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Fターム[5F031EA18]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 容器の構造 (2,912) | その他の構造上の特徴 (947)

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【課題】整備空間を確保することのできる基板処理システムを提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、内部空間を有するチャンバと、前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバの一面を通じて引き出すことができ、排気ラインを有する処理ユニットと、前記チャンバに設置される排気部材とを含む。前記排気部材は、前記排気ラインと連結され、前記処理ユニットの移動に伴って移動するように設ける。 (もっと読む)


【課題】薄くて大きい面積であり、重量が大きなガラス板の中央部における大きな撓みを確実に防止してガラス板を支承し、移送時または保管時において、ガラス板の破損、亀裂を生ぜず、歩留まりが良く、またトレイ自体の薄形化がはかれ、小型化、軽量化がはかれ、構造簡単であり、製作および組付けが容易な板状物品搬送用トレイを提供する。
【解決手段】ガラス板1、または自重により撓み易い金属薄板よりなる板状の被搬送物品Gを移送、運搬し、積み重ね可能に設けられるトレイTが、被搬送物品の周囲を囲むフレーム枠2と、複数本の線条部材3と、フレーム枠に線条部材の両端を固定してフレーム枠の内域に線条部材を張設する固定手段と、により構成される。 (もっと読む)


【課題】基板移載装置による基板の移載が行い易い基板搬送設備を提供する。
【解決手段】収納容器2を、基板移載用の開口が形成され且つ内部に基板を複数枚収納する容器本体41と、容器本体41に対して着脱自在で容器本体41に装着した状態において開口の全面を閉じる蓋部材42とを備えて構成し、収納容器2が蓋離脱位置P2に位置している状態において容器本体41から蓋部材42を離脱させる蓋離脱手段122を設け、容器搬送手段111にて、収納容器2を蓋離脱位置P2から基板移載位置に鉛直下方に下降移動させて搬送する。 (もっと読む)


【課題】導光板の保管・輸送時における導光板の端面の傷付きを防止し、導光板の変形を防止することができる導光板保管用架台およびそれを用いた保管方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の導光板26を輸送、保管する導光板保管用架台10であって、底部材20と、底部材20にほぼ垂直に立設固定された背面部材22と、背面部材22に相対向して設けられ、底部材20に着脱可能な正面部材24と、正面部材24と背面部材22とに取り付け可能な囲い部材28とを有し、底部材20と導光板26との間にクッション材30が敷かれており、底部材20が水平方向に対して20°以下の角度で、傾きを有することを特徴とする導光板保管用架台およびそれを用いた保管方法である。 (もっと読む)


【課題】搬送トラブルのおそれを防止することのできる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】LL/ULチャンバー1およびプロセスチャンバー2の第1〜第3ガイドプレート5,6,7には、複数の浮上用ガス噴出孔8,……,8が形成されている。第1ガイドプレート5および第2ガイドプレート6は、上下2段に、かつ、昇降機構45により基板載置面5a,6aの高さが変化するように構成されている。第2ガイドプレート6における第3ガイドプレート7を臨む端部には、基板4を第3ガイドプレート7の基板載置面7aから第2ガイドプレート6の基板載置面6aへ誘導する誘導部6bが設けられている。同様に、第3ガイドプレート7における第1ガイドプレート5を臨む端部には、基板4を第1ガイドプレート5の基板載置面5aから第3ガイドプレート7の基板載置面7aへ誘導する誘導部7bが設けられている。 (もっと読む)


【課題】輸送サイズの限界を超えても輸送することが可能なチャンバ、及びそのチャンバを用いた処理装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの側面2b、2cを開放した直方体状の本体2と、本体2の開放された側面2b、2cに着脱自在に取り付けられた側板3a、3bとを具備し、本体2は角筒形状を有し、該角筒の端部が側面2b、2cに対応する。また、本体2は、開閉自在の上蓋8を有する。また、側板3a、3bは本体2内部に向かって窪みを持つ箱形の部材である。 (もっと読む)


【課題】実装すべき半導体チップの位置決めを高精度かつ容易に実現する配線基板の製造方法、およびこれに用いられるチップトレイを実現する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、半導体チップ100を、シリコンで形成されたチップトレイ1上のチップ位置決めプレート11に装着するステップと、チップ位置決めプレート11に装着された半導体チップ100を基点に配線形成処理を実行するステップと、配線形成済の配線基板をチップ位置決めプレート11から取り外すステップと、を備えるものであり、このチップ位置決めプレート11は、半導体チップを収容する収容部21と、収容部21の内側面を構成する4面のうち隣接する2面にそれぞれ設けられる弾性部材22とを備え、これら各弾性部材22が対向面の方向に向けて押圧力を発し、各弾性部材22と対応する各対向面との間に半導体チップ100が挟時される。 (もっと読む)


