【課題】薄板化のため支持基板に貼り付けたウエーハを損傷しないように確実かつ短時間で剥離できるようにしたウエーハの剥離方法及び装置を提供する。
【解決手段】加熱により発泡・分解して接着力が低下する接着剤を用いてウエーハ２を支持基板３に貼り付ける。このウエーハと支持基板の貼り合わせ体４をデマウントステージ５に載置し、その上方からチャック６を降下させる。チャック６のチャック面から測定用流体を吹き出し、ウエーハ面との間から流出する測定用流体の流量若しくは流体圧の変化に基づきチャックの降下位置を制御する。デマウントステージ５とチャック６からの加熱により接着剤を発泡・分解させた後、ウエーハを吸着保持するチャック６を上昇させてウエーハを支持基板から剥離
する。 （もっと読む）

【課題】マスクステージの回転中心の座標を精度良く求め、これによりマスクと基板との位置決めを高精度で行うことができるマスクの位置決め装置及びマスクの回転中心算出方法を提供する。
【解決手段】位置決め装置７０は、回転機構１６ｘを具備するマスクステージ１０と、マスクＭ及び基板Ｗに設けられた複数のアライメントマークＭｍ、Ｗｍを検知するための複数のアライメントカメラ１８と、アライメントカメラ１８により得られた画像を用いて各アライメントマークＭｍ、Ｗｍの位置が合うようにマスクステージ１０の動作を制御する制御装置７１と、を備える。アライメントカメラ１８は、各アライメントカメラ１８にそれぞれ対応するアライメントマークＭｍ、Ｗｍを撮像し、マスクステージ１０を回転させた後、各アライメントマークＭｍ、Ｗｍを再度撮影して、マスクステージ１０の回転中心Ｅの座標を算出する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を効率よく行い、当該剥離処理のスループットを向上させる。
【解決手段】剥離システム１は、剥離処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ及び重合ウェハＴに所定の処理を行う剥離処理ステーション３と、搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３との間で、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送する第１の搬送装置２０とを有している。剥離処理ステーション３は、重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する剥離装置３０と、剥離装置３０で剥離された被処理ウェハＷを洗浄する第１の洗浄装置３１と、剥離装置３０で剥離された支持ウェハＳを洗浄する第２の洗浄装置３３とを有している。 （もっと読む）

【課題】ワークへの保護膜形成やワークからの保護膜除去の際に、当該処理に伴い発生する保護膜成分を含む液滴のワーク搬送機構等の可動部への飛散を抑え、可動部の固着を防止すること。
【解決手段】レーザー加工装置１は、上面に開口部２７を有する筐体２８と、ウェーハＷを保持すると共に筐体２８内部に収容可能な保護膜形成・除去用テーブル２６と、筐体２８内部に設けられたウェーハＷの被加工面を洗浄する洗浄用ノズル３２と、ウェーハＷの洗浄の際に開口部２７を覆うシャッター機構３０とを備える。シャッター機構３０は、開口部２７を被覆可能なシート部材３３と、シート部材３３が巻回される巻回ローラ３４と、シート部材３３の先端部を保持し、筐体２８上面に設けられた一対のガイドレール３５、３５上を、開口部２７を開放する開放位置と開口部２７を閉塞する閉塞位置との間でスライド可能なシート部材保持部３６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ピーリング検査を自動化して検査精度のバラツキ発生を抑制すると共に、検査に要するコストおよび時間を削減する。
【解決手段】貼り合せウェーハの表面に貼り付ける粘着テープを供給するテープ供給手段と、貼り合せウェーハの表面から剥離された粘着テープを回収するテープ回収手段と、テープ供給手段とテープ回収手段との間に張設される粘着テープの貼り付け面側で貼り合せウェーハを保持するウェーハ保持手段と、粘着テープを貼り合せウェーハの表面に押圧しながら貼り付け開始位置から貼り付け終了位置へと移動して粘着テープを貼り合せウェーハの表面に貼り付けるテープ貼り付け手段と、剥離開始位置から剥離終了位置へと移動して貼り合せウェーハの表面に貼り付けられた粘着テープを剥離するテープ剥離手段と、粘着テープの張力を調整する張力調整手段とを備えることを特徴とする貼り合せウェーハの検査装置である。 （もっと読む）

【課題】被照射物たる半導体ウエハの温度ばらつきを抑制しつつ冷却する半導体ウエハ冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ冷却装置は、半導体ウエハ１０を載置する載置面を有するトレイ１と、トレイ１内に配置され、載置面上に載置された半導体ウエハ１０を冷却する冷媒が流れる冷却配管２と、載置面に開口を有してトレイ１に設けられ、載置面上に載置された半導体ウエハ１０を吸着する真空配管３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れた半導体装置を製造する半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置は、ウェハ１００の載置領域が設けられている枠体１０２と、上面視において、載置領域の外側かつ載置領域の周縁部に沿って枠体１０２に設けられており、研削屑または研磨屑を吸引する吸引部（吸引孔１０４）と、ウェハ１００の上面を吸引する輸送チャックと、を備える。 （もっと読む）

