【課題】ウエハを薄板化する工程の中で、接着剤層と貼りあわされている該ウエハと貫通孔を有するサポートプレートを剥離する剥離方法であり、短時間で剥離ができる剥離方法を提供する。
【解決手段】接着剤層１と貼りあわされているウエハＷと貫通孔３を有するサポートプレート２で構成されている。貫通孔３を、サポートプレート２の接着剤層１とは反対の面に封鎖部材４で封鎖し、加熱することで貫通孔内の空気が膨張し、サポートプレート２と接着剤層１の間に進出させて接着剤の接着力を低下させ、剥離を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハが搬送中等に破損することがなく、しかも必要に応じてクッションシートをトレイに対し簡便に脱着して容易に洗浄したり交換したりすることができるクッションシート付ウエハ収納容器を提供すること。
【解決手段】ウエハ載置トレイ１上面の半導体ウエハＷ載置位置には弾力性のあるウエハ載置クッションシート５が配置され、そのウエハ載置クッションシート５にはウエハ載置トレイ１に対して着脱自在に吸着される着脱自在吸着面（５Ｂ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置で、それには設置できない小さい基板に大きい基板と同様の処理を施せ、反りや撓みを防止および静電チャックの消耗を抑制し、精度の良い基板処理を実現できる基板保持トレーを提供することにある。
【解決手段】基板処理装置で処理可能な大きさの基板より小さい基板Ｗｓを、前記基板処理装置で処理する際に保持する基板保持トレー１であって、該基板保持トレー１は、小さい基板Ｗｓを保持するためのザグリ２を基板保持トレー１の上面に具備する皿形状であり、基板保持トレー１の材質はシリコン、炭化珪素、窒化珪素、及びアルミナのいずれかであり、基板保持トレー１の大きさは、小さい基板Ｗｓを保持したまま前記基板処理装置に設置できる大きさであり、基板保持トレー１は、前記基板処理装置で処理可能な大きさの基板と同様の処理を、前記基板処理装置で小さい基板Ｗｓに施すことができるものであることを特徴とする基板保持トレー１。 （もっと読む）

【課題】破損等に関わらず基板の利用率を高め、かつ、カセット等の汎用性を高める。
【解決手段】基板載置部７の吸着面７ｂに基板が載置されて吸引孔７ａが塞がれ、裏面側の被吸着面が搬送ロボットのフィンガの先端部に形成された吸着面に載置されて、吸引孔６ａと、フィンガの先端部に形成された吸引孔とが連通され、真空吸着によって、吸引孔６ａ，７ａ及び吸引路に沿って吸気されて、フィンガに基板把持用治具１が吸着されると共に、基板は基板把持用治具１に押し付けつけられて、基板及び基板把持用治具１がフィンガによって吸着・把持される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ収納容器内の空気を、清浄化する半導体ウエハ収納容器に使用するシャッター付きブレスフィルター装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ収納容器２の底板３に設置されたブレスフィルター部５は、上端開口部にフィルター１４を備え、底壁１１に通気開口１２を設け、且つ前記通気開口１２上に、該通気開口１２よりは径大なマグネット付きシャッター４が上下動移動可能に設置されると共に、前記通気開口１２内に磁性体吸引板２５を設置して形成され、更に、パージ装置６に設置されるマグネット付きノズル部７は、通気空間２６を備えた筐体２７に、前記ブレスフィルター部５のマグネット付きシャッター４と極性を異にするシャッター開放用マグネット３３を取付けて形成される。 （もっと読む）

【目的】 金属製のチャンバやタンクなどの容器内で、無線式センサからの信号をいったん中継・受信してから容器外部に送信するために設置されたアンテナの位置や向きを、容器の外部から効率的に調整することができるような測定システム、及び、容器内に設置するタイプで小型化を容易に実現することができる測定装置を提供する。
【構成】 金属製の容器と、前記容器内の状況を検出するためのセンサ、及び、前記センサからのデータを前記容器内の空間に無線で送信するための無線送信部を備えた測定装置と、前記容器の内壁面側に固定され、前記容器内において前記センサからのデータを前記無線送信部から受信するためのアンテナと、前記容器の外側から前記容器の内部のアンテナの位置又は向きを調整可能とするためのジョイント部とを備えた測定システムである。また、筐体の外周面にアンテナ素子を螺旋状に巻回して成る測定装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを裏面研削した後の極薄ウエハ（１０〜２００μｍウエハ厚み）は強度が小さく破損しやすい。また、変形しやすくその後のプロセスの自動化が困難である。
【解決手段】極薄化ウエハを真空吸着し固定できるウエハ処理トレイを用いる。トレイの真空吸着部は、ウエハを載置するウエハ吸着面、吸着面上に開口したウエハを真空吸着する複数の吸着孔、吸着孔が接続する減圧室、外部真空ラインと接続する吸引口、および減圧室と吸引口とを接続する吸気孔を持つ。ウエハが吸着面に載置された後に、吸引口から真空吸着部が真空引きされウエハが吸着面に吸着固定される。切替弁を閉じることにより真空吸着部の真空度が保持される。処理トレイの搬送やプロセスも自動化が可能となる。また、トレイ周縁部が吸着されたウエハより高いので、トレイの積み重ねもできる。トレイは繰り返し使用できるため、環境負荷も少ない。 （もっと読む）

