物体保持装置の清掃システム、及び物体保持装置の清掃装置
【課題】 基板載置面に付着した塵を効率良く除去する。
【解決手段】 清掃用カバー１００を、基板載置面（基板ホルダ５０の上面）の一部に対向配置する。そして、清掃用カバー１００及び基板ホルダ５０から清掃用カバー１００の下面と基板載置面との間（対向面間）に圧縮気体を噴出して対向面間の気体を激しく撹拌するとともに基板ホルダ５０により対向面間から気体を吸引する。これにより、基板載置面における清掃用カバー１００の下面に対向する領域に付着した塵Ｄは、対向面間で撹拌された気体中に取り込まれ、この気体と共に吸引されて除去される。
【解決手段】 清掃用カバー１００を、基板載置面（基板ホルダ５０の上面）の一部に対向配置する。そして、清掃用カバー１００及び基板ホルダ５０から清掃用カバー１００の下面と基板載置面との間（対向面間）に圧縮気体を噴出して対向面間の気体を激しく撹拌するとともに基板ホルダ５０により対向面間から気体を吸引する。これにより、基板載置面における清掃用カバー１００の下面に対向する領域に付着した塵Ｄは、対向面間で撹拌された気体中に取り込まれ、この気体と共に吸引されて除去される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体保持装置の清掃システム、及び物体保持装置の清掃装置に係り、更に詳しくは、その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃システム、及び前記物体保持装置の清掃装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、例えばステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが主として用いられている。
【０００３】
この種の露光装置としては、露光対象の基板が基板ステージ装置の備えられた基板ホルダの上面（基板載置面）に載置されて露光処理され、その露光済みの基板が基板ホルダ上から搬出された後、次の露光対象基板が基板ホルダ上に搬入されるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このように、基板ホルダ上では基板交換が繰り返し行われるため、基板載置面には、例えば基板と基板ホルダとの摩擦接触による摩耗粉などの塵が付着する。ここで、基板載置面に塵が付着していると、基板ホルダに載置された基板の平坦度が低くなり、露光精度の低下を招く可能性がある。そこで、従来、基板載置面に付着した塵を、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて人手により除去していた。
【０００５】
しかしながら、近年の基板の大型化に伴い基板ホルダも大型化し、その基板載置面の面積が非常に大きくなっており、上記清掃用具を用いて人手により塵を除去する方法では、基板載置面の清掃に人員を要し、その清掃効率が良くなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃システムであって、前記物体保持装置の上面の少なくとも一部に対して所定の隙間を介して対向する対向位置と、前記物体保持装置から退避した退避位置との間を移動可能に設けられ、前記対向位置で前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃装置と；前記物体保持装置及び前記清掃装置の少なくとも一方に設けられ、前記隙間に気体を噴出可能な噴出部と；前記物体保持装置及び前記清掃装置の少なくとも一方に設けられ、前記隙間の気体を吸引可能な吸引部と；を備える物体保持装置の清掃システムである。
【０００８】
これによれば、清掃装置は、物体保持装置に対して対向位置と退避位置との間を移動可能であり、対向位置に位置した状態では、噴出部により物体保持装置と清掃装置との間の隙間に気体が噴出され、吸引部により物体保持装置と清掃装置との間の隙間の気体が吸引される。従って、基板保持装置の上面に付着していた塵などを除去することができ、例えば人手により清掃を行う場合に比べ、効率に優れる。
【０００９】
本発明は、第２の観点からすると、その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃装置であって、前記物体保持装置の上面の少なくとも一部に対して所定の隙間を介して対向する対向位置と、前記物体保持装置から退避した退避位置との間を移動可能に設けられ、前記対向位置で前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃部材と；前記隙間に気体を噴出可能な噴出部、及び前記隙間の気体を吸引可能な吸引部の少なくとも一方と；を備える物体保持装置の清掃装置である。
【００１０】
これによれば、清掃部材は、物体保持装置に対して対向位置と退避位置との間を移動可能であり、清掃部材が対向位置に位置した状態では、噴出部により物体保持装置と清掃装置との間の隙間に気体が噴出されること、及び吸引部により物体保持装置と清掃装置との間の隙間の気体が吸引されることの少なくとも一方を行うことができる。従って、基板保持装置の上面に付着していた塵などを除去することができ、例えば人手により清掃を行う場合に比べ、効率に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、一実施形態の液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、液晶露光装置で用いられる基板トレイを示す平面図であり、図２（Ｂ）は、液晶露光装置が有する基板ホルダ及び基板交換装置を示す平面図である。
【図３】基板ホルダ、基板交換装置及び清掃用カバーの断面図であり、清掃用カバーが基板ホルダにセットされた状態が示されている。
【図４】基板ホルダ、基板交換装置及び清掃用カバーの平面図であり、清掃用カバーが基板ホルダにセットされた状態が示されている。
【図５】図５（Ａ）は、清掃用カバーが基板ホルダにセットされる際の動作を説明するための図である。図５（Ｂ）は、基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃用カバーの断面図であり、基板ホルダの上面に付着した塵が除去される様子が示されている。
【図６】基板ホルダ、基板交換装置及び保持装置の断面図であり、清掃用カバーが保持装置により保持された状態が示されている。
【図７】図７（Ａ）は、第１の変形例の基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃用カバーの断面図であり、対向面間の気体の流れが示されている。図７（Ｂ）は、第２の変形例の清掃用カバーを示す断面図である。
【図８】図８（Ａ）、図８（Ｂ）並びに図８（Ｃ）は、第３の変形例（その１及びその２）並びに第４の変形例の基板ホルダ及び基板ホルダに対向配置された清掃用カバーの断面図であり、基板ホルダの上面に付着した塵が除去される様子が示されている。
【図９】図９は、第５の変形例の清掃用カバーを示す平面図である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、第５の変形例の基板ホルダ及び基板ホルダに対向配置された清掃用カバーの断面図であり、清掃用カバーが基板ホルダにセットされる前後の状態が示されている。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、第６の変形例（その１）の基板ホルダ及び清掃用カバーの断面図であり、基板ホルダに清掃用カバーがセットされる前後の状態が示されている。図１１（Ｃ）は、第６の変形例（その２）の基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃用カバーの断面図である。
【図１２】第７の変形例の基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃用カバーの断面図であり、基板ホルダの上面に付着した塵が除去される様子が示されている。
【図１３】図１３（Ａ）は、第８の変形例の清掃用カバーの平面図であり、図１３（Ｂ）は、第８の変形例の清掃用カバーの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、一実施形態について、図１〜図６に基づいて説明する。
【００１３】
図１には、一実施形態に係る液晶露光装置１０の概略構成が示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００１４】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、基板Ｐを保持する基板ホルダ５０を含む基板ステージ装置ＰＳＴ、基板ホルダ５０上の基板Ｐの交換を行う基板交換装置６０（図１では不図示。図３など参照）、及びこれらの制御系等を含んでいる。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
【００１５】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。また、照明光ＩＬの波長は、波長選択フィルタにより、例えば要求される解像度に応じて適宜切り替えることが可能になっている。
【００１６】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面（図１における下面）に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着（あるいは静電吸着）により固定されている。マスクステージＭＳＴは、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（図示省略）により、走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向にそれぞれ適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。
【００１７】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの図１における下方において、不図示の装置本体（ボディ）に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、レンズモジュールなどを含む光学系（鏡筒）を複数有し、その複数の光学系は、Ｙ軸方向に沿って、いわゆる千鳥状に配列されている（マルチレンズ投影光学系とも称される）。複数の光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。前述の照明系ＩＯＰは、複数の光学系に対応した複数の照明光ＩＬをそれぞれマスクＭに照射するように構成されている。このため、マスクＭ上には、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照明領域が形成されるとともに、投影光学系ＰＬの下方に配置された基板Ｐ上には、複数の光学系それぞれに対応して、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照射領域が形成される。液晶露光装置１０では、基板Ｐ上に形成される複数の照射領域が合成されることにより、千鳥状に配置された複数の光学系から成る投影光学系ＰＬが、Ｙ軸方向を長手方向とする単一の長方形状（帯状）のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。
【００１８】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、投影光学系ＰＬの像面側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭのパターンが転写される。すなわち、液晶露光装置１０では、照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００１９】
基板ステージ装置ＰＳＴは、定盤１２、基板ステージ２０などを備えている。
【００２０】
定盤１２は、平面視で（＋Ｚ側から見て）Ｘ軸方向を長手方向とする、例えば石材により形成された矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、防振装置１３を介して床面Ｆ上に設置された装置本体の一部であるベース１５上に搭載されている。
【００２１】
基板ステージ２０は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載され、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと共に、いわゆるガントリー式のＸＹ二軸ステージ装置を構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、微動ステージ２１上に固定された基板ホルダ５０、及び定盤１２上で微動ステージ２１を下方から支持する重量キャンセル装置３０などを含む。
【００２２】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形枠状の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（図示省略）を有している。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、Ｘ軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作時などにリニアモータなどを含むＸステージ駆動系によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００２３】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視ほぼ正方形の矩形枠状の部材から成り、その中央部に矩形の開口部（図示省略）を有している。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にリニアガイド装置２８を介して搭載されており、例えば露光時のステップ動作時などリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３ＸがＸ軸方向に所定のストロークで移動する際、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。
【００２４】
微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成り、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上方に配置されている。微動ステージ２１は、それぞれ不図示であるがＹ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ上で６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。また、微動ステージ２１は、上記ボイスコイルモータを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに誘導されることにより、該Ｙ粗動ステージ２３Ｙと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向にＸＹ平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１に固定された不図示の移動鏡（Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡と、Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡とを含む）に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｙ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＹ位置を計測するＹ干渉計と、Ｘ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＸ位置を計測するＸ干渉計とを含む）を含む干渉計システムにより、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。微動ステージ駆動系、及び干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００２５】
基板ホルダ５０は、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板ホルダ５０は、その上面に載置された基板Ｐを吸着保持し、該基板Ｐを平坦に矯正する。基板ホルダ５０の構成については、後に詳しく説明する。
【００２６】
重量キャンセル装置３０は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り、レベリング装置３２と称される装置を介して、微動ステージ２１を水平面に対してチルト可能（ＸＹ平面に平行な軸線周りに微少角度回転可能）な状態で下方から支持している。重量キャンセル装置３０は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置３０は、その下端部に複数のエアベアリング３３を有しており、定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上支持されている。重量キャンセル装置３０は、そのＺ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置３４を介してＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されている。連結装置３４は、重量キャンセル装置３０の＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに設けられている（＋Ｙ側の連結装置３４は図示省略）。これにより、重量キャンセル装置３０は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと一体的にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に定盤１２上で移動する。
【００２７】
重量キャンセル装置３０は、不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置３２、基板ホルダ５０などの重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有するボイスコイルモータの負荷を軽減する。なお、図１では模式化されて示されているが、レベリング装置３２、及び連結装置３４を含み、重量キャンセル装置３０の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。
【００２８】
ここで、液晶露光装置１０において、基板ホルダ５０への基板Ｐの搬入（ロード）、及び基板ステージ２０からの基板Ｐの搬出（アンロード）は、基板Ｐを基板トレイ９０上に載置した状態で基板交換装置６０（図２（Ｂ）参照）を用いて行われる。
【００２９】
基板トレイ９０は、図２（Ａ）に示されるように、Ｘ軸方向に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で配置された複数（例えば４本）の支持部材９５、Ｙ軸方向に延び、かつＸ軸方向に所定間隔で配置された複数（例えば３本）の補剛部材９６、及び複数（例えば２本）の連結部材９７とを含む。３本の補剛部材９６それぞれは、４本の支持部材９５それぞれのＸ軸方向中間部の上面に形成された溝（不図示）に挿入された状態で該中間部に固定されている。＋Ｘ側の連結部材９７は、４本の支持部材９５の＋Ｘ端部それぞれの上面に形成された溝（不図示）にその一部が挿入された状態で固定されており、４本の支持部材９５を連結している。また、−Ｘ側の連結部材９７は、４本の支持部材９５の−Ｘ端部それぞれの上面に形成された溝（不図示）にその一部が挿入された状態で固定されており、４本の支持部材９５を連結している。＋Ｘ側及び−Ｘ側の連結部材９７間の間隔は、基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されている。すなわち、基板トレイ９０は、複数の細長い部材が組み合わされて格子状に形成されており、４本の支持部材９５を用いて基板Ｐを下方から支持する。また、４本の支持部材９５それぞれの−Ｘ端部には、−Ｘ側が＋Ｘ側よりも細くなるテーパ面を有するテーパ部材９４ａ（円錐台状の部材）が取り付けられており、４本の支持部材９５それぞれの＋Ｘ端部には、＋Ｘ側が−Ｘ側よりも細くなるテーパ面を有するテーパ部材９４ｂが取り付けられている。
【００３０】
基板ホルダ５０は、図５（Ａ）に示されるように、高さの低い略直方体形状の外形を有するほぼ中空のホルダ本体５１と、該ホルダ本体５１にそれぞれ複数系統設けられた配管５２、５４とを含む。
【００３１】
図２（Ｂ）に示されるように、ホルダ本体５１の天板部分５１ａには、＋Ｚ側に開口する平面視格子状の一連の格子溝５３が形成されている。格子溝５３は、Ｘ軸方向に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で形成された複数（例えば２つ）のＸ溝５３Ｘと、Ｙ軸方向に延び、かつＸ軸方向に所定間隔で形成された複数（例えば３つ）のＹ溝５３Ｙとから成る。すなわち、ホルダ本体５１の上面（基板載置面）は、２つのＸ溝５３Ｘと３つのＹ溝５３Ｙとにより１２個の矩形領域に区画されている。
【００３２】
２つのＸ溝５３Ｘは、基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）の隣接する支持部材９５の間隔に対応する間隔で（基板載置面をＹ軸方向にほぼ３等分する間隔で）並んでおり、かつそれぞれが対応する支持部材９５を挿入可能な均等な深さ及び幅を有している。Ｘ溝５３Ｘの深さ寸法は、支持部材９５の厚み（高さ寸法）よりも長い。また、Ｘ溝５３Ｘは、その長さがホルダ本体５１のＸ軸方向寸法と同じであり、ホルダ本体５１の＋Ｘ端及び−Ｘ端において開口している。３つのＹ溝５３Ｙは、基板トレイ９０の３つの補剛部材９６に対応する間隔で並んでおり、かつそれぞれが対応する補剛部材９６を挿入可能な均等な深さ及び幅を有している。また、Ｙ溝５３Ｙは、その長さがホルダ本体５１のＹ軸方向寸法と同じであり、ホルダ本体５１の＋Ｙ端及び−Ｙ端において開口している。
【００３３】
したがって、基板Ｐを支持する基板トレイ９０をホルダ本体５１の真上に位置させた状態から下降させると、そのＹ軸方向の中間にある２本の支持部材９５及び３本の補剛部材９６が格子溝５３内に挿入（収容）されるとともに、その最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側の支持部材９５、並びに２つの連結部材９７がホルダ本体５１の外縁の外側に位置される（なお、Ｙ溝５３Ｙの深さ寸法は、支持部材９５がＸ溝５３Ｘ内に収容された状態で補剛部材９６を収容可能な長さに設定されている）。この際、基板Ｐを支持する４本の支持部材９５の上面（基板支持面）のＺ位置が基板載置面のＺ位置よりも低くなり、基板Ｐのみが基板載置面上に載置される。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）では、図示の便宜上、Ｙ溝５３Ｙは２つのみ示されているが、図３及び図４に示されるように、実際には３つある。
