【課題】半導体ウエハを研削して薄化した後、薄化したウエハを安全かつ確実にチャックテーブルから取り上げて次工程へ搬送する。
【解決手段】チャックテーブルの吸着面に半導体ウエハのおもて面側を吸着し、前記半導体ウエハの裏面を、外周部にリング状の補強部が残るように内側領域を凹状に研削してリング状の補強部が形成された半導体ウエハを前記チャックテーブルから搬送するにあたり、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持する前に、保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって押圧し、前記チャックテーブルに陽圧を供給して、前記半導体ウエハのおもて面側の吸着を解除し、前記保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって行った押圧を解除した後、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持したまま、前記チャックテーブルから取り上げるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板同士の接合の良否を検査し、基板接合後の処理を円滑に行う。
【解決手段】上ウェハと下ウェハを接合する（工程Ｓ１〜Ｓ１３）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接着の良否を判定する（工程Ｓ１４）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合強度の良否を判定する（工程Ｓ１５）。その後、重合ウェハの外径を測定し、当該測定結果に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合位置の良否を判定する（工程Ｓ１６）。工程Ｓ１６では、測定結果が所定の閾値未満である場合、接合位置が正常であると判定し、測定結果が所定の閾値以上である場合、接合位置が異常であると判定する。 （もっと読む）

【課題】事前に真空装置の異常を検出し、歩留りを向上させる真空装置の異常検出方法及び真空装置及びプログラムを提供する。
【解決手段】まず、ステージ上に基板を載置する前に、第１排気系を、予め定められた条件であり、基板吸着部の圧力が第１圧力となるべき条件に制御するとともに、第１圧力計により基板吸着部の圧力を検知する（Ｓ１１０）。次いで、第１圧力計が検知した基板吸着部の圧力に基づき、基板吸着部の圧力が第１圧力を含むように定められた第１規定範囲から外れている場合は（Ｓ１２０のＮＯ）、異常が発生しているとして装置を停止させると判断する。一方、第１規定範囲内である場合は（Ｓ１２０のＹＥＳ）、基板を搬送可能であると判断する。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示素子用ガラス基板は帯電しやすく、ガラス基板上に形成される薄膜トランジスタが破壊される等の不具合が生じていた。従来から、イオン化された気体をガラス基板に吹き付けて除電する技術は知られていたが、イオンの極性の時間的変化が早いとイオンが再結合で減少し、時間的変化が遅いとイオンのムラが生じるという問題があった。
【解決手段】本発明にかかる基板処理装置は、ステージ内にあって基板をリフトアップさせるリフトピンと、発生するイオンの極性が時間的に切り替わるイオナイザと、該イオンの極性の切り替わる周波数を変更できる周波数制御部と、該周波数制御部に信号を送り、かつ、上記リフトピンの昇降動作を制御するリフトアップ制御部とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】描画データの解像度やエンコーダのパルス信号の周期に依存することなく露光間隔を設定し、描画データの解像度で決まる露光間隔とエンコーダのパルス信号の周期で決まる露光間隔とのずれを小さくして、描画精度を向上させる。
【解決手段】チャック１０と光ビーム照射装置２０との相対的な移動量に応じたパルス信号を出力するエンコーダ３２を設け、エンコーダ３２のパルス信号からチャック１０と光ビーム照射装置２０との相対的な移動量を検出する。描画データの解像度よりも細かな解像度で基準座標を設定し、目標とする基準露光間隔に対して、描画データの解像度で決まる露光間隔及びエンコーダ３２のパルス信号の周期で決まる露光間隔を、基準座標上で演算して、チャック１０の位置座標を決定し、チャック１０の位置座標に応じた描画データを光ビーム照射装置２０の駆動回路へ供給する。 （もっと読む）

