【課題】平板状の基板をステージ上面から浮かせ、基板下面の一部を吸着パッドにより把持して所定の方向に移送する基板移送装置において、吸着パッドによる基板の変形を防ぎ、基板表面の歪みを軽減する基板移送装置を提供し、それによって、処理工程の中で基板移送を伴うスピンレス方式の塗布を均一に行う装置を提供すること。
【解決手段】ステージ上と吸着パッド上とを含む基板上の異なる点の高さを測定できる測定器を有しており、高さの測定結果に基いて、吸着パッドの高さを調整することにより、基板表面の歪みを軽減する。 （もっと読む）

【課題】装置のスループット及びコストへの影響とバランスをとったレチクルなどの局所的歪みの測定法を提供する。
【解決手段】歪みはレチクルの周辺部の複数の基準マーク（２３６）を用いて、周辺マークの相対位置の経時的な偏差を測定することで計算される。周辺マークのペアの測定位置を測定されたマークのペアを接続する線（ｓ，ｓ１，ｓ２）に沿って配置されたセルの膨張に関連付ける式であって各セルの膨張を計算する式の体系を解くことができる。当該位置（３２０）の局所的位置偏差は少なくとも１つの測定された周辺マークと当該位置との間のサブエリアについての膨張計算値を組み合わせることで計算できる。例えばオーバレイエラーを低減するために、計算結果に従って補正を適用できる。パターニングデバイスにエネルギーを印加して（例えば、熱の投入又は機械的なアクチュエータによって）局所的位置偏差の分布を修正して補正を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの反りの状態に依らず、ウエハを保持することができるウエハ保持装置およびウエハ保持方法を提供すること。
【解決手段】ウエハ保持装置は、反りの生じているウエハ１を真空吸着して保持する。ウエハ保持装置は、ウエハ１を真空吸着して保持する吸着チャック１１と、ウエハ１の反りを矯正して、反りの生じているウエハ１を平坦な状態に近づける矯正部２１と、ウエハ１の外周部を保持する吸引ガード３１と、を備える。吸引ガード３１は、矯正部２１の上方にウエハ１を保持する。また、吸引ガード３１は、ウエハ１を支持した状態で下降し、ウエハ１を矯正部２１に押し付ける。これにより、ウエハ１は平坦な状態に近づけられる。この状態で、矯正部２１の下方に位置する吸着チャック１１を上昇させる。吸着チャック１１は、矯正部２１の吸着チャック用開口部２３内を上昇して、ウエハ１の吸着チャック用開口部２３に露出する部分を吸着する。 （もっと読む）

【課題】搬送アームへの塗布膜の付着を抑制しつつ、基板を適切に処理する。
【解決手段】塗布現像処理システム１は、ウェハＷの中心位置を調節する位置調節装置４２と、ウェハＷ上にポリイミド溶液を塗布する塗布処理装置と、ウェハＷを搬送するウェハ搬送装置８０と、を有している。ウェハ搬送装置８０は、ウェハＷの径より大きい曲率半径でウェハＷの周縁部に沿って湾曲するアーム部と、アーム部から内側に突出し、ウェハＷの裏面を保持する保持部と、を備える。位置調節装置４２は、ウェハＷの裏面の中心部を保持するチャックと、チャックに保持されたウェハＷの中心位置を検出する位置検出部と、チャックを移動させる移動機構と、位置検出部による検出結果に基づいて、チャックに保持されたウェハＷの中心位置がアーム部の中心位置に合致するように移動機構を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクに溝部を形成することにより、露光装置内のフォトマスクと被転写体との圧着過程で発生した気泡が前記溝部に吸収され、真空吸着不良を改善する露光装置を提供する。
【解決手段】透明基板１１１と、透明基板１１１に形成され、吸光パターンが形成された遮光膜１１２と、遮光膜１１２に形成され、被転写体１３０の一面と接触するシリコン層１１４と、シリコン層１１４から遮光膜１１２の内部に至るまで彫込み形成された溝部１５０と、で構成されるフォトマスク１００と、被転写体１３０の他面を支持する支持体１２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】移動体の位置を高精度に制御しつつ、物体上の複数のマークの検出時間を短縮する。
【解決手段】 露光装置は、ウエハＷを保持してＸＹ平面内で移動するとともに、上面にＹ軸方向を周期方向とする格子を有する一対のＹスケール３９Ｙ_１、３９Ｙ_２が設けられたウエハステージＷＳＴと、Ｘ軸方向に関して検出領域の位置が異なる複数のアライメント系ＡＬ１、ＡＬ２_１〜ＡＬ２_４と、Ｘ軸方向に関して前記複数の検出領域の両外側に１つずつ配置される一対のＹヘッド６４ｙ_１、６４ｙ_２を含む複数のＹヘッド６４を有し、一対のＹスケールの少なくとも一方と対向するＹヘッドによって、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の位置情報を計測するＹエンコーダと、を備えている。このため、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の移動の際に、ウエハ上の複数のマークを複数のアライメント系で同時に計測可能になる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板との間に異物が挟まることを抑制し、かつ半導体基板の平坦性を維持または向上した状態で、該半導体基板を吸着することができる吸着装置および吸着方法を提供すること。
【解決手段】本発明の吸着装置は、半導体基板の中央部を支持する複数の突起部１２が設けられた基礎部１１と、半導体基板の外周部を支持する円筒状の周縁部１３と、半導体基板を吸着する複数の吸着孔と、複数の吸着孔を異なるタイミングで真空引きする真空発生源１４と、を具備する。少なくとも一部の突起部１２には、互いに独立して真空引き可能な複数の吸着孔２１が設けられている。周縁部１３には、吸着孔２１と独立して真空引き可能な吸着孔３１が設けられている。この突起部１２および周縁部１３上に半導体基板を載置した後、真空発生源１４によって複数の吸着孔を真空引きし、半導体基板の複数個所を異なるタイミングで吸着する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離動作中に被着体が浮き上がることによって、当該被着体が損傷することを回避して接着シートを剥離するとともに、剥離に要する時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離方向と、当該剥離方向とは反対の反剥離方向とに支持手段１１と接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴとを相対移動可能な移動手段１５と、半導体ウエハＷの浮き上がりＷ１を検出可能な検出手段１６とを備えて構成されている。移動手段１５は、検出手段１６によって浮き上がりＷ１が検出されないことを条件に剥離方向への相対移動を行う一方、検出手段１６によって浮き上がりＷ１が検出されたことを条件に反剥離方向への相対移動を行う。 （もっと読む）

