【課題】
露光工程のタクトタイムを短縮することができる露光装置を提供する。
【解決手段】
搬送中に露光される基板Ｐが載置されるステージ１と、前記ステージ１の中間に設けられ、前記基板Ｐを露光する露光手段２と、前記露光手段２より基板１の搬送方向の手前側のステージ１２と奥側のステージ１３との間を往復し、前記手前側のステージ１２上に載置された基板Ｐを前記奥側のステージ１３上に搬送する搬送手段３と、を含んで構成され、前記搬送方向の手前側のステージ１２上には複数枚の基板Ｐが搬送方向と平行な列を成して載置され、前記搬送手段３は、前記手前側のステージ１２上に載置された複数枚の基板Ｐを同時に搬送し、前記露光手段２は、搬送手段３により搬送中の基板Ｐを露光する露光装置である。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】 反りを有した板状物でも確実に吸引保持することのできる板状物の保持方法を提供することである。
【解決手段】 反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板サイズに合わせてテープを切断するとともに基板に粘着テープを自動貼着できるテープ貼着装置を提供する。
【解決手段】テープ貼着装置２であって、カセット載置台６に載置されたカセット８から搬出入手段１０で搬出された矩形基板を仮保持し反転手段２４により１８０度反転可能な反転テーブル２０を備えた仮保持手段と、該仮保持手段の直下に位置付けられて１８０度反転された反転テーブル２０から矩形基板を受け取り矩形基板を保持する保持テーブル２８と、保持テーブル２８と該仮保持手段とを鉛直方向に相対移動させて該仮保持手段で仮保持した矩形基板を保持テーブル２８に受け渡し可能とする鉛直方向移動手段と、保持テーブル２８を該仮保持手段の直下である基板受け渡し位置と該保持テーブルで保持した矩形基板にテープを貼着する貼着位置との間で移動させる保持テーブル移動手段４２と、該貼着位置に配設されたテープ貼着機構４６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを常温の状態で保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを常温の状態で保持する第２の保持部１１１と、第１の鉛直移動部１５１と第２の鉛直移動部１５２とを備えた移動機構１５０とを有している。第１の鉛直移動部１５１は、第２の保持部１１１に保持された常温の支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部１１０に保持された常温の被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第２の保持部１１１の外周部を保持して鉛直方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させる。
【解決手段】チャック１０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、チャック１０を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成する。チャック１０の各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃをそれぞれ独立して設け、チャック１０を構成する構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路１１ｂ，１１ｃを、隣接する構成部材にまたがって配置する。チャック１０の各温度調節領域の温度を別々の温度センサー１２で検出し、各温度センサー１２の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給する。 （もっと読む）

【課題】基板検査を短いタクトタイムで行うことができる基板検査装置および基板搬送方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板検査装置１は、検査する基板を搬入する基板搬入部３と、基板を検査する基板検査部４と、検査が終了した基板を搬出する基板搬出部５とを有し、さらに気体を吐出することによって前記基板を浮上させる浮上プレート２０と、基板搬入部３に搬入され、浮上プレート２０により浮上した基板を保持し、個別の搬送軸上を個別に移動して搬送する基板搬送部６，７と、基板を保持した基板搬送部６、７が、基板搬入部３と、基板検査部４と、基板搬出部５とに分割された各ブロックに重複して位置しないよう制御する制御部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】密閉式の蓋付きカセットを用いる形態の加工装置において、カセット蓋が取り外された際に、カセット本体から半導体ウェーハが飛び出したことを検出可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】一側面に搬出入開口部７１ａを有するカセット本体７１と搬出入開口部７１ａを開閉するカセット蓋７２とからなり、カセット本体７１中に半導体ウェーハＷを収容したカセット７を載置するカセットテーブル８１を備えたカセット載置機構８と、カセットテーブル８１に載置されたカセット７から搬出された半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル１９と、チャックテーブル１９に保持された半導体ウェーハＷを加工する加工手段としての切削ユニット２４と、を具備する加工装置とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに対するウエハ工程がほぼ終了した段階で、ウエハの表面に表面保護テープを貼り付けた状態で、ウエハの裏面に対して、バックグラインディング処理を施し、その後、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、ウエハから表面保護テープを剥離することが広く行われている。
【解決手段】本願発明は、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、前記ウエハから前記表面保護テープを剥離する工程を含む半導体装置の製造方法に於いて、前記真空吸着に関する真空吸引系を前記ウエハの周辺部を担当する周辺吸引系と、前記ウエハの内部領域を担当する内部吸引系とを含むようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】表示基板が大型化しても表示基板の位置決めの精度が低下することのないパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置を提供する。
【解決手段】パネルアライメント装置８０は、表示基板の下面を保持する基板保持部８２と、基板保持部８２を水平方向に移動及び回動させる移動機構８３を備える。移動機構８３は、基板保持部８２により保持した表示基板１０１の処理が施される端部側の下方に配置されている。移動機構８３は、従動回転軸９４Ａ及び従動直線軸９４Ｂからなり基板保持部８２を支持する従動軸部９４と、従動軸部９４を直線移動させる駆動直線軸９３とを有する３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２から構成されている。そして、２つの支持デバイス９１Ａ，９２の駆動直線軸９３は、互いに交差する方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが小さくても不具合なくダイシングテープから剥離させることができる半導体チップ突き上げ駒を提供する。
【解決手段】半導体チップ突き上げ駒(2)は、粘着テープ(DT)上に貼着された半導体チップ(51a)を前記粘着テープ(DT)から剥離させるために、粘着テープ(DT)の下面(DTb)に対し中心軸線(CL)方向に突き上げられる。また、中心軸線(CL2)に直交する第１の平面の一部であって、縁部が、隣接する辺同士が互いに直交する四つの辺(2ta〜2td)を含んでなる平坦面(2t)と、平坦面(2t)における四つの隅部それぞれに立設し、最先端部が第１の平面に平行な第２の平面に含まれる四つの凸部(2b1〜2b4)と、四つの辺(2ta〜2td)それぞれを含み、中心軸線(CL2)から離れるに従って第１の平面から遠ざかる方向に傾斜した四つの平面(2h1〜2h4)と、を有する。 （もっと読む）

