【課題】半導体ウエハ収納容器の蓋を開けることなく、該半導体ウエハ収納容器内のケミカルガスを除去すると共に、酸の発生を阻止する。
【解決手段】半導体ウエハ９を収納した半導体ウエハ収納容器１の底板５に複数個設けられた呼吸口８のうち、供給側の呼吸口８ａと排出側の呼吸口８ｂに連結固定するドライエアまたは窒素ガス充填装置Ａにおいて、前記各呼吸口８ａ・８ｂは、ＰＴＦＥフィルター７を備えて形成され、且つ前記充填装置Ａは、半導体ウエハ収納容器１内にドライエアまたは窒素ガスを供給するドライエア・窒素ガス供給部１１と、半導体ウエハ収納容器１内に供給されたドライエアまたは窒素ガスにより、半導体ウエハ収納容器１内のケミカルガスを除去すると共に、水分を除去により半導体ウエハ表面の酸の発生を阻止した後のドライエアまたは窒素ガスを排出する使用済ドライエア・窒素ガス排出部１２とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】厚さが比較的薄い半導体ウエーハと通常厚さの半導体ウエーハなどといった、相反する性質を持つ２種類の半導体ウエーハを、ハンドの構成部品をその都度交換することなく搬送することができるハンドを提供する。
【解決手段】ハンド１４の一方側面３８Ａに設けられた第１非接触保持部４０により半導体ウエーハＷが非接触の状態で保持される。また、同時に、ハンド１４の他方側面３８Ｂに設けられた第２非接触保持部６０により半導体ウエーハＷが非接触の状態で保持される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ用カセット内に多数枚の半導体ウェハを収納して、運搬時の半導体ウェハの損傷を防止する。
【解決手段】底壁(4)と頂壁(5)との間に側壁(2,3)の間に所定の高さを有する収納室(8)を形成して配置された複数の隔壁(7)と、底壁(4)又は頂壁(5)に向かって移動可能に設けられ且つ各収納室(8)内に収容される半導体ウェハ(10)を支持する可動棚部(9)と、側壁(2,3)の外面に移動可能に配置されかつ可動棚部(9)に接続された連結部材(14)とを半導体ウェハ用カセットに設ける。可動棚部(9)は、半導体ウェハ(10)を支持する搬送アーム(13)のパレット(13a)を挿入する凹部(12)を有する。連結部材(14)を移動することにより底壁(4)又は頂壁(5)に向かって半導体ウェハ(10)と共に、可動棚部(9)を一度に移動して、隔壁(7)間又は隔壁(7)と底壁(4)若しくは頂壁(5)との間に半導体ウェハ(10)を挟持して、収納室(8)内での半導体ウェハ(10)の遊動を阻止する。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体部品の加工を行っているときなど必要なときだけ半導体部品を保持することを可能にする。
【解決手段】保持部材３０３は、基板１５０の加工が行われる際に、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用により案内溝３０２ｂに沿って基板１５０側へと摺動し、開口部３０２ａに収容されている基板１５０の側面に当接することで、基板１５０をそれ自体と対向する開口部３０２ａの内側面との間に保持する。また、保持部材３０３は、基板１５０の加工が終了した後は、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用が及ばない領域に位置されることで、基板１５０を解放する。 （もっと読む）

【課題】薄板状の物品を一枚ずつ載置して、複数積み重ねた状態で保管することが可能な枚葉搬送用トレイであって、積み重ねた場合にもトレイ間に送風が届き、ダストの溜まりにくい枚葉搬送用トレイを提供すること。
【解決手段】枚葉搬送用トレイ１の外枠２の上面に、積み重ねられるトレイを支持する支持部を間隔をあけて複数設けた。また外枠２をその上端が外側を向くように傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】ワークをトレイから正しい姿勢で取り出すことができるトレイ搬送システムを提供する。
【解決手段】ワークをトレイ１６に載置して搬送するシステムであって、ワークの水平面内での姿勢を検出するための検出手段３２、３４と、検出した姿勢に基づいてトレイ１６を移動して、ワークの姿勢を矯正するための矯正手段３０、３１とを備えた姿勢矯正装置１２を有する。前記トレイ１６の底部には開口２０を設けるとともに、姿勢矯正装置１２に該開口２０から突きだしてワークの底面に接触して搬送するコンベア１４を設け、前記矯正手段３０、３１は開口とコンベア１４とのクリアランスＤ１、Ｄ２の範囲内でトレイ１６を移動する。 （もっと読む）