【課題】極薄ウエハを破損せずに出し入れすると同時に、搬送、処理することが可能な薄板収納容器を提供する。
【解決手段】極薄化ウエハ３７を真空吸着し固定できる薄板収納容器を用いる。収納容器の真空吸着部は、ウエハを載置するウエハ吸着面、吸着面上に開口したウエハを真空吸着する複数の吸着孔、吸着孔が接続する減圧室、外部真空ラインと接続する吸引口および減圧室と吸引口とを接続する吸気孔を持つ。減圧室には支持隔壁が設置され、吸着板を支える。吸着板は、収納容器から分離できる構造である。吸着面が弾性材料で、他方が一定の強度を有する高分子材料で構成する二層構造である。収納容器は、好適にはウエハ吸着面が周縁部に対し凹状である。ウエハが真空吸着固定されるので、薄板収納容器の搬送やプロセスも自動化が可能となる。収納容器は繰り返し使用でき、環境負荷も少ない。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程において、ウエハケースの運用を簡素化し、運用コストを低減することができるウエハケースの搬送方法、ウエハケースの運用方法及びケース搬送用保持部品を提供する。
【解決手段】ウエハケース１０の両側面１１Ａそれぞれに取っ手が着脱可能に設けられたウエハケース１０において、自動搬送ラインでは、ウエハケース１０から取っ手を取り外してその部分に無人搬送車によってウエハケース１０を保持可能にする保持部品２０を取り付けて、ウエハケース１０を運用する。 （もっと読む）

【課題】所望の溝部３にウエハ２を確実に挿入することができるようにする。
【解決手段】Ｌ字型のＬ字アーム１２を回動させて一方側の回動アーム１３の先端でウエハ２を押し上げ、押し上げられたウエハ２を所望の溝部３へのウエハの挿入の基準とすることで、所望の溝部３にウエハ２を確実に挿入する。 （もっと読む）

【課題】薄板収納容器用フック５を容易に取り付け、下側容器部２と上側容器部３とを容易に固定する。
【解決手段】板状の本体部２５と、上側容器部３の係止板１５に引っ掛けるための溝部２６Ａを形成する上側フック部２６と、下側容器部２の係止板７に引っ掛けるための溝部２７Ａを形成する下側フック部２７と、前記上側フック部２６及び下側フック部２７の左右方向の中間位置をそれぞれ切り欠いて形成されたバネ取付け部２８と、各バネ取付け部２８に掛け渡して取り付けられた板バネ２９と、この板バネ２９の途中に設けられ下側容器部２側及び上側容器部３側の各係止板７、１５にそれぞれ形成された切り欠き８に嵌合して位置決め支持する係止用突起３０とを備えて構成した。前記上側フック部２６と下側フック部２７とは、上下対称に形成した。また、上側フック部２６及び下側フック部２７はそれぞれ左右対称に形成した。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に確実に段積みされたトレイを保持することができ、汎用性も高いトレイ積層移載装置を提供する。
【解決手段】複数のトレイ１２が積み重ねられた段積みトレイ１４の側縁部に当接し押圧するとともに、押圧時の力により各トレイ１２の側縁部１３が食い込み可能な弾力性を有した押圧体１６を備える。押圧体１６は複数の側縁部１３に亘って当接し、段積みトレイ１４の両側に位置して一対設けられている。押圧体１６は、段積みトレイ１４の側方に位置した板状のゴム部材である。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄化後の特徴を生かしつつも、通常のウエハの縦断面形状に変換することによって従来のウエハ処理装置で適切にウエハを処理することができるウエハ保護部材を提供する。
【解決手段】ベース部材３の収納部５に、中央部が円形状に薄化されたウエハを収納することで、ウエハの薄化された中央部が補われ、通常のウエハの縦断面形状に変換される。したがって、ウエハの薄化後の特徴を生かしつつも、従来のウエハ処理装置で適切に処理することができる。貫通孔１３には、ウエハをベース部材３から分離する際に分離しやすくする効果もある。 （もっと読む）

【課題】 搬送効率の低下や無駄を省いて多品種少量生産等の生産管理方式に対応できる処理治具用収納ケースを提供する。
【解決手段】 下部構造体１、上部構造体２、及び中部構造体３を取り付け取り外しが可能な分割自在に備え、これらのうち、少なくとも下部構造体１と上部構造体２とを着脱自在に連結してそれらの間に半導体ウェーハを粘着保持する処理治具を整列収納する。下部構造体１を、底板５と、この底板５の両側部にそれぞれ設けられる一対の側壁１０と、この一対の側壁１０に設けられて処理治具を支持する支持板１３とから構成する。また、上部構造体２を、天板１４と、この天板１４の両側部にそれぞれ設けられ、下部構造体１の側壁１０に着脱自在に連結される一対の側壁１０と、この一対の側壁１０に設けられて処理治具を支持する支持板１３とから構成する。 （もっと読む）

