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Fターム[5F031EA04]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 容器の構造 (2,912) | 材質 (672) | 樹脂(材料が特定されているもの) (515) | コーティング層を設けたもの (42)

Fターム[5F031EA04]に分類される特許

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【課題】パワーデバイスをウエハ状態のまま検査することができるパワーデバイス用のウエハキャリアを提供する。
【解決手段】本発明のパワーデバイス用のウエハキャリア20は、パワーデバイスの電気的特性検査をウエハレベルで行う際に、検査装置10の載置台11上に吸着固定して用いられ且つ複数のパワーデバイスが形成されたウエハWを保持するもので、キャリア本体21と、キャリア本体21の第1の主面上にウエハの載置面として形成された導電性金属膜23と、載置面に形成された真空吸着用の溝20Aと、載置台11の真空吸着用の溝11Aと連通し且つ真空吸着用の溝20A内で開口する吸引孔20Bと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】薄い板状に形成した合成樹脂製の成形品の強度を高め、破損を抑制することを目的とする。
【解決手段】環状の薄い板状の金属製又はセラミックス製の補強部材42,43が、環状の薄い板状の合成樹脂製の本体部21,31の全周に亘って、本体部21,31に完全に被覆され、埋設され、補強部材42,43の本体部21,31内での位置を決定するための位置決め部材5が、補強部材42,43と結合し、本体部21,31内に埋設されていることを特徴とする合成樹脂製の成形品。 (もっと読む)


【課題】空気を円滑に流出させて基板を簡単に粘着でき、しかも、基板に対する粘着性を制御できる実用的な基板用の保持治具を提供する。
【解決手段】薄く脆い半導体ウェーハWよりも大きい可撓性の耐熱板1に粘着層2を一体化し、粘着層2に薄く脆い半導体ウェーハWを保持させる治具であり、粘着層2の表面に、半導体ウェーハW用の複数の保持突起3を立設して複数の保持突起3間に空気流通用の隙間4を形成し、各保持突起3を円柱形に形成してその先端を平坦な粘着面5とする。粘着層2の表面周縁部に、半導体ウェーハWの周縁部よりも外側に位置し、かつ保持突起3を包囲する周壁6を周設し、周壁6に、半導体ウェーハWの周縁部を支持する複数の支持櫛歯7を配列して隣接する支持櫛歯7と支持櫛歯7との間に空気流通空間を形成した。 (もっと読む)


【課題】コンテナ体内の気体を短時間で効率良く置換することのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハWを整列収納可能なコンテナ体1と、コンテナ体1の開口した正面2を開閉するドア体30と、コンテナ体1の両側壁9前部に配設され、コンテナ体1の正面2に嵌合されたドア体30を施錠する施錠手段40と、コンテナ体1内のガスと外部の不活性ガスとを置換する気体置換手段60とを備えた基板収納容器であり、気体置換手段60は、正面2にドア体30が嵌合されたコンテナ体1の外部から内部に不活性ガスを供給する給気パージバルブ61と、正面2にドア体30が嵌合されたコンテナ体1の内部から外部にガスを排気する排気パージバルブ65とを備え、給気パージバルブ61をドア体30に内蔵し、排気パージバルブ65をコンテナ体1の底板4後方に装着する。 (もっと読む)


【課題】 減圧環境下であっても変形を回避でき、収納された基板の信頼性ある保管を実現できる基板収納容器を提供することにある。
【解決手段】 ボトムプレートと、前記ボトムプレートに載置される基板収納カセットと、前記基板収納カセットを被って前記ボトムプレート上に配置されるシェルとを備える。前記シェルは、前記ボトムプレート側の一端が開口され、他端が閉じられた天面を有する円筒形状をなしている。前記天面は、外側に凸面となるドーム状の湾曲面となっているとともに、前記シェルの周側面とのコーナにR加工がなされている。前記ボトムプレートと前記シェルによって形成される容器内を真空環境から大気圧の環境に変化させた際に最大変形量が1mm以下となる。 (もっと読む)