【００３４】
ホルダ本体５１の天板部分５１ａには、図５（Ａ）に示されるように、その基板載置面の１２個の矩形領域（図２（Ｂ）参照）それぞれに開口するＺ軸方向に貫通する複数（９つ）の貫通孔５５が形成されている。詳述すると、天板部分５１ａにおける上記１２個の矩形領域それぞれに対応する箇所には、貫通孔５５がＸ軸方向に所定間隔で３つ並んで成る貫通孔列がＹ軸方向に所定間隔で３列並んでいる（図５（Ａ）では、この３つの貫通孔列がＹ軸方向に重なっている）。また、天板部分５１ａにおけるＹ溝５３Ｙ直下の箇所（但し、図２（Ｂ）に示されるＸ溝５３ＸとＹ溝５３Ｙとの交差部を除く）には、Ｚ軸方向に延び、かつＹ溝５３Ｙを規定する底面に開口する複数（例えば９つ）の貫通孔５７が形成されている。詳述すると、貫通孔５７は、図２（Ｂ）に示されるように、Ｙ溝５３Ｙにおける２つのＸ溝５３Ｘにより分断される３つの領域それぞれにＹ軸方向に所定間隔で３つ並んでいる。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）では、図示の便宜上、基板載置面のＸ軸方向に並ぶ矩形領域は、３つのみが示されているが、図２（Ｂ）及び図３に示されるように、実際には４つある。
【００３５】
配管５２は、図５（Ａ）に示されるように、その一端部が図示しない気体吸引装置（バキューム装置）及び気体供給装置（例えばコンプレッサ）に選択的に接続されたＸＹ平面に平行に延びる横配管５２ａと、該横配管５２ａの他端部及び中間部に分岐接続され、ホルダ本体５１内における上記１２個の矩形領域それぞれの下方に収容されたＺ軸方向に延びる複数（例えば９本）の縦配管５２ｂとを有する。これら９本の縦配管５２ｂは、ホルダ本体５１の天板部分５１ａに形成された９つの貫通孔５５に個別に対応して配置されており、それぞれが対応する貫通孔５５に連通している。配管５２は、露光動作などの通常時には、上記気体吸引装置に接続され、これにより、基板載置面上に載置された基板Ｐが適宜真空吸着される。また、配管５２は、後述する基板ホルダ５０の清掃時に上記気体供給装置に接続される。そして、気体供給装置が駆動されることにより、配管５２、複数（例えば１０８個）の貫通孔５５それぞれを介して圧縮気体がホルダ本体５１の上方に噴出される。
【００３６】
配管５４は、上記気体吸引装置にその一端部が接続されたＸＹ平面に平行に延びる横配管５４ａと、該横配管５４ａの他端部及び中間部に分岐接続され、ホルダ本体５１内における３つのＹ溝５３Ｙそれぞれの直下（但し、Ｘ溝５３ＸとＹ溝５３Ｙとの交差部を除く）に収容されたＺ軸方向に延びる複数（例えば９本）の縦配管５４ｂとを有する。これら９本の縦配管５４ｂは、３つのＹ溝５３Ｙそれぞれを規定する底面に開口する９個の貫通孔５７に個別に対応して配置されており、それぞれが対応する貫通孔５７に連通している。したがって、上記気体吸引装置が駆動されることにより、基板載置面上の気体が、複数（例えば２７個）の貫通孔５７、配管５４を介して上記気体吸引装置に吸引される。
【００３７】
基板交換装置６０は、図３に示されるように、第１搬送ユニット６１ａ、第２搬送ユニット６１ｂを含む。第１搬送ユニット６１ａは、基板ステージ装置ＰＳＴ（図１参照）の上方であって、投影光学系ＰＬ（図１参照）の＋Ｘ側に配置されている。基板ステージ２０は、基板Ｐの交換を行うために定盤１２の＋Ｘ端部上方の所定位置（以下、基板交換位置と称する）に移動すると、第１搬送ユニット６１ａの下方に位置する。
【００３８】
第２搬送ユニット６１ｂは、第１搬送ユニット６１ａの＋Ｘ側に、架台８０上に搭載された状態で配置されている。架台８０は、その上面がＸＹ平面に平行になるように床面Ｆ（図１参照）上に設置されている。第２搬送ユニット６１ｂは、図２（Ｂ）に示されるように、一対のＸガイド部材６２ｂ、一対のＸガイド部材６２ｂそれぞれに対応して設けられた一対のＸスライド部材６３ｂ、及び基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）の＋Ｘ側の端部を保持する保持部材６４ｂを有する。
【００３９】
一対のＸガイド部材６２ｂそれぞれは、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔で配置されている。Ｘガイド部材６２ｂは、後述する昇降装置６７により上下動される。なお、図３では、−Ｙ側のＸガイド部材６２ｂは＋Ｙ側のＸガイド部材６２ｂに対し紙面手前側に配置されている。
【００４０】
一対のＸスライド部材６３ｂそれぞれは、図３に示されるように、対応するＸガイド部材６２ｂに対してＸ軸方向にスライド可能な状態で、Ｘガイド部材６２ｂの内側面（＋Ｙ側のＸガイド部材６２ｂの−Ｙ側面、−Ｙ側のＸガイド部材６２ｂの＋Ｙ側面）に機械的に係合している。Ｘスライド部材６３ｂは、対応するＸガイド部材６２ｂに取り付けられたモータを含むボールねじ装置により、Ｘ軸方向に所定のストロークで駆動される。なお、Ｘスライド部材６３ａを駆動する駆動装置としては、リニアモータ、ベルト駆動装置、ワイヤ駆動装置などを用いることもできる。
【００４１】
保持部材６４ｂは、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面矩形の棒状の部材から成り、支持部材６５を介してＸスライド部材６３ｂに吊り下げ状態で固定されている。保持部材６４ｂの−Ｘ側の面には、＋Ｘ側が−Ｘ側よりも狭くなるテーパ面により規定される凹部６６ｂがＹ軸方向に所定間隔で複数（例えば６つ）形成されている（図２（Ｂ）参照）。これに対し、基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）の４つのテーパ部材９４ｂそれぞれは、＋Ｘ側の連結部材９７に対し、最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側の２つの凹部６６ｂ、並びにＹ軸方向中央の２つの凹部６６ｂ（＋Ｙ側から数えて３番目及び４番面の２つの凹部６６ｂ）に個別に対応する位置に配置されている。保持部材６４ｂは、これらの４つの凹部６６ｂそれぞれに、対応するテーパ部材９４ｂが挿入されることにより、基板トレイ９０の＋Ｘ端部を保持する。また、図２（Ｂ）に示されるように、保持部材６４ｂにおける複数（例えば６つ）の凹部６６ｂそれぞれに対応する箇所には、複数系統（例えば６系統）の可撓性を有する配管１１０（例えば、フレキシブルチューブ）それぞれの一端が接続されている。６系統の配管１１０それぞれの他端は、図示しない気体供給装置（例えばコンプレッサ）に例えば電磁弁などを介して接続されており、保持部材６４ｂの６つの凹部６６ｂそれぞれに個別に圧縮気体を供給可能になっている。
【００４２】
昇降装置６７は、一対のＸガイド部材６２ｂそれぞれに対応して各１つ設けられている（図３では、−Ｙ側の昇降装置６７は＋Ｙ側の昇降装置６７に対し紙面手前側に配置されている）。昇降装置６７は、複数（例えば一対）のスライド機構６９、一対のスライド機構６９を作動させる送りねじ装置７１などを有する。
【００４３】
一対のスライド機構６９は、架台８０とＸガイド部材６２ｂとの間にＸ軸方向に離間して配置されている。スライド機構６９は、架台８０の上面に固定されたＸＹ平面に平行な板状部材から成るベース７３、該ベース７３上に配置された複数（例えば一対）のスライド部材７５、７７などを含む。スライド部材７５は、ベース７３の上面に固定されたＸ軸方向に延びるＸガイド部材７３ａにＸ軸方向にスライド可能に支持されている。スライド部材７５の上面は＋Ｘ側が−Ｘ側よりも高くなるように傾斜している。スライド部材７７は、スライド部材７５の上方に位置するようにＸガイド部材６２ｂの下面に固定されている。スライド部材７７は、その下面がスライド部材７５の上面と平行になっており、スライド部材７５の上面に固定されたガイド部材７５ａにスライド部材７５の上面の傾斜方向に沿ってスライド可能に係合している。スライド部材７７は、ベース７３の上面に固定されたＺガイド７９にＺ軸方向にスライド可能に係合している。一対のスライド機構６９それぞれのスライド部材７５は、棒状の連結部材７１ｂにより機械的に連結されており、一体的にＸ軸方向に移動する。
【００４４】
送りねじ装置７１は、その外周に雄ねじが形成されたＸ軸方向に延びる棒状の雄ねじ部材７１ａを有する。雄ねじ部材７１ａは、＋Ｘ側のスライド機構６９のスライド部材７５に固定されたナットに螺合しており、モータなどを含む駆動装置８５により回転駆動されるようになっている。送りねじ装置７１は、主制御装置により制御される。
【００４５】
以上のように構成される昇降装置６７では、図３に示される状態から、駆動装置８５により雄ねじ部材７１ａが、Ｘ軸周りの一方向に回転駆動されると、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７５が−Ｘ方向に移動し、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７７、Ｘガイド部材６２ｂ及び保持部材６４ｂが上昇する（図６参照）。また、図６に示される状態から、駆動装置８５により雄ねじ部材７１ａ（図６では不図示）が、Ｘ軸周りの他方向に回転駆動されると、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７５が＋Ｘ方向に移動し、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７７、Ｘガイド部材６２ｂ及び保持部材６４ｂが下降する（図３参照）。
【００４６】
第１搬送ユニット６１ａの構成は、図２（Ｂ）に示されるように、保持部材６４ａの−Ｘ側の面に６つの凹部６６ａが形成されている点を除き、第２搬送ユニット６１ｂと概ね同じである。すなわち、第１搬送ユニット６１ａは、図示しない架台上に搭載されており、一対のＸガイド部材６２ａ、一対のＸガイド部材６２ａに対応して設けられた一対のＸスライド部材６３ａ、基板トレイ９０の−Ｘ側の端部を保持する保持部材６４ａ、一対のＸガイド部材６２ａそれぞれを上下動させる、昇降装置６７と同じ構成の昇降装置（不図示）などを有している。なお、図６に示される状態では、保持部材６４ａ、６４ｂそれぞれは、その移動上限位置にあり、移動上限位置にある両保持部材６４ａ、６４ｂにより基板トレイ９０を保持した場合、基板トレイ９０を基板載置面よりも高い位置に位置させることができる。
【００４７】
以上より、基板交換装置６０は、第１搬送ユニット６１ａの保持部材６４ａ及び第２搬送ユニット６１ｂの保持部材６４ｂにより、基板Ｐを支持した基板トレイ９０の−Ｘ端部（テーパ部材９４ａ）及び＋Ｘ端部（テーパ部材９４ｂ）を保持（狭持）した状態で、両保持部材６４ａ、６４ｂを同期してＸ軸及びＺ軸方向に移動させることにより、基板ホルダ５０との間で基板Ｐの交換（受け渡し）を行う。
【００４８】
ここで、上述の基板Ｐの交換の際、搬入される基板Ｐの裏面に元から付着していた塵Ｄが基板ホルダ５０の上面に付着したり、基板ホルダ５０と基板Ｐとの摩擦接触により発生した塵Ｄが基板載置面に付着することがある（図５（Ａ）参照）。基板載置面に塵Ｄが付着していると、基板載置面上に載置された基板Ｐの平坦度が低くなり、露光精度の低下を招く。そこで、本実施形態では、基板載置面を適宜清掃するために、基板ホルダ５０の清掃システムを導入している。清掃システムは、清掃用カバー１００、上述した基板ホルダ５０、基板交換装置６０などにより構成される。
【００４９】
清掃用カバー１００は、図３及び図４を統合すると分かるように、Ｘ軸方向を長手方向とするＸＺ断面及びＹＺ断面が略逆Ｕ字状の高さの低い箱形の部材から成る。すなわち、清掃用カバー１００には、図５（Ａ）に示されるように、−Ｚ側に開口する浅く大きな直方体状の凹部１００ａが形成されている。清掃用カバー１００を構成するＸＹ平面に平行な天板部１００ｂ、＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃ、＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄは一体に成形されても良いし、別体に成形されても良い（図５（Ａ）では−Ｙ側の側板部１００ｄは不図示、図４参照）。
【００５０】
図４に示されるように、清掃用カバー１００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄの間隔は、基板ホルダ５０の２つのＸ溝５３Ｘに対応する間隔に設定されている。また、清掃用カバー１００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄそれぞれの厚みは、Ｘ溝５３Ｘの幅よりも小さくなっている。清掃用カバー１００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃ間の間隔は、ホルダ本体５１のＸ軸方向の寸法よりも幾分大きくなっている。
【００５１】
したがって、清掃用カバー１００を、その＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄそれぞれが、対応するＸ溝５３Ｘ上に位置するように、かつその＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍の上方に位置するように配置した状態（以下、第１配置状態と称する）から降下させると、＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄそれぞれが、対応するＸ溝５３Ｘ内に挿入されるとともに、＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍に位置し、基板載置面の中央エリア（基板載置面における２つのＸ溝５３Ｘにより区画される３つのエリアのうちの中央のエリア）が清掃用カバー１００の凹部１００ａ内に収容された第１の収容状態となる（図４及び図５（Ｂ）参照）。
【００５２】
また、清掃用カバー１００を、その＋Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の＋Ｙ側近傍の上方に位置するとともに、その−Ｙ側の側板部１００ｄが＋Ｙ側のＸ溝５３Ｘ上に位置するように、かつその＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍の上方に位置するように配置した状態（以下、第２配置状態と称する）から降下させていくと、＋Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の＋Ｙ側近傍に位置し、かつ−Ｙ側の側板部１００ｄが＋Ｙ側のＸ溝５３Ｘ内に挿入されるとともに、＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍に位置し、基板載置面の＋Ｙ側エリア（基板載置面における２つＸ溝５３Ｘにより区画される３つのエリアのうちの＋Ｙ側のエリア）が清掃用カバー１００の凹部１００ａ内に収容された第２の収容状態となる。
【００５３】
また、清掃用カバー１００を、その−Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の−Ｙ側近傍の上方に位置するとともに、その＋Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の−Ｙ側のＸ溝５３Ｘ上に位置するように、かつその＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍の上方に位置するように配置した状態（以下、第３配置状態と称する）から降下させていくと、−Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の−Ｙ側近傍に位置し、かつ＋Ｙ側の側板部１００ｄが−Ｙ側のＸ溝５３Ｘ内に挿入されるとともに、＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍に位置し、基板載置面の−Ｙ側エリア（基板載置面における２つＸ溝５３Ｘにより区画される３つのエリアのうちの−Ｙ側のエリア）が清掃用カバー１００の凹部１００ａ内に収容された第３の収容状態となる。
【００５４】
以上のようにして、清掃用カバー１００は、２つのＸ溝５３Ｘにより区画される基板載置面の３つのエリア（中央エリア、＋Ｙ側エリア、−Ｙ側エリア）それぞれ（各エリアはＸ軸方向に並ぶ４つの矩形領域から成る）を上方及び側方から個別に覆うことができる。
【００５５】
ここで、Ｘ溝５３Ｘの深さは、凹部１００ａの深さよりも、浅く設定されており、上記第１〜第３の収容状態それぞれにおいて、清掃用カバー１００の天板部１００ｂの下面とホルダ本体５１の上面（基板載置面）との間（以下、対向面間とも称する）には、所定のクリアランスが形成される（図５（Ｂ）参照）。
【００５６】
また、図５（Ａ）に示されるように、清掃用カバー１００の天板部１００ｂ内には、ＸＹ平面に平行に延びる内部管路１００ｅと、Ｚ軸方向に延び、内部管路１００ｅと凹部１００ａとを連通させる連通孔１００ｆが形成されている。内部管路１００ｅは、例えば、清掃用カバー１００の長手方向（Ｘ軸方向）のほぼ全域に亘って延びる主管路と、該主管路から分岐した複数の分岐管路とを含む。複数の連通孔１００ｆは、Ｘ軸及びＹ軸方向に所定間隔で並んでおり、それぞれ主管路又は分岐管路に連通している。詳述すると、連通孔１００ｆは、図５（Ｂ）に示されるように、清掃用カバー１００が基板ホルダ５０にセットされた状態で、清掃用カバー１００における基板載置面の最も＋Ｘ側及び最も−Ｘ側の矩形領域それぞれに対応する第１及び第２の箇所に例えば各９個配列されている。また、連通孔１００ｆは、清掃用カバー１００における基板載置面のＸ軸方向中央の２つの矩形領域それぞれに対応する第３及び第４の箇所に例えば各１２個配列されている。更に詳述すると、清掃用カバー１００の上記第１及び第２の箇所それぞれには、連通孔１００ｆがＸ軸方向に所定間隔で３つ並んで成る連通孔列がＹ軸方向に所定間隔で３列あり、清掃用カバー１００の上記第３及び第４の箇所それぞれには、連通孔１００ｆがＸ軸方向に所定間隔で４つ並んで成る連通孔列がＹ軸方向に所定間隔で３列ある。なお、図５（Ｂ）に示される状態、すなわち清掃用カバー１００により基板載置面の上記３つのエリアそれぞれを個別に上方及び側方から覆った状態では、清掃用カバー１００に形成された連通孔１００ｆと、ホルダ本体５１に形成されたか貫通孔５５とは、それぞれのＸ位置が異なるように配列されている。
【００５７】
清掃用カバー１００の＋Ｘ側の側板部１００ｃ内には、内部管路１００ｅに接続され、ＹＺ平面に平行に延びる内部管路１００ｇが形成されている。内部管路１００ｇは、例えば、Ｙ軸方向に延びる主管路と、主管路から分岐したＺ軸方向に延びる複数（例えば２つ）の分岐管路とを含む。清掃用カバー１００の＋Ｘ側の側板部１００ｃの＋Ｘ端面には、保持部材６４ｂの凹部６６ｂに嵌合する＋Ｘ側が−Ｘ側よりも細くなるテーパ形状を有する複数（例えば２つ）のテーパ部材１０１が、隣接する凹部６６ｂに対応する間隔でＹ軸方向に離間して固定されている（図４参照）。テーパ部材１０１には、Ｘ軸方向に延びる貫通孔１０１ａが形成されており、該貫通孔１０１ａは、内部管路１００ｇの分岐管路に連通している。また、清掃用カバー１００の−Ｘ側の側板部１００ｃの−Ｘ端面には、保持部材６４ａの凹部６６ａに嵌合する−Ｘ側が＋Ｘ側よりも細くなるテーパ形状を有する複数（例えば２つ）のテーパ部材１０３が、隣接する凹部６６ａに対応する間隔でＹ軸方向に並べて固定されている（図４）。
【００５８】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスク搬送装置（マスクローダ）によって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われる。また、基板交換装置６０によって、基板ホルダ５０上への基板Ｐの搬入（ロード）が行なわれる。詳述すると、露光対象の基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で図示しない搬送装置により基板交換装置６０の第１搬送ユニット６１ａ及び第２搬送ユニット６２ｂに基板トレイ９０ごと受け渡され、第１搬送ユニット６１ａ及び第２搬送ユニット６２ｂにより、基板交換位置に待機する基板ステージ２０の基板ホルダ５０に基板トレイ９０ごと載置される。このとき、基板トレイ９０はその一部（支持部材９５及び補剛部材９６）が基板ホルダ５０の格子溝５３内に収容され、基板Ｐのみが基板ホルダ５０の基板載置面上に載置される。そして、気体吸引装置が駆動されることにより、配管５２内及び複数の貫通孔５５内が減圧されて、基板Ｐが基板載置面に吸着保持される。これにより、基板Ｐが基板載置面に倣うように平坦に矯正されるとともに、基板ホルダ５０が加速又は減速される際の基板Ｐの基板載置面上での位置ずれを抑制される。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているものと同様であるのでその詳細な説明は省略するものとする。露光済みの基板Ｐは、搬入時と逆の手順で、基板交換装置６０により基板ホルダ５０上から搬出（アンロード）され、搬送装置に受け渡される。そして、搬送装置により搬送された別の基板Ｐが、基板交換装置６０に受け渡されて基板ホルダ５０上に搬入（ロード）される。このように、液晶露光装置１０では、基板ホルダ５０上の基板Ｐの交換が繰り返し行われることにより、複数枚の基板Ｐに連続して露光処理が行われる。
【００５９】
ここで、例えば上記露光処理の合間（具体的には、例えば基板Ｐが３０枚露光処理される毎に１回）などに、主制御装置の指示の下、清掃システムにより基板ホルダ５０の清掃が行われる。この清掃は、清掃用カバー１００を用いて行われる。清掃用カバー１００は、清掃が行われないときには、図６に示されるように、専用の保持装置１５０により基板交換装置６０の上方（第２搬送ユニット６１ｂ寄りの上方）の待機位置に保持されている。保持装置１５０は、Ｚ軸方向に伸縮可能な複数（例えば２つ）のエアシリンダ１５０ａと、該エアシリンダ１５０ａそれぞれのロッドの先端（下端）に各１つ取り付けられた吸着パッド１５０ｂとを含む。すなわち、保持装置１５０は、清掃用カバー１００を、２つの吸着パッド１５０ｂにより例えば真空吸引などにより吸着保持し、２つのエアシリンダ１５０ａにより上下動させることができる。保持装置１５０のエアシリンダ１５０ａ及び吸着パッド１５０ｂは、主制御装置により制御される。清掃用カバー１００は、保持装置１５０により待機位置に保持された状態で、その＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄのＹ位置が、それぞれ基板ホルダ５０の＋Ｙ側及び−Ｙ側のＸ溝５３ＸのＹ位置に一致している。また、この状態で、２つのテーパ部材１０１のＹ位置と、保持部材６４ｂの６つの凹部６６ｂのうちの中央の２つの凹部６６ｂ（＋Ｙ側から数えて３番目及び４番面の２つの凹部６６ｂ）のＹ位置は概ね一致しており、２つのテーパ部材１０３のＹ位置と、保持部材６４ａの６つの凹部６６ａのうちの中央の２つの凹部６６ａ（＋Ｙ側から数えて３番目及び４番面の２つの凹部６６ａ）のＹ位置は概ね一致している。すなわち、清掃用カバー１００は、保持装置１５０により保持された状態で、そのＹ位置が、基板載置面の中央エリアのＹ位置に一致している。
