【課題】簡単な加工で高い寸法精度が得られ、液処理後の液残りを少なくしてウォーターマーク等のしみの発生を抑制することができ、かつウエハを安定した状態で保持することができ、スループットの向上を図れるようにする。
【解決手段】半導体ウエハＷを複数の保持体で垂直に保持した状態で搬送する搬送手段であるウエハボートを具備する基板処理装置において、ウエハボート５は、ウエハの下端部を支持する下側保持体２０と、ウエハの下部側端部を保持する左右一対の上側保持体３０とを具備し、少なくとも一つの保持体は、該保持体の長手方向に対して所定角度に傾斜する略Ｖ字状の保持溝２１，３１を形成してなる。保持溝を構成する第１の傾斜面４１でウエハの一方の面を保持すると共に、保持溝を構成する第２の傾斜面でウエハの他方の面を保持する。 （もっと読む）

ウエハを支持デバイス（１７）から分離する分離方法において、ウエハは接着剤によって支持デバイス（１７）に固着されたウエハブロック（４０）を切断して形成され、ウエハ自体はその一側において支持デバイス（１７）に依然として接着されており、ウエハを伴う支持デバイス（１７）は、一定の運動面に沿って接着剤除去デバイス（４７）へと駆動される。支持デバイスは接着剤除去デバイス（４７）内に留まるとともに、接着剤除去容器（５５，５５ａ，５５ｂ）において可動壁部（５２ａ，５２ｂ）によって包囲される。接着剤除去容器（５５，５５ａ，５５ｂ）を形成してこれを閉塞した後、接着剤を除去するための溶剤が接着剤除去容器内およびウエハに対して供給され、接着剤を溶解し、そしてウエハを支持デバイス（１７）から除去する。
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【課題】液処理後の液残りを少なくしてウォーターマーク等のしみの発生を抑制することができ、かつウエハ等の転倒を防止でき、スループットの向上を図れるようにする。
【解決手段】半導体ウエハＷを垂直に保持した状態で搬送する搬送手段を具備する基板処理装置において、搬送手段であるウエハボート５は、ウエハの下端部を支持する下側保持体２０と、ウエハの転倒時に該ウエハの下部側端部を保持する左右一対の上側保持体３０とを具備し、下側保持体は、ウエハの下端部を直接支持する保持溝２１を有する保持溝部２２と、該保持溝部に隣接して設けられ、保持溝によるウエハの支持が解かれた際にウエハを保持する転倒防止溝２３を有する転倒防止溝部２４と、を一体に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】処理装置の管理の負担を軽減する半導体ウェーハ用治具を提供する。
【解決手段】プレートに形成され、一方の面側が他方の面側よりも広いウェーハ収納開口部１ａと、一方の面側のうちウェーハ収納開口部１ａとその周辺を含む領域に設けられるテープ貼り付け領域とを有し、ウェーハ収納部１ａには半導体ウェーハ２０を取り付けた後に、テープ貼り付け領域にテープ１０を貼り付けて半導体ウェーハ２０を固定し、仕様に合わない半導体装置ウェーハの処理を可能にする。 （もっと読む）

【課題】温度変化が繰り返し加わっても正常な機能を維持することができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】本発明の基板保持装置１１は、補強部材３２が内挿されており、外周に形成された複数の溝３４により複数の基板１２を互いに接触させることなく保持する管状部材３３を備えている。そして、管状部材は、軸方向に延伸することにより線膨張係数を補強部材の線膨張係数と同程度となっている。このため、高温の薬液への浸漬によって生ずる温度変化に対しても管状部材と補強部材との間に大きな歪みが生じることはなく、管状部材が撓んだり管状部材を挟持するエンドプレートが変形したりすることもない。 （もっと読む）

【課題】人手によるハンドリング作業を軽減し、ハンドリングによる汚染を減らした洗浄物の受渡し機構を提供する。
【解決手段】被洗浄物１５を保持する内カゴ１０と、サイクリックな循環過程により、セットされた内カゴ１０を搬送する循環移動台２０と、循環移動台２０により搬送された内カゴ１０を、一時仮置きする置き台３０−０〜４と、内カゴを上下に移動させる昇降台４０と、昇降台４０の内カゴ１０を受け取り搬送する搬送治具５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】洗浄液に含まれるパーティクルや金属不純物が半導体ウェーハの表面へ付着することを防ぎ、洗浄液に含まれるパーティクルや金属不純物が濯ぎ槽に貯留される濯ぎ液に混入することを防ぐことができる半導体ウェーハの洗浄装置及びその洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄装置１は、半導体ウェーハ８を洗浄する第１の洗浄液６が貯留される洗浄槽２と、洗浄槽２で洗浄された半導体ウェーハ８を濯ぐ濯ぎ液７が貯留される濯ぎ槽３と、洗浄槽２から半導体ウェーハ８を搬出して濯ぎ槽３へ搬送する搬送装置４と、搬送装置４により搬送される半導体ウェーハ８に第１の洗浄液６の温度に比して低い温度の第２の洗浄液１３を吹き付けるスプレーノズル５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】温水引き上げ乾燥や、マランゴニー乾燥といった、液面より被乾燥基板を引き上げ乾燥を行なう際に発生する水滴残渣をなくし、安定した品質で乾燥を可能とさせる乾燥ジグを提供する。
【解決手段】乾燥ジグ１は、磁気記録媒体の基板洗浄後の温水引き上げ乾燥方式又は、マランゴニー乾燥方式において、縦置きに配列された複数枚の被乾燥基板の外形を支持し、支持部を剣先形状にすることにより基板との接点を小さくし、且つ支持部に液滴を吸引する開口を有する。 （もっと読む）

