【課題】空気の巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板１０を載置する基板載置装置１００は、基板１０を保持するステージ３０と、ステージ３０に設けられ、基板１０を吸着する真空チャック３１とを備える。真空チャック３１は、ステージ３０の表面３０ｓに配列された吸着孔３２を有しており、真空チャック３１は、ステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂに向けて基板１０の吸着を実行する。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の搬出を迅速に行う。
【解決手段】 基板ホルダ３０ａには、基板Ｐの搬送に用いられる基板トレイ４０ａを収容するＸ溝３１ｘが形成されている。また、Ｘ溝３１ｘ内には、基板トレイ４０ａを押圧して基板トレイ４０ａと共に基板Ｐを移動させる基板搬出装置７０ａが設けられている。このため、基板Ｐに対する露光処理が終了した後、基板Ｐの交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】 基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板ホルダ３０ａに内蔵された基板搬出装置７０ａを用いて、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。このため、基板Ｐ_１に対する露光処理が終了した後、基板交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐ_１の搬出動作を開始することができる。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】運動性能の向上した基板ステージ装置を提供する。
【解決手段】 基板ステージ２０は、Ｘ軸方向に関する位置を個別に制御可能であってＹ軸方向に関して互いに分離して配置される第１Ｘテーブル２４ａと第２Ｘテーブル２４ｂとを含み、Ｘ軸方向に沿って移動するＸ粗動ステージ２３ｘと、基板Ｐを保持し、Ｘ粗動ステージ２３ｘに誘導されて少なくともＸ軸方向に沿って移動する微動ステージ３０と、Ｙ軸方向に関して第１Ｘテーブル２４ａと第２Ｘテーブル２４ｂとの間に配置され、微動ステージ３０を下方から支持し、微動ステージ３０と共に少なくともＸ軸方向に沿って移動可能な重量キャンセル装置５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。
【解決手段】剥離装置３０は、加熱機構１２８を備え、且つ被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、加熱機構１５１を備え、且つ支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、少なくとも第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に水平方向に移動させる移動機構１７０と、第１の保持部１１０の外周部に沿って環状に設けられ、且つ複数の孔が形成され、被処理ウェハＷを保持した第１の保持部１１０の外周部に対して不活性ガスを水平に供給するポーラスリング１３０と、を有している。第１の保持部１１０において被処理ウェハＷを保持するポーラス１２１の保持面１２１ａの径は、被処理ウェハＷの径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の表面の酸化を抑制する。
【解決手段】第１の保持部と前記第２の保持部との間の処理空間内であって、当該第１の保持部と第２の保持部に接触しない位置に、昇降機構によって重合ウェハを配置し、ガス供給管から処理空間内に不活性ガスを供給する（工程Ａ１）。その後、移動機構によって第２の保持部を上昇させて、第１の保持部で被処理ウェハを保持すると共に、第２の保持部で支持ウェハを保持する（工程Ａ２）。その後、第１の保持部に保持された被処理ウェハと第２の保持部に保持された支持ウェハとを加熱しながら、移動機構によって第２の保持部を水平方向に移動させて、被処理ウェハと支持ウェハを剥離する（工程Ａ３）。その後、第１の保持部からベルヌーイチャックに受け渡された被処理ウェハに対して不活性ガスを供給する（工程Ａ４）。 （もっと読む）