【００６０】
以下に、本実施形態の清掃システムによる基板ホルダ５０の清掃手順を説明する。先ず、主制御装置は、基板ステージ２０（図１参照）を基板交換位置に位置させる。また、主制御装置は、図６に示されるように、＋Ｘ側の保持部材６４ｂをそのＸ軸方向の移動範囲の＋Ｘ端に位置させるとともに−Ｘ側の保持部材６４ａをそのＸ軸方向の移動範囲の＋Ｘ端付近に位置させる（但し、−Ｘ側の保持部材６４ａは、保持部材６４ａ、６４ｂ間に清掃用カバー１００が挿入可能となる位置に位置させる）。次いで、主制御装置は、保持装置１５０の複数のエアシリンダ１５０ａを同期駆動して待機位置にある清掃用カバー１００を降下させるとともに、第１搬送ユニット６１ａの昇降装置及び第２搬送ユニット６１ｂの昇降装置６７（以下、複数の昇降装置と称する）を同期駆動して保持部材６４ａ及び保持部材６４ｂそれぞれをその移動上限位置まで上昇させて、テーパ部材１０１、１０３と、対応する保持部材６４ｂ、６４ａとをほぼ同じ高さに位置させる。そして、主制御装置は、保持部材６４ａ、６４ｂを、それぞれ＋Ｘ方向、−Ｘ方向に移動させて、保持部材６４ａの中央の２つの凹部６６ａそれぞれを対応するテーパ部材１０３に嵌合させるとともに保持部材６４ｂの中央の２つの凹部６６ｂそれぞれを対応するテーパ部材１０１に嵌合させて、２つのテーパ部材１０１、１０３により清掃用カバー１００を狭持（保持）させた後、保持装置１５０の吸着パッド１５０ｂによる清掃用カバー１００の吸着を解除する。この状態から、主制御装置は、保持部材６４ａ、６４ｂを−Ｘ方向へ同期移動させて、清掃用カバー１００を、基板載置面の中央エリアの真上に位置させる（上記第１配置状態）。そして、主制御装置は、複数の昇降装置を同期駆動し、清掃用カバー１００を下降させて、清掃用カバー１００により基板載置面の中央エリアを覆う。
【００６１】
ここで、主制御装置は、上記気体供給装置を駆動してテーパ部材１０１に嵌合する凹部６６ｂに連通する配管１１０に圧縮気体を供給する。これにより、テーパ部材１０１の貫通孔１０１ａを介して清掃用カバー１００の内部配管１００ｇ、１００ｅに圧縮気体が供給され（図５（Ｂ）の矢印Ｓ１参照）、複数の連通孔１００ｆから対向面間に該圧縮気体が噴出される（図５（Ｂ）の矢印Ｓ２参照）。また、主制御装置は、配管５２を上記気体供給装置に接続した後、該気体供給装置を駆動して配管５２に圧縮気体を供給する（図５（Ｂ）の矢印Ｔ１参照）。これにより、複数の貫通孔５５から対向面間に該圧縮気体が噴出される（図５（Ｂ）の矢印Ｔ２参照）。また、主制御装置は、上記気体吸引装置を駆動して配管５４内及び貫通孔５７内を減圧して、対向面間から気体を吸引する。なお、上記気体供給装置及び気体吸引装置の駆動は、ほぼ同時に行われる。連通孔１００ｆ及び貫通孔５５から噴出された圧縮気体は、対向面間で激しく撹拌されて、基板載置面の中央エリアに付着した塵Ｄを伴い（巻き上げ）、Ｙ溝５３Ｙ、貫通孔５７、配管５４を介して気体吸引装置に吸引される（図５（Ｂ）の矢印Ｕ１及び矢印Ｕ２参照）。主制御装置は、上記気体供給装置及び上記気体吸引装置の駆動を開始してから所定時間（例えば、数秒〜数十秒）経過後、これらの駆動を停止する。以上のように、清掃システムでは、清掃用カバー１００、基板ホルダ５０、基板交換装置６０などが協働して、基板載置面の中央エリアに付着した塵Ｄを自動的に除去する（中央エリアの清掃を行う）。
【００６２】
そして、中央エリアの清掃終了後、主制御装置は、清掃用カバー１００を複数の昇降装置により上昇させて、基板ホルダ５０から離脱させた後、Ｙ粗動ステージ２３ＹをＸ粗動ステージ２３Ｘに対し＋Ｙ方向に駆動して基板ホルダ５０を＋Ｙ方向に移動させることにより、基板載置面の−Ｙ側エリアを清掃用カバー１００の真下に位置させる（上記第２配置状態）。そして、複数の昇降装置により清掃用カバー１００を下降させて基板載置面の−Ｙ側エリアを清掃用カバー１００で覆い、上記と同じ要領で基板載置面の−Ｙ側エリアに付着した塵Ｄを除去する。−Ｙ側エリアの清掃終了後、主制御装置は、複数の昇降装置により清掃用カバー１００を基板ホルダ５０から離脱させ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙを駆動して基板ホルダ５０を−Ｙ方向に移動させることにより、基板載置面の＋Ｙ側エリアを清掃用カバー１００の真下に位置させる（上記第３配置状態）。そして、複数の昇降装置により清掃用カバー１００を下降させて基板載置面の＋Ｙ側エリアを清掃用カバー１００で覆い、上記と同じ要領で基板載置面の＋Ｙ側エリアに付着した塵Ｄを除去する。＋Ｙ側エリアの清掃終了後、主制御装置は、複数の昇降装置により清掃用カバー１００を基板ホルダ５０から離脱させ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙを＋Ｙ方向に駆動して基板ホルダ５０を＋Ｙ方向に移動させることにより、基板載置面の中央エリアを清掃用カバー１００の真下に位置させる。そして、基板載置面の中央エリアを清掃用カバーで覆った手順とほぼ逆の手順で、清掃用カバー１００を待機位置に移動させて、基板載置面の全エリアの清掃が完了する。なお、基板載置面の清掃は、必ずしも、中央エリア、−Ｙ側エリア、＋Ｙ側エリアの順にする必要はなく、その順番は、適宜変更可能である。
【００６３】
以上説明した本実施形態に係る液晶露光装置１０によると、基板ホルダ５０の基板載置面の一部を清掃用カバー１００で上方から覆った状態で、基板載置面及び清掃用カバー１００の天板部１００ｂ下面それぞれに向けて圧縮気体を噴出させている。これにより、基板載置面と天板部１００ｂ下面との間（対向面間）で気体を激しく撹拌し、基板載置面における天板部１００ｂに対向する領域に付着した塵Ｄを巻き上げて、この撹拌された気体中に取り込むことができる。そして、対向面間から気体と共にこの塵Ｄを吸引することにより塵Ｄを除去することができる。これにより、基板ホルダ５０に載置される基板Ｐの平坦度が低下することが防止され、ひいては露光精度の低下が抑制される。
【００６４】
また、上述の如く対向面間で気体が激しく撹拌されるので、基板載置面における天板部１００ｂ下面に対向する領域の噴流が直接当たらない箇所に付着した塵Ｄをも除去することができ、基板載置面における天板部１００ｂ下面に対向する領域全体を満遍なく清掃することができる。
【００６５】
また、清掃システムが、大面積を有する基板載置面の＋Ｙ側、中央、−Ｙ側の３つのエリアそれぞれを個別に自動的に清掃用カバー１００で覆うことにより、基板載置面全体の凡そ１／３の面積を有するエリアを一遍に清掃できるので、基板載置面を、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて人手により清掃する場合に比べ、清掃に要する人員、時間及び手間を少なくすることができる（清掃効率に優れる）。
【００６６】
また、清掃用カバー１００により基板載置面を上方から覆うとともに側方から覆っているので、基板載置面と対向面との間で撹拌された気体及び塵Ｄが対向面間から外部に流出することが防止される。
【００６７】
また、基板ホルダ５０における基板トレイ９０の一部を収容するためのＸ溝５３Ｘに清掃用カバー１００の側板部１００ｄを挿入することにより、基板載置面の各エリアを側方から覆っている。すなわち、基板ホルダ５０に清掃用カバー１００の側板部１００ｄを挿入するための専用の溝を形成することなく、基板載置面の各エリアを清掃用カバー１００で側方から覆うことができる。
【００６８】
また、基板Ｐの交換に用いられる基板交換装置６０を用いて清掃用カバー１００を基板ホルダ５０に対し着脱できるので、清掃用カバー１００を基板ホルダ５０に対し着脱するための専用の搬送装置を必要としない。
【００６９】
また、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて人手により清掃する場合に比べ、清掃に用いられる部材（例えば清掃用カバー１００）が、基板ホルダ５０周辺に設けられたＸ反射鏡、Ｙ反射鏡、基準指標などの精密部品に接触するおそれがないので、これらの位置ずれ、破損などが防止される。
【００７０】
また、例えば柄付き粘着ローラを用いて基板載置面を清掃する場合、基板ホルダ５０のＸ溝５３Ｘ及びＹ溝５３Ｙの縁に粘着ローラが衝突して、基板ホルダ５０及び粘着ローラが損傷したり、基板ホルダ５０に衝撃を与えることにより、基板ホルダ５０の周辺に設けられたＸ反射鏡、Ｙ反射鏡、基準指標などの精密部品などが位置ずれするおそれがあるが、本実施形態では、基板ホルダ５０に対し非接触で清掃を行うので、そのようなおそれがない。
【００７１】
また、図示は省略されているが、基板ステージ装置ＰＳＴの構成上、基板ホルダ５０は、投影光学系ＰＬを支持する装置本体の一部の下方から完全に外れた位置に位置させることができないので、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて基板載置面を清掃する場合、基板ホルダ５０と投影光学系ＰＬを支持する装置本体の一部との間の高さ方向の狭いスペースで清掃用具を操作しなければならず、その作業性の悪さが問題となっていた。本実施形態では、上述の如く清掃システムが自動的に（人手によらず）清掃するので、このような問題は生じない。
【００７２】
次に、上記実施形態のいくつかの変形例について説明する。以下の変形例では、上記実施形態で説明した部材と同様の構成及び機能を有する部材には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００７３】
《第１の変形例》
第１の変形例の液晶露光装置では、上記実施形態と比べ、清掃システムの構成が異なるのみなので、以下、清掃システムについてのみ説明する。第１の変形例の清掃システムでは、上記実施形態に比べ、清掃用カバーの構成が異なる。すなわち、第１の変形例の清掃用カバー２００は、上記実施形態と比べ、図７（Ａ）から分かるように、その外形はＹ軸及びＺ軸方向の寸法を除いてほぼ同じであるが、その天板部の構成が異なる。
【００７４】
清掃用カバー２００の天板部２０１のＹ軸方向寸法は、ホルダ本体５１のＹ軸方向寸法よりも幾分長くなっている。また、天板部２０１のＸ軸方向寸法は、上記実施形態と同様に、ホルダ本体５１のＸ軸方向寸法よりも幾分長くなっている。したがって、清掃用カバー２００は、ホルダ本体５１全体を上方から覆うことができる。これにより、基板載置面全体を一遍に清掃できるので、清掃に要する時間を短縮できる。また、清掃用カバー２００のＺ軸方向の寸法は、上記実施形態と比べ、短くなっている。したがって、高さ方向のスペースが限られた中での清掃用カバー２００の取り扱い性に優れる。
【００７５】
天板部２０１は、そのＹＺ断面が波形状の薄手の部材から成る波板部材２０１ａと、該波板部材２０１ａにおける波の複数の山部それぞれの頂上に配置されたＸＹ平面に平行な薄手の平板部材２０１ｂとから成る。すなわち、天板部２０１は、薄手の波板部材２０１ａ及び平板部材２０１ｂが組み合わされてその内部にＸ軸方向に延び、かつＹ軸方向に並ぶ複数の空間部が形成された構造とされており、天板部が軽量化されつつそのＸＺ断面内の曲げに関する断面係数（剛性）が大きくされている。したがって、清掃用カバー２００の自重による撓み（特にその長手方向（Ｘ軸方向）中間部の撓み）を抑制することができ、その搬送時（受け渡し時を含む）の取り扱い性に優れる。また、基板ホルダ５０から噴出された圧縮気体が波板部材２０１ａの下面、すなわち波面に当たることによりその噴流の向きがランダムに変化するので、対向面間において気体がより満遍なく撹拌される。これにより、基板載置面全域において塵Ｄの巻き上げ作用が一段と高められ、塵Ｄが撹拌された気体中に取り込まれ易くなる。また、天板部２０１では、その平板部材２０１ｂにより波板部材２０１ａのＹＺ断面内の曲げに関する剛性が補剛されるとともに、その平板部材２０１ｂの上面が保持装置１５０の吸着パッド１５０ｂにより吸着される吸着面を構成する。
【００７６】
また、図示は省略されているが、保持部材６４ｂ（図２（Ｂ）参照）に気体を供給する配管が設けられておらず、清掃用カバー２００の＋Ｘ側の側板部に取り付けられたテーパ部材には貫通孔が形成されていない。すなわち、本変形例では、上記実施形態と異なり、清掃用カバー２００から気体が噴出されず、基板ホルダ５０のみから気体が噴出される。なお、本変形例の清掃システムによる基板ホルダ５０の清掃方法（手順）は、この点を除いて、上記実施形態と同じである。
【００７７】
《第２の変形例》
第２の変形例の液晶露光装置では、上記第１の変形例に比べ、清掃用カバーの構成のみが異なるので、以下、清掃用カバーについてのみ説明する。第２の変形例の清掃用カバー３００は、上記第１の変形例と比べ、その外形及び大きさはほぼ同じであるが、図７（Ｂ）から分かるように、その天板部の構成が異なる。
【００７８】
第２の変形例の清掃用カバー３００は、その天板部３０１が、上下に対向配置されたＸＹ平面に平行な一対の薄手の平板部材３０１ａと、該一対の平板部材３０１ａ間に狭持されたＹＺ断面波形状の薄手の波板部材３０１ｂとから成る。本変形例では、天板部３０１の一例として、ＸＹ平面に平行な平板状の外形を有するプラスチック製段ボールを用いている。
【００７９】
第２の変形例によると、天板部３０１が、ＸＺ断面内の曲げに関する断面係数が大きな波板部材３０１ｂにより２枚の平板部材が接続されて成る軽量かつＸＺ断面内の曲げに関し高剛性な構造を有しているので、清掃用カバー３００の自重による撓み（特にその長手方向（Ｘ軸方向）中間部の撓み）を抑制することができ、その搬送時（受け渡し時を含む）の取り扱いが容易となる。
【００８０】
《第３の変形例》
第３の変形例の液晶露光装置では、上記第１及び第２の各変形例と比べ、清掃用カバー及び基板交換装置の構成が異なる。
【００８１】
第３の変形例の清掃用カバー４００は、図８（Ａ）に示されるように、ＸＹ平面に平行な一枚の厚手の平板から成る。すなわち、清掃用カバー４００は、上記第１及び第２の変形例で用いられる平板部材に比べ、厚みが大きく、剛性（撓み剛性、捻れ剛性等）が高い。清掃用カバー４００は、そのＸ軸及びＹ軸方向の寸法が、それぞれホルダ本体５１のＸ軸及びＹ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されており、ホルダ本体５１全体を上方から覆うことができる。また、清掃用カバー４００の下面における＋Ｙ端部及び−Ｙ端部それぞれには、ＹＺ断面逆Ｖ字状のＶ溝４００ａが形成されている。
【００８２】
第３の変形例の基板交換装置４１０は、上記第１及び第２の変形例と比べ、第１搬送ユニット、第２搬送ユニットを有しておらず、その代わりに、基板搬送用の一対のフォークハンド４０５を有している。一対のフォークハンド４０５は、Ｘ軸方向に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で配置されている。一対のフォークハンド４０５それぞれの上面には、複数の凹部４０５ａがＸ軸方向に所定間隔で形成されており、該凹部４０５ａそれぞれにはボール４０６の下部が収容されている。複数の凹部４０５ａ及びボール４０６は、複数のＶ溝４００ａに対応する箇所に配置されている。一対のフォークハンド４０５それぞれは、主制御装置により図示しない駆動系を介して例えばＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向などに同期駆動制御される。基板交換装置４１０は、一対のフォークハンド４０５の複数のボール４０６の上部を対応するＶ溝４００ａに下方から嵌合させることにより、清掃用カバー４００を保持して、基板ホルダ５０の真上に搬送する。そして、一対のフォークハンド４０５により清掃用カバー４００が基板載置面に対し所定クリアランスを介して保持された状態で、上記第１及び第２の変形例とほぼ同様に、基板ホルダ５０の基板載置面の清掃が行われる。
【００８３】
なお、第３の変形例の基板トレイ（不図示）は、上記実施形態の基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）とほぼ同様の構成を有しているが、その最も＋Ｙ側の支持部材９５に運搬用ブロック（不図示）が＋Ｙ側に突設されており、最も−Ｙ側の支持部材９５に運搬用ブロック（不図示）が−Ｙ側に突設されている点が異なる。そして、本変形例の基板トレイは、一対のフォークハンド４０５により、＋Ｙ側及び−Ｙ側の一対の運搬用ブロックそれぞれが下方から掬い上げられることにより保持されて搬送される。
【００８４】
第３の変形例によると、清掃用カバー４００が一枚の平板で構成されるので、その製造が非常に簡単であり、大幅なコストダウンを図ることができる。また、清掃用カバー４００の高さ方向の寸法を非常に短くできるので、その搬送時（受け渡し時を含む）の取り扱いが格段に容易となる（具体的には、高さ方向のスペースが非常に限られた中で、清掃用カバー４００を容易に搬送することができる）。
【００８５】
なお、第３の変形例では、清掃用カバー４００により対向面間が側方から覆われないので、基板ホルダ５０から噴出された噴流の一部が対向面間からその周囲（外部）に流出するが、清掃用カバー４００を保持した一対のフォークハンド４０５の高さを変えることにより、清掃用カバー４００の下面と基板載置面との間隔を調整して、対向面間に巻き上げられた塵Ｄが外部に飛散することを抑制することができる。なお、対向面間からその周囲への塵Ｄの飛散は、基板ホルダ５０による吸引力を強くしたり、基板ホルダ５０から噴出される噴流の向きを調整することによっても防止できる。
【００８６】
また、図８（Ｂ）に示されるように、清掃用カバー４００の下面に粘着シート４１５を取り付けても良い。これにより、基板ホルダ５０から噴出された噴流により対向面間に巻き上げられた塵Ｄを基板ホルダ５０で吸引する一方で粘着シート４１５に付着させて捕捉することもできる。粘着シート４１５は、清掃用カバー４００の下面の全域に亘って設けても良いし、部分的に設けても良い。また、粘着シート４１５として、市販のポリウレタンを主成分とするエラストマ樹脂製の粘着ゲルシートなどを着脱可能に設ければ、水洗いにより、何度でも再生使用が可能である。
【００８７】
《第４の変形例》
第４の変形例の液晶露光装置では、上記第１〜第３の各変形例と比べ、清掃用カバーの構成のみが異なるので、清掃用カバーについてのみ説明する。
【００８８】
第４の変形例の清掃用カバー５００は、図８（Ｃ）から分かるように、上記第２の変形例の清掃用カバー３００の天板部３０１（図７（Ｂ）参照）とほぼ同じ構成のＸＹ平面に平行な平板状の外形を有する部材から成る。すなわち、清掃用カバー５００は、上下に対向配置されたＸＹ平面に平行な一対の平板部材５００ａと、該一対の平板部材５００ａ間に狭持された＋Ｘ方向から見た側面視波形状の波板部材５００ｂとから成る。清掃用カバー５００の具体例としては、ＸＹ平面に平行な平板状の外形を有するプラスチック製段ボールなどが挙げられる。
【００８９】
また、清掃用カバー５００では、一対の平板部材５００ａのうちの下側の平板部材５００ａと波板部材５００ｂとにより、Ｘ軸方向に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で並ぶ複数の空間部５０１が形成されており、該複数の空間部５０１それぞれは、図示は省略されているが、＋Ｘ側の２つのテーパ部材１０１（図４参照）の貫通孔１０１ａに連続している。また、下側の平板部材５００ａにおける複数の空間部５０１それぞれに対応する箇所には、Ｚ軸方向に延び、該空間部５０１に連続する複数の貫通孔（不図示）がＸ軸方向に所定間隔で形成されている。したがって、テーパ部材１０１（図４参照）を保持部材６４ｂ（図４参照）の凹部６６ｂに嵌合させた状態で、上記気体供給装置を駆動することにより、複数の空間部５０１それぞれに圧縮気体を供給することができ、空間部５０１に連続する複数の貫通孔から基板載置面に向けて圧縮気体を噴出することができる。
【００９０】
第４の変形例の清掃用カバー５００では、その構造上、気体の流路（空間部５０１）が形成されているので、上記実施形態と比べ、清掃用カバーに内部管路を形成することなく清掃用カバー内の所定方向（Ｘ軸方向）に気体を案内することができる。
【００９１】
《第５の変形例》
第５の変形例の液晶露光装置では、上記第１〜第４の各変形例と比べ、清掃用カバーの構成のみが異なるので、清掃用カバーについてのみ説明する。
【００９２】
第５の変形例の清掃用カバー６００は、図９に示されるように、基板トレイ９０と、平面視矩形の外形を有する薄手のシート部材６０３とを含む。シート部材６０３は、そのＸ軸方向寸法が基板トレイ９０の支持部材９５のＸ軸方向寸法とほぼ同じであり、そのＹ軸方向寸法が基板トレイ９０の補剛部材９６のＹ軸方向寸法とほぼ同じである。シート部材６０３は、その＋Ｙ端部及び−Ｙ端部が、それぞれ基板トレイ９０の最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側の支持部材９５の上面に例えば複数の鋲６１０を用いて固定されている。すなわち、シート部材６０３は、基板トレイ９０における４本の支持部材９５と、３本の補剛部材９６及び２本の連結部材９７とにより形成される１２個の開口を上方から覆っている。シート部材６０３の材質としては、例えば、ポリエステルフィルム、化学繊維などが挙げられる。
【００９３】
以上のように構成された清掃用カバー６００は、図１０（Ａ）に示されるように、＋Ｘ側及び−Ｘ側のテーパ部材９４ｂ、９４ａが、保持部材６４ｂ、６４ａに保持された状態で、基板ホルダ５０の真上の所定位置に位置される。そして、清掃用カバー６００は、保持部材６４ｂ、６４ａに保持された状態で複数の昇降装置により下降されて、そのＹ軸方向中央に位置する２本の支持部材９５それぞれの下部が対応するＸ溝５３Ｘ（図４参照）に挿入された状態でその下降が停止される（図１０（Ｂ）参照）。このとき、シート部材６０３の下面と基板載置面との間（対向面間）には、所定のクリアランスが形成される。以後、上記実施形態と同様に、基板載置面の清掃が行われる。
【００９４】
第５の変形例によると、清掃用カバー６００が、基板トレイ９０とシート部材６０３とにより構成されているので、基板交換装置６０に適合する基板トレイ９０以外の部材を設計・製造することなく、清掃用カバーを基板交換装置６０を用いて搬送することができる。
【００９５】
《第６の変形例》
第６の変形例の液晶露光装置では、上記実施形態と比べ、清掃システムの構成のみが異なるので、清掃システムについてのみ説明する。第６の変形例の清掃システムでは、上記実施形態と比べ、清掃用カバーの構成、及び清掃用カバーを基板ホルダ５０に対し着脱する際に基板交換装置６０を用いない点が異なる。
【００９６】