【課題】 基板のカケやワレを大幅に低減し、又、位置決め精度を向上させることができる位置決めトレイを提供する。
【解決手段】 位置決めされる基板１０を載置するトレイ本体２０と、トレイ本体上に配置されて基板の外周に接触し該基板を位置決めする位置決め部材３０と、位置決め部材に対し接近離反可能であり、位置決め部材の内側に載置された基板を位置決め部材に当接させて位置決めする可動部材５０と、可動部材を移動させる駆動部材８０とを備え、位置決め部材は、トレイ本体の平面に垂直な軸を有する円筒又は円柱であり、円筒又は円柱が２辺の各辺当り２個以上設置され、かつ可動部材は駆動部材に対して自己揺動可能に取付けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの処理作業の効率化及び歩留りの向上が図れる、板材保持容器からの板材出し入れ方法を提供する。
【解決手段】板材保持容器を機械装置に載置する載置工程１０１と、上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器の多段に積層された各載置トレイのうち処理対象の半導体ウエハの位置する載置トレイの把持部を把持する把持工程１０２と、上記機械装置の連結管を上記処理対象半導体ウエハの位置する載置トレイの吸気孔に取り付ける取付工程１０３と、上記連結管を介して上記載置トレイの載置面を吸引して上記半導体ウエハを当該載置面に吸着する吸着工程１０４と、当該半導体ウエハを吸着した載置トレイの位置で、多段に積層された各載置トレイを切り離す切離工程１０５と、切り離した載置トレイを上記機械装置のスライドアームで支持して分離し処理対象の半導体ウエハの出し入れのために開放する開放工程１０６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 作業効率を向上し得るダイシングシートフレームを提供する。
【解決手段】 フレーム２０では、枠材２１〜２４の長穴２５、リンク２６、ボルト２７、蝶ナット２８からなるリンク機構により、枠材２１〜２４を、ウェハ位置Ｗｘを囲み得る第１の環形状（図１(A))に連結し得るとともにこの第１の環形状で囲む第１範囲αよりも広い第２範囲βを囲み得る第２の環形状（図１(B))に移行可能に連結し得る。これにより、枠材２１〜２４により挟持されたテープＴは、枠材２１〜２４の第１の環形状において、加圧等により延伸されて弛んだ部分γができても、枠材２１〜２４が第２の環形状に移行することにより、テープＴ’全体を外側に引っ張るので弛んだ部分γを張らせることができる。したがって、テープＴ’の張替作業を要しないので作業効率を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の基板を挿脱自在に収納したＦＯＵＰ等の容器を、キネマティック嵌合機構等の位置決め手段にてストッカー内の棚板の所定個所に載置してある場合において、地震等の要因により前記位置決め手段の機能を損なう程度の衝撃を受けても、位置決め機能を維持でき、且つ、ロボットハンドにより棚板へのＦＯＵＰの搬入及び棚板からのＦＯＵＰの搬出を行うこと。
【解決手段】第１のレバー２２及び第２のレバー２３からなる操作レバーと、施錠レバー２４の連係によって、ロボットハンド７ｂによるＦＯＵＰ８の棚板２ａｘからの搬出に際しては、ロボットハンド７ｂのＦＯＵＰ載置面がＦＯＵＰ８の底面に到達する以前に施錠レバー２４とＦＯＵＰ８との係合が解かれ、ロボットハンド７ｂによるＦＯＵＰ８の棚板２ａｘへの搬入に際しては、前記操作レバーと施錠レバー２４との連係を解き、自動的に施錠される施錠部２４ｃを備える。 （もっと読む）

【課題】弾性保持片の汚染や変形を抑制し、基板を安定した状態で抑えることのできるリテーナ及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】リテーナ１を、長方形を呈した略枠形のベース体２と、このベース体２に設けられて半導体ウェーハの上部周縁を保持する複数の弾性保持片１０と、ベース体２に設けられる一対の脱着用の操作体２０と、他のリテーナ１との接触を制限する複数の接触制限体３０とから形成する。そして、このリテーナ１を複数枚の半導体ウェーハを整列収納する基板収納容器の蓋体内面に着脱自在に装着する。 （もっと読む）

【課題】 例え基板が薄い場合でも簡単に破損したり、変形して取り出しに支障を来たすのを抑制できる基板収納カセットを提供する。
【解決手段】 カセットケース１の側壁２に支持される複数の棚板２０と、各棚板２０の表面に凹み形成される凹み穴３０と、凹み穴３０を被覆して薄片化された半導体ウェーハＷを着脱自在に密着保持する可撓性の保持層４０と、保持層４０に被覆された凹み穴３０内の空気を外部に排気する排気通路５０とを備える。保持層４０の密着力により半導体ウェーハＷを略平坦に密着支持することができるので、半導体ウェーハＷがバックグラインドにより薄片化されていても、簡単に破損してしまうことがない。 （もっと読む）

【課題】広い作業スペースを必要とせず、表面を汚すことなく、また、表面を傷つけることなく、大型基板の出し入れ作業を行うことのできる基板収納容器を提案すること。
【解決手段】マスクブランク収納体１は、基板収納容器１０にマスクブランク５０が密閉状態で収納保持された構成となっている。基板収納容器１０は、外側容器２０に内側容器３０が引き出し可能に収納され、内側容器３０の内部には、外周端面が保持された状態で大型サイズのマスクブランク５０が収納されている。内側容器３０を外側容器２０から引き出し、内側容器３０の内側容器蓋３２を外すと、マスクブランク５０の裏面５１ｆが露出する。吸着盤などの治具を用いてマスクブランク５０を内側容器本体３１から取り出して所定の場所に移すことができる。 （もっと読む）