【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部８０によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部Ａ３により搬送する際に、基板搬送部Ａ３に設けられた検出部５により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部８０の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】マスクをプリアライメントする際に、マスクとマスクが接する面との間の摩擦によってマスクが損傷するのを防止することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１は、マスクチェンジャー１２０のマスクトレー部１２１は、マスクＭの下面にエアを供給して、マスクＭを浮上させるエア供給機構１２５と、浮上したマスクＭの端面と当接して、マスクＭを位置決めするマスク用位置決めピン１９６と、浮上したマスクＭの端面をマスク用位置決めピン１９６に向けて押圧する押圧機構１９８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】床面に対する占有スペースを最小限に抑えることが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置１は、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で、第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第１接着シートＳ１を支持するとともに、第２シート支持手段２で支持された第２接着シートＳ２の一方の面に、ウェハＷを対向配置させる第１シート支持手段３と、第１接着シートＳ１に貼付されているウェハＷを、第２接着シートＳ２に押圧して転着する押圧手段４と、第１接着シートＳ１全体が、支持面２１と直交する方向に沿って第２接着シートＳ２から離間するように、第１シート支持手段３と第２シート支持手段２とを相対移動させる移動手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第１アーム６０には、ウェーハ把持機構７２と、第１吸着保持機構７４とが備えられる。また、移動可能な第２アーム６６には、トレイ７６と位置決め機構７８と、第２吸着保持機構８０とが備えられる。カセットＣに格納されたウェーハＷは、縁部をウェーハ把持機構７２に把持されてカセットＣから引き出され、トレイ７６の上に載置される。トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、第１吸着保持機構７４によって吸着保持されて、ワークテーブル３０に搬送される。加工後、ウェーハＷは第２吸着保持機構８０に吸着保持されて、ワークテーブル３０から回収され、ワーク洗浄装置５６に搬送される。 （もっと読む）

【課題】ウエハの貼り合せずれがなくウエハの間に異物が混入することなく接合することができる生産性が向上されたウエハの接合方法を提供する。
【解決手段】ウエハの主面同士を接合するウエハの接合方法であって、貫通孔が形成されている平板部と平板部の一婦の主面の縁に沿って平板部との接触面がＬ字形状となるように設けられているＬ字壁部とからなる接合用ジグにウエハを搭載するウエハ搭載工程と
、接合用ジグに搭載されているウエハにエキシマ照射ランプから放射された光を照射する照射工程と、貫通孔から吸引してウエハを接合用ジグに保持したまま一方の接合用ジグのＬ字壁部の面と他方の接合用ジグの平板部の側面とが接するように配置する接合用ジグ配置工程と、ウエハの面を接触させウエハを貼り合わせる貼り合わせ工程と、接合用ジグから貼り合わせた前記ウエハを取り外す取り外し工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを介してリングフレームに接着保持された基板に所望の処理を行った後に、新たな粘着テープに転写する。
【解決手段】粘着テープを下にしてリングフレームと基板を個別のテーブルに保持し、リングフレームと基板の間で粘着テープを環状の剥離部材で押圧してリングフレームから粘着テープを剥離し、剥離後に垂れ下がった粘着テープを保持部材で保持し、貼付け部材で粘着テープを押圧しながらリングフレームと基板の表面を新たな粘着テープに転写し、剥離後の粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープを貼り付けてリングフレームと一体になった基板を上昇および水平移動させながら基板の裏面から剥離後の粘着テープを剥離する。 （もっと読む）

【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 （もっと読む）

【課題】載置部および支持部の間の密着性のさらなる向上を図りうる真空吸着装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質体からなる載置部１が貫通孔２０を塞いでいる状態で、当該多孔質体を構成するガラスによって支持部２に対して接合されている。多孔質体の原料を構成するセラミックス粉末の平均粒子径が２〜３０［μｍ］の範囲に含まれる。当該セラミックス粉末は、Ｄ９５が平均粒子径Ｄの３倍以下の範囲に含まれ、かつ、Ｄ３が平均粒子径Ｄの０．２５倍以上の範囲に含まれるような粒子径分布を有する。 （もっと読む）