第６の変形例の清掃用カバー７００は、図１１（Ａ）から分かるように、上記実施形態と比べ、その外形がＺ軸方向の寸法を除いてほぼ同じであるが、その天板部の構成が異なる。すなわち、清掃用カバー７００の天板部７００ｂは、ＸＹ平面に平行な薄手の平板状に形成されている。また、清掃用カバー７００は、上記実施形態と比べ、Ｚ軸方向の寸法が短くなっており、その分、凹部７００ａの深さが浅くなっている。更に、清掃用カバー７００は、その側板部も、上記実施形態と比べ、薄手になっており、全体として軽量化が図られている。清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれには、テーパ部材が取り付けられておらず、その代わり、図示しない取っ手が取り付けられている。また、本変形例においても上記第１〜３の変形例及び第５の変形例と同様に清掃用カバー７００から気体が噴出されず、基板ホルダ５０のみから圧縮気体が噴出される。
【００９７】
清掃用カバー７００は、基板ホルダ５０上方の所定位置（上記第１〜第３の配置状態のいずれかの位置）から複数の作業者により保持されつつ下降されることにより、基板載置面の中央エリア、＋Ｙ側エリア、−Ｙ側エリアのいずれかを上方及び側方から覆うようにセットされる（図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）参照）。そして、清掃用カバー７００は、その覆ったエリアの清掃が終了後、複数の作業者により持ち上げられてそのエリアから離脱された後、他のエリアにセットされる。このようにして、全てのエリアの清掃が終了した後、清掃用カバー７００は、複数の作業者により撤去される。すなわち、本変形例では、清掃用カバー７００が、基板ホルダ５０に対し人手により着脱される。なお、清掃を行うタイミングは、上記実施形態と同様に、露光処理された基板Ｐの枚数に応じて行えば良い。
【００９８】
ここで、ホルダ本体５１の＋Ｘ端面及び−Ｘ端面それぞれには、清掃用カバー７００のホルダ本体５１に対する移動下限位置を規定するＺストッパ７０５が突設されている。Ｚストッパ７０５は、ホルダ本体５１のＹ軸方向のほぼ全域に亘って延びている。これらのＺストッパ７０５それぞれは、その上面のＺ位置が、互いに同じに、かつＸ溝５３Ｘを規定する底面のＺ位置よりも幾分（具体的には、上記実施形態と本変形例の清掃用カバーの凹部の深さの差と同じ程度）高く設定されている。
【００９９】
したがって、清掃用カバー７００を、上記第１の配置状態（基板載置面の中央エリア真上の位置）から下降させていくと、清掃用カバー７００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部それぞれの下部が、対応するＸ溝５３Ｘ内に挿入されるとともに、清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれが、対向するＺストッパ７０５上に載置される。また、清掃用カバー７００を、上記第２の配置状態（基板載置面の＋Ｙ側エリア真上の位置）から下降させていくと、清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれが、対向するＺストッパ（不図示）上に載置されるとともに、清掃用カバー７００の−Ｙ側の側板部の下部が＋Ｙ側のＸ溝５３Ｘ内に挿入され、かつ清掃用カバー７００の＋Ｙ側の側板部がホルダ本体５１の＋Ｙ側近傍に位置する。また、清掃用カバー７００を、上記第３の配置状態（基板載置面の−Ｙ側エリア真上の位置）から下降させていくと、清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれが、対向するＺストッパ（不図示）上に載置されるとともに、清掃用カバー７００の＋Ｙ側の側板部の下部が−Ｙ側のＸ溝５３Ｘ内に挿入され、かつ−Ｙ側の側板部がホルダ本体５１の−Ｙ側近傍に位置する。そして、清掃用カバー７００が上記いずれの状態にセットされたときにも、清掃用カバー７００の天板部７００ｂの下面と基板載置面との間に、上記実施形態と同様の所定のクリアランスが形成される。
【０１００】
第６の変形例によると、清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれが、対応するＺストッパ７０５により下方から支持されるので、清掃用カバー７００を、基板載置面の中央エリア、＋Ｙ側エリア、−Ｙ側エリアのいずれに対しても安定した状態でセットすることができる。
【０１０１】
なお、図１０（Ｃ）に示されるように、清掃用カバー７００の天板部の下面に、上記第３の変形例と同様の粘着シート４１５を取り付けても良い。
【０１０２】
《第７の変形例》
第７の変形例の液晶露光装置では、上記第６の変形例と比べ、清掃用カバーの大きさが異なるのみなので、清掃用カバーについてのみ説明する。
【０１０３】
第７の変形例の清掃用カバー８００は、図１２に示されるように、上記第６の変形例の清掃用カバー７００と比べ、Ｘ軸方向の寸法が異なる。具体的には、清掃用カバー８００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部間の間隔は、３つのＹ溝５３Ｙのうちの中央のＹ溝５３Ｙと、＋Ｘ側又は−Ｘ側のＺストッパ７０５との間隔に対応する間隔に設定されている。すなわち、清掃用カバー８００は、その大きさがホルダ本体５１を上方からＸ軸及びＹ軸方向に関し部分的に覆う大きさに設定されている。Ｚストッパ７０５は、その上面のＺ位置がＹ溝５３Ｙを規定する底面のＺ位置と同じに設定されている。また、清掃用カバー８００の天板部上面には、図示しない取っ手が取り付けられている。なお、図１２では、図示の便宜上、Ｙ溝５３Ｙは２つのみが示されているが、実際には３つある。
【０１０４】
以上のように構成される清掃用カバー８００を、第６の変形例と同様に人手により保持して、その＋Ｘ側の側板部を中央のＹ溝５３Ｙを規定する底面に載置し、かつその−Ｘ側の側板部を−Ｘ側のＺストッパ７０５の上面に載置するとともに、その＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部それぞれを＋Ｙ側及び−Ｙ側のＸ溝５３Ｘ（図２（Ｂ）参照）に挿入することにより基板ホルダ５０にセットする。これにより、基板載置面の中央エリアにおける３つのＹ溝５３Ｙにより区画される４つの領域のうちの−Ｘ側から数えて１番目及び２番面の矩形領域が清掃用カバー８００により上方及び側方から覆われる。この状態で、基板ホルダ５０から圧縮気体を噴出し、対向面間から気体を吸引することにより上記２つの矩形領域の清掃を行う。この清掃が終了した後、清掃用カバー８００を、人手により保持して、その−Ｘ側の側板部を中央のＹ溝５３Ｙに挿入し、かつ＋Ｘ側の側板部を＋Ｘ側のＺストッパ７０５上に載置するとともに、その＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部それぞれを＋Ｙ側及び−Ｙ側のＸ溝５３Ｘに挿入することにより基板ホルダ５０にセットする。これにより、基板載置面の中央エリアにおける３つのＹ溝５３Ｙにより区画される４つの領域のうちの−Ｘ側から数えて３番目及び４番目の矩形領域が清掃用カバー８００により上方及び側方から覆われる。この状態で、上記と同様にこれら２つの矩形領域の清掃を行う。このようにして、基板載置面の中央エリアの清掃が行われる。基板載置面の中央エリアの清掃が終了した後、＋Ｙ側エリア、−Ｙ側エリアの清掃も同様に行われる。そして、基板載置面の中央、＋Ｙ側、−Ｙ側の全エリアの清掃が終了した後、清掃用カバー８００は、人手により保持されて基板ホルダ５０から撤去される。
【０１０５】
第７の変形例によると、上記第６の変形例と比べ、清掃用カバーを小型にしているので、その人手による搬送時（受け渡し時を含む）の取り扱いが容易である。
【０１０６】
《第８の変形例》
第８の変形例の液晶露光装置では、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示されるように、上記実施形態と比べ、清掃用カバーの構成、及び清掃用カバーを基板ホルダに対し人手により着脱する点が異なる。第８の変形例の清掃用カバー９００は、上記実施形態の清掃用カバー１００（図３参照）からテーパ部材１０１、１０３（図３参照）を取り除いた構成を有している。また、配管１１０は、上記実施形態と異なり、保持部材６４ｂ（図３参照）ではなく、清掃用カバー９００に取り付けられており、内部管路１００ｅ、１００ｇに圧縮気体が直接的に供給されるようになっている。また、図示は省略されているが、清掃用カバー９００には、図示しない取っ手が取り付けられており、ホルダ本体５１（図１１（Ａ）参照）には、上記第６の変形例のＺストッパ７０５（図１１（Ａ）参照）と同様のＺストッパが取り付けられている。清掃用カバー９００は、上記第６の変形例と同じ要領で、基板ホルダ５０（図１１（Ａ）参照）に対し着脱される。
【０１０７】
なお、上記実施形態及び第１〜第８の各変形例に係る液晶露光措置の構成は、一例であって、本発明がこれに限定されるものではない。例えば、上記実施形態及び上記第４の変形例では、清掃用カバー及び基板ホルダの双方から対向面間に圧縮気体が噴出されるが、これに限らず、清掃用カバー及び基板ホルダのいずれか一方のみから圧縮気体が噴出されるようにしても良い。具体的には、清掃用カバーの内部及び基板ホルダ５０の配管５２のいずれか一方にのみ圧縮気体を供給すれば良い。
【０１０８】
上記実施形態及び第１〜第８の各変形例では、基板ホルダ５０により対向面間から気体が吸引されているが、これに代えて又はこれに加えて、清掃用カバーにより対向面間から気体を吸引するようにしても良い。但し、この場合、清掃用カバーに真空吸引用の気体流路、並びに該気体流路及び清掃用カバーの凹部に連通する孔を形成する必要がある。具体的には、例えば、上記実施形態及び第１、第２、第４の変形例において、−Ｘ側の保持部材６４ａの６つの凹部６６ａそれぞれを可撓性配管を介して気体吸引装置に連通させるとともに、−Ｘ側のテーパ部材１０３に真空吸引用の気体流路に連通する貫通孔を形成すると良い。これにより、保持部材６４ａによりテーパ部材１０３を保持したときに（凹部６６ａとテーパ部材１０３とを嵌合させたときに）、対向面間の気体を真空吸引用の孔及び気体流路を介して気体吸引装置に吸引させることができる。
【０１０９】
上記実施形態及び第１〜第５の各変形例では、清掃用カバーを基板交換装置により保持しつつ基板載置面の清掃を行っているが、これに限らず、例えば、清掃用カバーを基板ホルダ５０に設置した状態で清掃を行っても良い。具体的には、上記実施形態、第１、第２、第５の各変形例では、例えば、ホルダ本体５１に第６及び第７の変形例で用いられたＺストッパ７０５と同様の係止部材を設けて、清掃用カバーの＋Ｙ側及び−Ｙ側の側壁部の少なくとも一方をＸ溝５３Ｘを規定する底面に載置し、他方を該係止部材上に載置する。また、上記第３及び第４の各変形例では、例えば、ホルダ本体５１に、その先端が基板載置面よりも上方に突出する複数の突出部を設けて、この複数の突出部の先端上に清掃用カバーを載置する。
【０１１０】
上記第１の変形例では、清掃用カバー２００の天板部２０１の下面を、波形状としているが、これに限らず、例えば鋸の刃形状としても良いし、また例えば凹凸の間に平坦部があるような形状などの凹凸が交互に並んでいない形状としても良い。要は、天板部の下面に複数の凹凸が形成されれば良い。
【０１１１】
上記実施形態及び第１、第２、第４及び第５の各変形例では、複数のテーパ部材それぞれを介して清掃用カバー内に圧縮気体が供給されるようになっているが、これに代えて、清掃用カバーの１つのテーパ部材のみを介して圧縮気体を供給するようにしても良い。すなわち、例えば、図４において、保持部材６４ｂの６つの凹部６６ｂのうちの＋Ｙ側から数えて１番目、３番目及び５番目の凹部６６ｂのみを配管１１０を介して気体供給装置に連通させても良い。これにより、２つのテーパ部材１０１のうちの＋Ｙ側のテーパ部材１０１を介して清掃用カバーに圧縮気体を供給することができる。
【０１１２】
上記実施形態では、基板ホルダ５０を清掃用カバー１００に対してＹ軸方向に相対移動させることにより、清掃用カバー１００と基板載置面の中央、＋Ｙ側、−Ｙ側の各エリアとの位置合わせを行っているが、これに代えて又はこれに加えて、清掃用カバーを基板ホルダに対しＹ軸方向に相対移動させて清掃用カバーと基板載置面の上記各エリアとの位置合わせを行っても良い。
【０１１３】
上記実施形態の清掃用カバー１００に形成された内部管路１００ｅ、１００ｇのレイアウト、連通孔１００ｆの数などは、一例であって、適宜変更可能である。
【０１１４】
上記実施形態、並びに上記第１〜第８の各変形例の基板ホルダ５０では、配管５２、５４のレイアウト、溝の数、形状、貫通孔５５の数などは、一例であって、適宜変更可能である。
【０１１５】
上記実施形態、並びに上記第１、第２、第４及び第５の変形例では、清掃用カバーを基板交換装置６０を用いて基板ホルダ５０上に搬入し、基板ホルダ５０上から搬出しているが、これに限らず、例えば、清掃用カバーを専用の搬送装置を用いて搬入及び搬出しても良いし、また清掃用カバーを人手により搬入及び搬出しても良い。なお、清掃用カバーを人手により搬入及び搬出する場合、例えば上記第６及び第７の変形例と同様に基板ホルダ５０に清掃用カバーを係止する係止部材（例えばＺストッパ７０５）を設けるなどして、清掃用カバーを基板ホルダ５０に安定した状態で設置できるようにすることが好ましい。
【０１１６】
上記第３の変形例では、清掃用カバー４００を一対のフォークハンド４０５を含む基板交換装置４１０により基板ホルダ５０上に搬入するとともに基板ホルダ５０上から搬出しているが、これに限らず、例えば、清掃用カバー４００を人手により搬入及び搬出しても良いし、基板交換装置６０又は専用の搬送装置を用いて搬入及び搬出しても良い。なお、この搬送装置としては、例えば、清掃用カバー４００の上面を吸着保持する複数の吸着パッド、これらの吸着パッドを鉛直及び水平方向に移動させるアクチュエータを含むものなどが挙げられる。また、清掃用カバーを人手により搬入及び搬出する場合、例えば上記第６及び第７の変形例と同様に基板ホルダ５０に清掃用カバーを係止する係止部材（例えばＺストッパ７０５）を設けるなどして、清掃用カバーを基板ホルダ５０に安定した状態で設置できるようにすることが好ましい。
【０１１７】
上記第６〜第８の各変形例では、清掃用カバーを人手により基板ホルダ５０上に搬入するとともに基板ホルダ５０上から搬出しているが、これに限らず、例えば、基板交換装置６０を用いて搬入及び搬出しても良いし、専用の搬送装置を用いて搬入及び搬出しても良い。
【０１１８】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
【０１１９】
また、上記実施形態及び各変形例では、投影光学系ＰＬが、複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。
【０１２０】
また、上記実施形態及び各変形例では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍系のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は拡大系及び縮小系のいずれでも良い。
【０１２１】
また、上記実施形態及び各変形例においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。
【０１２２】
また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。
【０１２３】
なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。
【０１２４】
また、露光装置は、外径が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
以上説明したように、本発明の物体保持装置の清掃システム、及び物体保持装置の清掃装置は、物体を保持する物体保持装置の清掃をするのに適している。
【符号の説明】
【０１２６】
１０…液晶露光装置、５０…基板ホルダ、５２…配管、５４…配管、５３…格子溝、５５…貫通孔、５７…貫通孔、６０…基板交換装置、９０…基板トレイ、１００…清掃用カバー、１００ｅ、１００ｇ…内部管路、１００ｆ…連通孔、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体保持装置の清掃システム、及び物体保持装置の清掃装置に係り、更に詳しくは、その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃システム、及び前記物体保持装置の清掃装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、例えばステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが主として用いられている。
【０００３】
この種の露光装置としては、露光対象の基板が基板ステージ装置の備えられた基板ホルダの上面（基板載置面）に載置されて露光処理され、その露光済みの基板が基板ホルダ上から搬出された後、次の露光対象基板が基板ホルダ上に搬入されるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このように、基板ホルダ上では基板交換が繰り返し行われるため、基板載置面には、例えば基板と基板ホルダとの摩擦接触による摩耗粉などの塵が付着する。ここで、基板載置面に塵が付着していると、基板ホルダに載置された基板の平坦度が低くなり、露光精度の低下を招く可能性がある。そこで、従来、基板載置面に付着した塵を、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて人手により除去していた。
【０００５】
しかしながら、近年の基板の大型化に伴い基板ホルダも大型化し、その基板載置面の面積が非常に大きくなっており、上記清掃用具を用いて人手により塵を除去する方法では、基板載置面の清掃に人員を要し、その清掃効率が良くなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃システムであって、前記物体保持装置の上面の少なくとも一部に対して所定の隙間を介して対向する対向位置と、前記物体保持装置から退避した退避位置との間を移動可能に設けられ、前記対向位置で前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃装置と；前記物体保持装置及び前記清掃装置の少なくとも一方に設けられ、前記隙間に気体を噴出可能な噴出部と；前記物体保持装置及び前記清掃装置の少なくとも一方に設けられ、前記隙間の気体を吸引可能な吸引部と；を備える物体保持装置の清掃システムである。
【０００８】
これによれば、清掃装置は、物体保持装置に対して対向位置と退避位置との間を移動可能であり、対向位置に位置した状態では、噴出部により物体保持装置と清掃装置との間の隙間に気体が噴出され、吸引部により物体保持装置と清掃装置との間の隙間の気体が吸引される。従って、基板保持装置の上面に付着していた塵などを除去することができ、例えば人手により清掃を行う場合に比べ、効率に優れる。
【０００９】
本発明は、第２の観点からすると、その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃装置であって、前記物体保持装置の上面の少なくとも一部に対して所定の隙間を介して対向する対向位置と、前記物体保持装置から退避した退避位置との間を移動可能に設けられ、前記対向位置で前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃部材と；前記隙間に気体を噴出可能な噴出部、及び前記隙間の気体を吸引可能な吸引部の少なくとも一方と；を備える物体保持装置の清掃装置である。
【００１０】
これによれば、清掃部材は、物体保持装置に対して対向位置と退避位置との間を移動可能であり、清掃部材が対向位置に位置した状態では、噴出部により物体保持装置と清掃装置との間の隙間に気体が噴出されること、及び吸引部により物体保持装置と清掃装置との間の隙間の気体が吸引されることの少なくとも一方を行うことができる。従って、基板保持装置の上面に付着していた塵などを除去することができ、例えば人手により清掃を行う場合に比べ、効率に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、一実施形態の液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、液晶露光装置で用いられる基板トレイを示す平面図であり、図２（Ｂ）は、液晶露光装置が有する基板ホルダ及び基板交換装置を示す平面図である。
【図３】基板ホルダ、基板交換装置及び清掃用カバーの断面図であり、清掃用カバーが基板ホルダにセットされた状態が示されている。
【図４】基板ホルダ、基板交換装置及び清掃用カバーの平面図であり、清掃用カバーが基板ホルダにセットされた状態が示されている。
【図５】図５（Ａ）は、清掃用カバーが基板ホルダにセットされる際の動作を説明するための図である。図５（Ｂ）は、基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃用カバーの断面図であり、基板ホルダの上面に付着した塵が除去される様子が示されている。
【図６】基板ホルダ、基板交換装置及び保持装置の断面図であり、清掃用カバーが保持装置により保持された状態が示されている。
【図７】図７（Ａ）は、第１の変形例の基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃用カバーの断面図であり、対向面間の気体の流れが示されている。図７（Ｂ）は、第２の変形例の清掃用カバーを示す断面図である。
【図８】図８（Ａ）、図８（Ｂ）並びに図８（Ｃ）は、第３の変形例（その１及びその２）並びに第４の変形例の基板ホルダ及び基板ホルダに対向配置された清掃用カバーの断面図であり、基板ホルダの上面に付着した塵が除去される様子が示されている。
【図９】図９は、第５の変形例の清掃用カバーを示す平面図である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、第５の変形例の基板ホルダ及び基板ホルダに対向配置された清掃用カバーの断面図であり、清掃用カバーが基板ホルダにセットされる前後の状態が示されている。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、第６の変形例（その１）の基板ホルダ及び清掃用カバーの断面図であり、基板ホルダに清掃用カバーがセットされる前後の状態が示されている。図１１（Ｃ）は、第６の変形例（その２）の基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃用カバーの断面図である。
【図１２】第７の変形例の基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃用カバーの断面図であり、基板ホルダの上面に付着した塵が除去される様子が示されている。
【図１３】図１３（Ａ）は、第８の変形例の清掃用カバーの平面図であり、図１３（Ｂ）は、第８の変形例の清掃用カバーの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、一実施形態について、図１〜図６に基づいて説明する。
