱部材50は、板状部51と、当該板状部51の一方の主面51a側に設けられる断熱部52と、を含む。 (もっと読む)


【課題】基板を処理する複数の放電空間毎の処理のばらつきが小さく、パワーロスが小さく、かつ高周波電力を任意の数に均等に分配することができる高周波電力分配装置を提供すること。
【解決手段】高周波電源からの高周波電力を均等に分配して供給する高周波電力分配装置4aは、入力された高周波電力を複数に分岐する分電部材30と、分電部材30で分岐された高周波電力を複数の平行平板電極に伝送する、中心の給電線およびその周囲の接地線からなる同軸伝送線35と、入力側のインピーダンスを調整して電流値を低下させるためのインピーダンス調整機構36とを有し、分電部材30は、板状の導体からなる本体31と、本体31の一方の主面の入力点31aに高周波電力を入力する高周波電力入力部32と、本体31の他方の主面の入力点31aに対応する点を中心とした円周上に等間隔で複数配置された高周波電力出力部33とを有する。 (もっと読む)


【課題】プラズマCVD装置に損傷を与えることなく効率よくクリーニングする。
【解決手段】真空容器内で対向して設置された電極対の間に高周波電力を印加することで発生させたプラズマ放電によって基板上に薄膜を成膜するプラズマCVD装置において、前記真空容器内に堆積した堆積物を除去するプラズマCVD装置のクリーニング方法であって、クリーニングガス流量Qを所定値Qnへ増加させ、高周波電力Pを所定値Pnへ増加させ、キャリアガス流量Rを所定値Rnへ減少させ、その際に、Q,R,Pの内一つが変化するとき他の二つを一定にしておく期間を含んでプラズマ放電を行う放電工程と、Q、R、Pがそれぞれ所定値Qn,Rn,Pnの状態でクリーニングを行うクリーニング工程とを含むプラズマCVD装置のクリーニング方法。 (もっと読む)


【課題】基板背面に形成された各種異物を取り除くためのプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置1は、非反応性ガスが噴射される第1電極30と、第1電極30との離隔を調整可能であり、基板50を支持する基板支持台20と、基板支持台20と離隔配置され、電源70が印加されて反応性ガスが噴射されて、基板支持台20によって支持された基板50との間にプラズマを生成させる第2電極40と、により構成される。基板支持台20は、少なくとも一つのアーム21を備え、基板の安定した搭載を保障する。 (もっと読む)


【課題】矩形基板の外側領域におけるプラズマ分布制御を行うことができる誘導結合プラズマ用アンテナユニットを提供すること。
【解決手段】アンテナユニット50において、アンテナ13は、誘導電界を形成する部分が全体として矩形基板Gに対応する矩形状平面を構成し、かつ、複数のアンテナ線を渦巻状に巻回してなる第1のアンテナ部13aと第2のアンテナ部13bとを有し、第1のアンテナ部13aの複数のアンテナ線は、矩形状平面の4つの角部を形成するとともに、矩形状平面とは異なる位置において、4つの角部を結合するように設けられ、第2のアンテナ部13bの複数のアンテナ線は、矩形状平面の4つの辺の中央部を形成するとともに、矩形状平面とは異なる位置において、4つの辺の中央部を結合するように設けられる。 (もっと読む)


【課題】エッチング対象が透光性を有し、且つパターンが微細である場合であってもエッチング処理の終点検出の精度を向上させることができる基板の製造装置および基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る基板の製造装置は、処理容器と、前記処理容器の内部にガスを供給するガス供給部と、前記処理容器の内部を排気する排気部と、前記処理容器の内部にプラズマを発生させるプラズマ発生部と、前記処理容器の内部に設けられ基板を載置する載置部と、前記載置部に載置された前記基板の前記載置部に対峙する側の面に検出光を入射させ、前記基板からの反射光に基づいてエッチング処理の終点を検出する終点検出部と、を備えている。そして、前記終点検出部は、前記基板の前記面に対して垂直な方向から前記検出光を入射させ、前記基板の透光性を有する材料から形成された部分における前記エッチング処理の終点を検出する。 (もっと読む)


