【課題】半導体ウェーハを非接触状態で持ち上げた際に半導体ウェーハが反ってしまったり自重で外周部が垂れ下がったりする場合にも、半導体ウェーハの水平方向の移動を規制する。
【解決手段】ベース部２０の中心領域２０ａに非接触式吸引保持部２１を備え、ベース部２０の外周領域２０ｂにワークＷの水平方向の移動を規制する規制部２２を備え、ワークＷとの接触面２２３ａを有する規制部２２は、接触面２２３をベース部２０に対して上下方向に移動可能に配設される。接触面２２３ａは、湾曲したワークＷの中央部上面よりも下に位置するワークの外周部上面Ｗ１に接触面２２３ａが接触する下位置と、下位置に位置づけられた接触面２２３ａがワークＷを介してテーブル５上に押し付けられることにより下位置から上方向に逃げる上位置との間で上下動することで、ワークＷを持ち上げた際にワークＷが反ってしまったりした場合でも、板状物の水平方向の移動を規制することができる。 （もっと読む）

【課題】２つの部材を貼り合わせる際に、部材間にボイドが発生することを防止する。
【解決手段】貼り合わせ装置１は、ウェハを保持する下部チャックと上部チャックと、を有している。上部チャックは、所定の圧力で押圧すると、その中心部が撓むように構成されている。下部チャックの下面には、下部チャックの外周部を支持する、断熱リング１３が設けられている。断熱リング１３は複数の断熱部材３０を組み合わせて形成されている。断熱リング１３の下面は、複数の支持部材３１を組み合わせて形成された支持リング１４に支持されている。支持部材３１と下部チャックとは、各支持部材３１に対してそれぞれ１つずつ設けられたボルト４０により固定されている。ボルト４０は、断熱部材３０及び支持部材３１に形成された貫通孔３０ａ、３１ａを挿通している。貫通孔３０ａ、３１ａの直径は、ボルト４０の直径より大きい。 （もっと読む）

【課題】熱処理プレートに基板を受け渡すときの基板の横滑りによる位置ずれが起きないようにして加熱処理の適正な処理が行われる熱処理装置（方法）を提供すること。
【解決手段】熱処理プレート６０の基板載置面と基板の裏面との間に第１の隙間距離をとるための伸縮自在な弾性部材からなる複数の第１の載置支持部材６４と、基板載置面と基板の裏面との間に前記第１の隙間距離よりも小さい隙間距離となる第２の隙間距離を設けるための複数の第２の載置支持部材６２と、熱処理プレート６０の基板載置面に設けられ前記基板の裏面との隙間の空間を吸引するための複数の吸引孔６３と、を備えて、前記吸引孔により第１の載置支持部材６４上に支持された基板を吸引することで第１の載置支持部材６４を収縮させて第２の載置支持部材６２に基板を支持させる。 （もっと読む）