【課題】積層する一対の基板のそれぞれにアライメントマークを設けて、相互のアライメントマークを指標として一対の基板を位置合わせするときに、アライメントマークを位置合わせすべく、一対の基板を、回転を含むあらゆる方向に相対移動させても、一部のアライメントマークを合わせ切れない場合がある。
【解決手段】第１の半導体基板を準備する準備ステップと、一つ以上の他の半導体基板のうち、第１の半導体基板に対する積層基準を満たす第２の半導体基板を選択する選択ステップと、第１の半導体基板と第２の半導体基板を積み重ねる積層ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】如何なる外形の被加工物でも保持テーブルに直接吸引保持して加工を施すことができる加工方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル７０の保持面７３に貼着した粘着シート５上に被加工物１を載置し、この被加工物１の外形縁に沿って粘着シート５を切断して、粘着シート５を、保持面７３の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａと、外側領域７３Ｂに対応する部分５Ｂとに分離する。次いで、粘着シート５の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａを除去し、被加工物対応領域７３Ａに被加工物１を対応させて直接載置する。次いで被加工物１を保持面７３に吸引保持して加工を施す。 （もっと読む）

【課題】ウェハの熱調節が改善されたリソグラフィ装置の提供。
【解決手段】本発明のリソグラフィ装置は、放射ビームを提供する照明系と、パターン形成装置を支持する構造体であって、パターン形成装置がビームの断面にパターンを与えるように構成された構造体と、基板を保持する基板テーブルと、パターンの形成されたビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、基板を調節する調節システムとを含む。調節システムは、調節流体を用いて基板の非ターゲット部分を調節する。デバイス製造方法は、基板の非ターゲット部分を調節する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】剥離シートおよびスペーサシートを効率的に回収できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に所定形状の接着シートＭＳと剥離シートＲＬの繰出方向に沿って連続するスペーサシートＳ１とが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段４と、繰出手段４により繰り出された原反Ｒの剥離シートＲＬからスペーサシートＳ１を除去する除去手段５と、除去手段５でスペーサシートＳ１が除去された剥離シートＲＬから接着シートＭＳを剥離する剥離手段６と、剥離手段６で剥離された接着シートＭＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段７と、除去手段５で除去されたスペーサシートＳ１および剥離手段６で剥離された剥離シートＲＬを重ねて巻き取る巻取手段８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】薄板状のワークの保持を非接触状態から接触状態又は接触状態から非接触状態に切替える際にワークの傾斜を防止できるワーク搬送装置及びワーク搬送方法を提供する。
【解決手段】ワーク搬送装置１０は、薄板状のワーク１１に向けて下降接近し、ワーク１１を吸引し非接触状態で保持して移動する非接触式搬送機構１５と、非接触式搬送機構１５から受け取ったワーク１１を真空吸引により吸着保持して移動する吸着テーブル１６を備えた接触式搬送機構２１と、非接触式搬送機構１５から接触式搬送機構２１にワーク１１を受け渡す際に、吸着テーブル１６の真空吸引開始及び非接触式搬送機構１５の吸引停止のタイミングを制御する制御手段２７とを有し、制御手段２７は、非接触式搬送機構１５を下降させた後に真空吸引を開始させ、ワーク１１の下面と吸着テーブル１６の上面との距離が受渡し距離に到達した時点で非接触式搬送機構１５の吸引を停止する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置において基板テーブルからウェーハをリリースするためのさらに信頼性の高い基板テーブルを提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置が、放射ビームを調整する照明システムと、パターニングデバイスを支持するサポートとを備える。パターニングデバイスは、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することが可能である。また、この装置は、基板を保持する基板テーブルと、基板のターゲット部分上にパターン付き放射ビームを投影する投影システムとを備える。基板テーブルは、ウェーハの下部表面の対応する部分を支持する複数の突起部を有するチャックを備える。突起部の少なくとも１つの頂部表面が、基板と突起部の頂部表面との間に縮小された接触面を画定する複数のエレメントを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハの割れを抑制することが可能な保護テープの剥離方法を提供する。
【解決方法】ウェハ１０の表面に貼着されている保護テープ１１を、ウェハ１０から剥離する方法は、保護テープ１１が貼着されている面と反対側の面がステージに当接するように、ステージにウェハ１０を固定する工程を備える。また、弾性を有し一定の幅を有する剥離テープ４０を、保護テープ１１の表面に貼り付ける工程を備える。また、ウェハ１０に対して剥離テープ４０を引っ張ることで保護テープ１１をウェハ１０から剥離する工程を備える。そして、保護テープ１１を剥離する工程において、剥離テープ４０を引っ張る方向が、ウェハ１０の表面に垂直なへき開面に対して、垂直となる方向から±１５°の範囲内とされる。 （もっと読む）

