【課題】 静電チャックと基板との間にトレーを介在させることなく、静電チャックに複数枚の基板を設置できる静電チャックを提供する。
【解決手段】 本発明の静電チャック１０は、そのチャック台１３の上面に、複数のチャック領域１６を備えている。各チャック領域１６は、チャック台１３の上面に複数突出形成された島状部１７の各々の上面に形成されている。各島状部１７の内部には、基板吸着用の双極型の電極層と、基板冷却用ガスの流出孔１８がそれぞれ設けられている。この構成により、複数の基板が載置されたトレー上面にカバーを取り付けて基板をトレー４０に保持する作業が不要となるので、作業性および生産性が向上し、基板の冷却効率も高められる。 （もっと読む）

【課題】容器本体２と蓋体３との隙間へのパーティクルの付着を低減して容器本体２内へのパーティクルの浸入を防止する。
【解決手段】内部を清浄に保ってその内部に半導体ウエハ等を収納する薄板支持容器である。上記半導体ウエハが収納される容器本体２と、容器本体２を塞ぐ蓋体３とを備え、当該蓋体３と容器本体２との隙間を覆って保護フィルム１１を設けた。保護フィルム１１は粘着性を持たせて、容易に着脱できるようにする。保護フィルム１１は、蓋体３が取り付けられた容器本体２の当該蓋体３側面全面を覆う大きさに形成した。保護フィルム１１を貼ることで、容器本体２と蓋体３との隙間にパーティクルが浸入するのを防止して、蓋体３を容器本体２から取り外すときに、内部に巻き込む空気と共にパーティクルが内部に浸入するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】個片に分割されシートに保持された状態の部品を安定して保持して簡便なハンドリングを可能とする部品搬送用治具を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイシングにより個片に分割されシート１に貼着保持されたＬＥＤ素子２を搬送するキャリア７において、シート１の外形よりも大きな平面外形を有する平板状の本体部７ａに、シート１に保持されたＬＥＤ素子２を上方に露呈させる開口部７ｂを設け、開口部７ｂの周囲の本体部７ａの下面にシート１の粘着層１ａが貼着される貼着面７ｄが設けられたシート保持部７ｃを下方に突設し、本体部７ａの両端部の下面側を搬送機構８により支持される搬送支持面７ｆとし、側端面を水平方向にガイドする搬送ガイド面７ｅとして用いる。これにより、シート１に保持された個片状態のＬＥＤ素子２を安定して保持して、簡便にハンドリングすることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板を安全に保管及び運搬することができ、特に大型基板の場合にも基板の撓みを最大限減らすことができ、防振部材を設けて外部の衝撃で発生する振動を減らすことによって、さらに安全に基板を保管及び運搬することができる基板積載用カセットを提供する。
【解決手段】 複数の基板を積載するための基板積載用カセットにおいて、前記基板を積載するように積載空間を形成するフレームと、両端部が前記フレームに結合されて前記フレームに水平方向に設けられ、前記フレームの上下方向に離隔配置された複数の支持台と、前記基板を積載するロボットアームが前記支持台と干渉しないように前記各支持台に起立設置されて前記基板を支持する少なくとも一つの支持ピンと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造のウェーハケースを用いることが可能で、信頼性があり、ウェーハを汚染することなく、短時間で読取を行うことができるケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法を提供する。
【解決手段】本ケース内に収容されたウェーハＷのマークＭ読取り方法は、半導体ウェーハＷを複数枚搭載したウェーハキャリアが収納された密封式ウェーハケース１を用意し、各々の半導体ウェーハＷに施された識別マークＭに、識別マーク読取り装置３の複数の識別マーク読取り手段３ａを対向させ、密封式ウェーハケース１の透光部位１ｂ１を介して複数枚の半導体ウェーハＷの識別マークＭを一度に同時に読取ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、化学蒸着（ＣＶＤ）システムまたは物理蒸着（ＰＶＤ）システムなどの蒸着システムの真空チャンバ内で、コーティング源の上につり下げられた遊星式回転プラットホームに基板を固定する磁気ラッチに関する。
【解決手段】この磁気ラッチは永久磁石を含み、この永久磁石は、基板ホルダを引きつけるために永久磁石がラッチを磁化するラッチ位置と、永久磁石がバイパス回路内で接続されてラッチの磁化が解除され、そのため、基板ホルダが解放される非ラッチ位置との間で移動可能である。 （もっと読む）