【課題】変形したワークを破損させることなく保持して、レーザ光を照射してレーザリフトオフ処理をできるようにすること。
【解決手段】サファイア基板１ａと材料層１ｂとサポート基板１ｃが積層された、例えば下に凸に変形したワーク１が、ステージ２０に設けられた支持機構１０の支持棒１２上に３点で支持され載置される。ステージ２０は、コンベヤのような搬送機構２に載置され、搬送機構２によって所定の速度で搬送される。ワーク１は、ステージ２０と共に搬送されながら、基板１ａを通じて、図示しないパルスレーザ源から出射するパルスレーザ光Ｌが照射される。変形したワーク１を平面状に矯正することなく、変形した状態のまま支持して、レーザリフトオフ処理を行うようにしたので、ワークが大きく変形していてもワークを破損させることなく処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】吸着物の表面に対し周辺部が相対的に湾曲しているシート状被吸着物であっても、その全体を吸着パッドの表面に沿って確実に位置決め保持する真空チャックを提供する。
【解決手段】シート状被吸着物の周辺部を位置決め保持する吸着パッドの表面の部位に吸気領域ＶＥを設定し、吸気領域の単位面積あたりのコンダクタンスＣｎ１を、吸気領域を除く吸着パッドの表面の単位面積あたりのコンダクタンスＣｎ２より大きくすることにより、周辺部が吸着パッドの表面から離れていても、吸気領域ＶＥを通過する通気量を増加いさせて表面への吸着力を増加させる。 （もっと読む）

【課題】吸着部を構成する多孔質体の目詰まりを抑制し、吸着力の低下を抑制することができる吸着用部材を提供する。
【解決手段】吸着用部材１Ａは、被加工物を吸着する吸着面２ａを備えたセラミック多孔質体からなる吸着部２と、該吸着部２を囲繞した、被加工物からの加工屑を捕集するためのセラミック多孔質体からなる捕集部３と、該捕集部３を囲繞して前記吸着部２および捕集部３を収容する凹部を有する支持部４とを有する。吸着部２の外周面および捕集部３の内周面は、互いに係合する段差部８を有しているとともに、該段差部８を含んで吸着部２の外周面と捕集部３の内周面とが接合材によって接合されている。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができるウエーハ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ保持手段２１とウエーハ１０を加工する加工手段とを具備する加工機２ａ，２ｂと、カセット３２に収容されたウエーハ１０を搬出する搬出手段３４および搬出されたウエーハの仮置き手段３３とを具備するウエーハ搬出機３と、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０を加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送するウエーハ搬送機４とを含むウエーハ加工装置１であって、加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出手段３４およびウエーハ搬送機４はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも２台以上の加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出機３およびウエーハ搬送機４の台数を適宜選定して配置し、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０をウエーハ搬送機４によって２台以上の加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送する。 （もっと読む）

【課題】保持部に対する基板の位置合わせを正確に行う。
【解決手段】基板保持部によって基板を保持させる際に基板保持部に対して予め決められた位置関係となるように基板を位置合わせ可能に構成され、各々の基端部３２同士が回動可能に連結されると共に各基端部３２と基板保持部との位置関係が固定された状態で基板保持部に取り付けられる一対のアーム３１ａ，３１ｂ、および各々の先端部４２同士が回動可能に連結されると共に各々の基端部４５が各アーム３１ａ，３１ｂの各中間部位３５に対して回動可能にそれぞれ連結されて各アーム３１ａ，３１ｂを連結する一対の連結部４１ａ，４１ｂを有するリンク機構２１ａ，２１ｂと、各連結部４１ａ，４１ｂの各先端部４２と各アーム３１ａ，３１ｂの各基端部３２との離間距離を変化させて各アーム３１ａ，３１ｂの各先端部３７間の距離を伸縮させる駆動機構２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】熱変形性のダイシングテープを用いて、ダイシングし、これをピックアップする際に、ダイシングテープの変形時における周辺チップの飛散等（飛散や傾き）を防止する。
【解決手段】チップ状部品のピックアップ方法は、加熱により変形する層を有するダイシングテープＤＴに貼着した板状部品を切断分離し、周辺チップ６とチップ状部品５とを含む複数のチップを得るダイシング工程と、ダイシングテープを吸引可能な吸引部材１１に、ダイシングテープＤＴの背面を対面させて、周辺チップ６を保持する部分に対応する背面を吸引する吸引工程と、テープＤＴを変形させるための加熱を行う加熱工程と、チップ状部品５の上面より、吸引コレットでチップ状部品５を吸引把持して、ダイシングテープＤＴから取り上げるピックアップ工程とを備え、加熱工程の際に、吸引工程の吸引を行う。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離により被着体が損傷することを回避でき、剥離に要する時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１４と、移動手段１４等を制御する制御手段１６とを備えて構成されている。移動手段１４は、接着シートＳの剥離中に半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとの相対移動速度を調整可能に設けられ、半導体ウエハＷの端縁側から所定長さ接着シートＳを剥離する工程に比べ、当該工程の後に接着シートＳを剥離する工程の方が、前記相対移動速度を高速又は低速に設定できる。 （もっと読む）