【課題】 製品（分割片）の歩留まりや品質を向上し得るダイシングシートおよびレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】 ウェハＷの裏面に接着されるエキスパンドテープ２０には、ウェハＷの割断予定線Ｄevに沿って長穴２１が形成されている。これにより、ウェハＷの割断によって発生するパーティクルを、当該エキスパンドテープ２０の長穴２１を介してエキスパンドテープ２０の他の面２０ｂ側に吸引することが可能となるので、ウェハＷを割断した半導体チップＳＣの歩留まりや品質を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】被粘着物を十分な保持力で保持可能であると共に容易に取り外すことができ、耐久性に優れた保持治具を提供する。
【解決手段】保持治具１は、周壁部２０と、前記周壁部２０で包囲された内部空間２２に形成された少なくとも一つの凸状体３０と、前記周壁部２０と前記凸状体３０との間隙部に連通する通気孔４０とを有する基体１０、及び、前記基体１０上に接着固定又は密着固定され、前記凸状体３０上に位置する上面に弱粘着部又は非粘着部を有する粘着性シート５０を備え、前記凸状体３０は曲面部又は面取部３３を有する頂部とを備える。 （もっと読む）

【課題】精密基板の収納の有無にかかわらず容器本体等を検知することができ、しかも、容器本体等の大部分を不透明にする必要がなく、精密基板を検出するセンサの機能を維持できる精密基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハからなる複数枚の精密基板を整列収納する透明の容器本体１と、容器本体１の開口した正面をシール可能に開閉する着脱自在の蓋体とを備える。また、容器本体１の底面と天井とに、加工装置２０の区画室２１に設置された光電センサ３０の発光素子３２から受光素子３３に照射された光線３１の光線透過率を１０％以上減衰させる遮光領域４０をそれぞれ形成する。容器本体１の底面と天井に、光線３１を遮蔽する遮光領域４０を成形するので、容器本体１が透明でも、光電センサ３０の検知に支障を来たすことがない。 （もっと読む）

【課題】大型の薄板体を大量に収納する場合であっても軽量化を図ることができる薄板体収納容器を提供する。
【解決手段】内部に半導体ウエハを複数枚収納するとともに、半導体ウエハを出し入れするための開口部２６を有する容器本体２０と、開口部２６を開閉自在に蓋する蓋体と、蓋体で開口部２６を蓋したときに容器本体２０を気密に密閉するシール材と、側面部２３、２４の内面に形成され、半導体ウエハを軸方向に離間し、かつ、平行に配列支持する薄板体支持部３０とを具備し、容器本体２０を構成する部材には、中空部２０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板を基板載置面上に隙間なく密着させることができる基板ホルダを提供する。
【解決手段】 外径が５００ｍｍよりも大きく、厚さが１．５ｍｍよりも薄い基板Ｐを載置する基板載置面１４と、少なくとも前記基板Ｐが前記基板載置面１４に載置される際に前記基板載置面１４の少なくとも一部を振動させる振動部材１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ、液晶板などの薄板を複数枚支持する容器について、側面板に設けられる開口部の面積を大きくする。
【解決手段】底板１４と、底板に平行な上板１６と、底板及び上板に対し直角に、かつ互いに平行に設けられた側面板２０とを備えている。第１側面板２０ａに、底板及び上板間の上下方向に、等しい配列ピッチで互いに間隙を空けて、及び、互いに平行に設けられた複数の第１鍔部２２ａを備えている。第２側面板２０ｂに、第１鍔部のそれぞれに一対一の関係で対向して設けられた複数の第２鍔部２２ｂを備えている。鍔部は、上板に平行な上面２３及び下面２４をそれぞれ有する平行平板状体であり、第１鍔部の上面および第１鍔部に対向する第２鍔部の上面は、同一平面内にあって、薄板を支持する支持面を構成している。第１及び第２側面板には、隣接する鍔部間の間隙に対応する位置に間隙と連通する開口部３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理装置において、基板サセプタに対して基板を高い密着度で保持することによる基板の冷却効率の向上と、外周縁付近を含む基板表面の全領域での処理の均一化を図る。
【解決手段】 ドライエッチング装置１のトレイ１５は、厚み方向に貫通する基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄと、基板２の下面２ａの外周縁部分を支持する基板支持部２１を備える。誘電体板２３は、トレイ１５の下面を支持するトレイ支持面２８、トレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、かつその上端面である基板載置面３１に基板２が載置される基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備える。直流電圧印加機構４３は静電吸着用電極４０に直流電圧を印加する。伝熱ガス供給機構４５は基板２と基板載置面３１との間に伝熱ガスを供給する。 （もっと読む）