【課題】研磨後にウェーハを水没させて搬送する工程において、ウェーハの表面にウォータマークが形成されたり傷がついたりすることのないようなウェーハ収納装置を提供する。
【解決手段】先ず、水槽５の水面より上部に置かれたカセット４を水平にして、研磨後のウェーハ３を一枚ずつカセット４に収納する。次に、全てのウェーハ３がカセット４に収納されたら、傾斜手段８によってカセット４を１°〜２０°の範囲で傾斜させながら、カセット昇降機構７によって、カセット４を水槽５の内部の水中へウェーハ１枚分の間隔で沈める。セット４を水槽５から引き上げるときも、傾斜手段８によってカセット４を傾斜させながら引き上げる。これによって、ウェーハ３が浮き上がることなく、且つ上部のウェーハ３の水滴が下部のウェーハ３にたれることがなくなるので、ウェーハ３が傷ついたりウォータマークが形成されたりするおそれはない。 （もっと読む）

【課題】処理槽の内部に形成される処理液の循環領域を狭小化して処理液の置換効率を向上させるとともに、複数枚の基板の間隙に処理液を良好に流入させる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】下段ノズル１４ｂの吐出孔１４１の向きを、底板１１ａの上面の法線Ｎに対して内側方向に５°以上かつ４０°以下の角度θに設定する。これにより、吐出孔１４１から吐出された処理液の流圧が過度に低減されることはなく、また、内槽１１の内部において大きな処理液の循環領域ＣＡが形成されることもない。したがって、基板Ｗの間隙に処理液を良好に流入させつつ、内槽１１の内部の処理液を効率よく置換できる。 （もっと読む）

【課題】一辺が１ｍを超える大型ガラス基板の加工後の洗浄において、大型ガラス基板の各洗浄、乾燥工程間の搬送経路が短く、広い設置スペースを必要としないコンパクトな構成の大型基板洗浄装置を提供することにある。
【解決手段】薬液用スプレーノズル３１と、該ノズルの上部に配置され、上方に非接触式洗浄ツールを具備して対向する一対の接触式洗浄ツールを１つ以上３２、３３有し、且つ、１つ以上の上方に非接触式洗浄ツールを具備して対向する一対の接触式洗浄ツール３３の最上部に配置された対向する一対のシャワーノズル３４と、該ノズルの上部に配置された対向する一対のジェットノズル３５とを有する洗浄部３０と、洗浄部３０の上方に配置された対向する一対のエアーナイフ４１を具備する乾燥部４０と、大型基板９０を直立させて保持する基板保持搬送治具５０と、洗浄部３０の下方に配置された投入払出部６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープを劣化することなく、基板を支持するサポートプレートを基板から剥離することが可能な基板の処理方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる基板の処理方法は、薄板化され、一方の面１０ａに第１接着剤を介して第１サポートプレート１２が貼着され、他方の面１０ｂに第２接着剤を介して第２サポートプレート１４が貼着された基板１０から、サポートプレートを剥離する基板の処理方法であって、前記第２接着剤に対して不活性な溶剤を用いて前記第１接着剤を溶解し、第１サポートプレート１２をその自重によって基板から剥離させる剥離工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ウェーハに傷をつけず、パーティクル付着を防いだ搬送方法、搬送装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハの各加工工程において、工程間を半導体ウェーハを鉛直に立てて転動させることにより搬送する。したがって、搬送過程においてはウェーハの自重によるたわみなどを生じることがなく、このたわみに起因したウェーハのワレ、欠けの発生を防止することができる。また、鉛直に保持して搬送することでパーティクルの付着を防止することができる。搬送経路には流体を供給する。供給した流体により搬送中に洗浄などを行う。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明は、処理液が満たされる処理槽に基板を浸漬して洗浄する装置及び方法に関する。本発明による基板処理装置は、各々の処理槽に具備され工程時に基板を支持するボートを有し、前記ボートは、工程時に基板の互いに異なる部分と接触して基板を支持する。本発明は、各々の処理槽のボートが支持する基板の接触部分を互いに相違するようにして、ある一つの処理槽で洗浄されなかった基板の接触部分が他の処理槽で洗浄されるようにすることによって、基板を支持する支持部材によって基板の洗浄効率が低下することを防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において、使用済みの酸化膜等のマスクを、汎用の粘着フィルムを使用して、例えばフッ酸等のエッチング液を微粒子化して除去することができるミストエッチング方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハの表面にマイクロミストを噴霧してウエハ上の既存構造物をエッチングする際、ウエハの表面に露出した、先行するエッチング工程において耐エッチング性を有するマスクとして使用されたマスキング材を既存構造物として選択し、半導体ウエハの表面に形成された回路等の機能素子を粘着フィルムからなる保護材で少なくとも被覆し、かつエッチング液を微粒子化し不活性ガス中に霧状に分散させることによって形成されたマイクロミストを使用するように構成する。 （もっと読む）