【課題】全体工程の時間を減らすことができる基板処理装置が提供される。
【解決手段】本発明による基板処理装置は内部に空間が形成された工程チャンバーと、前記工程チャンバーの内部に位置し、基板を支持するチャックと、前記工程チャンバー内部に反応ガスを供給するガス供給部と、前記チャックの上部に位置し、前記反応ガスに高周波電力を印加する上部電極と、前記上部電極に設置され、前記上部電極を加熱するヒーターを含む。 (もっと読む)


【課題】被処理基板における凹凸形状を備えた面と下地基板の表面とを仮接着した後に減圧下において処理する際の、加工精度、処理効率、及び/又は処理の安全性を高める。
【解決手段】本発明の1つの貼り合せ構造体40の製造方法は、凹部42A及び凸部42Bが形成された第1表面を備える被処理基板41の第1表面42上に、25℃における粘度が0.02Pa・s以上0.1Pa・s以下である溶液状仮接着材を供給する溶液状仮接着材供給工程と、その溶液状仮接着材を加熱することにより、第1表面42の凸部42Bを10μm超20μm以下の厚みの仮接着材46Bによって覆う仮接着材形成工程と、その仮接着材46Bを介して、第1表面42と平板状の下地基板48とを一時的に貼り合わせる貼り合せ工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】処理ガスの供給を交互に切り換える際に,これらの処理ガスが混ざり合うことなく,過渡現象を従来以上に抑制する。
【解決手段】ウエハのプラズマ処理中に少なくとも2種類以上の処理ガス(例えばCガスとCガス)を交互に切り換えて処理室内に供給する際に,切り換える処理ガスを供給する各ガス供給路については,そのガス供給路に設けられたマスフローコントローラ(MFC)の下流側の開閉バルブを開いたまま,マスフローコントローラに所定流量とゼロ流量を繰り返して設定することによって,各処理ガスの供給を交互にオンオフする。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理システム及び方法が、より高い動作周波数で向上した入力インピーダンスを有するRF電力を複数の電極に、より均一に分配するように提供される。
【解決手段】プラズマ処理システムは、電力バス及び接地バスと、正相一次電極バス及び負相一次電極バスと、正相二次電極バス及び負相二次電極バスとを含む。電力バス及び接地バスは、負相二次電極バスに、正相二次電極バスに供給されるRF信号と180度位相がずれたRF信号が提供されるように、絶縁トランスにより二次電極バスに結合される。二次電極バスは、コンデンサーにより各正相一次電極バス及び負相一次電極バスに結合される。一次電極バスのそれぞれは、真空チャンバー内の電極に結合される。一次電極バスをRF接地に結合する負荷コイルが、コンデンサーと協働して、電力バスでの入力インピーダンスを調整することができる。 (もっと読む)


【課題】 エッチングの終点を精度良く制御する。
【解決手段】エッチング装置1は、処理ユニット2と制御ユニット3とを有する。処理ユニット内のプラズマの発光強度は、OES検出器21で取得され、エッチング制御装置31が非線形回帰分析して回帰式を決定する。非線形回帰分析は、プラズマの発光強度がピークを超えた第1の時間までに取得したプラズマの発光強度を用いて行われ、回帰式を用いてエッチング終点となる第2の時間が算出される。エッチング終点は、第1の時間から発光強度が所定値だけ減少する時間として算出される。エッチング装置1は、エッチング終点に達したら、エッチングを終了する。 (もっと読む)


【課題】ポッピングの発生を抑制するとともに、ポッピングが発生してしまった場合には飛散した変質層の破片をも除去することができるアッシング方法およびアッシング装置を提供する。
【解決手段】イオン注入により表面に形成された変質層4とその下の未変質層3とを有するレジストを除去するアッシング方法であって、基板の前記レジストが形成された面を覆うように塗布膜5を形成し、前記レジストと前記塗布膜5とを反応性ガスを用いたプラズマ処理により除去する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
【解決手段】基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともに基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させる基板載置工程と、トレイおよび基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給し、基板に対するプラズマ処理を行う第1プラズマ処理工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を行い、第1プラズマ処理工程により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第2プラズマ処理工程とを実施する。第2プラズマ処理工程は、副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置までトレイを上昇させて行う。 (もっと読む)


