【課題】高周波電極に発熱体を設けるプラズマ処理装置において、ヒータ電源の動作性能の安全性・信頼性を図るだけでなく、ヒータ給電ライン上で生じる高周波の電力損失を極力少なくして、プロセス性能の再現性・信頼性を向上させる。
【解決手段】フィルタユニット５４(IN)のケーシング１２０内において、初段コイル１０８(1)，１０８(2)をそれぞれ構成する３個の空芯コイル単体［Ａ(1)，Ｂ(1)、Ｃ(1)］、［Ａ(2)、Ｂ(2)，Ｃ(2)］は、ヒータ電源から内側発熱線に十分大きな電流を流す給電線の機能に加えて、発熱（パワーロス）を防ぐ観点からフェライト等の磁芯を持たずに空芯で非常に大きなインダクタンスを得るために、太いコイル線とこれまでの常識に反するような大きさのコイルサイズを有している。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理を効率よく行うことができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】プラズマ処理装置１は、印加電極２と、ワーク１００を載置するとともに印加電極２の対向電極としての機能を併有するパレット（第１の電極）４と、プラズマ処理用のガスを供給するガス供給手段１１と、印加電極２とパレット４との間に電圧を印加する第１の回路（電源部）８を備え、パレット４を載置するテーブル６の下面６３には、振動子９が配設され、振動子９の振動数を調整する周波数調整手段７４と、周波数調整手段７４の作動を制御する制御手段７０とを有しており、この振動子９によりパレット４とワーク１００とを一体的に振動させながらワーク１００の被処理面１１０を処理するに際し、制御手段７０により、周波数調整手段７４が作動するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】導入されるプロセスガスから生成される還元性プラズマによってプラズマ発生室が還元されることによるプラズマ処理装置の機能の低下を防止し、プラズマ発生室部材をはじめとする還元性プラズマに接する部材の長寿命化を提供する。
【解決手段】プロセスガスを励起させて生成したラジカルによって被処理物Ｓの表面を処理するプラズマ処理装置であり、プロセス室１外部に取り付けられたガス導入管５には、内部にプラズマ発生室６ａを備えたプラズマ発生室部材６が接続され、このプラズマ発生室部材６の端部にはガス制御部７が設けられている。このガス制御部７から導入されるガスから生成される還元性プラズマによりプラズマ発生室部材６が還元された場合には、ガス制御部７により還元性ガスに換えて再酸化ガスをプラズマ発生室６ａに導入するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ生成室１０２と基体１０４の処理室１０３との間にガスの流れを制御する仕切り板１１１を有する装置において仕切り板の交換なしにガスコンダクタンスの変更を行う。
【解決手段】 仕切り板１１１内部に仕切り板を加熱あるいは冷却する手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストを用いることなく薄膜を加工することができる加工方法及び半導体装置の作製方法を提供する。特に、容易に薄膜を加工できる方法及び加工後の薄膜の不良を防止する方法及び半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板上に光吸収層を形成し、光吸収層にレーザビームを選択的に照射して、レーザビームが照射された領域の光吸収層を除去する。残存する光吸収層に一導電型を付与する不純物元素又は不活性元素を添加して、光吸収層の引っ張り応力をレーザビームの照射前よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】特殊なウェハ等を使用することなくプラズマ処理装置をメンテナンス後に速やかに半導体装置の製造に使える状態に回復するために最適な処理方法を提供する。
【解決手段】部品洗浄するメンテナンス後、製品ウェハを処理する前に、プラズマ処理装置の処理室を構成するある部品（原料部品）をエッチングして得られる反応生成物を別の部品（被覆部品）に付着して堆積膜を形成し、形成した堆積膜を安定化する処理を加えることにより被覆部品を原料部品の材料からなる化合物膜で覆う。 （もっと読む）

【課題】搬送装置によって高精度で基板を処理チャンバ内の所定位置に搬送することができる基板処理装置および基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】基板載置台を収容し、その基板載置台の上の基板に所定の処理を施す処理チャンバと、処理チャンバの温度を検出する温度センサと、処理チャンバ内の前記基板載置台に対する基板の受け取り受け渡しを行う搬送装置とを具備する基板処理装置において、搬送装置は、基板の搬送を制御する搬送制御部を有し、搬送制御部は、所定タイミングで搬送装置本体の処理チャンバ内における基準位置を温度センサにより検出された温度に対応する処理チャンバの変位に応じて補正し、補正された基準位置を基準にして前記搬送装置本体の基板の搬送を制御する。 （もっと読む）