【課題】基板を基板カセットからトレイカセットまで一貫して搬送できるようにする。
【解決手段】ウエーハ移送手段はウエーハ2の下面を支持部材23で支持する一次側ウエーハ移送手段と、該一次側ウエーハ移送手段の搬送終端の上方に配置可能に設けられ下向きの吸着面30を有するベルヌーイチャック機構29が設けられた二次側ウエーハ移送手段11とを備える。移載テーブル4に載置したトレイ3にウエーハ2を載置するときには、ベルヌーイチャック機構29はウエーハ2の上向きの表面と無接触状態で保持でき、この結果二次側ウエーハ移送手段11の下降作用によりウエーハ2の表面を無接触状態でトレイ3に載置することができる。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハから指定の半導体素子をピックアップすることができるとともに、指定されていない半導体素子はダイシングテープの接着層に接着されている状態をそのまま維持する技術を提供する。
【解決手段】 半導体素子のピックアップ装置(100)は、紫外光照射により接着力が低下する接着層を有する接着テープ(202)上に接着された半導体ウエハ(SW)から分離された個々の半導体素子を取り外す半導体素子のピックアップ装置である。このピックアップ装置は、接着テープ(202)の下面側から紫外光を照射する紫外線光源(11)と、この紫外線光源と半導体ウエハとの間に配置され、個々の半導体素子の大きさに紫外光を遮光する遮光部材(50)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 基板収納容器の貫通孔に収納保持されるハウジング部材が、移送・保管等の際の加速度や振動、洗浄乾燥の際の熱履歴等によっても、固定用の螺刻部が緩まない構造とした基板収納容器を提供する。
【解決手段】 基板を収納する容器本体と、その開口部を閉鎖する蓋体とを有し、前記容器本体の内部と外部とを連通する貫通孔が設けられている基板収納容器1であって、貫通孔には、フィルタを備えた通気部材を収納保持するハウジング部材が、回転方向に回転されて基板収納容器に取り付けられていて、ハウジング部材が回転方向に緩むことを防止する手段が設けられている。 (もっと読む)


【課題】シート状の基材を貼付された基板から基材を剥離する作業を効率よく行う。
【解決手段】基板から剥離され巻き取りローラ220に巻き取られたシートフィルムFの巻き始め側端部Fsをシート剥がし爪512により引き出して把持し(図14(a))、シート剥がし機構510を下方に移動させる(同図(b))。最下端まで移動してくると従動ローラ522を配したシートガイド521を下降させて搬送ローラ531とのニップ部でシート端をクランプし、搬送ローラ531の回転により搬送経路Pに沿って回収ボックス600まで搬送する(同図(c))。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの輸送時に半導体チップの破損を低減することができる半導体チップの収納容器、その収納容器を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】チップトレイ10では、第1の板11に形成された第1の凹部11Aに第1の緩衝材12が設けられ、第1の凹部11Aと対向した第2の板13の面には第2の緩衝材14が設けられている。半導体チップ15は、第1の板11と第2の板13が重ね合わされると、第1の凹部11Aの空間11Cにおいて、第1の緩衝材12と第2の緩衝材14との間に収納される。これにより、チップトレイ10の輸送時における衝撃は、半導体チップ15に加わりにくくなり、半導体チップ15の破損を防ぐことができる。また、第1の緩衝材12、第2の緩衝材14の少なくともいずれか一方は導電性材料からなるため、静電気による半導体チップ15の破損や損傷を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】例え数kPa程度の圧力差でも、拡散による酸素の逆流を防止することのできる基板収納容器の排出用ポートを提供する。
【解決手段】容器本体1に供給用ポートと排出用ポート20とをそれぞれ複数配設し、各排出用ポート20を、容器本体1に取り付けられる中空のケース21と、ケース21に内蔵されるフィルタ24と、ケース21に内蔵される逆止弁25とから構成する。ケース21の両端面にそれぞれ通気孔22を穿孔し、ケース21の一端面を容器本体1から露出させ、このケース21の一端面とフィルタ24との間に逆止弁25を介在させるとともに、ケース21の一端面に被覆体30を重ねて装着し、被覆体30の内部には、ケース21の一端面の通気孔22と連通する細長い流通路31を形成する。 (もっと読む)