【課題】耐食性、耐熱性を有し、安価な材料で複数枚の矩形ウェーハを収容するのに十分な強度を保つことができる構造でありながら、ウェーハにテクスチャーをムラなく形成する妨げとならず、かつ、洗浄液のはけがよく、その上乾燥工程がより短時間となるウェーハキャリヤを提供し、そしてこれを使用したウェーハのエッチング方法を提供する。
【解決手段】上面及び底面が開放され、互いに対向する側壁２ａ、２ｂの内側に複数枚の矩形ウェーハＷを立てた状態で所定の間隔で並列させて収容するためのガイドレール３が複数本縦に平行に形成された箱型の容器本体２と、該容器本体２の底部に固定されてウェーハＷが抜け落ちないように支持する支持棒５とを具備し、容器本体の対向する側壁は液体が出入り可能な開口部１０を有し、個々のガイドレールは縦方向で断続するように切れ目部４が形成されたものであることを特徴とするウェーハキャリヤ１。 （もっと読む）

【課題】自動化の要請や量産化を図ることができ、しかも、高精度な位置決め制御や軽量化を実現できる基板収納容器用の収容槽を提供する。
【解決手段】金属製の底板１と、この底板１上に搭載されて貯えた純水中にオープンカセット２０を浸漬して収容する収容槽１０とを備え、この収容槽１０を、樹脂を含む成形材料により射出成形してその底部にはオープンカセット２０用の配置領域１１を凹み形成する。収容槽１０に半導体ウェーハを手作業により浸漬するのではなく、収容槽１０に複数枚の半導体ウェーハを整列収納したオープンカセット２０をロボットや自動機により浸漬するので、自動化や量産化の要請を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単且つ短時間で製造することができるとともに、省スペース化に寄与し、更には、半導体ウェハ等の板状体の破損防止に有用となる板状体の支持部材を提供すること。
【解決手段】 円弧状の曲面となる外周面１４及び内周面１５と、外周面１４側に開放し、半導体ウェハＷの周縁の一部分を挿入可能な支持溝１９とを備えて支持部材１２が構成されている。外周面１４は、周方向両端側から同方向中央に向って次第に張り出す形状をなす。支持溝１９は、その延出方向両端側及び外周面１９側が開放するように、周方向に沿って形成され、半導体ウェハＷが挿入されたときに、延出方向の両端側に向って次第に前記周縁から離れる円弧状に設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を保持して処理槽の内部とその上方位置との間で昇降するリフタと複数枚の基板を支持して水平方向へ移動する基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行う際に、リフタの保持溝の内面部分と基板の下端縁とが擦れて塵埃や汚染物が発生して基板を汚染したり、基板に無理な力が加わって基板を破損したりすることを防止できる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送ロボットの一対のチャック２８の基板支持部３２に形成される下部支持溝３４ａの溝底の幅を、基板Ｗの厚みに、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに対して基板支持部３２が長手方向において位置ずれする予定量を加えた第１の寸法とし、基板支持部３２に形成される上部支持溝３４ｂの溝底の幅を、基板支持部３２に支持される互いに隣り合う基板同士が接触しないように第１の寸法より小さい第２の寸法とする。 （もっと読む）

【課題】乾燥気体の露点の悪化を防止することにより、基板の乾燥効率を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理位置における基板Ｗに対する処理の後、供給口２７からドライエアｄａを供給させつつ、リフタ１５を処理位置から乾燥位置へ上昇させて基板Ｗを乾燥させるにあたり、供給口２７から供給されているドライエアｄａの周辺に第１の補助供給口３１及び第２の補助供給口３３から補助ドライエアｐｄａを供給させる。したがって、供給口２７から供給されているドライエアｄａより露点が高い気体がチャンバ３０の周囲から流入しても、補助ドライエアｐｄａの作用により、基板Ｗに供給されるドライエアｄａの露点が悪化するのを防止することができる。その結果、基板Ｗの乾燥効率を向上させることができる。 （もっと読む）