【課題】露光された感光性樹脂材料の発泡現象を抑制できる基板処理システム及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１は、洗浄装置２１、レジスト塗布装置２２、周辺露光装置２３、基板搬送機構３０及びシステムコントローラ１０を備える。システムコントローラ１０は、レジスト塗布装置２２でレジスト膜が形成された時から、周辺露光装置２３による露光工程が開始されるまでの基板Ｗの待ち時間を監視する待ち時間監視部１０Ｂと、待ち時間が制限時間を超えたとき、基板搬送機構３０に基板Ｗを洗浄装置２１に搬送させるプロセス制御部１０Ａとを有する。プロセス制御部１０Ａは、洗浄装置２１によりレジスト膜が除去された基板Ｗをレジスト塗布装置２２に搬送させる。 （もっと読む）

【課題】 印刷エリアに触れずに基板のロードとアンロードを行う。
【解決手段】 真空吸着ステージ２の真空吸着チャック部３を、真空引きと空気供給を切換可能とする。真空吸着ステージ２の側部のハンドフック部２４に先端部を係止させるロボットハンド７の各爪の上面側に、真空引きと空気供給を切換可能とした真空吸着チャック部１９を備える。真空吸着ステージ２とロボットハンド７の上方位置で往復動可能なスライダ１０に、基板１の平面形状を囲む位置に配した係止用爪部材１１を昇降可能に備えてなるワーク移動手段９を設ける。ロボットハンド７上と真空吸着ステージ２上で基板１を移すときは、各々の真空吸着チャック部３と１９に空気供給して基板１を浮上させ、この状態で、ワーク移動手段９の係止用爪部材１１により基板１の外周端を押して移動させる。 （もっと読む）

【課題】 温度調節機能を持った基板位置合わせ装置の処理速度を向上する。
【解決手段】 基板の外周上の切り欠き位置に基いて第１の位置合わせを行う工程と、前記基板の切り欠きを含む外周形状に基いて第２の位置合わせを行う工程と、前記基板を目標管理温度に調整する温調工程とを含む位置合わせ方法を行う。前記方法において、Ｎ枚目の基板の前記第１位置合わせ工程の期間内にて、Ｎ−１枚目の基板の前記第２位置合わせ工程と、Ｎ−１枚目の基板の前記温調工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の被加工面と反対側の支持面に被覆された保護膜を容易に剥離することができる保護膜剥離方法および保護膜剥離装置を提供する。
【解決手段】被加工物の被加工面と反対側の支持面に被覆された保護膜を剥離する保護膜剥離方法であって、被加工物の被加工面側を被加工物保持手段によって保持する被加工物保持工程と、被加工物保持手段によって保持された被加工物の支持面に形成された該保護膜に加熱水蒸気を供給する水蒸気供給工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ワークに対するパターン形成を正確に効率良く行いつつ、利便性を高めることができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 保持部１２に保持されたワークｗに対する位置検出手段２０による位置検出および加工手段３０による加工が、保持部１２の異なる割出位置において行われるように、保持テーブル１０が一方向に間欠回転するように構成されたパターン形成装置１であって、制御手段は、位置検出手段２０によるワーク毎の位置検出に基づいて加工座標データを生成し、ワークが装着された保持部１２毎に予め設定された個別補正データにより加工座標データを補正して、補正後の加工座標データに基づき加工手段３０によるパターン形成を行う。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 能動型制振の安定的な作動範囲を拡大することである。
【解決手段】 リソグラフィ装置が、放射ビームを調整するように配置構成される照明システムと、パターニングデバイスを支持するように構築される支持体とを備える。さらに、リソグラフィ装置は、基板を保持するように構築される基板テーブルと、基板のターゲット部分上にパターン付けされたビームを投影するように配置構成される投影システムとを備える。能動型制振システムが、投影システムの少なくとも一部の振動を減衰するために提供される。能動型制振システムは、投影システムの位置量を測定するセンサおよび、センサにより生成される信号に依拠して投影システムに力を加えるアクチュエータの組合せを備える。能動型制振システムは、制振構造体に連結され、制振構造体は、投影システムに連結される。 （もっと読む）