【課題】 第１および第２の係合素子を利用して第１および第２のボックス体を係着することにより、ＦＯＳＢ用ストレージ・ボックスに閉合空間を形成する。
【解決手段】 ＦＯＳＢ３０の貯蔵に応用されるＦＯＳＢ用ストレージ・ボックス２０は、ＦＯＳＢ３０の第１の部分３１を有する第１のボックス体４１と、第１のボックス体４１上に取り付けられた第１の係合素子と、ＦＯＳＢの第２の部分が収容され、そして第１のボックス体４１と共同して閉合空間を形成してＦＯＳＢを収容する第２のボックス体５１と、第２のボックス体５１上に設けられると共に、第１の係合素子と係合して、ＦＯＳＢを閉合空間に固定するように第１の係合機構を形成する第２の係合素子とを備えている。 （もっと読む）

【課題】収納の利便性を向上させると共に物流コストを低減させることを可能とする基板収納容器等を提供する。
【解決手段】２枚の基板３１の上端部分をテープ３３により連結して基板対３０を構成し、基板収納容器１の対向する側部７及び側部９間に架設される梁部材２１にテープ３３部分を跨がせて基板対３０を懸架することにより、基板３１を基板収納容器１に収納する。基板対３０を懸架させる際、基板３１の下端部分あるいは側端部分は、案内部２３により所定の位置に誘導される。 （もっと読む）

【課題】 張力が作用してもステンレスワイヤの端部が露出しないようにする。
【解決手段】 線状基板支持部材１１Ｂは、複数本のステンレス素線を撚り合わせてなるステンレスワイヤ３２ａの外周に押出しにより樹脂被覆３２ｂを施した線状体３２と、その両端に固定された取付金具３３、３４とからなる。取付金具３３、３４は、線状体３２の両端部の露出したステンレスワイヤ３２ａ及び樹脂被覆３２ｂの両者に、カシメにより圧着固定されている。少なくとも一方の取付金具３３は張力を与えるためのネジ部３６を持つ。この線状基板支持部材１１Ｂは、立方体型フレームを有する基板収納ラックの左右の柱間に張設されて、液晶ガラス基板等の基板を載せる載荷用横桟となる。張力が作用しても、樹脂被覆３２ｂもステンレスワイヤ３２ａに追随するので、ステンレスワイヤ３２ａの端部が露出してしまう不都合は生じない。 （もっと読む）

【課題】基板を一時的に保管できるようにして、処理装置、或いはキャリアカセットの稼働効率を向上させることのできる基板バッファ装置を提供する。
【解決手段】 キャリアカセットＫに接続して設置される基板受渡し装置Ｒ₁ の奥側に、基板Ｇの搬入出方向Ｐに沿って３台のバッファカセット装置Ｂを連結し、前記各バッファカセット装置Ｂに取付けられた直方体枠状のカセットフレームＦ₂ に、前記搬入出方向Ｐと直交する水平方向及び垂直方向の双方に沿って多数本のワイヤを張力付与状態で連結したバッファカセットＣを配設すると共に、前記各ワイヤと干渉しない位置に基板Ｇを移送させるための基板搬入出ユニットＤを昇降可能に配設し、基板受渡し装置Ｒ₁ によってキャリアカセットＫから引き出された基板Ｇを、前記基板搬入出ユニットＤによって各ワイヤの直上に形成された収容棚Ｓに収容させる。 （もっと読む）