【課題】支持部の凹部の底面と吸着部との隙間を低減することができる吸着用部材の製造方法を提供する。
【解決手段】凹部が設けられたセラミック焼結体からなる支持部と、該凹部の内部に設けられた、対象物を吸着するための吸着部とを有する吸着用部材の製造方法であって、支持部として、凹部を有するセラミック焼結体を準備する工程と、凹部の内部に、セラミック粒子と第１ガラス粒子とを含む第１原料を供給して下部層を形成する工程と、凹部の内部に、セラミック粒子と第１ガラス粒子よりも軟化点の低い第２ガラス粒子とを含む第２原料を供給して上部層を形成する工程と、下部層および上部層を加圧することにより、凹部の内部において成形体を形成する工程と、成形体を第１ガラス粒子の軟化点よりも高い温度で加熱することにより第１ガラス粒子および第２ガラス粒子を軟化させるとともに、第１ガラス粒子を第２ガラス粒子よりも高い粘度で軟化させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査装置の設置スペースを削減することができると共に設置コストを低減することができるウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ検査装置１０は、ウエハを一枚ずつ搬送するように第１の搬送領域Ｓ２に設けられた第１のウエハ搬送機構１２と、第１の搬送領域の端部にあるアライメント領域Ｓ３内でウエハ保持体１５を介して第１のウエハ搬送機構１２によって搬送されるウエハＷを検査位置にアライメントするアライメント機構１４と、第１の搬送領域Ｓ２及びアライメント領域Ｓ３に沿う第２の搬送領域Ｓ４内でウエハ保持体１５を介してウエハＷを搬送する第２のウエハ搬送機構１６と、第２の搬送領域に沿う検査領域Ｓ５に配列され且つウエハ保持体１５を介して第２のウエハ搬送機構１６によって搬送されるウエハＷの電気的特性検査を行う複数の検査室１７と、を備え、検査室１７ではアライメント後のウエハの電気的特性検査を行う。 （もっと読む）

【課題】作業工程フローの変更や作業工程の増減、ワークの外形寸法の変更などの標準化されてない作業工程に対して、柔軟に対応でき、かつ、生産性（スループット）を向上できるとともに、設備の設置面積が大きくなるのを抑制できる搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送装置１には、ワーク台６とスカラロボット３とロータリーインデックス４とを備えた搬送ユニット２ａ・２ｂ・・２ｅが複数個備えられ、隣接する二つの搬送ユニット２ａ・２ｂ中、搬送ユニット２ａのワーク台６上のワークＷ１は、搬送ユニット２ｂのスカラロボット３によって、搬送ユニット２ｂのロータリーインデックス４上の第１の位置Ｐ１に移載され、ロータリーインデックス４上に移載されたワークＷ１は、第１の位置Ｐ１および／または第２の位置Ｐ２で所定工程が施され、上記所定工程が施されたワークＷ２を第１の位置Ｐ１から搬送ユニット２ｂに備えられたワーク台６上に移載する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを研削して薄化した後、薄化したウエハを安全かつ確実にチャックテーブルから取り上げて次工程へ搬送する。
【解決手段】チャックテーブルの吸着面に半導体ウエハのおもて面側を吸着し、前記半導体ウエハの裏面を、外周部にリング状の補強部が残るように内側領域を凹状に研削してリング状の補強部が形成された半導体ウエハを前記チャックテーブルから搬送するにあたり、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持する前に、保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって押圧し、前記チャックテーブルに陽圧を供給して、前記半導体ウエハのおもて面側の吸着を解除し、前記保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって行った押圧を解除した後、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持したまま、前記チャックテーブルから取り上げるようにする。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。
【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを裏面に備えるウエーハであって、該円形凹部の直径が該環状凸部の上面から該円形凹部の底面に向かって大きくなる様に該環状凸部の内周壁が傾斜していることを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を円形凹部内に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁上方を支持した状態でウエーハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】突出部Ｐ１の先端を始点として貼付領域Ｒ１を引っ張って接着シートＳの端部をウェハＷから剥離することで、剥離用テープＴとともにウェハＷが起き上がることを抑制することができ、接着シートＳの端部をウェハＷから確実に剥離することができる。このように接着シートＳの端部を剥離してから、貼付領域Ｒ１を介した剥離用テープＴで接着シートＳを引っ張って接着シートＳ全体を剥離することで、ウェハＷが起き上がって割れてしまうことを確実に防止しつつウェハＷから接着シートＳを円滑に剥離することができる。 （もっと読む）