【課題】応力緩和パターンにより基板の反りを防止して、しかも、応力緩和パターン基板の強度低下の問題がなく、必要に応じ、応力緩和パターンを通じた冷却ガスの流出を抑えられるようにする。
【解決手段】マスク層２の周辺域４ｂに設けた応力緩和パターン３によりマスク層２の内部応力を十分に緩和して基板１が反るのを防止しながら、応力緩和パターン３がマスク層２の周辺域４ｂにおける最内側から基板１の外周位置まで不連続なこと、基板１へのエッチング加工に伴なうエッチ深さＨ２を加工パターン４による通常エッチ深さＨ１未満に規制すること、の少なくとも１つによって、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】プラズマの放射分布の磁気コントロール、インピーダンス閉じ込めによってプラズマの放射閉じ込めを増強する方法および装置の提供。
【解決手段】 プラズマ閉じ込め、プラズマ放射分布性能を具備するプラズマ反応器。該反応器は、側壁およびワークピースサポートペデスタルを含み、かつペデスタルと側壁間のポンプ環状部と、ポンプ環状部の底部のポンプポートをもつ反応器チャンバを備える。反応器はさらに、ポンプ環状部を介して軸方向のガス流を閉じ込めて、プラズマがポンプポートに流れるのを防止する手段、ポンプポートの配置から生じるペデスタル全体のガス流パターンの非対称性を補償する手段、縁部が高いプラズマ密度分布を促進する固有の傾向を有するプラズマ分布をコントロールする手段を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の処理室でのウエハ処理にぽいて、ウエハ面内の不均一を良くすることができ、処理の効率や歩留まりを向上させた真空処理装置を提供する。
【解決手段】減圧された内部に配置された処理対象の基板状の試料を処理可能な処理室を備えた複数の真空容器と、前記試料が複数収納可能なカセットが載置されるカセット台と、前記試料を前記カセットから一つの前記処理容器内の処理室に所定の経路に沿って搬送しこれら処理室で処理された試料を前記カセットに戻す少なくとも１つの搬送装置と、前記カセット台と前記複数の真空容器との間の前記経路上に配置され内部で前記試料を予め定められた位置に位置合わせする位置合せ装置とを備えた真空処理装置であって、前記位置合せ装置が、前記試料に施される処理に応じて異なる位置に前記試料を位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】 高精度のシミュレーションを行うことが可能なシミュレーションモデルの作成方法を提供する。
【解決手段】 マスクパターンのパターンレイアウトを特徴づける特徴因子を規定する工程Ｓ１１と、マスクパターンを用いたリソグラフィプロセスによって基板上に形成されるレジストパターンの寸法に影響を与える制御因子を規定する工程Ｓ１２と、特徴因子及び制御因子に基づくモデルを用いて、マスクパターンを用いたリソグラフィプロセスによって基板上に形成されるレジストパターンの予測寸法を求める工程Ｓ１３と、マスクパターンを用いたリソグラフィプロセスによって基板上に実際に形成されるレジストパターンの実際の寸法を取得する工程Ｓ１４と、特徴因子、制御因子及び予測寸法を入力層に設定し且つ実際の寸法を出力層に設定してニューラルネットワークを構築する工程Ｓ１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】長方形又は正方形のマスク等のワークをエッチングするためのプラズマリアクタを提供する。
【解決手段】天井と側壁とを有する真空チャンバと、チャンバ内にワークを支持するための表面を有する陰極を含むワーク支持土台とを備え、表面が複数の各自領域を含み、表面の各自領域はそれぞれ異なる電気的特性の各自材料から形成されている。領域はウェハ支持土台の対称軸に対して同心円状に配置可能である。 （もっと読む）

【課題】マスク表面に亘るエッチング速度の極めて均一な分布を実現するプラズマリアクタを提供する。
【解決手段】プラズマリアクタは、円筒形側壁と、側壁の上にある天井と、側壁の上端上に支持され、天井を支持し、外面と内面とを備えたリングとを備えた真空チャンバを含む。複数の通路が外面から内面へとリング内を半径方向に延び、リングの円周に沿って間隔をあけて配置されている。チャンバ外部に在る外部ガス流導管装置はチャンバの円周に沿って延び、処理ガス供給源に結合されている。チャンバ外部に在る複数のガス流バルブは導管に沿って間隔をあけて配置された各々の位置でもって外部導管に結合され、その各々は（ａ）リングの外面の複数の通路の各々に結合された制御されたガス出口ポートと、（ｂ）バルブ制御入口とを有する。ガスバルブ構成コントローラは各バルブのバルブ制御入口を制御する。 （もっと読む）

【課題】反応チャンバ内でプラズマによって効率的な洗浄を行うことのできるプラズマＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置用制御プログラムおよびプラズマＣＶＤ装置洗浄方法を得ること。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置の高周波電源１０４の出力インピーダンスは５０Ωである。洗浄の進行とともにプラズマ化した物質の組成が変化して、反応チャンバ内のインピーダンスが変化する。第２の検出部２４１は電圧および電流の変化を検出し、インピーダンス検出・調整部２４２はこのインピーダンスが出力インピーダンスと整合するように第２のモータ２３４を回転させて第２の可変容量コンデンサ２２５の容量を制御する。 （もっと読む）