特にボールグリッドアレー（ＢＧＡ）型のような集積回路のような電気部品のための積重ねトレー。このトレーは、積重ねることができ、かつ、上面と下面とを含んでいる。より詳細には、トレーの上面および下面の双方は、集積回路素子を支持し該集積回路素子をＸ−Ｙ方向に安定させるための同一の一様な高さの棚部と畝部とを形成した支持要素を含んでいる。積重ねていない形態では、トレーは表を上にした形態でもその反対の形態でも、集積回路素子は、対角線上両側の２つの隅部で、従ってチップの４つの全ての辺縁部でＸ−Ｙ方向に安定する。これは、「ピックアンドプレース」のような自動配置にとって重要である。更に、出荷や輸送に用いられるような積重ねた形態では、集積回路から直ぐ下に隣接するトレーの側方内側にオフセットした畝部が、集積回路の第１の対角線上両隅部に係合することによって、集積回路をＸ−Ｙ方向に保持、安定させる。同様に、集積回路から直ぐ上に隣接するトレーの側方内側にオフセットした畝部が、集積回路の第２の対角線上両隅部に係合することによって、集積回路をＸ−Ｙ方向に保持、安定させる。この積重ねた形態では、直ぐ上に隣接するトレーの支持要素の棚部と、直ぐ下に隣接するトレーの支持要素の棚部との間に保持され安定させられることによって、集積回路はＺ方向に保持される。
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基板容器は、囲み部と、該囲み部に形成されて囲み部を介する基板容器内部への流体アクセスを提供するアクセス構造とを有する。前記アクセス構造は開口部と内部表面とを有する。グロメットはアクセス構造の内部表面と接触するように設置されている。
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【解決手段】半導体ウエハは、複数の各ダイがパッケージされる前に、異なる複数の工程を通る。そのような複数の工程の複数の例の不完全なリストは、ウエハの裏面研磨、ウエハ裏面のメタライゼーション、ウエハのレーザおよびソーによるダイシング、検査、正常なダイのマーキング、ダイの取り出しおよびテープ上へのダイの配置である。ウエハは、工程中に機械的に支持される必要がある。また、ウエハは、製造工場（ＦＡＢ）またはパッケージング装置内の複数の工程のツール間での移送が必要とされる。半導体ウエハは、例えば、３００ミリメータの直径を有しており、例えば、７６２マイクロメータの厚さを有している。裏面研磨の後に、ウエハの厚さは、例えば、およそ５０からおよそ１００マイクロメータの範囲の厚さに減少する。そのような厚さを有するウエハは割れやすく、注意深い取り扱いが必要である。 （もっと読む）

フォトクロミック性不要電磁放射線露光表示装置を含む半導体ウェハ、基板又はレチクルの保管及び輸送用収納容器（１０，２４）。フォトクロミック材料は収納容器の少なくとも一部を製造するために使用されるプラスチックに組み入れられる。フォトクロミック材料は選択された波長範囲の光の露光に呼応して色又は暗さを変化させる。
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本発明の目的は、いかなるウエハ（４０）にもアクセスが簡単な状態で、実質的に水平な、密集したウエハ（４０）の貯蔵を可能にすることである。この目的を達成するために、本発明では複数の積重ねた貯蔵要素（１０）を備えてなる機器が設けられ、上記貯蔵要素（１０）は、ウエハ（４０）を置くことが可能である手段（１６）を有する。貯蔵要素（１０）は、特定の貯蔵要素（１０ａ）と特定の貯蔵要素（１０ａ）の上に配置された全ての貯蔵要素（１０）を、所定の第一高さにだけ持ち上げることができる持上げ用突出部（１４）を有し、その結果、接触間隔を作り出す。突出部（１４）は、上記貯蔵要素（１０ａ）の下に配置される貯蔵要素（１０ｂ）を、所定の第二高さにだけ持上げることに用いることもできる。
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