【００１３】
図１には、一実施形態に係る液晶露光装置１０の概略構成が示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００１４】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、基板Ｐを保持する基板ホルダ５０を含む基板ステージ装置ＰＳＴ、基板ホルダ５０上の基板Ｐの交換を行う基板交換装置６０（図１では不図示。図３など参照）、及びこれらの制御系等を含んでいる。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
【００１５】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。また、照明光ＩＬの波長は、波長選択フィルタにより、例えば要求される解像度に応じて適宜切り替えることが可能になっている。
【００１６】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面（図１における下面）に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着（あるいは静電吸着）により固定されている。マスクステージＭＳＴは、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（図示省略）により、走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向にそれぞれ適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。
【００１７】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの図１における下方において、不図示の装置本体（ボディ）に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、レンズモジュールなどを含む光学系（鏡筒）を複数有し、その複数の光学系は、Ｙ軸方向に沿って、いわゆる千鳥状に配列されている（マルチレンズ投影光学系とも称される）。複数の光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。前述の照明系ＩＯＰは、複数の光学系に対応した複数の照明光ＩＬをそれぞれマスクＭに照射するように構成されている。このため、マスクＭ上には、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照明領域が形成されるとともに、投影光学系ＰＬの下方に配置された基板Ｐ上には、複数の光学系それぞれに対応して、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照射領域が形成される。液晶露光装置１０では、基板Ｐ上に形成される複数の照射領域が合成されることにより、千鳥状に配置された複数の光学系から成る投影光学系ＰＬが、Ｙ軸方向を長手方向とする単一の長方形状（帯状）のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。
【００１８】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、投影光学系ＰＬの像面側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭのパターンが転写される。すなわち、液晶露光装置１０では、照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００１９】
基板ステージ装置ＰＳＴは、定盤１２、基板ステージ２０などを備えている。
【００２０】
定盤１２は、平面視で（＋Ｚ側から見て）Ｘ軸方向を長手方向とする、例えば石材により形成された矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、防振装置１３を介して床面Ｆ上に設置された装置本体の一部であるベース１５上に搭載されている。
【００２１】
基板ステージ２０は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載され、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと共に、いわゆるガントリー式のＸＹ二軸ステージ装置を構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、微動ステージ２１上に固定された基板ホルダ５０、及び定盤１２上で微動ステージ２１を下方から支持する重量キャンセル装置３０などを含む。
【００２２】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形枠状の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（図示省略）を有している。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、Ｘ軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作時などにリニアモータなどを含むＸステージ駆動系によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００２３】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視ほぼ正方形の矩形枠状の部材から成り、その中央部に矩形の開口部（図示省略）を有している。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にリニアガイド装置２８を介して搭載されており、例えば露光時のステップ動作時などリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３ＸがＸ軸方向に所定のストロークで移動する際、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。
【００２４】
微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成り、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上方に配置されている。微動ステージ２１は、それぞれ不図示であるがＹ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ上で６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。また、微動ステージ２１は、上記ボイスコイルモータを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに誘導されることにより、該Ｙ粗動ステージ２３Ｙと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向にＸＹ平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１に固定された不図示の移動鏡（Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡と、Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡とを含む）に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｙ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＹ位置を計測するＹ干渉計と、Ｘ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＸ位置を計測するＸ干渉計とを含む）を含む干渉計システムにより、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。微動ステージ駆動系、及び干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００２５】
基板ホルダ５０は、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板ホルダ５０は、その上面に載置された基板Ｐを吸着保持し、該基板Ｐを平坦に矯正する。基板ホルダ５０の構成については、後に詳しく説明する。
【００２６】
重量キャンセル装置３０は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り、レベリング装置３２と称される装置を介して、微動ステージ２１を水平面に対してチルト可能（ＸＹ平面に平行な軸線周りに微少角度回転可能）な状態で下方から支持している。重量キャンセル装置３０は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置３０は、その下端部に複数のエアベアリング３３を有しており、定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上支持されている。重量キャンセル装置３０は、そのＺ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置３４を介してＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されている。連結装置３４は、重量キャンセル装置３０の＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに設けられている（＋Ｙ側の連結装置３４は図示省略）。これにより、重量キャンセル装置３０は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと一体的にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に定盤１２上で移動する。
【００２７】
重量キャンセル装置３０は、不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置３２、基板ホルダ５０などの重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有するボイスコイルモータの負荷を軽減する。なお、図１では模式化されて示されているが、レベリング装置３２、及び連結装置３４を含み、重量キャンセル装置３０の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。
【００２８】
ここで、液晶露光装置１０において、基板ホルダ５０への基板Ｐの搬入（ロード）、及び基板ステージ２０からの基板Ｐの搬出（アンロード）は、基板Ｐを基板トレイ９０上に載置した状態で基板交換装置６０（図２（Ｂ）参照）を用いて行われる。
【００２９】
基板トレイ９０は、図２（Ａ）に示されるように、Ｘ軸方向に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で配置された複数（例えば４本）の支持部材９５、Ｙ軸方向に延び、かつＸ軸方向に所定間隔で配置された複数（例えば３本）の補剛部材９６、及び複数（例えば２本）の連結部材９７とを含む。３本の補剛部材９６それぞれは、４本の支持部材９５それぞれのＸ軸方向中間部の上面に形成された溝（不図示）に挿入された状態で該中間部に固定されている。＋Ｘ側の連結部材９７は、４本の支持部材９５の＋Ｘ端部それぞれの上面に形成された溝（不図示）にその一部が挿入された状態で固定されており、４本の支持部材９５を連結している。また、−Ｘ側の連結部材９７は、４本の支持部材９５の−Ｘ端部それぞれの上面に形成された溝（不図示）にその一部が挿入された状態で固定されており、４本の支持部材９５を連結している。＋Ｘ側及び−Ｘ側の連結部材９７間の間隔は、基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されている。すなわち、基板トレイ９０は、複数の細長い部材が組み合わされて格子状に形成されており、４本の支持部材９５を用いて基板Ｐを下方から支持する。また、４本の支持部材９５それぞれの−Ｘ端部には、−Ｘ側が＋Ｘ側よりも細くなるテーパ面を有するテーパ部材９４ａ（円錐台状の部材）が取り付けられており、４本の支持部材９５それぞれの＋Ｘ端部には、＋Ｘ側が−Ｘ側よりも細くなるテーパ面を有するテーパ部材９４ｂが取り付けられている。
【００３０】
基板ホルダ５０は、図５（Ａ）に示されるように、高さの低い略直方体形状の外形を有するほぼ中空のホルダ本体５１と、該ホルダ本体５１にそれぞれ複数系統設けられた配管５２、５４とを含む。
【００３１】
図２（Ｂ）に示されるように、ホルダ本体５１の天板部分５１ａには、＋Ｚ側に開口する平面視格子状の一連の格子溝５３が形成されている。格子溝５３は、Ｘ軸方向に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で形成された複数（例えば２つ）のＸ溝５３Ｘと、Ｙ軸方向に延び、かつＸ軸方向に所定間隔で形成された複数（例えば３つ）のＹ溝５３Ｙとから成る。すなわち、ホルダ本体５１の上面（基板載置面）は、２つのＸ溝５３Ｘと３つのＹ溝５３Ｙとにより１２個の矩形領域に区画されている。
【００３２】
２つのＸ溝５３Ｘは、基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）の隣接する支持部材９５の間隔に対応する間隔で（基板載置面をＹ軸方向にほぼ３等分する間隔で）並んでおり、かつそれぞれが対応する支持部材９５を挿入可能な均等な深さ及び幅を有している。Ｘ溝５３Ｘの深さ寸法は、支持部材９５の厚み（高さ寸法）よりも長い。また、Ｘ溝５３Ｘは、その長さがホルダ本体５１のＸ軸方向寸法と同じであり、ホルダ本体５１の＋Ｘ端及び−Ｘ端において開口している。３つのＹ溝５３Ｙは、基板トレイ９０の３つの補剛部材９６に対応する間隔で並んでおり、かつそれぞれが対応する補剛部材９６を挿入可能な均等な深さ及び幅を有している。また、Ｙ溝５３Ｙは、その長さがホルダ本体５１のＹ軸方向寸法と同じであり、ホルダ本体５１の＋Ｙ端及び−Ｙ端において開口している。
【００３３】
したがって、基板Ｐを支持する基板トレイ９０をホルダ本体５１の真上に位置させた状態から下降させると、そのＹ軸方向の中間にある２本の支持部材９５及び３本の補剛部材９６が格子溝５３内に挿入（収容）されるとともに、その最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側の支持部材９５、並びに２つの連結部材９７がホルダ本体５１の外縁の外側に位置される（なお、Ｙ溝５３Ｙの深さ寸法は、支持部材９５がＸ溝５３Ｘ内に収容された状態で補剛部材９６を収容可能な長さに設定されている）。この際、基板Ｐを支持する４本の支持部材９５の上面（基板支持面）のＺ位置が基板載置面のＺ位置よりも低くなり、基板Ｐのみが基板載置面上に載置される。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）では、図示の便宜上、Ｙ溝５３Ｙは２つのみ示されているが、図３及び図４に示されるように、実際には３つある。
【００３４】
ホルダ本体５１の天板部分５１ａには、図５（Ａ）に示されるように、その基板載置面の１２個の矩形領域（図２（Ｂ）参照）それぞれに開口するＺ軸方向に貫通する複数（９つ）の貫通孔５５が形成されている。詳述すると、天板部分５１ａにおける上記１２個の矩形領域それぞれに対応する箇所には、貫通孔５５がＸ軸方向に所定間隔で３つ並んで成る貫通孔列がＹ軸方向に所定間隔で３列並んでいる（図５（Ａ）では、この３つの貫通孔列がＹ軸方向に重なっている）。また、天板部分５１ａにおけるＹ溝５３Ｙ直下の箇所（但し、図２（Ｂ）に示されるＸ溝５３ＸとＹ溝５３Ｙとの交差部を除く）には、Ｚ軸方向に延び、かつＹ溝５３Ｙを規定する底面に開口する複数（例えば９つ）の貫通孔５７が形成されている。詳述すると、貫通孔５７は、図２（Ｂ）に示されるように、Ｙ溝５３Ｙにおける２つのＸ溝５３Ｘにより分断される３つの領域それぞれにＹ軸方向に所定間隔で３つ並んでいる。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）では、図示の便宜上、基板載置面のＸ軸方向に並ぶ矩形領域は、３つのみが示されているが、図２（Ｂ）及び図３に示されるように、実際には４つある。
【００３５】
配管５２は、図５（Ａ）に示されるように、その一端部が図示しない気体吸引装置（バキューム装置）及び気体供給装置（例えばコンプレッサ）に選択的に接続されたＸＹ平面に平行に延びる横配管５２ａと、該横配管５２ａの他端部及び中間部に分岐接続され、ホルダ本体５１内における上記１２個の矩形領域それぞれの下方に収容されたＺ軸方向に延びる複数（例えば９本）の縦配管５２ｂとを有する。これら９本の縦配管５２ｂは、ホルダ本体５１の天板部分５１ａに形成された９つの貫通孔５５に個別に対応して配置されており、それぞれが対応する貫通孔５５に連通している。配管５２は、露光動作などの通常時には、上記気体吸引装置に接続され、これにより、基板載置面上に載置された基板Ｐが適宜真空吸着される。また、配管５２は、後述する基板ホルダ５０の清掃時に上記気体供給装置に接続される。そして、気体供給装置が駆動されることにより、配管５２、複数（例えば１０８個）の貫通孔５５それぞれを介して圧縮気体がホルダ本体５１の上方に噴出される。
【００３６】
配管５４は、上記気体吸引装置にその一端部が接続されたＸＹ平面に平行に延びる横配管５４ａと、該横配管５４ａの他端部及び中間部に分岐接続され、ホルダ本体５１内における３つのＹ溝５３Ｙそれぞれの直下（但し、Ｘ溝５３ＸとＹ溝５３Ｙとの交差部を除く）に収容されたＺ軸方向に延びる複数（例えば９本）の縦配管５４ｂとを有する。これら９本の縦配管５４ｂは、３つのＹ溝５３Ｙそれぞれを規定する底面に開口する９個の貫通孔５７に個別に対応して配置されており、それぞれが対応する貫通孔５７に連通している。したがって、上記気体吸引装置が駆動されることにより、基板載置面上の気体が、複数（例えば２７個）の貫通孔５７、配管５４を介して上記気体吸引装置に吸引される。
【００３７】
基板交換装置６０は、図３に示されるように、第１搬送ユニット６１ａ、第２搬送ユニット６１ｂを含む。第１搬送ユニット６１ａは、基板ステージ装置ＰＳＴ（図１参照）の上方であって、投影光学系ＰＬ（図１参照）の＋Ｘ側に配置されている。基板ステージ２０は、基板Ｐの交換を行うために定盤１２の＋Ｘ端部上方の所定位置（以下、基板交換位置と称する）に移動すると、第１搬送ユニット６１ａの下方に位置する。
【００３８】
第２搬送ユニット６１ｂは、第１搬送ユニット６１ａの＋Ｘ側に、架台８０上に搭載された状態で配置されている。架台８０は、その上面がＸＹ平面に平行になるように床面Ｆ（図１参照）上に設置されている。第２搬送ユニット６１ｂは、図２（Ｂ）に示されるように、一対のＸガイド部材６２ｂ、一対のＸガイド部材６２ｂそれぞれに対応して設けられた一対のＸスライド部材６３ｂ、及び基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）の＋Ｘ側の端部を保持する保持部材６４ｂを有する。
【００３９】
一対のＸガイド部材６２ｂそれぞれは、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔で配置されている。Ｘガイド部材６２ｂは、後述する昇降装置６７により上下動される。なお、図３では、−Ｙ側のＸガイド部材６２ｂは＋Ｙ側のＸガイド部材６２ｂに対し紙面手前側に配置されている。
【００４０】
一対のＸスライド部材６３ｂそれぞれは、図３に示されるように、対応するＸガイド部材６２ｂに対してＸ軸方向にスライド可能な状態で、Ｘガイド部材６２ｂの内側面（＋Ｙ側のＸガイド部材６２ｂの−Ｙ側面、−Ｙ側のＸガイド部材６２ｂの＋Ｙ側面）に機械的に係合している。Ｘスライド部材６３ｂは、対応するＸガイド部材６２ｂに取り付けられたモータを含むボールねじ装置により、Ｘ軸方向に所定のストロークで駆動される。なお、Ｘスライド部材６３ａを駆動する駆動装置としては、リニアモータ、ベルト駆動装置、ワイヤ駆動装置などを用いることもできる。
【００４１】
保持部材６４ｂは、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面矩形の棒状の部材から成り、支持部材６５を介してＸスライド部材６３ｂに吊り下げ状態で固定されている。保持部材６４ｂの−Ｘ側の面には、＋Ｘ側が−Ｘ側よりも狭くなるテーパ面により規定される凹部６６ｂがＹ軸方向に所定間隔で複数（例えば６つ）形成されている（図２（Ｂ）参照）。これに対し、基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）の４つのテーパ部材９４ｂそれぞれは、＋Ｘ側の連結部材９７に対し、最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側の２つの凹部６６ｂ、並びにＹ軸方向中央の２つの凹部６６ｂ（＋Ｙ側から数えて３番目及び４番面の２つの凹部６６ｂ）に個別に対応する位置に配置されている。保持部材６４ｂは、これらの４つの凹部６６ｂそれぞれに、対応するテーパ部材９４ｂが挿入されることにより、基板トレイ９０の＋Ｘ端部を保持する。また、図２（Ｂ）に示されるように、保持部材６４ｂにおける複数（例えば６つ）の凹部６６ｂそれぞれに対応する箇所には、複数系統（例えば６系統）の可撓性を有する配管１１０（例えば、フレキシブルチューブ）それぞれの一端が接続されている。６系統の配管１１０それぞれの他端は、図示しない気体供給装置（例えばコンプレッサ）に例えば電磁弁などを介して接続されており、保持部材６４ｂの６つの凹部６６ｂそれぞれに個別に圧縮気体を供給可能になっている。
【００４２】
昇降装置６７は、一対のＸガイド部材６２ｂそれぞれに対応して各１つ設けられている（図３では、−Ｙ側の昇降装置６７は＋Ｙ側の昇降装置６７に対し紙面手前側に配置されている）。昇降装置６７は、複数（例えば一対）のスライド機構６９、一対のスライド機構６９を作動させる送りねじ装置７１などを有する。
【００４３】
一対のスライド機構６９は、架台８０とＸガイド部材６２ｂとの間にＸ軸方向に離間して配置されている。スライド機構６９は、架台８０の上面に固定されたＸＹ平面に平行な板状部材から成るベース７３、該ベース７３上に配置された複数（例えば一対）のスライド部材７５、７７などを含む。スライド部材７５は、ベース７３の上面に固定されたＸ軸方向に延びるＸガイド部材７３ａにＸ軸方向にスライド可能に支持されている。スライド部材７５の上面は＋Ｘ側が−Ｘ側よりも高くなるように傾斜している。スライド部材７７は、スライド部材７５の上方に位置するようにＸガイド部材６２ｂの下面に固定されている。スライド部材７７は、その下面がスライド部材７５の上面と平行になっており、スライド部材７５の上面に固定されたガイド部材７５ａにスライド部材７５の上面の傾斜方向に沿ってスライド可能に係合している。スライド部材７７は、ベース７３の上面に固定されたＺガイド７９にＺ軸方向にスライド可能に係合している。一対のスライド機構６９それぞれのスライド部材７５は、棒状の連結部材７１ｂにより機械的に連結されており、一体的にＸ軸方向に移動する。