【課題】物体を載置するための開口が形成されたプレート開口の位置や形状などを算出することを可能にする。
【解決手段】計測方法は、移動体ＷＳＴ上に着脱可能に搭載され、物体を載置するための開口５０ａが形成されたプレート５０の一部を検出し、その検出結果に基づいて開口５０ａの内周エッジの位置情報を取得する内周エッジ位置取得工程を含む。これによれば、プレートの一部を検出し、その検出結果に基づいて開口の内周エッジの位置情報を取得することにより、該位置情報に基づいて、開口の位置や形状などを算出することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープを使用せずにウエーハをハーフカット可能なウエーハ支持プレートを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを支持し搬送するためのウエーハ支持プレートであって、円形凹部から形成されウエーハを収容して支持するウエーハ支持部と、該円形凹部の底に形成された複数の貫通孔と、該ウエーハ支持部を囲繞し加工装置の搬送手段が作用するフレーム部と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像する際に基板を吸着保持している吸着部の写り込みを軽減することが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Ｗに所定の処理を施す検査ユニット１００および全体像取得部１３と、基板Ｗを載置して、基板Ｗを搬送する搬送ステージ１２，２０，２１とを有するＦＰＤ検査装置１であって、搬送ステージ１２，２０，２１は、少なくとも基板Ｗを搬送する搬送方向Ｄに移動可能に基板Ｗを支持するフリーローラ１２１，２０１，２１１と、基板Ｗを吸着して保持する吸着部、および吸着部を支持し、搬送方向Ｄと平行に延びる搬送軸３１に沿って吸着部を移動させる駆動部３２を有する駆動機構３０と、を有し、吸着部が全体像取得部１３の処理位置に位置した場合に、該当する吸着部を下降させる制御を行う制御部１ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】物体表面の面位置情報を取得することなく、物体の上面の面位置制御が可能にする。
【解決手段】処理装置は、移動体ＷＴＢに光を照射してその光の照射点における移動体表面のＸＹ平面に直交するＺ軸方向の位置情報を計測する複数の面位置センサ（７２ａ〜７２ｄ等）を含み、移動体のＺ軸方向及びＸＹ平面に対する傾斜方向の位置情報を計測する面位置計測システムと、移動体上に載置されたウエハＷに対して検出ビームを照射してウエハＷ表面の複数の検出点における面位置情報を検出する面位置検出装置（９０ａ、９０ｂ）と、面位置計測システムと面位置検出装置とを同時作動の状態にし、面位置検出装置による複数の検出点での検出結果を、同時作動により得られた面位置計測システムでの計測結果を基準としたデータ（Ｚ１〜Ｚｋ）に換算する制御装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送経路における剥離用テープの取り廻しを不要にして、粘着性の剥離用テープの補充作業の容易化を図る。
【解決手段】剥離用テープ供給装置１００は、支持体１１１及び１１２、ハンドル１１３、リンク１１４及び１１５を備える。支持体１１１は、供給ロール１０１から送り出された後の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。支持体１１２は、巻取ロール１０２に回収される前の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。ハンドル１１３に対する操作力が、リンク１１４及び１１５を介して支持体１１１及び１１２に同時に伝達される。支持体１１１及び１１２のそれぞれに貼着した位置で剥離用テープ２０６を切断すると、供給ロール１０１から巻取軸ロール１０２までの間の搬送経路に剥離用テープ２０６が滞留した状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】バックグラインド域を囲焼する環状凸部を裏面に残存形成されたウエハＷの当該環状凸部を第１保持テーブル６ａで吸着保持するとともに、環状凸部の内壁に近接する外周壁を有する第２保持テーブル６ｂを環状凸部内側の扁平凹部に挿入し、その扁平面を吸着保持した状態で、ウエハＷの表面の保護テープに剥離用の粘着テープＴを貼付け、当該粘着テープＴを剥離することにより，ウエハＷの表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置構造を簡略化して、基板位置合せ精度を高める。
【解決手段】移動可能な第１ステージと、第１ステージ上に配され、第１ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第２ステージと、第１ステージに配され、基板を誘導加熱する誘導加熱部とを備えるステージ装置が提供される。本体に対する第１ステージ可動範囲は、第１ステージに対する第２ステージの可動範囲よりも大きくてもよい。第２ステージは、第１ステージに駆動されるステージ本体と、ステージ本体に対してエアギャップを有して保持され、誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて基板に伝熱する発熱体とを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】廃棄物の発生量を低減できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、ウェハＷの一方の面に環状に貼付された際に、当該貼付された領域が重ならないような幅を有する帯状の両面接着テープＳを繰り出して、ウェハＷの一方の面に両面接着テープＳを環状に貼付する第１貼付手段２と、ウェハＷに貼付された両面接着テープＳに環状の内縁形状よりも大きい基材シートＢＳを貼付する第２貼付手段３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 反りが発生している半導体ウエハの下面全面を吸着テーブル上に確実に吸着させる。
【解決手段】 反りが発生している半導体ウエハ２１Ａを吸着テーブル５７の上面に載置する。次に、吸着テーブル５７上に載置された半導体ウエハ２１Ａ上の封止膜１１上にフィルム７９を半導体ウエハ２１Ａおよびその周囲における吸着テーブル５７を覆うように載置する。次に、吸着テーブル５７の吸引孔５７ａが減圧状態になると、フィルム７９下の空気が吸引孔５７ａ内に吸引され、フィルム７９下が減圧状態となり、フィルム７９で半導体ウエハ２１Ａを全面的に押え付けることにより、半導体ウエハ２１Ａがその反りを矯正されて吸着テーブル５７の上面に吸着される。 （もっと読む）

