【課題】 裏面相互接続構造と製造方法を提供する。
【解決手段】 集積回路構造を形成する方法であって、前記方法は、半導体ウエハの端から前記半導体ウエハの中に延びる第１ノッチを含む半導体ウエハを提供するステップ、及び前記半導体ウエハの上に、第２ノッチを含むキャリアウエハを設置するステップを含み、前記キャリアウエハを設置するステップは、前記第１ノッチの少なくとも一部を前記第２ノッチの少なくとも一部と重ねる方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ全面を均等に押さえることができ、複数の厚みの半導体ウエハや、反った半導体ウエハにも、同一仕様の収納方法により対応ができ、半導体ウエハの割れを防止することができる半導体ウエハの収納容器および収納方法を提供する。
【解決手段】積層可能な複数のトレイ２と、積層された複数のトレイを密封して覆うラミネート袋１０とを備え、ラミネート袋が真空脱気されて用いられる。トレイは、上下が開口した筒状の本体部と、本体部の内腔を上下の空間に区画する隔壁１４と、隔壁より上部の本体部を貫通した通気孔５とを有し、隔壁によりウエハ載置部が形成され、隔壁の下部の空間により気体室７が形成され、気体室の開口部は、気体室を不通気に密閉する伸縮可能な密閉膜８により封口されている。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】素子を形成された基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前記基板に対して処理を実行する３以上の処理部と、前記３以上の処理部の夫々に対して前記基板を搬送する搬送部とを備え、前記３以上の処理部のいずれかは、前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であり、前記３以上の処理部の夫々は前記搬送部の回動中心に対する円周上に配される。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に剥離することが可能なように、基板に支持板を貼り付ける貼付方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼付方法は、ウエハ２上に設けられた第１接着剤層４と、第１接着剤層４上に設けられたセパレートフィルム５と、セパレートフィルム５上に設けられ、溶剤に対する溶解速度が第１接着剤層４よりも速い第２接着剤層６、又は、第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層６とを介して、ウエハ２にサポートプレート３を貼り付ける貼付工程を包含している。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の板状部材に貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該板状部材から剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することができる板状部材の支持部材を提供すること。
【解決手段】支持部材１０は、両面接着シートＡを介して半導体ウエハＷの一方の面に貼付することで当該半導体ウエハＷを支持する本体部１１を備えている。本体部１１において両面接着シートＡが貼付される面の外縁側には、弱接着処理面１３が形成されている。弱接着処理面１３は、凹凸面により形成したり、本体部１１を構成する部材とは別の部材からなる形成体１５を用いたりすることにより形成される。 （もっと読む）

複数のシリコンウェーハーを積み重ねるための装置は、複数のシリコンウェーハーを保持するための直立マシンキャリヤを有し、シリコンウェーハーはマシンキャリヤにおいて水平に配置される。装置は、いくつかのシリコンウェーハーを導入するための３台の同一なローディングカセットを有する。マシンキャリヤはまた、ローディングカセット用の保持装置を有し、ローディングカセットは、シリコンウェーハーを積み重ね状態で積載するための下方支持表面と、下方支持表面に実質的に直角に伸びる後部面を有する。ローディングカセットは、後部面に対向する側と上部側が自由にアクセス可能なように設計されている。
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【課題】純物濃度が均一な半導体膜を化学気相成長により基板上に形成する化学気相成長半導体膜形成装置を提供する
【解決手段】サセプタ１は、ウェハ載置部１１及び固定突起１３により構成されている。ウェハ載置部１１の上面は、平面状に構成されている。ウェハ載置部１１の上面は、ＳｉＣウェハを載置するための載置面Ｐ１として機能する。固定突起１３は、各ＳｉＣウェハの外周面ＳＰ１〜３に沿うように３カ所に配置されている。これにより、サセプタ１では、従来のサセプタのようなザグリを設けなくとも、固定突起１３によって各ＳｉＣウェハを所定の位置に固定できる。従って、ザグリとＳｉＣウェハとの間に隙間が形成され、当該隙間によって原料ガスの流れが乱されるということがなくなる。よって、不純物濃度が均一な炭化珪素膜をＳｉＣウェハ上に形成できる。 （もっと読む）