【００４４】
送りねじ装置７１は、その外周に雄ねじが形成されたＸ軸方向に延びる棒状の雄ねじ部材７１ａを有する。雄ねじ部材７１ａは、＋Ｘ側のスライド機構６９のスライド部材７５に固定されたナットに螺合しており、モータなどを含む駆動装置８５により回転駆動されるようになっている。送りねじ装置７１は、主制御装置により制御される。
【００４５】
以上のように構成される昇降装置６７では、図３に示される状態から、駆動装置８５により雄ねじ部材７１ａが、Ｘ軸周りの一方向に回転駆動されると、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７５が−Ｘ方向に移動し、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７７、Ｘガイド部材６２ｂ及び保持部材６４ｂが上昇する（図６参照）。また、図６に示される状態から、駆動装置８５により雄ねじ部材７１ａ（図６では不図示）が、Ｘ軸周りの他方向に回転駆動されると、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７５が＋Ｘ方向に移動し、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７７、Ｘガイド部材６２ｂ及び保持部材６４ｂが下降する（図３参照）。
【００４６】
第１搬送ユニット６１ａの構成は、図２（Ｂ）に示されるように、保持部材６４ａの−Ｘ側の面に６つの凹部６６ａが形成されている点を除き、第２搬送ユニット６１ｂと概ね同じである。すなわち、第１搬送ユニット６１ａは、図示しない架台上に搭載されており、一対のＸガイド部材６２ａ、一対のＸガイド部材６２ａに対応して設けられた一対のＸスライド部材６３ａ、基板トレイ９０の−Ｘ側の端部を保持する保持部材６４ａ、一対のＸガイド部材６２ａそれぞれを上下動させる、昇降装置６７と同じ構成の昇降装置（不図示）などを有している。なお、図６に示される状態では、保持部材６４ａ、６４ｂそれぞれは、その移動上限位置にあり、移動上限位置にある両保持部材６４ａ、６４ｂにより基板トレイ９０を保持した場合、基板トレイ９０を基板載置面よりも高い位置に位置させることができる。
【００４７】
以上より、基板交換装置６０は、第１搬送ユニット６１ａの保持部材６４ａ及び第２搬送ユニット６１ｂの保持部材６４ｂにより、基板Ｐを支持した基板トレイ９０の−Ｘ端部（テーパ部材９４ａ）及び＋Ｘ端部（テーパ部材９４ｂ）を保持（狭持）した状態で、両保持部材６４ａ、６４ｂを同期してＸ軸及びＺ軸方向に移動させることにより、基板ホルダ５０との間で基板Ｐの交換（受け渡し）を行う。
【００４８】
ここで、上述の基板Ｐの交換の際、搬入される基板Ｐの裏面に元から付着していた塵Ｄが基板ホルダ５０の上面に付着したり、基板ホルダ５０と基板Ｐとの摩擦接触により発生した塵Ｄが基板載置面に付着することがある（図５（Ａ）参照）。基板載置面に塵Ｄが付着していると、基板載置面上に載置された基板Ｐの平坦度が低くなり、露光精度の低下を招く。そこで、本実施形態では、基板載置面を適宜清掃するために、基板ホルダ５０の清掃システムを導入している。清掃システムは、清掃用カバー１００、上述した基板ホルダ５０、基板交換装置６０などにより構成される。
【００４９】
清掃用カバー１００は、図３及び図４を統合すると分かるように、Ｘ軸方向を長手方向とするＸＺ断面及びＹＺ断面が略逆Ｕ字状の高さの低い箱形の部材から成る。すなわち、清掃用カバー１００には、図５（Ａ）に示されるように、−Ｚ側に開口する浅く大きな直方体状の凹部１００ａが形成されている。清掃用カバー１００を構成するＸＹ平面に平行な天板部１００ｂ、＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃ、＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄは一体に成形されても良いし、別体に成形されても良い（図５（Ａ）では−Ｙ側の側板部１００ｄは不図示、図４参照）。
【００５０】
図４に示されるように、清掃用カバー１００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄの間隔は、基板ホルダ５０の２つのＸ溝５３Ｘに対応する間隔に設定されている。また、清掃用カバー１００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄそれぞれの厚みは、Ｘ溝５３Ｘの幅よりも小さくなっている。清掃用カバー１００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃ間の間隔は、ホルダ本体５１のＸ軸方向の寸法よりも幾分大きくなっている。
【００５１】
したがって、清掃用カバー１００を、その＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄそれぞれが、対応するＸ溝５３Ｘ上に位置するように、かつその＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍の上方に位置するように配置した状態（以下、第１配置状態と称する）から降下させると、＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄそれぞれが、対応するＸ溝５３Ｘ内に挿入されるとともに、＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍に位置し、基板載置面の中央エリア（基板載置面における２つのＸ溝５３Ｘにより区画される３つのエリアのうちの中央のエリア）が清掃用カバー１００の凹部１００ａ内に収容された第１の収容状態となる（図４及び図５（Ｂ）参照）。
【００５２】
また、清掃用カバー１００を、その＋Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の＋Ｙ側近傍の上方に位置するとともに、その−Ｙ側の側板部１００ｄが＋Ｙ側のＸ溝５３Ｘ上に位置するように、かつその＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍の上方に位置するように配置した状態（以下、第２配置状態と称する）から降下させていくと、＋Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の＋Ｙ側近傍に位置し、かつ−Ｙ側の側板部１００ｄが＋Ｙ側のＸ溝５３Ｘ内に挿入されるとともに、＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍に位置し、基板載置面の＋Ｙ側エリア（基板載置面における２つＸ溝５３Ｘにより区画される３つのエリアのうちの＋Ｙ側のエリア）が清掃用カバー１００の凹部１００ａ内に収容された第２の収容状態となる。
【００５３】
また、清掃用カバー１００を、その−Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の−Ｙ側近傍の上方に位置するとともに、その＋Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の−Ｙ側のＸ溝５３Ｘ上に位置するように、かつその＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍の上方に位置するように配置した状態（以下、第３配置状態と称する）から降下させていくと、−Ｙ側の側板部１００ｄがホルダ本体５１の−Ｙ側近傍に位置し、かつ＋Ｙ側の側板部１００ｄが−Ｙ側のＸ溝５３Ｘ内に挿入されるとともに、＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部１００ｃそれぞれがホルダ本体５１の＋Ｘ側近傍及び−Ｘ側近傍に位置し、基板載置面の−Ｙ側エリア（基板載置面における２つＸ溝５３Ｘにより区画される３つのエリアのうちの−Ｙ側のエリア）が清掃用カバー１００の凹部１００ａ内に収容された第３の収容状態となる。
【００５４】
以上のようにして、清掃用カバー１００は、２つのＸ溝５３Ｘにより区画される基板載置面の３つのエリア（中央エリア、＋Ｙ側エリア、−Ｙ側エリア）それぞれ（各エリアはＸ軸方向に並ぶ４つの矩形領域から成る）を上方及び側方から個別に覆うことができる。
【００５５】
ここで、Ｘ溝５３Ｘの深さは、凹部１００ａの深さよりも、浅く設定されており、上記第１〜第３の収容状態それぞれにおいて、清掃用カバー１００の天板部１００ｂの下面とホルダ本体５１の上面（基板載置面）との間（以下、対向面間とも称する）には、所定のクリアランスが形成される（図５（Ｂ）参照）。
【００５６】
また、図５（Ａ）に示されるように、清掃用カバー１００の天板部１００ｂ内には、ＸＹ平面に平行に延びる内部管路１００ｅと、Ｚ軸方向に延び、内部管路１００ｅと凹部１００ａとを連通させる連通孔１００ｆが形成されている。内部管路１００ｅは、例えば、清掃用カバー１００の長手方向（Ｘ軸方向）のほぼ全域に亘って延びる主管路と、該主管路から分岐した複数の分岐管路とを含む。複数の連通孔１００ｆは、Ｘ軸及びＹ軸方向に所定間隔で並んでおり、それぞれ主管路又は分岐管路に連通している。詳述すると、連通孔１００ｆは、図５（Ｂ）に示されるように、清掃用カバー１００が基板ホルダ５０にセットされた状態で、清掃用カバー１００における基板載置面の最も＋Ｘ側及び最も−Ｘ側の矩形領域それぞれに対応する第１及び第２の箇所に例えば各９個配列されている。また、連通孔１００ｆは、清掃用カバー１００における基板載置面のＸ軸方向中央の２つの矩形領域それぞれに対応する第３及び第４の箇所に例えば各１２個配列されている。更に詳述すると、清掃用カバー１００の上記第１及び第２の箇所それぞれには、連通孔１００ｆがＸ軸方向に所定間隔で３つ並んで成る連通孔列がＹ軸方向に所定間隔で３列あり、清掃用カバー１００の上記第３及び第４の箇所それぞれには、連通孔１００ｆがＸ軸方向に所定間隔で４つ並んで成る連通孔列がＹ軸方向に所定間隔で３列ある。なお、図５（Ｂ）に示される状態、すなわち清掃用カバー１００により基板載置面の上記３つのエリアそれぞれを個別に上方及び側方から覆った状態では、清掃用カバー１００に形成された連通孔１００ｆと、ホルダ本体５１に形成されたか貫通孔５５とは、それぞれのＸ位置が異なるように配列されている。
【００５７】
清掃用カバー１００の＋Ｘ側の側板部１００ｃ内には、内部管路１００ｅに接続され、ＹＺ平面に平行に延びる内部管路１００ｇが形成されている。内部管路１００ｇは、例えば、Ｙ軸方向に延びる主管路と、主管路から分岐したＺ軸方向に延びる複数（例えば２つ）の分岐管路とを含む。清掃用カバー１００の＋Ｘ側の側板部１００ｃの＋Ｘ端面には、保持部材６４ｂの凹部６６ｂに嵌合する＋Ｘ側が−Ｘ側よりも細くなるテーパ形状を有する複数（例えば２つ）のテーパ部材１０１が、隣接する凹部６６ｂに対応する間隔でＹ軸方向に離間して固定されている（図４参照）。テーパ部材１０１には、Ｘ軸方向に延びる貫通孔１０１ａが形成されており、該貫通孔１０１ａは、内部管路１００ｇの分岐管路に連通している。また、清掃用カバー１００の−Ｘ側の側板部１００ｃの−Ｘ端面には、保持部材６４ａの凹部６６ａに嵌合する−Ｘ側が＋Ｘ側よりも細くなるテーパ形状を有する複数（例えば２つ）のテーパ部材１０３が、隣接する凹部６６ａに対応する間隔でＹ軸方向に並べて固定されている（図４）。
【００５８】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスク搬送装置（マスクローダ）によって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われる。また、基板交換装置６０によって、基板ホルダ５０上への基板Ｐの搬入（ロード）が行なわれる。詳述すると、露光対象の基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で図示しない搬送装置により基板交換装置６０の第１搬送ユニット６１ａ及び第２搬送ユニット６２ｂに基板トレイ９０ごと受け渡され、第１搬送ユニット６１ａ及び第２搬送ユニット６２ｂにより、基板交換位置に待機する基板ステージ２０の基板ホルダ５０に基板トレイ９０ごと載置される。このとき、基板トレイ９０はその一部（支持部材９５及び補剛部材９６）が基板ホルダ５０の格子溝５３内に収容され、基板Ｐのみが基板ホルダ５０の基板載置面上に載置される。そして、気体吸引装置が駆動されることにより、配管５２内及び複数の貫通孔５５内が減圧されて、基板Ｐが基板載置面に吸着保持される。これにより、基板Ｐが基板載置面に倣うように平坦に矯正されるとともに、基板ホルダ５０が加速又は減速される際の基板Ｐの基板載置面上での位置ずれを抑制される。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているものと同様であるのでその詳細な説明は省略するものとする。露光済みの基板Ｐは、搬入時と逆の手順で、基板交換装置６０により基板ホルダ５０上から搬出（アンロード）され、搬送装置に受け渡される。そして、搬送装置により搬送された別の基板Ｐが、基板交換装置６０に受け渡されて基板ホルダ５０上に搬入（ロード）される。このように、液晶露光装置１０では、基板ホルダ５０上の基板Ｐの交換が繰り返し行われることにより、複数枚の基板Ｐに連続して露光処理が行われる。
【００５９】
ここで、例えば上記露光処理の合間（具体的には、例えば基板Ｐが３０枚露光処理される毎に１回）などに、主制御装置の指示の下、清掃システムにより基板ホルダ５０の清掃が行われる。この清掃は、清掃用カバー１００を用いて行われる。清掃用カバー１００は、清掃が行われないときには、図６に示されるように、専用の保持装置１５０により基板交換装置６０の上方（第２搬送ユニット６１ｂ寄りの上方）の待機位置に保持されている。保持装置１５０は、Ｚ軸方向に伸縮可能な複数（例えば２つ）のエアシリンダ１５０ａと、該エアシリンダ１５０ａそれぞれのロッドの先端（下端）に各１つ取り付けられた吸着パッド１５０ｂとを含む。すなわち、保持装置１５０は、清掃用カバー１００を、２つの吸着パッド１５０ｂにより例えば真空吸引などにより吸着保持し、２つのエアシリンダ１５０ａにより上下動させることができる。保持装置１５０のエアシリンダ１５０ａ及び吸着パッド１５０ｂは、主制御装置により制御される。清掃用カバー１００は、保持装置１５０により待機位置に保持された状態で、その＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部１００ｄのＹ位置が、それぞれ基板ホルダ５０の＋Ｙ側及び−Ｙ側のＸ溝５３ＸのＹ位置に一致している。また、この状態で、２つのテーパ部材１０１のＹ位置と、保持部材６４ｂの６つの凹部６６ｂのうちの中央の２つの凹部６６ｂ（＋Ｙ側から数えて３番目及び４番面の２つの凹部６６ｂ）のＹ位置は概ね一致しており、２つのテーパ部材１０３のＹ位置と、保持部材６４ａの６つの凹部６６ａのうちの中央の２つの凹部６６ａ（＋Ｙ側から数えて３番目及び４番面の２つの凹部６６ａ）のＹ位置は概ね一致している。すなわち、清掃用カバー１００は、保持装置１５０により保持された状態で、そのＹ位置が、基板載置面の中央エリアのＹ位置に一致している。
【００６０】
以下に、本実施形態の清掃システムによる基板ホルダ５０の清掃手順を説明する。先ず、主制御装置は、基板ステージ２０（図１参照）を基板交換位置に位置させる。また、主制御装置は、図６に示されるように、＋Ｘ側の保持部材６４ｂをそのＸ軸方向の移動範囲の＋Ｘ端に位置させるとともに−Ｘ側の保持部材６４ａをそのＸ軸方向の移動範囲の＋Ｘ端付近に位置させる（但し、−Ｘ側の保持部材６４ａは、保持部材６４ａ、６４ｂ間に清掃用カバー１００が挿入可能となる位置に位置させる）。次いで、主制御装置は、保持装置１５０の複数のエアシリンダ１５０ａを同期駆動して待機位置にある清掃用カバー１００を降下させるとともに、第１搬送ユニット６１ａの昇降装置及び第２搬送ユニット６１ｂの昇降装置６７（以下、複数の昇降装置と称する）を同期駆動して保持部材６４ａ及び保持部材６４ｂそれぞれをその移動上限位置まで上昇させて、テーパ部材１０１、１０３と、対応する保持部材６４ｂ、６４ａとをほぼ同じ高さに位置させる。そして、主制御装置は、保持部材６４ａ、６４ｂを、それぞれ＋Ｘ方向、−Ｘ方向に移動させて、保持部材６４ａの中央の２つの凹部６６ａそれぞれを対応するテーパ部材１０３に嵌合させるとともに保持部材６４ｂの中央の２つの凹部６６ｂそれぞれを対応するテーパ部材１０１に嵌合させて、２つのテーパ部材１０１、１０３により清掃用カバー１００を狭持（保持）させた後、保持装置１５０の吸着パッド１５０ｂによる清掃用カバー１００の吸着を解除する。この状態から、主制御装置は、保持部材６４ａ、６４ｂを−Ｘ方向へ同期移動させて、清掃用カバー１００を、基板載置面の中央エリアの真上に位置させる（上記第１配置状態）。そして、主制御装置は、複数の昇降装置を同期駆動し、清掃用カバー１００を下降させて、清掃用カバー１００により基板載置面の中央エリアを覆う。
【００６１】
ここで、主制御装置は、上記気体供給装置を駆動してテーパ部材１０１に嵌合する凹部６６ｂに連通する配管１１０に圧縮気体を供給する。これにより、テーパ部材１０１の貫通孔１０１ａを介して清掃用カバー１００の内部配管１００ｇ、１００ｅに圧縮気体が供給され（図５（Ｂ）の矢印Ｓ１参照）、複数の連通孔１００ｆから対向面間に該圧縮気体が噴出される（図５（Ｂ）の矢印Ｓ２参照）。また、主制御装置は、配管５２を上記気体供給装置に接続した後、該気体供給装置を駆動して配管５２に圧縮気体を供給する（図５（Ｂ）の矢印Ｔ１参照）。これにより、複数の貫通孔５５から対向面間に該圧縮気体が噴出される（図５（Ｂ）の矢印Ｔ２参照）。また、主制御装置は、上記気体吸引装置を駆動して配管５４内及び貫通孔５７内を減圧して、対向面間から気体を吸引する。なお、上記気体供給装置及び気体吸引装置の駆動は、ほぼ同時に行われる。連通孔１００ｆ及び貫通孔５５から噴出された圧縮気体は、対向面間で激しく撹拌されて、基板載置面の中央エリアに付着した塵Ｄを伴い（巻き上げ）、Ｙ溝５３Ｙ、貫通孔５７、配管５４を介して気体吸引装置に吸引される（図５（Ｂ）の矢印Ｕ１及び矢印Ｕ２参照）。主制御装置は、上記気体供給装置及び上記気体吸引装置の駆動を開始してから所定時間（例えば、数秒〜数十秒）経過後、これらの駆動を停止する。以上のように、清掃システムでは、清掃用カバー１００、基板ホルダ５０、基板交換装置６０などが協働して、基板載置面の中央エリアに付着した塵Ｄを自動的に除去する（中央エリアの清掃を行う）。
【００６２】
そして、中央エリアの清掃終了後、主制御装置は、清掃用カバー１００を複数の昇降装置により上昇させて、基板ホルダ５０から離脱させた後、Ｙ粗動ステージ２３ＹをＸ粗動ステージ２３Ｘに対し＋Ｙ方向に駆動して基板ホルダ５０を＋Ｙ方向に移動させることにより、基板載置面の−Ｙ側エリアを清掃用カバー１００の真下に位置させる（上記第２配置状態）。そして、複数の昇降装置により清掃用カバー１００を下降させて基板載置面の−Ｙ側エリアを清掃用カバー１００で覆い、上記と同じ要領で基板載置面の−Ｙ側エリアに付着した塵Ｄを除去する。−Ｙ側エリアの清掃終了後、主制御装置は、複数の昇降装置により清掃用カバー１００を基板ホルダ５０から離脱させ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙを駆動して基板ホルダ５０を−Ｙ方向に移動させることにより、基板載置面の＋Ｙ側エリアを清掃用カバー１００の真下に位置させる（上記第３配置状態）。そして、複数の昇降装置により清掃用カバー１００を下降させて基板載置面の＋Ｙ側エリアを清掃用カバー１００で覆い、上記と同じ要領で基板載置面の＋Ｙ側エリアに付着した塵Ｄを除去する。＋Ｙ側エリアの清掃終了後、主制御装置は、複数の昇降装置により清掃用カバー１００を基板ホルダ５０から離脱させ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙを＋Ｙ方向に駆動して基板ホルダ５０を＋Ｙ方向に移動させることにより、基板載置面の中央エリアを清掃用カバー１００の真下に位置させる。そして、基板載置面の中央エリアを清掃用カバーで覆った手順とほぼ逆の手順で、清掃用カバー１００を待機位置に移動させて、基板載置面の全エリアの清掃が完了する。なお、基板載置面の清掃は、必ずしも、中央エリア、−Ｙ側エリア、＋Ｙ側エリアの順にする必要はなく、その順番は、適宜変更可能である。
【００６３】
以上説明した本実施形態に係る液晶露光装置１０によると、基板ホルダ５０の基板載置面の一部を清掃用カバー１００で上方から覆った状態で、基板載置面及び清掃用カバー１００の天板部１００ｂ下面それぞれに向けて圧縮気体を噴出させている。これにより、基板載置面と天板部１００ｂ下面との間（対向面間）で気体を激しく撹拌し、基板載置面における天板部１００ｂに対向する領域に付着した塵Ｄを巻き上げて、この撹拌された気体中に取り込むことができる。そして、対向面間から気体と共にこの塵Ｄを吸引することにより塵Ｄを除去することができる。これにより、基板ホルダ５０に載置される基板Ｐの平坦度が低下することが防止され、ひいては露光精度の低下が抑制される。
【００６４】
また、上述の如く対向面間で気体が激しく撹拌されるので、基板載置面における天板部１００ｂ下面に対向する領域の噴流が直接当たらない箇所に付着した塵Ｄをも除去することができ、基板載置面における天板部１００ｂ下面に対向する領域全体を満遍なく清掃することができる。
【００６５】
また、清掃システムが、大面積を有する基板載置面の＋Ｙ側、中央、−Ｙ側の３つのエリアそれぞれを個別に自動的に清掃用カバー１００で覆うことにより、基板載置面全体の凡そ１／３の面積を有するエリアを一遍に清掃できるので、基板載置面を、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて人手により清掃する場合に比べ、清掃に要する人員、時間及び手間を少なくすることができる（清掃効率に優れる）。
【００６６】
また、清掃用カバー１００により基板載置面を上方から覆うとともに側方から覆っているので、基板載置面と対向面との間で撹拌された気体及び塵Ｄが対向面間から外部に流出することが防止される。
【００６７】
また、基板ホルダ５０における基板トレイ９０の一部を収容するためのＸ溝５３Ｘに清掃用カバー１００の側板部１００ｄを挿入することにより、基板載置面の各エリアを側方から覆っている。すなわち、基板ホルダ５０に清掃用カバー１００の側板部１００ｄを挿入するための専用の溝を形成することなく、基板載置面の各エリアを清掃用カバー１００で側方から覆うことができる。
【００６８】
また、基板Ｐの交換に用いられる基板交換装置６０を用いて清掃用カバー１００を基板ホルダ５０に対し着脱できるので、清掃用カバー１００を基板ホルダ５０に対し着脱するための専用の搬送装置を必要としない。
【００６９】
また、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて人手により清掃する場合に比べ、清掃に用いられる部材（例えば清掃用カバー１００）が、基板ホルダ５０周辺に設けられたＸ反射鏡、Ｙ反射鏡、基準指標などの精密部品に接触するおそれがないので、これらの位置ずれ、破損などが防止される。
