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Fターム[5F004CA09]の内容

半導体のドライエッチング (64,834) | 装置の操作、制御方法 (5,292) | その他 (257)

Fターム[5F004CA09]に分類される特許

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【課題】加工形状を安定して保持できるエッチングの量産処理方法を提供する。
【解決手段】真空処理室と、ガス供給装置と、プラズマを生成するプラズマ生成手段と、プラズマの発光をモニタする発光分光器と、その発光スペクトルを蓄積する装置を備え、前記真空処理容器内に搬入したウエハにプラズマ処理を施し、ウエハの量産処理を一時中断する装置未稼働時間(アイドリングSS)が発生するエッチングの量産処理方法において、アイドリングSS前後のクリーニングS2、S2’において、リアクタ最表面の反応生成堆積状態と温度の情報を含む前記プラズマ中の発光強度SiF(1)、SiF(2)をモニタし、これらの発光スペクトルを基にデーターベースS4を参照して、アイドリングSS後のプラズマヒーティング工程S3の時間を調整してリアクタを加熱し、プラズマ加熱S3後に次の試料をエッチングS2する。 (もっと読む)


【課題】シャワーヘッドへの膜成長を抑制する。
【解決手段】アノード電極3とカソード電極17間に高周波電力を印加してプラズマを発生させて、アノード電極3とカソード電極17間に第一ガスと第二ガスを供給し、アノード電極3上に保持した基板4に成膜するPECVDにおいて、下側室54と上側室55とを形成したシャワーヘッド本体50にカソード電極17を設け、下側室54には第一ガス供給ライン51を接続し、上側室55には第二ガス供給ライン52を接続する。カソード電極17には処理室にガスを吹き出す第一ガス供給孔58と第二ガス供給孔59を複数本ずつ開設し、第一ガス供給孔58は下側室54に連通させ、第二ガス供給孔59は上側室55に連通させる。カソード電極17下面には突起60を各第一ガス供給孔58に対向する位置に突設し、凹部61を各第二ガス供給孔59に対向する位置に没設する。 (もっと読む)


【課題】ワークを加工精度を向上させることが可能なプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供すること。
【解決手段】放電用ガスに励起電圧を印加してプラズマを発生させ、前記プラズマを照射してワークを加工するプラズマ処理装置であって、前記プラズマを前記ワークに向けて噴射する噴射口及び前記噴射口の周囲の空間を吸引する吸引口を有するプラズマ発生機構と、前記プラズマ発生機構と前記ワークとを相対移動させる移動機構と、少なくとも前記ワークの目標形状データと、前記ワークの加工前形状データと、前記プラズマ発生機構の加工量データと、前記プラズマ発生機構を用いた加工後の前記ワークの形状に基づく加工分布データとに基づいて前記ワークの加工計画データを生成し、前記加工計画データに基づいて前記ワークの加工を行わせる制御装置とを備える。 (もっと読む)


【課題】パッド電極の腐食を抑制することによって、パッド電極とワイヤーボンド、若しくは、パッド電極とバンプとの接合強度が高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】アルミニウム材料からなるパッド電極3が設けられた半導体基板2と、半導体基板上に成膜され、パッド電極3の上方領域がフッ素系ガスをエッチングガスとするドライエッチング処理によって開口した絶縁膜4と、絶縁膜4の上層に成膜され、パッド電極3の表面を被覆する保護膜6とを備える固体撮像装置であり、保護膜6はドライエッチング処理時のエッチングガスを堆積させて成膜したフロロカーボンである。 (もっと読む)


【課題】より均一にウエハをエッチングすることができるエッチング方法、及び、エッチング装置を提供する。
【解決手段】ウエハ80をエッチングするエッチング方法であって、表裏を連通する複数の連通孔が形成されているウエハ80の一方の表面に向けてエッチングガスを供給するとともに、供給したエッチングガスの少なくとも一部を前記複数の連通孔から他方の表面側に排出する方法。 (もっと読む)


【課題】400℃程度の耐熱性を有するNd添加量2at%のAlNd層をプラズマエッチングにおいてフェンスと呼ばれる反応生成物の堆積を抑制できるエッチング方法を提供する。
【解決手段】プラズマエッチングを行うエッチングガスとして塩素ガスを用い、エッチング速度を250nm/分以下のエッチング速度でエッチングが行われるよう塩素ガスを供給する。ネオジム塩化物は蒸気圧がアルミニウム塩化物に比べて低いが、250nm/分以下のエッチング速度となるようプラズマエッチングすることで、アルミニウム塩化物と同時に蒸発させることができるため、フェンスの発生を抑えることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置の装置内部材の温度を安定化し、CD(Critical Dimension)精度の変動の少ないプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置の誘電体窓103に温風ユニット125を接続し、誘電体窓103あるいはシャワープレート102の温度を温度センサー128により計測した温度信号を元に、温風ユニット125を制御して誘電体窓103あるいはシャワープレート102の温度制御を行う。 (もっと読む)


