【課題】安価な構成で、チャックのθ方向の傾きを精度良く検出して、基板のθ方向の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】第１のステージに搭載されＹ方向（又はＸ方向）へ移動する第２のステージに第２の反射手段（３５）を取り付け、第２の反射手段（３５）のθ方向の位置ずれを検出する。チャック（１０ａ，１０ｂ）に複数の光学式変位計（４１）を設け、複数の光学式変位計（４１）により、第２のステージに取り付けた第２の反射手段（３５）までの距離を複数箇所で測定する。第２の反射手段のθ方向の位置ずれの検出結果に基づき、複数の光学式変位計（４１）の測定結果から、チャック（１０ａ，１０ｂ）のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、第３のステージによりチャック（１０ａ，１０ｂ）をθ方向へ回転して、基板（１）のθ方向の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること，または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】経年変化に伴ってレーザー測長系のレーザー光源の出力特性が変化しても、移動ステージの位置を精度良く検出して、基板の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】移動ステージに複数の反射手段３４ａ，３４ｂ，３５を取り付け、複数のレーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３により、レーザー光源３１ａ，３１ｂからのレーザー光と各反射手段３４ａ，３４ｂ，３５により反射されたレーザー光との干渉を複数箇所で測定する。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３の測定結果から、移動ステージの位置を検出し、検出結果に基づき、移動ステージによりチャック１０ａ，１０ｂを移動して、基板１の位置決めを行う。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３が受光したレーザー光の強度の変化を検出し、検出したレーザー光の強度の変化を補う様に、レーザー光源３１ａ，３１ｂへ供給する駆動電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の露光領域を連続する複数の区画に分けて露光する際、各区画の境界でパターンの段差が発生するのを効果的に防止する。
【解決手段】マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上方に露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを設け、露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを基板１の露光領域の各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近で移動させて、各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近へ照射される露光光の光量を調節する。基板１の露光領域の各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの露光時に、露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂにより光量を調節した露光光を、各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近へ重ねて照射する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送中に振動が発生した場合であっても基板を確実に保持することが可能。
【解決手段】搬送対象の基板Ｗを載置して、基板Ｗを所定の搬送方向Ｄに沿って搬送する搬送ステージ１２，１３，１４を有するＦＰＤ検査装置１であって、搬送ステージ１２，１３，１４上で搬送方向Ｄに沿って移動可能であり、基板Ｗを保持する保持部２３と、保持部２３の近傍に設けられ、保持部２３で保持された基板Ｗの主面を押圧する押圧部２５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】短時間で基板を交換できる基板供給装置を提供する
【解決手段】基板供給装置１は、一体に回転および昇降可能に設けられ、回転軸周りに対称に配置された複数のアーム４と、それぞれ、アーム４に遊びを有するように支持され、且つ、基板を保持可能な複数の小定盤６と、アーム４の回転および昇降によって小定盤６が載置され、且つ、小定盤６を遊びの範囲内で位置決めして保持する定盤保持機構９，１０を備える主定盤７とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイシングテープからピックアップする際の半導体チップの破損や、半導体チップのピックアップミスの発生を抑制可能な半導体チップのピックアップ方法を提供することを課題とする。
【解決手段】特定の処理により気化する犠牲接着層、及びテープ本体を有するダイシングテープを準備し、半導体チップ形成用母基板の面のうち、第１のバンプ電極が形成された面とは反対側に位置する面に、犠牲接着層を介してテープ本体を貼着し、次いで、第１のバンプ電極が形成された側から、ダイシング領域に沿って半導体チップ形成用母基板及び犠牲接着層を切断することで、半導体チップ及び犠牲接着層を個片化し、次いで、個片化された半導体チップのうち、ピックアップする半導体チップの第１のバンプ電極が形成された面を吸着保持し、吸着保持された半導体チップに形成された犠牲接着層を気化させる。 （もっと読む）

【課題】基板の損傷を抑制することができる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、制御装置８０は、界面８を剥離した部分と界面８を剥離していない部分との境界線９の両端間の直線距離Ｈが最も長くなるときに境界線９が移動方向後方に凸の湾曲状となるように、複数の可動体４０の移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板を露光する途中での、基板の取り外しを前提とする基板保持部材の採用を可能にする位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上に複数の区画領域（ＳＡ１、ＳＡ２等）を形成するに当たり、基板Ｐ上に区画領域を形成する度毎に、基板Ｐを該基板Ｐの面に平行な面内でステップ移動し、該ステップ移動の前後で、基板Ｐの同一の検出対象部（例えばエッジ）の位置情報を例えば複数のセンサ１２２Ｘ_１、１２２Ｘ_２、１２２Ｙ_１を用いて検出し、その検出結果に基づいて、区画領域の形成の際に、基板Ｐを露光領域ＩＡに対して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。
【解決手段】基板保持部材１は、半導体基板１１を保持する保持面を備えたベース２と少なくとも１つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース２上に支持されたマスク９とを備えている。さらに、基板保持部材１は、保持面とマスク９との間に、半導体基板１１が挿通される基板挿通部１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】露光装置内への基板の搬入を効率よく行う。
【解決手段】 液晶露光装置内に基板Ｐ_３を搬入する方法は、露光領域内で基板Ｐ_３を保持可能な基板ステージ２０に対して基板Ｐ_３を搬送する基板搬入装置８０ａが有するフォークハンド８３を上記露光領域外（ポート部６０の上方の領域）に位置させることと、外部搬入ロボット９０ｂが有するロードハンド９１ｂに下方から支持された基板Ｐ_３をフォークハンド８３の上方に位置させることと、ロードハンド９１ｂに下方から支持された基板Ｐ_３をロードハンド９１ｂ上からフォークハンド８３上に載せ替えることと、を含む。 （もっと読む）