【課題】予め気泡や、気体を封入した液体や噴霧した液滴等を冷凍により凝固させ、表面に低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸があるワークの空間的な隙間を完全に埋め、凝固体膜を形成し、展延性のあるメタル膜材料を脆化させ、ダイシング時に前記低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸を埋め込むことで低誘電体膜の剥がれ、メタルバリの発生を抑制し加工品質の向上、ブレードの長寿命化を図る。
【解決手段】表面の凹凸部分に浸透する液体と、ワーク２の上面に液体を塗布する液体塗布手段４ａと、液体を塗布されたワーク２を冷凍しワーク２上で前記液体を凝固させる冷凍手段１４と、ワーク２を載せ置きするダイシングテーブル３と、ワーク２表面の低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を凝固体１１で埋め込んだままワーク２にダイシングを施すブレード５と、ダイシング後のワーク２上の凝固体１１を融解する凝固体融解手段１４とを具備させた。 （もっと読む）

【課題】接着シートを剥離する初期段階での剥離不良を回避することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１５と、予備剥離手段１６と備えて構成されている。予備剥離手段１６は、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを捻ることで、接着シートＳに対し、接着シートＳの外縁Ｓ１と剥離用テープＰＴの側端縁ＰＴ２との交差位置Ｐから予備剥離領域Ｓ２を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】位置計測用のマークが存在しない移動体の位置を管理することを可能にする。
【解決手段】 所定形状のプレート５０が着脱可能に搭載された移動体ＷＳＴの位置をその移動座標系を規定する計測装置１８等で計測しつつ、プレート５０の一部をアライメント系ＡＬＧで検出するとともにその検出結果と対応する前記計測装置の計測結果とに基づいてプレート５０の外周エッジの位置情報を取得する。このため、その移動体ＷＳＴ上に位置計測用のマーク（基準マーク）などが存在しなくても、プレートの外周エッジの位置情報に基づいて、プレートの位置、すなわち移動体の位置を前記計測装置で規定される移動座標系上で管理することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 基板のロードとアンロードを上面に触れずに行う。
【解決手段】 真空吸着ステージ２の真空吸着チャック部３を、真空引きと空気供給を切換可能とする。真空吸着ステージ２上の基板載置領域に基板１の搬入と搬出を行わせるためのロボットハンド１１に、真空引きと空気供給を切換可能な真空吸着チャック部１２を設ける。真空吸着ステージ２の上方位置に、楔状の爪部７ｂを下端に有する係止爪部材７を基板載置領域１３に近接、離反する方向と昇降方向に動作可能に備えてなるワーク昇降手段６を設ける。真空吸着ステージ２より基板１のアンロードを行う場合は、空気供給する真空吸着チャック部３上で空気浮上させた基板１の外周縁部の下面側に、ワーク昇降手段６の係止爪部材７を係止させてから上昇させることで基板１の外周縁部を持ち上げ、この状態で基板１の下側に挿入させるロボットハンド１１により、基板１を搬出させる。ロードは逆の手順で行う。 （もっと読む）

【課題】ウエハの分子接着モジュールを備える製造装置でアライメント制度が十分で、層歪みが低減された製造装置を提供する。
【解決手段】この装置は、大気圧未満の圧力のもとでウェハの接着を行うための真空チャンバを備える接着モジュール１と、接着モジュール１に接続され、且つ接着モジュール１へのウェハ移送のために構成され、且つ第１の真空ポンプデバイス５に接続されている装填ロックモジュール２と、を具備し、第１の真空ポンプは、装填ロックモジュール２内の圧力を大気圧未満に低減するように構成されている。 （もっと読む）