【課題】金属電極及び周辺の構成を適正化する。
【解決手段】マイクロ波プラズマ処理装置10は、処理容器100と、マイクロ波を出力するマイクロ波源900と、処理容器内の天井面に隣接して設けられ、マイクロ波源900から出力されたマイクロ波を処理容器内に放出する誘電体板305と、誘電体板305のプラズマ側の面にて誘電体板305に隣接して設けられ、周縁から誘電体板305の一部を処理容器内に露出させる菱形状の金属電極310とを有する。金属電極310と誘電体板305とは、処理容器100の天井面を区切る仮想領域であって金属電極310の2本の対角線D1,D2にそれぞれ平行な2本ずつの直線から画定され、金属電極310と誘電体板305とを含む最小の矩形領域をセル領域Celとして、セル領域Celの短辺の長さに対する長辺の長さの比は、1.2以下になっている。 (もっと読む)


【課題】チャンバー内部の温度を正確に調節できる電極部材及びこれを含む基板処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマを生成するための電極部材において、電極板と、前記電極板と熱接触する複数の熱電モジュール(10)を備える冷却ユニットとを含んで電極部材を構成する。また、電極板は、プラズマが生成される生成空間と対向する前面及び前面と対向する後面を有し、各熱電モジュール(10)は電極板の後面に配置される。電極板の後面には後面から陥没された設置ホールが形成され、各熱電モジュール(10)は設置ホールに実装される (もっと読む)


【課題】真空搬送室から処理室に搬送する際の試料への異物付着を低減すると共に、試料に付着している異物をエッチング処理開始後に低減する真空処理方法を提供する。
【解決手段】試料を真空搬送室から処理室に搬送する際(S8)、事前に(S5)真空搬送室と処理室に試料搬送用(不活性)ガスのガス流れを形成し、その状態をエッチング処理を開始するまで維持し、その後エッチング処理ガスを導入した(S12)後、エッチング処理ガスの導入と同時またはエッチング処理ガスの導入に重ねて試料搬送用ガスの導入を停止し(S10´)、試料のエッチングを行う(S13〜S24)。 (もっと読む)


【課題】素子特性を向上させることが可能な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ素子100は、窒化物系半導体からなる活性層5と、活性層5上に形成された上部クラッド層8と、上部クラッド層8の途中の深さまでドライエッチングされることによって形成されたリッジ部11とを備えている。上部クラッド層8は、AlGaNから構成されており、上部クラッド層8中には、屈折率の異なるエッチング終点モニター層8aが形成されている。このエッチング終点モニター層8aは、AlxGa1-xNの組成から構成されており、そのAl組成比xは、0.15以上0.3以下に設定されている。また、上記エッチング終点モニター層8aは、0.015μm以上0.03μm以下の厚みに形成されている。 (もっと読む)


【課題】複数の計測器に対してプラズマ装置からのノイズ対策を構築し、精度の良いモニタ結果を得る。
【解決手段】プラズマ計測器は、各計測器類が収納された筐体30と各計測器類を制御するパソコン50等からなる。チャージアップ用センサ21の出力電圧の測定を行う場合、入力電圧を降圧する抵抗素子と、プラズマ装置10から誘導されるAC信号を取り除くフィルタと、その出力電圧を電圧計で測定する。UV用センサ22の出力電流の測定を行う場合、シールド線で接続され、センサ22に印加する電圧源と、センサ22からの入力電流はインダクタを介して電流計で測定する。電圧計や電流計は、パソコン50からGPIBケーブル51を介して制御され、各測定値はリアルタイムでパソコン50のモニタに表示される。 (もっと読む)