【００７０】
また、例えば柄付き粘着ローラを用いて基板載置面を清掃する場合、基板ホルダ５０のＸ溝５３Ｘ及びＹ溝５３Ｙの縁に粘着ローラが衝突して、基板ホルダ５０及び粘着ローラが損傷したり、基板ホルダ５０に衝撃を与えることにより、基板ホルダ５０の周辺に設けられたＸ反射鏡、Ｙ反射鏡、基準指標などの精密部品などが位置ずれするおそれがあるが、本実施形態では、基板ホルダ５０に対し非接触で清掃を行うので、そのようなおそれがない。
【００７１】
また、図示は省略されているが、基板ステージ装置ＰＳＴの構成上、基板ホルダ５０は、投影光学系ＰＬを支持する装置本体の一部の下方から完全に外れた位置に位置させることができないので、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて基板載置面を清掃する場合、基板ホルダ５０と投影光学系ＰＬを支持する装置本体の一部との間の高さ方向の狭いスペースで清掃用具を操作しなければならず、その作業性の悪さが問題となっていた。本実施形態では、上述の如く清掃システムが自動的に（人手によらず）清掃するので、このような問題は生じない。
【００７２】
次に、上記実施形態のいくつかの変形例について説明する。以下の変形例では、上記実施形態で説明した部材と同様の構成及び機能を有する部材には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００７３】
《第１の変形例》
第１の変形例の液晶露光装置では、上記実施形態と比べ、清掃システムの構成が異なるのみなので、以下、清掃システムについてのみ説明する。第１の変形例の清掃システムでは、上記実施形態に比べ、清掃用カバーの構成が異なる。すなわち、第１の変形例の清掃用カバー２００は、上記実施形態と比べ、図７（Ａ）から分かるように、その外形はＹ軸及びＺ軸方向の寸法を除いてほぼ同じであるが、その天板部の構成が異なる。
【００７４】
清掃用カバー２００の天板部２０１のＹ軸方向寸法は、ホルダ本体５１のＹ軸方向寸法よりも幾分長くなっている。また、天板部２０１のＸ軸方向寸法は、上記実施形態と同様に、ホルダ本体５１のＸ軸方向寸法よりも幾分長くなっている。したがって、清掃用カバー２００は、ホルダ本体５１全体を上方から覆うことができる。これにより、基板載置面全体を一遍に清掃できるので、清掃に要する時間を短縮できる。また、清掃用カバー２００のＺ軸方向の寸法は、上記実施形態と比べ、短くなっている。したがって、高さ方向のスペースが限られた中での清掃用カバー２００の取り扱い性に優れる。
【００７５】
天板部２０１は、そのＹＺ断面が波形状の薄手の部材から成る波板部材２０１ａと、該波板部材２０１ａにおける波の複数の山部それぞれの頂上に配置されたＸＹ平面に平行な薄手の平板部材２０１ｂとから成る。すなわち、天板部２０１は、薄手の波板部材２０１ａ及び平板部材２０１ｂが組み合わされてその内部にＸ軸方向に延び、かつＹ軸方向に並ぶ複数の空間部が形成された構造とされており、天板部が軽量化されつつそのＸＺ断面内の曲げに関する断面係数（剛性）が大きくされている。したがって、清掃用カバー２００の自重による撓み（特にその長手方向（Ｘ軸方向）中間部の撓み）を抑制することができ、その搬送時（受け渡し時を含む）の取り扱い性に優れる。また、基板ホルダ５０から噴出された圧縮気体が波板部材２０１ａの下面、すなわち波面に当たることによりその噴流の向きがランダムに変化するので、対向面間において気体がより満遍なく撹拌される。これにより、基板載置面全域において塵Ｄの巻き上げ作用が一段と高められ、塵Ｄが撹拌された気体中に取り込まれ易くなる。また、天板部２０１では、その平板部材２０１ｂにより波板部材２０１ａのＹＺ断面内の曲げに関する剛性が補剛されるとともに、その平板部材２０１ｂの上面が保持装置１５０の吸着パッド１５０ｂにより吸着される吸着面を構成する。
【００７６】
また、図示は省略されているが、保持部材６４ｂ（図２（Ｂ）参照）に気体を供給する配管が設けられておらず、清掃用カバー２００の＋Ｘ側の側板部に取り付けられたテーパ部材には貫通孔が形成されていない。すなわち、本変形例では、上記実施形態と異なり、清掃用カバー２００から気体が噴出されず、基板ホルダ５０のみから気体が噴出される。なお、本変形例の清掃システムによる基板ホルダ５０の清掃方法（手順）は、この点を除いて、上記実施形態と同じである。
【００７７】
《第２の変形例》
第２の変形例の液晶露光装置では、上記第１の変形例に比べ、清掃用カバーの構成のみが異なるので、以下、清掃用カバーについてのみ説明する。第２の変形例の清掃用カバー３００は、上記第１の変形例と比べ、その外形及び大きさはほぼ同じであるが、図７（Ｂ）から分かるように、その天板部の構成が異なる。
【００７８】
第２の変形例の清掃用カバー３００は、その天板部３０１が、上下に対向配置されたＸＹ平面に平行な一対の薄手の平板部材３０１ａと、該一対の平板部材３０１ａ間に狭持されたＹＺ断面波形状の薄手の波板部材３０１ｂとから成る。本変形例では、天板部３０１の一例として、ＸＹ平面に平行な平板状の外形を有するプラスチック製段ボールを用いている。
【００７９】
第２の変形例によると、天板部３０１が、ＸＺ断面内の曲げに関する断面係数が大きな波板部材３０１ｂにより２枚の平板部材が接続されて成る軽量かつＸＺ断面内の曲げに関し高剛性な構造を有しているので、清掃用カバー３００の自重による撓み（特にその長手方向（Ｘ軸方向）中間部の撓み）を抑制することができ、その搬送時（受け渡し時を含む）の取り扱いが容易となる。
【００８０】
《第３の変形例》
第３の変形例の液晶露光装置では、上記第１及び第２の各変形例と比べ、清掃用カバー及び基板交換装置の構成が異なる。
【００８１】
第３の変形例の清掃用カバー４００は、図８（Ａ）に示されるように、ＸＹ平面に平行な一枚の厚手の平板から成る。すなわち、清掃用カバー４００は、上記第１及び第２の変形例で用いられる平板部材に比べ、厚みが大きく、剛性（撓み剛性、捻れ剛性等）が高い。清掃用カバー４００は、そのＸ軸及びＹ軸方向の寸法が、それぞれホルダ本体５１のＸ軸及びＹ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されており、ホルダ本体５１全体を上方から覆うことができる。また、清掃用カバー４００の下面における＋Ｙ端部及び−Ｙ端部それぞれには、ＹＺ断面逆Ｖ字状のＶ溝４００ａが形成されている。
【００８２】
第３の変形例の基板交換装置４１０は、上記第１及び第２の変形例と比べ、第１搬送ユニット、第２搬送ユニットを有しておらず、その代わりに、基板搬送用の一対のフォークハンド４０５を有している。一対のフォークハンド４０５は、Ｘ軸方向に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で配置されている。一対のフォークハンド４０５それぞれの上面には、複数の凹部４０５ａがＸ軸方向に所定間隔で形成されており、該凹部４０５ａそれぞれにはボール４０６の下部が収容されている。複数の凹部４０５ａ及びボール４０６は、複数のＶ溝４００ａに対応する箇所に配置されている。一対のフォークハンド４０５それぞれは、主制御装置により図示しない駆動系を介して例えばＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向などに同期駆動制御される。基板交換装置４１０は、一対のフォークハンド４０５の複数のボール４０６の上部を対応するＶ溝４００ａに下方から嵌合させることにより、清掃用カバー４００を保持して、基板ホルダ５０の真上に搬送する。そして、一対のフォークハンド４０５により清掃用カバー４００が基板載置面に対し所定クリアランスを介して保持された状態で、上記第１及び第２の変形例とほぼ同様に、基板ホルダ５０の基板載置面の清掃が行われる。
【００８３】
なお、第３の変形例の基板トレイ（不図示）は、上記実施形態の基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）とほぼ同様の構成を有しているが、その最も＋Ｙ側の支持部材９５に運搬用ブロック（不図示）が＋Ｙ側に突設されており、最も−Ｙ側の支持部材９５に運搬用ブロック（不図示）が−Ｙ側に突設されている点が異なる。そして、本変形例の基板トレイは、一対のフォークハンド４０５により、＋Ｙ側及び−Ｙ側の一対の運搬用ブロックそれぞれが下方から掬い上げられることにより保持されて搬送される。
【００８４】
第３の変形例によると、清掃用カバー４００が一枚の平板で構成されるので、その製造が非常に簡単であり、大幅なコストダウンを図ることができる。また、清掃用カバー４００の高さ方向の寸法を非常に短くできるので、その搬送時（受け渡し時を含む）の取り扱いが格段に容易となる（具体的には、高さ方向のスペースが非常に限られた中で、清掃用カバー４００を容易に搬送することができる）。
【００８５】
なお、第３の変形例では、清掃用カバー４００により対向面間が側方から覆われないので、基板ホルダ５０から噴出された噴流の一部が対向面間からその周囲（外部）に流出するが、清掃用カバー４００を保持した一対のフォークハンド４０５の高さを変えることにより、清掃用カバー４００の下面と基板載置面との間隔を調整して、対向面間に巻き上げられた塵Ｄが外部に飛散することを抑制することができる。なお、対向面間からその周囲への塵Ｄの飛散は、基板ホルダ５０による吸引力を強くしたり、基板ホルダ５０から噴出される噴流の向きを調整することによっても防止できる。
【００８６】
また、図８（Ｂ）に示されるように、清掃用カバー４００の下面に粘着シート４１５を取り付けても良い。これにより、基板ホルダ５０から噴出された噴流により対向面間に巻き上げられた塵Ｄを基板ホルダ５０で吸引する一方で粘着シート４１５に付着させて捕捉することもできる。粘着シート４１５は、清掃用カバー４００の下面の全域に亘って設けても良いし、部分的に設けても良い。また、粘着シート４１５として、市販のポリウレタンを主成分とするエラストマ樹脂製の粘着ゲルシートなどを着脱可能に設ければ、水洗いにより、何度でも再生使用が可能である。
【００８７】
《第４の変形例》
第４の変形例の液晶露光装置では、上記第１〜第３の各変形例と比べ、清掃用カバーの構成のみが異なるので、清掃用カバーについてのみ説明する。
【００８８】
第４の変形例の清掃用カバー５００は、図８（Ｃ）から分かるように、上記第２の変形例の清掃用カバー３００の天板部３０１（図７（Ｂ）参照）とほぼ同じ構成のＸＹ平面に平行な平板状の外形を有する部材から成る。すなわち、清掃用カバー５００は、上下に対向配置されたＸＹ平面に平行な一対の平板部材５００ａと、該一対の平板部材５００ａ間に狭持された＋Ｘ方向から見た側面視波形状の波板部材５００ｂとから成る。清掃用カバー５００の具体例としては、ＸＹ平面に平行な平板状の外形を有するプラスチック製段ボールなどが挙げられる。
【００８９】
また、清掃用カバー５００では、一対の平板部材５００ａのうちの下側の平板部材５００ａと波板部材５００ｂとにより、Ｘ軸方向に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で並ぶ複数の空間部５０１が形成されており、該複数の空間部５０１それぞれは、図示は省略されているが、＋Ｘ側の２つのテーパ部材１０１（図４参照）の貫通孔１０１ａに連続している。また、下側の平板部材５００ａにおける複数の空間部５０１それぞれに対応する箇所には、Ｚ軸方向に延び、該空間部５０１に連続する複数の貫通孔（不図示）がＸ軸方向に所定間隔で形成されている。したがって、テーパ部材１０１（図４参照）を保持部材６４ｂ（図４参照）の凹部６６ｂに嵌合させた状態で、上記気体供給装置を駆動することにより、複数の空間部５０１それぞれに圧縮気体を供給することができ、空間部５０１に連続する複数の貫通孔から基板載置面に向けて圧縮気体を噴出することができる。
【００９０】
第４の変形例の清掃用カバー５００では、その構造上、気体の流路（空間部５０１）が形成されているので、上記実施形態と比べ、清掃用カバーに内部管路を形成することなく清掃用カバー内の所定方向（Ｘ軸方向）に気体を案内することができる。
【００９１】
《第５の変形例》
第５の変形例の液晶露光装置では、上記第１〜第４の各変形例と比べ、清掃用カバーの構成のみが異なるので、清掃用カバーについてのみ説明する。
【００９２】
第５の変形例の清掃用カバー６００は、図９に示されるように、基板トレイ９０と、平面視矩形の外形を有する薄手のシート部材６０３とを含む。シート部材６０３は、そのＸ軸方向寸法が基板トレイ９０の支持部材９５のＸ軸方向寸法とほぼ同じであり、そのＹ軸方向寸法が基板トレイ９０の補剛部材９６のＹ軸方向寸法とほぼ同じである。シート部材６０３は、その＋Ｙ端部及び−Ｙ端部が、それぞれ基板トレイ９０の最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側の支持部材９５の上面に例えば複数の鋲６１０を用いて固定されている。すなわち、シート部材６０３は、基板トレイ９０における４本の支持部材９５と、３本の補剛部材９６及び２本の連結部材９７とにより形成される１２個の開口を上方から覆っている。シート部材６０３の材質としては、例えば、ポリエステルフィルム、化学繊維などが挙げられる。
【００９３】
以上のように構成された清掃用カバー６００は、図１０（Ａ）に示されるように、＋Ｘ側及び−Ｘ側のテーパ部材９４ｂ、９４ａが、保持部材６４ｂ、６４ａに保持された状態で、基板ホルダ５０の真上の所定位置に位置される。そして、清掃用カバー６００は、保持部材６４ｂ、６４ａに保持された状態で複数の昇降装置により下降されて、そのＹ軸方向中央に位置する２本の支持部材９５それぞれの下部が対応するＸ溝５３Ｘ（図４参照）に挿入された状態でその下降が停止される（図１０（Ｂ）参照）。このとき、シート部材６０３の下面と基板載置面との間（対向面間）には、所定のクリアランスが形成される。以後、上記実施形態と同様に、基板載置面の清掃が行われる。
【００９４】
第５の変形例によると、清掃用カバー６００が、基板トレイ９０とシート部材６０３とにより構成されているので、基板交換装置６０に適合する基板トレイ９０以外の部材を設計・製造することなく、清掃用カバーを基板交換装置６０を用いて搬送することができる。
【００９５】
《第６の変形例》
第６の変形例の液晶露光装置では、上記実施形態と比べ、清掃システムの構成のみが異なるので、清掃システムについてのみ説明する。第６の変形例の清掃システムでは、上記実施形態と比べ、清掃用カバーの構成、及び清掃用カバーを基板ホルダ５０に対し着脱する際に基板交換装置６０を用いない点が異なる。
【００９６】
第６の変形例の清掃用カバー７００は、図１１（Ａ）から分かるように、上記実施形態と比べ、その外形がＺ軸方向の寸法を除いてほぼ同じであるが、その天板部の構成が異なる。すなわち、清掃用カバー７００の天板部７００ｂは、ＸＹ平面に平行な薄手の平板状に形成されている。また、清掃用カバー７００は、上記実施形態と比べ、Ｚ軸方向の寸法が短くなっており、その分、凹部７００ａの深さが浅くなっている。更に、清掃用カバー７００は、その側板部も、上記実施形態と比べ、薄手になっており、全体として軽量化が図られている。清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれには、テーパ部材が取り付けられておらず、その代わり、図示しない取っ手が取り付けられている。また、本変形例においても上記第１〜３の変形例及び第５の変形例と同様に清掃用カバー７００から気体が噴出されず、基板ホルダ５０のみから圧縮気体が噴出される。
【００９７】
清掃用カバー７００は、基板ホルダ５０上方の所定位置（上記第１〜第３の配置状態のいずれかの位置）から複数の作業者により保持されつつ下降されることにより、基板載置面の中央エリア、＋Ｙ側エリア、−Ｙ側エリアのいずれかを上方及び側方から覆うようにセットされる（図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）参照）。そして、清掃用カバー７００は、その覆ったエリアの清掃が終了後、複数の作業者により持ち上げられてそのエリアから離脱された後、他のエリアにセットされる。このようにして、全てのエリアの清掃が終了した後、清掃用カバー７００は、複数の作業者により撤去される。すなわち、本変形例では、清掃用カバー７００が、基板ホルダ５０に対し人手により着脱される。なお、清掃を行うタイミングは、上記実施形態と同様に、露光処理された基板Ｐの枚数に応じて行えば良い。
【００９８】
ここで、ホルダ本体５１の＋Ｘ端面及び−Ｘ端面それぞれには、清掃用カバー７００のホルダ本体５１に対する移動下限位置を規定するＺストッパ７０５が突設されている。Ｚストッパ７０５は、ホルダ本体５１のＹ軸方向のほぼ全域に亘って延びている。これらのＺストッパ７０５それぞれは、その上面のＺ位置が、互いに同じに、かつＸ溝５３Ｘを規定する底面のＺ位置よりも幾分（具体的には、上記実施形態と本変形例の清掃用カバーの凹部の深さの差と同じ程度）高く設定されている。
【００９９】
したがって、清掃用カバー７００を、上記第１の配置状態（基板載置面の中央エリア真上の位置）から下降させていくと、清掃用カバー７００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部それぞれの下部が、対応するＸ溝５３Ｘ内に挿入されるとともに、清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれが、対向するＺストッパ７０５上に載置される。また、清掃用カバー７００を、上記第２の配置状態（基板載置面の＋Ｙ側エリア真上の位置）から下降させていくと、清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれが、対向するＺストッパ（不図示）上に載置されるとともに、清掃用カバー７００の−Ｙ側の側板部の下部が＋Ｙ側のＸ溝５３Ｘ内に挿入され、かつ清掃用カバー７００の＋Ｙ側の側板部がホルダ本体５１の＋Ｙ側近傍に位置する。また、清掃用カバー７００を、上記第３の配置状態（基板載置面の−Ｙ側エリア真上の位置）から下降させていくと、清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれが、対向するＺストッパ（不図示）上に載置されるとともに、清掃用カバー７００の＋Ｙ側の側板部の下部が−Ｙ側のＸ溝５３Ｘ内に挿入され、かつ−Ｙ側の側板部がホルダ本体５１の−Ｙ側近傍に位置する。そして、清掃用カバー７００が上記いずれの状態にセットされたときにも、清掃用カバー７００の天板部７００ｂの下面と基板載置面との間に、上記実施形態と同様の所定のクリアランスが形成される。
【０１００】
第６の変形例によると、清掃用カバー７００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部それぞれが、対応するＺストッパ７０５により下方から支持されるので、清掃用カバー７００を、基板載置面の中央エリア、＋Ｙ側エリア、−Ｙ側エリアのいずれに対しても安定した状態でセットすることができる。
【０１０１】
なお、図１０（Ｃ）に示されるように、清掃用カバー７００の天板部の下面に、上記第３の変形例と同様の粘着シート４１５を取り付けても良い。
【０１０２】
《第７の変形例》
第７の変形例の液晶露光装置では、上記第６の変形例と比べ、清掃用カバーの大きさが異なるのみなので、清掃用カバーについてのみ説明する。
【０１０３】
第７の変形例の清掃用カバー８００は、図１２に示されるように、上記第６の変形例の清掃用カバー７００と比べ、Ｘ軸方向の寸法が異なる。具体的には、清掃用カバー８００の＋Ｘ側及び−Ｘ側の側板部間の間隔は、３つのＹ溝５３Ｙのうちの中央のＹ溝５３Ｙと、＋Ｘ側又は−Ｘ側のＺストッパ７０５との間隔に対応する間隔に設定されている。すなわち、清掃用カバー８００は、その大きさがホルダ本体５１を上方からＸ軸及びＹ軸方向に関し部分的に覆う大きさに設定されている。Ｚストッパ７０５は、その上面のＺ位置がＹ溝５３Ｙを規定する底面のＺ位置と同じに設定されている。また、清掃用カバー８００の天板部上面には、図示しない取っ手が取り付けられている。なお、図１２では、図示の便宜上、Ｙ溝５３Ｙは２つのみが示されているが、実際には３つある。
【０１０４】
以上のように構成される清掃用カバー８００を、第６の変形例と同様に人手により保持して、その＋Ｘ側の側板部を中央のＹ溝５３Ｙを規定する底面に載置し、かつその−Ｘ側の側板部を−Ｘ側のＺストッパ７０５の上面に載置するとともに、その＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部それぞれを＋Ｙ側及び−Ｙ側のＸ溝５３Ｘ（図２（Ｂ）参照）に挿入することにより基板ホルダ５０にセットする。これにより、基板載置面の中央エリアにおける３つのＹ溝５３Ｙにより区画される４つの領域のうちの−Ｘ側から数えて１番目及び２番面の矩形領域が清掃用カバー８００により上方及び側方から覆われる。この状態で、基板ホルダ５０から圧縮気体を噴出し、対向面間から気体を吸引することにより上記２つの矩形領域の清掃を行う。この清掃が終了した後、清掃用カバー８００を、人手により保持して、その−Ｘ側の側板部を中央のＹ溝５３Ｙに挿入し、かつ＋Ｘ側の側板部を＋Ｘ側のＺストッパ７０５上に載置するとともに、その＋Ｙ側及び−Ｙ側の側板部それぞれを＋Ｙ側及び−Ｙ側のＸ溝５３Ｘに挿入することにより基板ホルダ５０にセットする。これにより、基板載置面の中央エリアにおける３つのＹ溝５３Ｙにより区画される４つの領域のうちの−Ｘ側から数えて３番目及び４番目の矩形領域が清掃用カバー８００により上方及び側方から覆われる。この状態で、上記と同様にこれら２つの矩形領域の清掃を行う。このようにして、基板載置面の中央エリアの清掃が行われる。基板載置面の中央エリアの清掃が終了した後、＋Ｙ側エリア、−Ｙ側エリアの清掃も同様に行われる。そして、基板載置面の中央、＋Ｙ側、−Ｙ側の全エリアの清掃が終了した後、清掃用カバー８００は、人手により保持されて基板ホルダ５０から撤去される。
【０１０５】
第７の変形例によると、上記第６の変形例と比べ、清掃用カバーを小型にしているので、その人手による搬送時（受け渡し時を含む）の取り扱いが容易である。
【０１０６】
《第８の変形例》
第８の変形例の液晶露光装置では、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示されるように、上記実施形態と比べ、清掃用カバーの構成、及び清掃用カバーを基板ホルダに対し人手により着脱する点が異なる。第８の変形例の清掃用カバー９００は、上記実施形態の清掃用カバー１００（図３参照）からテーパ部材１０１、１０３（図３参照）を取り除いた構成を有している。また、配管１１０は、上記実施形態と異なり、保持部材６４ｂ（図３参照）ではなく、清掃用カバー９００に取り付けられており、内部管路１００ｅ、１００ｇに圧縮気体が直接的に供給されるようになっている。また、図示は省略されているが、清掃用カバー９００には、図示しない取っ手が取り付けられており、ホルダ本体５１（図１１（Ａ）参照）には、上記第６の変形例のＺストッパ７０５（図１１（Ａ）参照）と同様のＺストッパが取り付けられている。清掃用カバー９００は、上記第６の変形例と同じ要領で、基板ホルダ５０（図１１（Ａ）参照）に対し着脱される。