【課題】ウェハ特性に影響がでたり、ウェハトレイ自体にひび割れが生じたりするのを防ぐため、温度分布が均一となるCVD装置用ウェハトレイ、CVD装置用加熱ユニット及びCVD装置を提供する。
【解決手段】一面にウェハを載置可能なキャビティが設けられたウェハトレイ本体と、前記ウェハトレイ本体の他面に突出して形成された接続部と、を備え、前記接続部には、ウェハトレイ本体を回転可能な回転軸を着脱自在に接続できる接続用凹部が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の汚染を排除し、基板を高精度に支持でき、しかも、基板に関する作業の簡素化や容易化を図り得る基板収納容器を提供する。
【解決手段】ガラスウェーハW収納用の容器本体1と、ガラスウェーハWをサポートするサポート治具30とを備え、容器本体1の内部両側に、ガラスウェーハWとサポート治具30を水平支持可能な支持体5を配設したもので、支持体5は、ガラスウェーハW用の支持片7を備え、支持片7の前部に、ガラスウェーハWの飛び出しを規制する段差部8を形成し、支持片7の後部に、ガラスウェーハWの収納位置を規制する位置規制壁9を形成する。サポート治具30は、ガラスウェーハWに対向する治具本体31と、治具本体31に形成されて容器本体1の上下方向に湾曲する屈曲支持部32・32Aと、治具本体31の両側端部に突出形成されて支持片7に支持される平坦なレール36とを備え、段差部8と位置規制壁9に挟持される。 (もっと読む)


【課題】容器本体に装着可能であり、基板支持部の寸法精度の向上を図り、基板支持部によって支持された基板の撓みを抑制することができる支持部材、及び支持部材を備えた基板収納容器を提供する。
【解決手段】開口を有し基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体と、容器本体の内面に設けられ基板を支持する支持部材5と、支持部材を容器本体に固定する支柱部材51A,51Bとを有する基板収納容器であって、支持部材5は、基板を載置可能な複数の支持片61を有し、支柱部材51A,51Bは、支持片61を所定間隔で挟持する複数の棚部52を有し、支持片61は、棚部52間に嵌入されている。これにより、複数の支持片61が支柱部材51A,51Bとは、別部材として形成されているため、支持片61の成形が容易となり寸法精度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】容器本体を成形するための設備の大型化を抑制し、設備投資金額の増大を抑えて、容器本体の大型化を図ることが可能な基板収納容器を提供すること。
【解決手段】開口2aを有し基板Wを収納する容器本体2と、容器本体2の開口2aを閉鎖する蓋体3と、搬送用のフランジ部品4とを有する基板収納容器1において、容器本体2を、複数のパーツ7〜9に分割して形成し、分割された複数のパーツ7〜9を組み立てることで一体化する。このように、容器本体2を複数のパーツに分割することで、設備投資金額の増大を抑えて、容器本体2の大型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】キャリアとベアリングとの耐摩耗性を向上させることによって、生産性の更なる向上を可能としたインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア4に保持された基板Wを複数のチャンバの間で順次搬送させながら成膜処理を行うインライン式成膜装置であって、キャリア4を非接触状態で駆動する駆動機構20と、駆動機構20により駆動されるキャリア4をガイドするガイド機構21とを備え、ガイド機構21は、キャリア4に設けられたガイドレール29に係合された状態で、駆動機構20により駆動されるキャリア4を鉛直方向にガイドする主ベアリング28と、キャリア4を挟み込んだ状態で、駆動機構20により駆動されるキャリア4を水平方向にガイドする副ベアリング30とを有して、これらベアリング28,30とキャリア4との何れかの接触面に、コルモノイ系合金による耐摩耗処理が施されている。 (もっと読む)