【課題】被処理物の外側に位置する保護部の交換頻度を少なくするため、保護部の長寿命化を図るプラズマ処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】内部を真空とすることが可能な処理室1に、被処理物Sを載置する載置部3と、ガスを供給するためのガス供給部2とを備えたプラズマ処理装置において、載置部3は、被処理物Sの外周側に配置されたマスクリング33を有し、ガス供給部2は、被処理物Sの上部に位置し、プラズマ処理用のガスを供給する中心側開口部22a、中間開口部22bと、マスクリング33の上部若しくは外側に位置し、マスクリング33に堆積物を生じさせるガスを供給する外周側開口部22cとを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、表面波共振と表面波共振以外の共振との判別を容易に行うことができるプラズマ密度測定子、プラズマ密度測定装置、プラズマ処理装置、およびプラズマ密度測定方法を提供する。
【解決手段】一端が閉塞された筒状を呈する管部と、前記管部の内部であって、前記閉塞された端部の側に設けられた高周波信号の送受信を行う送受信部と、前記管部の内部に設けられ、前記送受信部と電気的に接続された伝送部と、前記伝送部と前記管部の内壁との間に設けられ、前記管部の軸方向長さ寸法よりも短い長さ寸法を有し、高周波エネルギーを吸収する第1の吸収体と、前記管部の外周面に設けられ、前記管部の軸方向長さ寸法よりも短い長さ寸法を有し、高周波エネルギーを吸収する第2の吸収体と、を備えたことを特徴とするプラズマ密度測定子が提供される。 (もっと読む)


【課題】真空雰囲気において処理容器内の基板に対して処理ガスをプラズマ化したプラズマを供給してプラズマ処理を行うにあたって、面内均一性高く処理を行うこと。
【解決手段】基板を載置する載置台に対向するように、下面に多数のガス吐出孔が形成されたガスシャワーヘッドを処理容器の天壁に設けると共に、このガスシャワーヘッドの周囲における処理容器の天壁を誘電体により構成し、この誘電体上にコイルを設置して、基板の上方の処理領域とこの処理領域を囲む周縁領域とにおける電界が同位相あるいは逆位相となるようにガスシャワーヘッド及びコイルに供給する高周波の位相を調整する。 (もっと読む)


【課題】真空引き時にチャンバ内に発生するパーティクル及び/又はアウトガスを吸着、除去することができる基板処理装置の真空排気方法を提供する。
【解決手段】ウエハWを載置するステージ12を備えたチャンバ11を大気開放後に減圧する基板処理装置の真空排気方法において、ステージ12表面を保護部材25で覆う保護部材被覆ステップと、チャンバ11を密閉する密閉ステップと、密封したチャンバ内を減圧する真空排気ステップとを有する。保護部材25は、パーティクルP及びアウトガスを捕集するガス吸着能を備えたトラップ部38と、基部26とを有する。 (もっと読む)


【課題】反応生成物の付着を抑制し得る真空ポンプの運転方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】吸気口30と排気口34とを有するケーシング22と、吸気口と排気口との間のケーシングの内部空間36内に設けられたロータ38と、ロータを回転させるモータ44とを有する真空ポンプ22の運転方法であって、加熱されたパージガスを、内部空間に達する孔46を介して内部空間内に導入しながら運転を行う。 (もっと読む)


【課題】各基板の堆積処理を行う際に各基板ごとに堆積量のばらつきを従来以上の高精度で抑える。
【解決手段】処理室内を減圧し,所定のガスを導入してプラズマを生起してウエハ上に薄膜を堆積させる堆積処理を実行しながら,モニタ用の窓部を介して処理室内に光を照射し,窓部からの反射光を受光してその反射光強度を監視するステップ(S110)と,堆積処理中の反射光強度の時間変化率を測定し(S120),その測定値に応じて堆積処理の終了時間を算出するステップ(S130)と,終了時間を終点として堆積処理を終了させるステップ(S140)とを有する。 (もっと読む)


【課題】長時間に渡って安定的に使用できると共に、製造コストを低減することが可能な基板処理装置及び薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】基板9を保持する導電性の基板ホルダ20と、基板9にイオンビームを照射するイオンビーム源と、基板ホルダ20をアースに接続するためのアース接続部13と、アース接続部13を基板ホルダ20に対して接触又は非接触させるための駆動部18とを具備する。そして、イオンビーム源から基板9にイオンビームを照射してエッチングしている間又はエッチングする直前に基板ホルダ20にアース接続部13を接触させることにより、基板ホルダ20を接地する。 (もっと読む)


反応性プラズマミーリングを使用してエッチングされた構造の側壁を平滑化する方法。この平滑化法は、構造の壁表面上の表面粗さの原因となる側壁のノッチング深さを減少させる。この方法は、前記シリコン含有構造の内面及び外面から残留高分子材料を除去するステップと、シリコン含有構造にパルス化されたRF電力でバイアスを掛けながら、原料ガスから生成される反応性プラズマでシリコン含有構造の内面を処理するステップを含む。原料ガスは、シリコン及び不活性ガスと反応する試薬を含む。この方法は、内面上に約500nm以下のノッチ深さを提供する。
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