【０１０７】
なお、上記実施形態及び第１〜第８の各変形例に係る液晶露光措置の構成は、一例であって、本発明がこれに限定されるものではない。例えば、上記実施形態及び上記第４の変形例では、清掃用カバー及び基板ホルダの双方から対向面間に圧縮気体が噴出されるが、これに限らず、清掃用カバー及び基板ホルダのいずれか一方のみから圧縮気体が噴出されるようにしても良い。具体的には、清掃用カバーの内部及び基板ホルダ５０の配管５２のいずれか一方にのみ圧縮気体を供給すれば良い。
【０１０８】
上記実施形態及び第１〜第８の各変形例では、基板ホルダ５０により対向面間から気体が吸引されているが、これに代えて又はこれに加えて、清掃用カバーにより対向面間から気体を吸引するようにしても良い。但し、この場合、清掃用カバーに真空吸引用の気体流路、並びに該気体流路及び清掃用カバーの凹部に連通する孔を形成する必要がある。具体的には、例えば、上記実施形態及び第１、第２、第４の変形例において、−Ｘ側の保持部材６４ａの６つの凹部６６ａそれぞれを可撓性配管を介して気体吸引装置に連通させるとともに、−Ｘ側のテーパ部材１０３に真空吸引用の気体流路に連通する貫通孔を形成すると良い。これにより、保持部材６４ａによりテーパ部材１０３を保持したときに（凹部６６ａとテーパ部材１０３とを嵌合させたときに）、対向面間の気体を真空吸引用の孔及び気体流路を介して気体吸引装置に吸引させることができる。
【０１０９】
上記実施形態及び第１〜第５の各変形例では、清掃用カバーを基板交換装置により保持しつつ基板載置面の清掃を行っているが、これに限らず、例えば、清掃用カバーを基板ホルダ５０に設置した状態で清掃を行っても良い。具体的には、上記実施形態、第１、第２、第５の各変形例では、例えば、ホルダ本体５１に第６及び第７の変形例で用いられたＺストッパ７０５と同様の係止部材を設けて、清掃用カバーの＋Ｙ側及び−Ｙ側の側壁部の少なくとも一方をＸ溝５３Ｘを規定する底面に載置し、他方を該係止部材上に載置する。また、上記第３及び第４の各変形例では、例えば、ホルダ本体５１に、その先端が基板載置面よりも上方に突出する複数の突出部を設けて、この複数の突出部の先端上に清掃用カバーを載置する。
【０１１０】
上記第１の変形例では、清掃用カバー２００の天板部２０１の下面を、波形状としているが、これに限らず、例えば鋸の刃形状としても良いし、また例えば凹凸の間に平坦部があるような形状などの凹凸が交互に並んでいない形状としても良い。要は、天板部の下面に複数の凹凸が形成されれば良い。
【０１１１】
上記実施形態及び第１、第２、第４及び第５の各変形例では、複数のテーパ部材それぞれを介して清掃用カバー内に圧縮気体が供給されるようになっているが、これに代えて、清掃用カバーの１つのテーパ部材のみを介して圧縮気体を供給するようにしても良い。すなわち、例えば、図４において、保持部材６４ｂの６つの凹部６６ｂのうちの＋Ｙ側から数えて１番目、３番目及び５番目の凹部６６ｂのみを配管１１０を介して気体供給装置に連通させても良い。これにより、２つのテーパ部材１０１のうちの＋Ｙ側のテーパ部材１０１を介して清掃用カバーに圧縮気体を供給することができる。
【０１１２】
上記実施形態では、基板ホルダ５０を清掃用カバー１００に対してＹ軸方向に相対移動させることにより、清掃用カバー１００と基板載置面の中央、＋Ｙ側、−Ｙ側の各エリアとの位置合わせを行っているが、これに代えて又はこれに加えて、清掃用カバーを基板ホルダに対しＹ軸方向に相対移動させて清掃用カバーと基板載置面の上記各エリアとの位置合わせを行っても良い。
【０１１３】
上記実施形態の清掃用カバー１００に形成された内部管路１００ｅ、１００ｇのレイアウト、連通孔１００ｆの数などは、一例であって、適宜変更可能である。
【０１１４】
上記実施形態、並びに上記第１〜第８の各変形例の基板ホルダ５０では、配管５２、５４のレイアウト、溝の数、形状、貫通孔５５の数などは、一例であって、適宜変更可能である。
【０１１５】
上記実施形態、並びに上記第１、第２、第４及び第５の変形例では、清掃用カバーを基板交換装置６０を用いて基板ホルダ５０上に搬入し、基板ホルダ５０上から搬出しているが、これに限らず、例えば、清掃用カバーを専用の搬送装置を用いて搬入及び搬出しても良いし、また清掃用カバーを人手により搬入及び搬出しても良い。なお、清掃用カバーを人手により搬入及び搬出する場合、例えば上記第６及び第７の変形例と同様に基板ホルダ５０に清掃用カバーを係止する係止部材（例えばＺストッパ７０５）を設けるなどして、清掃用カバーを基板ホルダ５０に安定した状態で設置できるようにすることが好ましい。
【０１１６】
上記第３の変形例では、清掃用カバー４００を一対のフォークハンド４０５を含む基板交換装置４１０により基板ホルダ５０上に搬入するとともに基板ホルダ５０上から搬出しているが、これに限らず、例えば、清掃用カバー４００を人手により搬入及び搬出しても良いし、基板交換装置６０又は専用の搬送装置を用いて搬入及び搬出しても良い。なお、この搬送装置としては、例えば、清掃用カバー４００の上面を吸着保持する複数の吸着パッド、これらの吸着パッドを鉛直及び水平方向に移動させるアクチュエータを含むものなどが挙げられる。また、清掃用カバーを人手により搬入及び搬出する場合、例えば上記第６及び第７の変形例と同様に基板ホルダ５０に清掃用カバーを係止する係止部材（例えばＺストッパ７０５）を設けるなどして、清掃用カバーを基板ホルダ５０に安定した状態で設置できるようにすることが好ましい。
【０１１７】
上記第６〜第８の各変形例では、清掃用カバーを人手により基板ホルダ５０上に搬入するとともに基板ホルダ５０上から搬出しているが、これに限らず、例えば、基板交換装置６０を用いて搬入及び搬出しても良いし、専用の搬送装置を用いて搬入及び搬出しても良い。
【０１１８】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
【０１１９】
また、上記実施形態及び各変形例では、投影光学系ＰＬが、複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。
【０１２０】
また、上記実施形態及び各変形例では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍系のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は拡大系及び縮小系のいずれでも良い。
【０１２１】
また、上記実施形態及び各変形例においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。
【０１２２】
また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。
【０１２３】
なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。
【０１２４】
また、露光装置は、外径が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
以上説明したように、本発明の物体保持装置の清掃システム、及び物体保持装置の清掃装置は、物体を保持する物体保持装置の清掃をするのに適している。
【符号の説明】
【０１２６】
１０…液晶露光装置、５０…基板ホルダ、５２…配管、５４…配管、５３…格子溝、５５…貫通孔、５７…貫通孔、６０…基板交換装置、９０…基板トレイ、１００…清掃用カバー、１００ｅ、１００ｇ…内部管路、１００ｆ…連通孔、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃システムであって、
前記物体保持装置の上面の少なくとも一部に対して所定の隙間を介して対向する対向位置と、前記物体保持装置から退避した退避位置との間を移動可能に設けられ、前記対向位置で前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃装置と；
前記物体保持装置及び前記清掃装置の少なくとも一方に設けられ、前記隙間に気体を噴出可能な噴出部と；
前記物体保持装置及び前記清掃装置の少なくとも一方に設けられ、前記隙間の気体を吸引可能な吸引部と；を備える物体保持装置の清掃システム。
【請求項２】
前記物体処理装置では、前記物体保持装置に対する前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方が行われる際に、所定の物体支持部材に下方から支持された前記物体が所定の支持部材搬送装置により搬送され、
前記対向部材は、前記支持部材搬送装置により、前記対向位置と前記退避位置との間で移動される請求項１に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項３】
前記清掃装置は、前記退避位置では、前記物体の搬送時における前記物体支持部材の移動経路から退避した位置に位置される請求項２に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項４】
前記支持部材搬送装置は、前記物体の搬送時に前記物体支持部材を保持する保持部材を有し、
前記清掃装置は、前記支持部材搬送装置により搬送される際に前記保持部材に保持される請求項２又は３に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項５】
前記物体支持部材は、前記物体保持装置の上面に平行な一軸方向に延びる複数の棒状部材を備え、前記複数の棒状部材を用いて前記物体を下方から支持し、
前記清掃装置は、前記一軸方向に延びる複数の棒状部材から成る本体部と、前記本体部に取り付けられ、前記物体保持装置の上面に対向可能な清掃部材とを含み、
前記清掃装置の前記本体部には、前記物体支持部材が用いられる請求項２〜４のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項６】
前記物体保持装置は、その上面に前記物体支持部材の一部が収容される溝が形成され、
前記吸引部は、前記溝を規定する面部に設けられる請求項１〜５のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項７】
前記物体保持装置は、その上面に前記物体を真空吸着保持するために孔部が形成され、
前記物体保持装置に設けられた前記噴出部及び前記吸引部の少なくとも一方は、前記孔部を用いる請求項１〜６のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項８】
前記噴出部による気体の噴出と、前記吸引部による気体の吸引とが並行して行われる請求項１〜７のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項９】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面が前記物体保持装置の上面よりも狭く、前記物体保持装置の上面の清掃対象領域に応じて移動される請求項１〜８のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１０】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面上に密閉された空間を形成する箱形に形成され、
前記噴出部は、前記空間内に気体を噴出し、
前記吸引部は、前記空間内の気体を吸引する請求項１〜９のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１１】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面に凸部及び凹部の少なくとも一方が形成される請求項１〜１０のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１２】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面に粘着部材を有する請求項１〜１１のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１３】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に直交する方向の剛性を向上させる補剛部材を有する請求項１〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１４】
前記物体処理装置は、前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置を含む露光装置である請求項１〜１３のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１５】
その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃装置であって、
前記物体保持装置の上面の少なくとも一部に対して所定の隙間を介して対向する対向位置と、前記物体保持装置から退避した退避位置との間を移動可能に設けられ、前記対向位置で前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃部材と；
前記隙間に気体を噴出可能な噴出部、及び前記隙間の気体を吸引可能な吸引部の少なくとも一方と；を備える物体保持装置の清掃装置。
【請求項１６】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面が前記物体保持装置の上面よりも狭く、前記物体保持装置の上面の清掃対象領域に応じて移動される請求項１５に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項１７】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面上に密閉された空間を形成する箱形に形成され、
前記噴出部は、前記空間内に気体を噴出し、
前記吸引部は、前記空間内の気体を吸引する請求項１５又は１６に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項１８】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面に凸部及び凹部の少なくとも一方が形成される請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項１９】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面に粘着部材を有する請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２０】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に直交する方向の剛性を向上させる補剛部材を有する請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項１】
その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃システムであって、
前記物体保持装置の上面の少なくとも一部に対して所定の隙間を介して対向する対向位置と、前記物体保持装置から退避した退避位置との間を移動可能に設けられ、前記対向位置で前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃装置と；
前記物体保持装置及び前記清掃装置の少なくとも一方に設けられ、前記隙間に気体を噴出可能な噴出部と；
前記物体保持装置及び前記清掃装置の少なくとも一方に設けられ、前記隙間の気体を吸引可能な吸引部と；を備える物体保持装置の清掃システム。
【請求項２】
前記物体処理装置では、前記物体保持装置に対する前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方が行われる際に、所定の物体支持部材に下方から支持された前記物体が所定の支持部材搬送装置により搬送され、
前記対向部材は、前記支持部材搬送装置により、前記対向位置と前記退避位置との間で移動される請求項１に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項３】
前記清掃装置は、前記退避位置では、前記物体の搬送時における前記物体支持部材の移動経路から退避した位置に位置される請求項２に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項４】
前記支持部材搬送装置は、前記物体の搬送時に前記物体支持部材を保持する保持部材を有し、
前記清掃装置は、前記支持部材搬送装置により搬送される際に前記保持部材に保持される請求項２又は３に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項５】
前記物体支持部材は、前記物体保持装置の上面に平行な一軸方向に延びる複数の棒状部材を備え、前記複数の棒状部材を用いて前記物体を下方から支持し、
前記清掃装置は、前記一軸方向に延びる複数の棒状部材から成る本体部と、前記本体部に取り付けられ、前記物体保持装置の上面に対向可能な清掃部材とを含み、
前記清掃装置の前記本体部には、前記物体支持部材が用いられる請求項２〜４のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項６】
前記物体保持装置は、その上面に前記物体支持部材の一部が収容される溝が形成され、
前記吸引部は、前記溝を規定する面部に設けられる請求項１〜５のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項７】
前記物体保持装置は、その上面に前記物体を真空吸着保持するために孔部が形成され、
前記物体保持装置に設けられた前記噴出部及び前記吸引部の少なくとも一方は、前記孔部を用いる請求項１〜６のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項８】
前記噴出部による気体の噴出と、前記吸引部による気体の吸引とが並行して行われる請求項１〜７のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項９】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面が前記物体保持装置の上面よりも狭く、前記物体保持装置の上面の清掃対象領域に応じて移動される請求項１〜８のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１０】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面上に密閉された空間を形成する箱形に形成され、
前記噴出部は、前記空間内に気体を噴出し、
前記吸引部は、前記空間内の気体を吸引する請求項１〜９のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１１】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面に凸部及び凹部の少なくとも一方が形成される請求項１〜１０のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１２】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面に粘着部材を有する請求項１〜１１のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１３】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に直交する方向の剛性を向上させる補剛部材を有する請求項１〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１４】
前記物体処理装置は、前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置を含む露光装置である請求項１〜１３のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１５】
その上面に物体を保持する物体保持装置を有する物体処理装置における前記物体保持装置の清掃装置であって、
前記物体保持装置の上面の少なくとも一部に対して所定の隙間を介して対向する対向位置と、前記物体保持装置から退避した退避位置との間を移動可能に設けられ、前記対向位置で前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃部材と；
前記隙間に気体を噴出可能な噴出部、及び前記隙間の気体を吸引可能な吸引部の少なくとも一方と；を備える物体保持装置の清掃装置。
【請求項１６】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面が前記物体保持装置の上面よりも狭く、前記物体保持装置の上面の清掃対象領域に応じて移動される請求項１５に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項１７】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面上に密閉された空間を形成する箱形に形成され、
前記噴出部は、前記空間内に気体を噴出し、
前記吸引部は、前記空間内の気体を吸引する請求項１５又は１６に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項１８】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面に凸部及び凹部の少なくとも一方が形成される請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項１９】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に対向する対向面に粘着部材を有する請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２０】
前記清掃装置は、前記物体保持装置の上面に直交する方向の剛性を向上させる補剛部材を有する請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−７８５４３（Ｐ２０１２−７８５４３Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２３４００（Ｐ２０１０−２２３４００）
【出願日】平成２２年１０月１日（２０１０．１０．１）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月１日（２０１０．１０．１）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
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