【課題】繰出方向先端部や後端部に円弧部や直線部を有する接着シートでも、不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに円弧形状を有する切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、不要シートＵＳにおける初期剥離領域Ｓａの切込ＣＵに連なる位置に短冊状切込Ｓｔを形成して短冊部ＴＳを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから次期剥離領域（内側領域）Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、初期剥離領域Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１の深さが次期剥離領域Ｓｂに対応する次期切込ＣＵ２の深さに比べて深い切込を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに円弧形状を有する切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、接着シートＡＳの初期剥離領域Ｓａにおいて、円弧から突出する突出部Ｓｔを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】検査ステージに載置される基板の貼り付きを防止する。
【解決手段】凹凸状のステージ手２の基板保持部２０１〜２１４の表面に規則正しく配列された凸形のピン状パターン２９を複数設け、基板と載置面との接触面積を小さくする。ピン状パターン２９を基板保持部の全表面に渡って設け、基板保持部の中央付近に真空吸着及び圧空用の穴を複数設ける。真空吸着及び圧空用の穴を基板のサイズに合せその４隅に対応付けて配置する。ピン逃げ穴を千鳥配置とする。基板保持部の基板載置面にプール状窪み部を設け、そこに真空吸着用穴と圧空用穴を設ける。 （もっと読む）

【課題】 反りが大きい基板に対して塗布液を塗布する場合においても、精度よく塗布液を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板は、基板搬送機構１４によりステージ１２上に搬送されて、その保持面３０に吸着保持される。そして、ステージ１２の保持面３０上に吸着保持された基板の表面に、スリットノズル４１における塗布液吐出用スリットを近接させた状態で、このスリットノズル４１を基板に対して移動させることにより、基板の表面に塗布液を塗布する。スリットノズルに４１より基板に塗布液を塗布している間、複数の吸着盤７１により基板の裏面の複数の位置を吸着保持した状態でステージ１２の保持面３０に押し付ける。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション３と、複数枚のウェハＷを収容するカセットを載置するカセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１と、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１との間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１は、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 重量が大きく反りが大きい基板に対して塗布液を塗布する場合においても、装置コストを増大させることなく、短い処理時間で精度よく塗布液を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板は、基板搬送機構１４によりステージ１２上に搬送されて、その保持面３０に吸着保持される。そして、ステージ１２上に吸着保持された基板の表面に、スリットノズル４１における塗布液吐出用スリットを近接させた状態で、スリットノズル４１を基板に対して移動させることにより、基板の表面に塗布液を塗布する。しかる後、塗布液が塗布された基板は、基板搬送機構１５によりステージ上から搬出される。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】処理ステーション３と、カセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂと、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂとの間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備え、ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、上下方向に並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Ｗを水平に支持するセンターチャック１３と、上向きの環状面５７をそれぞれ有する複数のリング５とを含む。複数のリング５は、環状面５７の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック１３に支持されている基板Ｗの周縁部に近接した状態で、環状面５７が基板Ｗを水平に取り囲むように、複数のリング５のいずれか一つが、センターチャック１３に支持されている基板Ｗの周囲に配置される。 （もっと読む）