【課題】 被処理基板の大型化に対応して誘電体窓部を一辺当たり三以上に分割して従来技術よりも多数の分割片に分割した場合でも、処理室内に強いプラズマを発生させることが可能な誘導結合プラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】 処理室内のプラズマ生成領域に誘導結合プラズマを発生させる高周波アンテナ11a〜11cと、プラズマ生成領域と高周波アンテナ11a〜11cとの間に配置され、複数の誘電部材3a〜3hと、該複数の誘電部材3a〜3hを支持する導電性梁7とを含む誘電体窓部3を備え、導電性梁7が誘電体窓部3を一辺当たり三以上に分割し、かつ、導電性梁7には、導電性梁7が誘電体窓部3を一辺当たり三以上に分割したときに誘電体窓部3の中央部分に高周波アンテナ11a、11bに沿って生じる閉ループ回路200がない。 (もっと読む)


【課題】処理経過時間毎に異常範囲設定したグラフと比較して異常検知することにより、設定値とは無関係にモニタ値が一定ではないデータの異常を検知する基板処理装置を提供する。
【解決手段】本願発明の基板処理装置は、複数のステップから構成される各種レシピをファイルとして少なくとも格納する記憶部と、少なくとも前記ファイルのパラメータ編集を行うための操作画面を表示する表示部と、該表示部等を介して入力された指示データや前記レシピ編集時におけるパラメータ設定値を入力する入力部とを少なくとも備えた操作部と、各ステップにおいて、前記パラメータ設定値、ステップ終了条件、異常監視条件のそれぞれが指定される所定のレシピを実行する制御部とを有する。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板に形成される凹部の加工精度を高めることのできるシリコン基板のエッチング方法及び該方法を用いるシリコン基板のエッチング装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板に対してその厚さ方向に延びる凹部を形成する際に、シリコン基板を含む基板Sを収容する真空槽11内に六フッ化硫黄(SF)ガスのプラズマを生成して、該シリコン基板の厚さ方向に延びる凹部を形成する。加えて、真空槽11内に三フッ化ホウ素(BF)ガスのプラズマを生成して、上記凹部の内壁面にホウ素とシリコンとを含む保護膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】ICPプラズマ処理装置における誘導磁場分布を調整し試料上でのプラズマ分布を補正して、試料に対して均一なプラズマ処理を行う。
【解決手段】ICPプラズマ処理装置において、誘導コイル4と誘電体窓1aの間に、誘導コイルに沿って少なくとも誘導コイルの周方向の一部に併設された導体12を設け、誘導コイルから導体の表面までの最短距離をLrとし、誘導コイルから誘電体窓直下のプラズマまでの最短距離をLpとし、誘導コイルからの誘導磁場強度を弱めたい箇所で、Lp≧Lrの関係を満たす位置に導体を設置する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ発生室を構成するシリコンを含む構成部材に起因するパーティクルが被処理基板に付着することを防止することのできるプラズマ処理装置のクリーニング方法及びプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】シリコンを含む構成部材を有し、処理ガスを励起させてプラズマを生成するプラズマ生成室30と、隔壁部材40を介してプラズマ生成室に連通するプラズマ処理室20と、プラズマ生成室の誘電体窓13の外側に配設された平面状の高周波アンテナ140とを具備したプラズマ処理装置のクリーニング方法であって、プラズマ生成室内で水素ガスを含む処理ガスをプラズマ励起し発生した水素ラジカルを隔壁部材を介してプラズマ処理室に導入し被処理基板に作用させてプラズマ処理を施し、被処理基板を搬出した後、プラズマ生成室内に四フッ化炭素ガスを導入してプラズマ生成室内に堆積したシリコン系の堆積物を除去する。 (もっと読む)


【課題】プラズマの密度及び均一性の向上を図るプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】基板Sbを収容する処理室50を有する真空槽11と、電磁波を処理室50へ出力する高周波アンテナ20と、高周波アンテナ20と処理室50との間に介在し、電磁波の導入口となる誘電体窓12とを備えたプラズマ処理装置において、誘電体窓12には、電磁波を処理室50に導入する窓部と、窓部よりも厚い補強部とが一体に形成されている。 (もっと読む)


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