【課題】薄い電子部品を面方向でテスト等することができ、しかも、電子部品が剥がれて脱落するおそれを排除できる電子部品保持具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】保持フレーム10の中空部11に可撓性の保持層20を覆着し、保持層20の表面に薄い半導体ウェーハ1を保持させる電子部品保持具で、保持層20に半導体ウェーハ1用の露出口21を穿孔してその周縁には半導体ウェーハ1の周縁部4を粘着保持させ、保持層20の表面には、半導体ウェーハ1を包囲してその周縁部4に干渉する中空の抑え層30を貼着し、保持層20と抑え層30とに、半導体ウェーハ1の周縁部4を挟持させる。保持層20と抑え層30とに半導体ウェーハ1の周縁部4を挟持させるので、電子部品保持具を表裏逆にしたり、起立させても、半導体ウェーハ1のシャープエッジの欠けや割れを招いたり、半導体ウェーハ1が剥がれて脱落するおそれを排除できる。 (もっと読む)


薄いガラスシート(7)用の担体(31)が開示される。担体は、第1(15)および第2(17)の対向表面を有するエラストマー(9)と、前記エラストマー(9)の第1の表面(15)に接着した支持体(11)とを備えている。使用中、薄いガラスシート(7)がエラストマーの第2の表面(17)に直接接触し、かつ、取り外し可能に接着する。薄いガラスシート(7)に、強いが、取り外し可能な接着を提供するため、エラストマーの第2の表面(17)は10〜90の範囲のショアA硬さおよび185ナノメートル以下の粗さを有する。このようにして、担体/ガラスシート組立体(13)は、薄いガラスシート(7)の露出面(23)における電子部品の製造の間に遭遇する状況に耐えることができる。
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【課題】 小型化の進んだ半導体チップがチップ収納トレイの凹部底面に付着するのを防ぎその取り出しを容易にすると共に半導体チップの欠けやキズを防ぐチップ収納トレイを提供する。
【解決手段】 半導体チップ9を取り出し可能に収納し、複数の収納ポケットとして用いられる凹部3を有するトレイ本体1と、収納ポケット3を含めてトレイ本体1表面に形成された離型材から構成された薄膜2とを備えている。離型材薄膜2表面は、エッチングやブラスト処理等により凹凸状にすることもできる。トレイ本体1を高い離型性を有する離型材の溶液に浸し、トレイ本体1を前記溶液から取り出し、取り出したトレイ本体1表面に付着している前記離型材を乾燥して前記トレイ本体1表面に離型材薄膜2を形成する。 (もっと読む)


【要 約】
【課題】真空雰囲気中で短時間で基板を冷却する。
【解決手段】搬送対象物20のトレイ27の裏面に樹脂膜28を設け、冷却室34の内部に冷却ローラ11を配置し、樹脂膜28を介してトレイ27を冷却ローラ11に接触させながら冷却室34の内部を移動させる。冷却室34の内部が真空雰囲気にされていても、熱伝導によってトレイ27の熱が冷却ローラ11に移動するので、短時間で冷却することができる。 (もっと読む)


【課題】内部への樹脂由来のガスの放散を抑制できる半導体用ケースを提供する。
【解決手段】少なくとも内側面が樹脂で構成され、レチクルまたはウェハを収容するケース本体と、内側面を被覆すると共に、内側面から樹脂に含まれる気化物質が放散することを防止するダイヤモンドライクカーボン膜とを備えた。 (もっと読む)


【課題】例えガスケットが長時間容器本体と蓋体との間に介在しても、容器本体にガスケットが貼り付いて蓋体の開放に支障を来たすのを抑制できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】2枚の半導体ウェーハを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体1と、この容器本体1の横長に開口した正面部に着脱自在に嵌合する蓋体20とを備え、容器本体1の正面部内に、高平滑性や耐磨耗性に優れるダイヤモンドライクカーボン層12をコーティングし、蓋体20の裏面周縁部には、容器本体1のダイヤモンドライクカーボン層12に接触する弾性変形可能なガスケット28を嵌合する。容器本体1の正面部内に高平滑性のダイヤモンドライクカーボン層12をコーティングするので、容器本体1に蓋体20のガスケット28が貼り付くことがなく、蓋体20の開放に支障を来たすのを抑制防止することができる。 (もっと読む)