【課題】処理雰囲気を適切に制御しつつ、金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切に形成する。
【解決手段】塗布処理装置の塗布ノズル７０には、金属錯体と溶媒を供給する液供給装置７１が接続されている。液供給装置７１は、内部に金属錯体を貯留する金属供給源１００と、内部に溶媒を貯留する溶媒供給源１１０と、金属供給源１００と塗布ノズル７０とを接続する金属供給管１０４と、溶媒供給源１１０と塗布ノズル７０とを接続する溶媒供給管１１４と、内部に不活性ガスを貯留するガス供給源１２０と、ガス供給源１２０と金属供給管１０４とを接続する第１のガス供給管１２１と、ガス供給源１２０と溶媒供給管１１４とを接続する第２のガス供給管１２３と、を有している。塗布処理装置の内部を減圧する前に、液供給装置７０から塗布ノズル７０へ不活性ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】 薄化されて反ったウエーハでも吸引保持が可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を吸引保持する保持面を有する保持部と、該保持部をカセット内に挿入する屈曲アーム機構とを備え、該カセット内に収容された板状物を該カセット内から搬出又は該カセット内へ板状物を搬入する板状物の搬出入装置であって、該保持部は、該保持面に開口する吸引口と、吸引源に接続されて該吸引口に負圧を伝達する負圧伝達路と、該吸引口を囲繞するように配設された弾性部材からなる吸着パッドと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣが接続された画像表示パネルにフィルムを貼付ける場合であっても、画像表示パネルが割れるおそれのないフィルム貼付装置を提供する。
【解決手段】互いに形状の異なる前面基板と背面基板とを対向して貼り合わせかつ前面基板が背面基板と対向しない非対向領域にフレキシブル配線基板を接続した画像表示パネルの画像表示面にフィルムを貼付けるフィルム貼付装置１００であって、画像表示パネルを固定して搭載するパネル台２２０と、フィルムを画像表示パネルに押圧して貼付ける貼付ローラ３２６とを備え、パネル台２２０は、画像表示パネルを搭載したときにフレキシブル配線基板が接続された非対向領域と対面する領域に溝２２４を設けた。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットの待機時間を短縮できるとともに、装置の大型化が抑制または防止された基板処理装置および基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】インデクサロボットＩＲ１は、上下方向Ｄ１に配列された３個の基板保持部２７のうち上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ搬入する。その後、３個の基板保持部２７は、回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転する。これにより、基板Ｗが搬入された上側の２個の基板保持部２７が下側に移動する。メイン搬送ロボットＴＲ１は、下側に移動した２個の基板保持部２７のうち上側の基板保持部２７から基板Ｗを搬出する。その後、インデクサロボットＩＲ１は、再び上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを一枚ずつ搬入する。 （もっと読む）

【課題】剥離シートに仮着された帯状シートを適切に切断できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に帯状シートＳ１が仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２により繰り出された原反Ｒの帯状シートＳ１から剥離シートＲＬを一旦剥離して迂回させる迂回手段４と、迂回手段４で剥離シートＲＬが迂回されている部分の帯状シートＳ１を切断して所定長さの接着シートＳを形成する切断手段６と、切断手段６で形成された接着シートＳを剥離シートＲＬに再仮着させる再仮着手段５と、接着シートＳを剥離シートＲＬから剥離する剥離手段８と、剥離手段８で剥離された接着シートＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段９とを備える。 （もっと読む）

【課題】周辺露光処理後の基板の検査を適切に行いつつ、当該検査を含む基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置４２は、ウェハＷを保持する保持部１２０と、保持部１２０を回転させると共に、受渡位置Ｐ１と周辺露光位置Ｐ２との間で保持部１２０を移動させる駆動部１２１と、周辺露光位置Ｐ２においてウェハＷの周縁部を露光する露光部１４０と、露光部１４０の上方に設けられ、ウェハＷを撮像する撮像部１５０と、保持部１２０に保持されたウェハＷと撮像部１５０との間で形成される光路の方向を変更させる方向変換部１５３とを有している。方向変換部１５３は、第１の反射鏡１５４、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６を有し、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６によってウェハＷと撮像部１５０との間で形成される光路が折り返される。 （もっと読む）