【課題】載置ずれや変形を生じさせることなく基板をの受け渡すことができる基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法を提供するしを行うこと。
【解決手段】基板を保持する基板保持装置９は、基板が載置される複数の基板載置部３１と、複数の基板載置部３１を区画する凹部３０と、凹部３０と載置部３１の背部空間とを連通させる複数の連通孔４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板保持装置において、位置決め時の基板の破損を防ぐとともに、基板を正確に位置決めする。
【解決手段】基板Ｓを基準位置に位置決めして収納する基板トレイ２と、基板トレイ２が載置されるホルダと３、基板トレイ２をホルダ３の基準位置に位置決めするトレイ位置決め機構４と、を備える構成とする。好ましくは、基板トレイ２は、基板Ｓに電気的に接続されるトレイ側給電端子２ａを有し、ホルダ３は、トレイ側給電端子２ａに接続される装置側給電端子５を有し、トレイ位置決め機構４は、基板トレイ２の位置決め、及び、トレイ側給電端子２ａと装置側給電端子５との接続を行う構成とする。 （もっと読む）

【課題】特性の変化を防止し、かつ十分な剛性と耐熱性を有する軽量のウェーハ用フレームを提供する。
【解決手段】天井部２１ｂと底部２２ｂと側壁２１ａ、２２ａとが金属材料から成り、かつ内部に空間を有するウェーハ用フレーム。 （もっと読む）

【課題】基板収納ラックが備える板部材の間隔を精度よく調整できる器具を提供する。
【解決手段】この器具１は、それぞれが一対のベース部材を跨ぐように設けられ、内面に複数の溝がそれぞれ形成された一対の板部材を備える基板収納ラックに好適である。一対の板部材の少なくとも一方は、互いの間隔が可変するようにベース部材に対して第１の方向にスライドする。この器具１は、搭載面１１を含む台盤１０と、スライド可能な一方の板部材を支持する支持部材３０であって、搭載面１１と平行に上下方向にスライドする支持部材３０と、支持部材３０を上下方向にスライドさせ、搭載面１１に対する支持部材３０の位置を固定するスライド機構とを備える。基板収納ラックを台盤１０に搭載するとともに、一方の板部材を支持部材３０に上方から当てることにより、基板収納ラックの一対の板部材の間隔を所望の間隔に調整する。 （もっと読む）

【課題】収納枚数が可変でランダムアクセス可能なバッファカセットを提供する。
【解決手段】四角形の枠体（１０）と、枠体（１０）の四隅の下面に設けた足部（４０）と、枠体（１０）の四隅の上面に設けた勘合部（５０）と、枠体（１０）内の互いに向き合う２つの側面の間に所定の間隔で設けた支持フレーム（２０）と、支持フレーム（２０）の上面に所定の間隔で設けた基板支持ピン（３０）とを備え、足部（４０）の下部に勘合部（５０）と勘合する窪み部（６０）を設けた枚葉バッファカセット。 （もっと読む）

【課題】大口径・極薄な半導体ウェハの半導体製造装置における自動搬送中の撓み、また真空吸着アームによる応力、あるいは半導体製造装置内で受け渡しの際に与えられる僅かな衝撃による割れ等の破損を防ぎ、半導体ウェハを取り外す際に破損することのない半導体ウェハケースを提供する。
【解決手段】半導体ウェハを粘着、かつ再剥離可能な粘着部を有し、半導体ウェハと同じ径で同じ切り欠きを有し、表面と裏面を繋ぐ貫通孔を持つ半導体ウェハケースに半導体ウェハを載置することで破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】
プラズマ処理システムの加工室において基板を保持する基板ホルダーと共に使用する磁気クリップを提供する。
【解決手段】磁気クリップは、締め付け面及び磁石をそれぞれが有する第１の本体部材及び第２の本体部材を含む。第１の本体部材は、基板ホルダーと機械的に接続されるように構成される。第２の本体部材は、閉位置と開位置との間で第１の本体部材に対して移動するようにヒンジによって第１の本体部材と枢着される。閉位置では、第１の締め付け面と第２の締め付け面との間に基板の縁領域が位置決めされる。開位置では、縁領域は解放される。第２の本体部材の磁石は、第２の本体部材が閉位置にあるときに第１の本体部材の磁石を磁気的に引き付け、第１の締め付け面及び第２の締め付け面に対する基板の縁領域の移動を拘束する力を加える。 （もっと読む）