【課題】物体保持装置に保持された物体を迅速に搬出する。
【解決手段】 基板ホルダ３０の上面上に載置された基板Ｐを該基板ホルダ３０から搬出する基板Ｐの搬出方法は、前記基板ホルダ３０に予め保持された基板トレイ６０に前記基板Ｐを下方から支持させることと、前記基板トレイ６０に前記基板Ｐを吸着保持させることと、前記基板ホルダ３０から前記基板Ｐに対して気体を噴出することと、前記基板Ｐが前記基板トレイ６０に吸着保持され、且つ前記基板Ｐに対して前記気体が噴出された状態で前記基板トレイ６０を前記基板ホルダ３０の上面に平行な方向に沿って相対移動させることにより、前記基板Ｐを前記基板ホルダ３０から搬出することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールの湾曲を防止した搬送装置を得ること。
【解決手段】太陽電池モジュール２４の出力特性を測定する電流電圧特性模擬装置本体１１の上で受光面を下向きとして太陽電池モジュール２４を搬送する搬送装置５０であって、電流電圧特性模擬装置本体１１の上方に配置され、太陽電池モジュール２４の対向する２辺を支持して太陽電池モジュール２４を搬送する一対の搬送ベルト２３と、一対の搬送ベルト２３によって搬送される太陽電池モジュール２４の受光面と反対側の面を吸着して、太陽電池モジュール２４の中央部を引き上げる吸着ユニット３５と、吸着ユニット３５を、一対の搬送ベルト２３による太陽電池モジュール２４の搬送に同期させて移動させる搬送ベルト３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】被着体の平面形状を維持した状態で表裏各面に接着シートを貼付して被着体を挟み込むことのできるシート貼付装置と貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体ＷＫの表裏各面ＷＫ１、ＷＫ２に、第１及び第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２を貼付するシート貼付装置１０であり、同装置は、被着体ＷＫを支持する支持手段１４と、被着体ＷＫの表面ＷＫ１に第１接着シートＡＳ１を繰り出す第１繰出手段１３と、第１接着シートＡＳ１を前記表面ＷＫ１に貼付する第１押圧手段１５と、被着体ＷＫの裏面ＷＫ２に第２接着シートＡＳ２を繰り出す第２繰出手段１７と、第２接着シートＡＳ２を前記裏面ＷＫ２に貼付する第２押圧手段１９とを備えている。第１押圧手段１５は、支持手段１４で平面状態が維持された被着体ＷＫに第１接着シートＡＳ１を貼付する。 （もっと読む）

【課題】小型化され設備費を抑制することができるパッケージ基板分割装置を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置１において、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、移し替え手段１３が、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替える。当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となり、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】接地面積の極小化を測ったフレームクランプ装置を提供することである。
【解決手段】環状フレームを支持するフレーム支持部３８と、該環状フレームを該フレーム支持部３８と協働して挟持するフレーム押さえ部４６と、該フレーム押さえ部４６を挟持位置と解放位置に位置付けるロータリーアクチュエータとを具備し、該ロータリーアクチュエータは、上端を切り取られた平面を有する円筒形状のエアシリンダ４０と、該エアシリンダ４０を貫通するように装着された回転軸４２と、該チャンバー内に収容され該回転軸４２に固定されたベーンと、一端が該回転軸４２に固定され他端が該フレーム押さえ部４６に固定されたアーム４４とを含んだクレームクランプ装置で構成される。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートに貼着された半導体チップのピックアップを剥離条件が変化した場合でも、円滑かつ確実に行えるようにしたことにある。
【解決手段】上面が粘着シート２を吸着保持する吸着面に形成され中央部に開口部が形成されたバックアップ体と、バックアップ体内に同心的に設けられた複数の押し上げ体３５〜３７を有し、所定の高さまで一体的に上昇し、最も外側の押し上げ体が所定の高さまで上昇したときに上昇が制限された後、内側に位置する押し上げ体の方が高く上昇するよう構成された押し上げ手段２６と、複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して粘着シートのピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を径方向外側の押し上げ体から内側の上げ体によって順次押し上げて半導体チップの下面周辺部から中心部に向かって上記粘着シートを剥離させるカム体と、複数の押し上げ体を押し上げたとき、径方向の最も外側に位置する押し上げ体の上昇位置を調整するリング状部材４１を具備する。 （もっと読む）