【課題】
処理室に収納した基板にプラズマを用いて所定の処理を行う基板処理装置に於いて、金属製部材から発生する金属原子を低減させ、基板の金属汚染を抑制する。
【解決手段】
処理室１６に収納した基板１５にプラズマを用いて所定の処理を行う基板処理装置に於いて、前記処理室に処理ガスを供給するガス供給手段９と、処理ガス中にプラズマ領域２４を生成するプラズマ発生手段３，４と、前記処理室から処理ガスを排気する排気手段２２と、前記処理室で基板を保持する基板保持台１７とを具備し、前記処理室にシーズニング用ガスを供給しプラズマを発生させるシーズニング工程と、前記処理室でダミー基板に前記基板処理を行うダミーラン工程とを実施する様構成した。
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【課題】半導体装置の製造工程において、フォトレジストを用いたリソグラフィー工程の回数を削減・簡略化する製造技術を提供し、スループットを向上させる。
【解決手段】導電層、半導体層等の被加工層をパターン形成するためのエッチングマスクを、フォトレジストを用いたリソグラフィー技術を用いることなく作製する。エッチングマスクは、光吸収層と絶縁層の積層構造からなり、フォトマスクを介したレーザビームの照射によるレーザアブレーションを利用して形成する。 （もっと読む）

【課題】大面積を有する基板を用いて半導体装置の大量生産を行う場合、ステッパを製造プロセスに用いない半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上に形成された薄膜に対して、光制御手段、具体的には電気光学装置を介してレーザ光の照射を選択的に行ってアブレーションを生じさせることで薄膜を部分的に除去し、残存させた領域の薄膜を所望の形状とする。電気光学装置は、半導体装置の設計ＣＡＤデータに基づく電気信号を入力することで可変のマスクとして機能する。 （もっと読む）

【課題】
複数のツールにわたるプラズマ処理ツールコンポーネントの管理を容易にする、コンピュータが実施する方法が提供される。
【解決手段】
方法は、識別および使用履歴を含む、第１の複数のコンポーネントのための第１のコンポーネントデータを、第１のツールに関連する第１のデータベースで受取ることを含む。また方法は、第２の複数のコンポーネントのための第２のコンポーネントデータを、第２のツールに関連する第２のデータベースで受取ることも含み、第２のツールは第１のツールとは異なる。方法は、第１および第２のコンポーネントデータを、第３のデータベースと同期させることをさらに含む。同期させることは、第３のデータベースと、第１のデータベースおよび第２のデータベースの少なくとも一方との間で、第１の複数のコンポーネントと第２の複数のコンポーネントの少なくとも一方のコンポーネントの使用を管理する一連の規則に従って同期させることを含む。第３のデータベースは、複数のツールとデータをやりとりするように結合されている。さらに方法は、交換、分析、およびメンテナンスのうちの１つを実行する前に、所定のコンポーネントに関する規則および使用履歴データを用いて、情報を取得することも含む。 （もっと読む）

【課題】基板の改質等、プラズマ照射によってワークを処理するワーク処理装置において、処理が正常に終了したワークであるか否かを判別できるようにする。
【解決手段】ワークＷの周縁部の非利用部分Ｗ２に無線タグ８１を搭載し、正常に処理が行われたか否かを、リーダー／ライターがアンテナ８２を介して前記無線タグ８１に書込む。したがって、プラズマ処理として、たとえばガラス基板の表面改質処理のように、処理が終了したか否かを見た目で殆ど判別できない処理を施す場合にも、ワークＷをリーダー／ライターに通し、無線タグ８１内の情報を読出すことで、処理が正常に終了したワークであるか否かを判別することができる。これによって、連続して流れるラインが止まった際の該ワーク処理装置Ｓでの仕掛り品や不良品の管理を容易に行うことができるとともに、不良品に後工程でさらに処理を行ってしまうような無駄を省くこともできる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置の管理項目が常に所定値に向かうように補正を行なうことが可能な半導体製造管理装置を提供すること。
【解決手段】関係データ管理用データベース１ｂは、露光装置３によって加工した管理ロットを検査して得られた測定値を複数回分取得して記憶する。最適補正値計算部１ａは、関係データ管理用データベース１ｂから取得した最新の管理ロット測定値がＡ規格内にある場合、複数回の管理ロット測定値を用いて露光装置３に設定する補正値を計算する。したがって、露光装置３を常に最適な状態で動作させることが可能となる。 （もっと読む）