【課題】高い清浄度を長期にわたって維持することができる半導体ウェハの保管方法及び半導体ウェハ用保管具を提供する。
【解決手段】先ず、保管具に複数の半導体ウェハ１１を挿入し固定する。次に、氷点下で、水分を含有する冷気中に保管具を置く。この結果、保管具の周囲に存在するミスト１０（霧）が半導体ウェハ１１の全面に付着すると共に、半導体ウェハ１１の温度は氷点下になっているので、そこで氷結する。つまり、半導体ウェハ１１の全面に氷結層が形成される。そして、この状態で、周囲の温度を氷点下に維持することにより、半導体ウェハ１１の温度を氷点下に維持する。 （もっと読む）

【課題】ポリベンズオキサゾールやバッファーコート等の表面処理によって半導体加工用テープに対する剥離性が良くない材料がコートされた半導体ウエハや半導体チップであっても、半導体ウエハや半導体チップを破損したり、糊残りしたりすることなく、容易かつ確実に剥離することができる粘着テープの剥離方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に粘着剤層１２、１３を有する粘着テープ１が貼付された半導体ウエハ３又は半導体チップから粘着テープ１を剥離する方法であって、粘着テープ１と半導体ウエハ３又は半導体チップとの接着面積を減少させる刺激を与える第１の剥離工程と、粘着テープ１と半導体ウエハ３又は半導体チップとの接着面積を更に減少させる刺激を与える第２の剥離工程とを有し、第２の剥離工程は、第１の剥離工程により全接着面積の３０％以上が減少した後に行われる。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構でテープをリングフレームから自動で剥離することができるテープ剥離方法及びテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ３を接着したテープ２が貼付けられたリングフレーム１をテーブル４にセットし、突き破りローラー２５が前記テープ２の端部に下降すると、その端部がリングフレーム１から剥離して表面が粘着性のある巻取用テープ２１に接触し、前記テープ２はリングフレーム１から剥がされながら巻取用テープ２１に接着して巻き取られることにより、前記テープ２がリングフレーム１から自動で剥離されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 研削液の浸入により反復使用に関する信頼性が低下したり、半導体ウェーハの周辺装置に研削液が付着して汚染が生じるおそれを排除できる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 バックグラインド装置に回転可能にセットされる基板２１と、基板２１の表面に形成される凹み穴２２と、凹み穴２２に並べて配設される複数の支持突起２４と、凹み穴２２を被覆して複数の支持突起２４に支持され、半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する変形可能な粘着層２５と、基板２１に穿孔され、真空ポンプ２７の駆動に基づいて粘着層２５に被覆された凹み穴２２内の空気を外部に導く給排路２６と、給排路２６に対するバックグラインド装置の研削液の浸入を防止する通気防水膜３０とを備える。通気防水膜３０が凹み穴２２に連通する給排路２６を被覆して研削液を遮断するので、固定キャリア２０内に研削液が浸入して反復使用に対する信頼性を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】装置内との接続に支障を生ずることなく、オープンテーブル上に複数のＦＯＵＰを無理なく導入することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】オープンテーブル３は、複数のフロントオープン一体型ポッド５１が縦置き姿勢で且つ位置決め状態でそれぞれ載置されると共に、基板処理装置１に沿わせるように横並びに配設した複数の縦移動手段３１と、各縦移動手段３１を横並びの並び方向に直交する方向にスライド自在に支持すると共に、複数の縦移動手段３１を並び方向に一体として移動させる横移動手段３２と、搬入搬出口４に臨んだ各フロントオープン一体型ポッド５１を、縦移動手段３１を介して搬入搬出口４に密接させるポッド押圧手段３３と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】薄板を安全に、安定的に且つ確実に支持して、搬送する。
【解決手段】積層されて互いに結合され半導体ウエハＷを挟持して保持する複数の載置トレイ３と、各載置トレイ３の両方に設けられて半導体ウエハＷを保持する第１、２収納隔壁部８、９と、各収納隔壁部８、９の周縁に設けられて半導体ウエハＷの当接部に当接して半導体ウエハＷをその当接部のみで保持する当接面１１Ａを有する薄板周縁保持手段１１とを備えた薄板保持容器で、当接面１１Ａは、半導体ウエハＷの当接部にのみ当接して支持するように傾斜して形成され上下の薄板周縁保持手段１１の当接面１１Ａが、一対になって半導体ウエハＷの当接部を挟持して協働保持する。 （もっと読む）