【課題】ウェハ毎に使い捨てることができるように低コストで製造することができるウェハ保護部材と、そのウェハ保護部材を用いて半導体ウェハを保護する方法を提供する。
【解決手段】ウェハ保護部材２は、熱硬化前の熱硬化性樹脂で形成されており、柔軟性を有している。ウェハ保護部材２は、長尺であり、長手方向Ａに沿って半導体ウェハの周縁部に嵌め込む溝４が形成されている。ウェハ保護部材２を、溝４に半導体ウェハの周縁部に嵌合させながら取り付け、その後にウェハ保護部材２を熱硬化させる。これによって、半導体ウェハを保護することができる。ウェハ保護部材２は樹脂材料で形成されているため、低コストで製造することができ、半導体ウェハ毎に使い捨てることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを支持するときに、フィルムの露出部分を少なくする。
【解決手段】一面にフィルム（３）が貼付けられているウェーハ２０を支持するウェーハ支持具（３０）は、ウェーハ周りに配置される第一筒部材（３１）と、第一筒部材周りに配置される第二筒部材（３２）とを具備し、フィルムが第一筒部材周りにおいて第一部材側に折曲げられて、第一筒部材と第二筒部材との間に保持され、それにより、ウェーハを支持する。第二筒部材は、半径方向内側に延びて第一筒部材の端部を支持する支持部材（３３ａ）を含んでもよい。また、第一筒部材の外周面および第二筒部材の内周面には互いに係合する係合部（３７、３８）が備えられていてもよい。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルを効率よく除去する。
【解決手段】半導体素子のような電子部品を収納し、当該電子部品を搬送する電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品が搭載される複数の電子部品支持部１１と、複数の電子部品支持部１１を個々の電子部品支持部１１に画定する突起部１２，１３，１４と、を備えている。そして、電子部品支持部１１と突起部１２，１３，１４の間の第１の領域並びに突起部１２，１３，１４の端間の第２の領域とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同一の高さに構成されている。このような電子部品搬送装置１０Ａであれば、微小パーティクルが第１の領域及び第２の領域で滑降し、当該微小パーティクルが効率よく除去される。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク等の基板を搬送し、基板処理を施して大量に生産する基板処理システムのスループット及び生産性の向上のため、各処理チャンバにおける処理時間（タクトタイム）を短縮する。
【解決手段】基板搬送装置は、ゲートバルブを介して連結されたチャンバと、前記ゲートバルブを開状態にして前記チャンバ間でキャリアを搬送路に沿って搬送する搬送機構と、前記キャリアが前記チャンバの停止位置に到達する前に前記キャリアを検知するセンサと、前記センサからの検知信号に基づき前記ゲートバルブの閉動作を開始するよう制御する制御器とを有する。 （もっと読む）

【課題】シート状体へのレジスト液塗布時の飛散による問題を解決した搬送具を提供する。
【解決手段】シート状体１１を載置するための針状の複数の支持体１２と、その基部を固定するベース部１３とから構成する。ベース部１３は三角錐状の支持体受け部１４を有する。針状の支持体１２は、尖端がほぼ一線をなすように、かつ適宜間隔及び適宜配置で直立させて設ける。支持体受け部１４は、シート状体１１への塗布物が付着しにくいポリテトラフルオロエチレン等の樹脂製とする。塗布物（例えばレジスト）が飛散しても拭い取りやすい。ベース部１３の皿状の受け基部１５の隅部に、シート状体１１に塗布されずに支持体受け部１４上に落ちた塗布物を外へ引き出すための真空引き口１６を備える。レジスト等の塗布物は、針状の支持体１２、特にその尖端には付着、再付着しにくく、良好な搬送状態を実現できる。 （もっと読む）

【課題】整備空間を確保することのできる基板処理システムを提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、内部空間を有するチャンバと、前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバの一面を通じて引き出すことができ、排気ラインを有する処理ユニットと、前記チャンバに設置される排気部材とを含む。前記排気部材は、前記排気ラインと連結され、前記処理ユニットの移動に伴って移動するように設ける。 （もっと読む）