【課題】落下等の衝撃が加わったとしても、半導体ウエハの割れを防止することを目的とする。
【解決手段】ウエハ設置部4より外側の周辺部分が、ウエハ設置部4のトレイ下面よりも上方に形成された突起部5と、ウエハ設置部4のトレイ下面よりも下方に形成された突起部6を有することにより、クッションとウエハ設置部4のトレイ下面との間に隙間が生じ、落下時の衝撃が、直接、ウエハ設置部4のトレイ下面を通じて半導体ウエハ3に伝達されることを防ぎ、半導体ウエハ3の割れを防止できる。 (もっと読む)


【課題】絶縁性のワークを搬送する際の帯電を抑制することが可能な搬送システムおよびコンベア装置を提供する。
【解決手段】搬送システム100は、ガラス基板Wをトレイ1に載置して搬送する搬送システムであって、ローラ25と、トレイ1とを備えている。ローラ25は、搬送方向に並んで複数配置されている。トレイ1は、絶縁性のガラス基板Wを載置する。そして、トレイ1とローラ25とにおいて、少なくとも互いの接触部(外側フランジ11およびローラ25)が導電性を有しており、接触部は接地されている。 (もっと読む)


【課題】収納された基板が回動されて所定の位置で保持されることで、塵埃の付着が低減される簡易な構成の基板収納カセットの提供。
【解決手段】複数のガラス基板30が互いの主面31を略平行にして収納されるように一面11に開口部12が形成されたカセット本体10と、カセット本体10の、ガラス基板30の収納方向Cとガラス基板30の側面32とに沿い、互いに対向するように形成された一対の側面部13,14と、一対の側面部13,14のそれぞれから略直角に突出して形成された支持軸15,16と、一対の側面部13,14に沿って形成された一対の側壁部23,24と、一対の側壁部23,24に支持軸15,16を介してカセット本体10を回動可能に支持するように形成された貫通孔21,22と、ガラス基板30が所定の位置で保持されるようにカセット本体10の回動を規制する回動規制部40と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板体の剛性を確保することができ、しかも、大掛かりな設備等の設置を要しない基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】携帯可能なケース内に供給ステージ1、貼着ステージ10、取り扱い機構30を内蔵して供給ステージ1と貼着ステージ10とを横一列に並べ備え、これら供給ステージ1と貼着ステージ10の間で基板体を形成する半導体ウェーハ、基板保持具、半導体ウェーハを着脱自在に保持した基板保持具を取り扱い機構30のハンド32により選択的に取り扱う。剛性の基板保持具22を使用するので、半導体ウェーハに剛性を容易に付与して各種の加工を施したり、ハンドリングしたり、搬送等することができる。 (もっと読む)


【課題】シールガスケットの保持力低下を抑制してその一部が蓋体と共に外れてしまうおそれを排除し、シールガスケットの嵌入具合にバラツキが発生するのを抑制できる基板収納容器及びそのシールガスケットの取り付け方法を提供する。
【解決手段】基板を収納する容器本体1と、容器本体1の開口上部に嵌合される蓋体10と、この開口上部に形成される嵌入溝20と、嵌入溝20に嵌入されて容器本体1と蓋体10の間をシールするシールガスケット30とを備え、シールガスケット30に、容器本体1の開口上部に対する蓋体10の嵌合方向と平行に位置する嵌合突起部を形成する。シールガスケット30を、嵌入溝20に嵌入される枠体31と、枠体31から伸びて蓋体10に接触するシール形成部32とから形成し、嵌合突起部を、枠体31の直線部に複数形成される第一の嵌合突起部と、枠体31のコーナ部に形成される第二の嵌合突起部とから形成する。 (もっと読む)


【課題】基板搬送装置や基板処理装置の設計の精度に関わらず、薄膜を均一に成膜することができる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被処理面が露出するように基板Pを基板保持部5に保持して基板Pを基板処理装置52まで搬送する基板搬送装置1において、基板保持部5を前記被処理面の略法線方向に進退可能であると共に、基板Pを基板処理装置52に対して位置決め可能な基板進退機構20を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】設備機器側でのウエハマッピングを省くことが可能なウエハカセット、半導体製造システム、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】カセット本体2と、カセット本体2に設けられ、ウエハWが収まる複数のスロットSを画定する複数のスロット区分板3と、複数のスロットSのそれぞれにウエハWが存在するか否かについてのスロット情報Dsを出力するウエハセンサ4と、少なくともスロット情報Dsを含んだカセット情報Dcが格納される記憶部7と、外部の設備機器33a〜33dと記憶部7との間の通信を媒介する通信部8とを有するウエハカセット1による。 (もっと読む)


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