【課題】板状部材の外縁側を把持する搬送装置を利用でき、支持される板状部材にストレスが生じることを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持面１１を有するテーブル１２と、支持面１１に接する半導体ウエハＷを移動規制可能な移動規制手段１４と、半導体ウエハＷに気体を吹き付けて半導体ウエハＷを支持面１１からの着脱を補助可能な着脱補助手段１５とを備えて構成されている。搬送装置Ｂで搬送される半導体ウエハＷに対し、気体を吹き付けて半導体ウエハＷを支持面１１から離脱した状態とし、この状態で搬送装置Ｂを退避させた後、支持面１１に半導体ウエハＷが接した状態で吸着支持される。 （もっと読む）

【課題】吸着パッドの摩耗を検出することが可能な吸着装置及びロボットシステムを提供する。
【解決手段】ロボットシステム１０は、搬送物Ｇを吸着する吸着パッド７６及び吸着パッド７６の吸着圧力を検出する圧力センサ６６ａ〜６６ｄが設けられたエンドエフェクタ４８ａ、４８ｂを有するロボット２０と、吸着パッド７６が搬送物Ｇを吸着してから吸着パッド７６の吸着圧力が安定するまでの間に圧力センサ６６ａ〜６６ｄが検出した吸着圧力の過渡データＤに基づいて、吸着パッド７６の摩耗を判断する判断部８６を有する制御装置３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】板状部材を処理する効率を向上することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１６を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷの外縁側を検査する検査手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、載置面１６と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。各当接手段２２は、回動モータ２３を介して回転することにより、半導体ウエハＷを周方向に回転すると同時に、半導体ウエハＷを載置面１６に離間接近する方向に移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材を精度良く支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１９を有する載置手段１１と、載置面１９から離れる方向に突設されているとともに、載置面１９に載置される半導体ウエハＷの外方に位置するガイド手段１２とを備えて構成されている。ガイド手段１２は、案内部２４を備え、この案内部２４は、載置面１９から離れるに従って平面視で半導体ウエハＷの中心から離れる方向に延びるように傾斜している。 （もっと読む）

【課題】板状部材の反りを解消して平面となるように支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、板状部材Ｐを引寄せる牽引手段１２と、この牽引手段１２を所定の平面に沿って移動可能な移動手段１４と、板状部材Ｐを移動不能に支持する移動規制手段１５とを備えて構成されている。移動手段１４は、板状部材Ｐに反りが生じた場合であっても、牽引手段１２を移動することで、板状部材Ｐの面が平らな状態になるように調整して支持可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】装置全体のコンパクト化、処理時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１７を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷのＶノッチＮの位置を検出する検出手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、当接手段２２を介して支持された半導体ウエハＷを載置面１７に離間接近可能に設けられた昇降手段２５と、載置面１７と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。当接手段２２、回動モータ２３、昇降手段２５及び移動手段２６は、載置手段１１に組み込まれている。 （もっと読む）

【課題】ワークの一面を被覆する硬化した樹脂を容易に剥離できる樹脂剥がし装置を提供する。
【解決手段】円盤状のワークＷの表面に貼りついた硬化樹脂膜Ｒを前記ワークＷから剥離する樹脂剥がし装置であって、前記硬化樹脂膜Ｒは前記ワークＷのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークＷの表面に貼りついており、前記ワークＷの裏面を吸着保持する保持面１０ｈが形成された保持部１０ａと、前記保持部１０ａに保持された前記ワークＷに貼りついた前記硬化樹脂膜Ｒのうち前記ワークＷのエッジからはみ出した箇所に前記ワークＷの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部１０ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オブジェクトテーブルとハンドラとの間の振動の影響を最小化することが望まれている。
【解決手段】本発明はリソグラフィ装置に関する。このリソグラフィ装置は、オブジェクトＷを受けるためのオブジェクトテーブルＷＴと、オブジェクトテーブルを動かすためのアクチュエータと、オブジェクトＷをオブジェクトテーブルＷＴへ移送するまたはオブジェクトＷをオブジェクトテーブルＷＴから移送するためのハンドラＨＷと、を備える。装置はアクチュエータおよび／またはハンドラと接続されたコントローラを備える。コントローラは、オブジェクトテーブルおよびハンドラが、オブジェクトテーブルへのまたはオブジェクトテーブルからのオブジェクトの移送方向における移送の間、その移送方向に直交する方向において互いに実質的に追従することが提供されるよう、アクチュエータおよびハンドラを駆動するようプログラムされおよび／または構成される。 （もっと読む）