【課題】部品点数が増加せず、かつウェーハに傷をつけることなく簡易に収納できるウェーハ収納容器およびウェーハの品質を高く保持したまま容易にウェーハをハンドリングすることが可能なウェーハのハンドリング方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハ44の外周縁より外側にある外周部14と、外周部14からウェーハ44の径方向内側に延出する載置部12とを備えるウェーハ収納容器10であって、載置部12は、ウェーハ44の径方向内側に向かって延出すると共に、その上面にはウェーハ44の外周縁とのみ接触できるように径方向内方に向かって斜め下方に傾斜する第1の傾斜面28を有し、外周部14の周方向に沿った複数の箇所からは、径方向内方に向かって切り欠かれた切欠部20が形成されており、ウェーハ収納容器10を複数重ねた際に、下方のウェーハ収納容器10に対してその上に重ねられたウェーハ収納容器10が位置決めされるものとする。 (もっと読む)


【課題】ウェーハの品質を高く保持し、容易にウェーハをハンドリングする。
【解決手段】ウェーハ31の外周縁より外側の外周部と、外周部の最上面よりも低い位置からウェーハ31の径方向内側に向かって斜め下方に延出する傾斜面を有し、傾斜面における外周部の最上面よりも低い位置でウェーハ31の外周縁と接触してウェーハ31を載置する複数の載置部と、外周部の内周側において隣り合う載置部の間にあって、載置部よりもウェーハ31の径方向外側であってウェーハ31の載置高さより下方の切り欠き部23とを備えるウェーハ収納容器10からウェーハ31を取り出し、あるいはウェーハ31を収納するウェーハのハンドリング方法であって、ウェーハ収納容器10に収納された状態で切り欠き部23からウェーハ31の外周縁に接触してウェーハ31を保持し、ウェーハ31をウェーハ収納容器10から取り出すウェーハのハンドリング方法とする。 (もっと読む)


【課題】ウェーハの品質を高く保持したまま容易にウェーハをハンドリングすることが可能なウェーハのハンドリング方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ収納容器10からウェーハ31を取り出し、あるいは該ウェーハ収納容器10にウェーハ31を収納するウェーハのハンドリング方法であって、切り欠き部23の位置に対応して、切り欠き部23のウェーハ31外周縁より外側からウェーハ31の径方向内側に向かって斜め下方に傾斜する第2傾斜面を有する先端を備えた突出部54を複数有する冶具50を切り欠き部23の下方から挿入することにより、第2傾斜面をウェーハ収納容器10に収納されたウェーハ31の上記外周縁に接触させてウェーハ31を保持し、ウェーハ31をウェーハ収納容器10から上方に浮かせてから取り出すウェーハのハンドリング方法とする。 (もっと読む)


【課題】蓋体の施錠や開閉に支障を来たすおそれの少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】2枚の半導体ウェーハを収納する容器本体の正面部を開閉する蓋体20に、容器本体の正面部を閉塞した蓋体20を施錠する施錠機構40を設け、施錠機構40を、蓋体20に支持されてその左右内外方向にスライド可能なリンクプレート41と、リンクプレート41の先端部に回転可能に支持され、蓋体側壁の溝孔23から突出して容器本体の正面部内側の係止溝に干渉可能な係止爪45と、リンクプレート41を蓋体20の左右外方向にスライドさせて係止爪45を蓋体20の溝孔23から突出させるコイルバネ47と、リンクプレート41の最末端部43側に穿孔され、蓋体20外部から操作ピンが挿入される操作孔48とから構成し、操作孔48を正面略楕円形に形成してその蓋体20の左右内方向側に位置する周縁部を直線的な縦平坦部49とする。 (もっと読む)


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