【課題】作業員の作業負担を軽減して、位置合わせ作業に要する時間を短くすると共に、十分な位置合わせ精度を得ることができる位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】研削装置１の稼働前のメンテナンス時に、搬入搬出アーム１３の搬入動作を調整する方法であって、搬入搬出アーム１３の搬入動作の開始点をカセット６内のウェーハＷの任意の位置に合わせ、終点位置を仮置きテーブル３５の中心位置に合わせるステップと、搬入搬出アーム１３により仮置きテーブル３５上に搬入されたウェーハＷの中心位置を検出し、当該ウェーハＷの中心位置と仮置きテーブル３５の中心位置とから仮置きテーブル３５に対するウェーハＷの位置ズレ量を算出するステップと、ウェーハＷの位置ズレ量に基づいて搬入動作の始点位置を、カセット６内のウェーハＷの任意の位置から中心位置に補正するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ワークを浮上させた非接触状態で搬送する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】搬送路２の中央部分で垂直に貫通する孔１２から搬送されるウエハＷの裏面に気体を吹き付けるとともに、搬送路２の幅方向の両側で進行方向斜め中央寄りに形成された孔１３からからウエハ裏面に向けて進行方向斜め中央寄りの気体を吹き付けながらウエハＷを浮上させて搬送する過程で、ウエハＷが進路を外れる場合に外れる側の孔１３から吹き出す気体の流量を調整する。 （もっと読む）

【課題】基板の位置を容易に検出可能にする。
【解決手段】本発明の露光装置ＥＸは、露光対象の基板Ｐに回路パターンを露光する露光部と、基板Ｐを貫通して設けられ、露光の位置基準となるアライメントマークＡＭに光を通して基板Ｐの位置を検出するアライメント系４を備える。アライメント系４は、光を射出する光学部材と、光学部材から射出されてアライメントマークＡＭを通った光を反射させる反射部とを備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】 基板載置面に付着した塵を効率良く除去する。
【解決手段】 清掃用カバー１００を、基板載置面（基板ホルダ５０の上面）の一部に対向配置する。そして、清掃用カバー１００及び基板ホルダ５０から清掃用カバー１００の下面と基板載置面との間（対向面間）に圧縮気体を噴出して対向面間の気体を激しく撹拌するとともに基板ホルダ５０により対向面間から気体を吸引する。これにより、基板載置面における清掃用カバー１００の下面に対向する領域に付着した塵Ｄは、対向面間で撹拌された気体中に取り込まれ、この気体と共に吸引されて除去される。 （もっと読む）

【課題】支持テーブル上のワークを搬送する際の搬送手段の高さ移動量を自動的に設定すること。
【解決手段】ワークを支持する支持テーブルと、支持テーブル上のワークを吸引保持する吸引パッドを備える搬送手段とを備える研削装置１において、吸引パッドに発生した負圧の値を読み取りながら吸引パッドを降下させ（Ｓ１：降下工程）、負圧の値があらかじめ設定したしきい値を超えた際にその吸引パッドの高さ位置を記録し（Ｓ５：記録工程）、その吸引パッドの高さ位置に基づいて支持テーブルに支持されたワークを搬送手段が搬出する際の吸引パッドの高さ移動量を設定する（Ｓ６：設定工程）ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理液消費量の低減を実現できるとともに、基板の広範囲に処理液を行き渡らせることができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】ノズル３の対向面２３には吐出口２６が形成されている。対向面２３を、水平姿勢のウエハＷ表面に微小間隔Ｓを隔てて対向配置させる。ウエハＷの回転開始後、ウエハＷ表面の対向領域Ａ１と対向面２３との間の空間にＤＩＷを供給し、当該空間を液密状態とするとともにＤＩＷの供給を停止して、当該空間にＤＩＷの液溜まりＤＬを形成する。液溜まりＤＬの形成後、吐出口２６からＤＩＷが吐出される。ウエハＷの表面にＤＩＷの液膜が形成された後、吐出口２６からＤＩＷに代えて薬液が吐出される。ウエハＷの表面を覆う液膜が、ＤＩＷから薬液へと置換される。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸のある両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離除去する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持板の貼り合わされたウエハ１に対して当該両面粘着テープ３を加熱し、支持板側の加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせて支持板を分離した後、吸引孔３３の設けられた剥離ローラ２４を両面粘着テープ３に吸引しながら転動させ、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。 （もっと読む）