プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度調節方法、及び表示用パネル基板の製造方法
【課題】複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させる。
【解決手段】チャック１０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、チャック１０を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成する。チャック１０の各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃをそれぞれ独立して設け、チャック１０を構成する構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路１１ｂ，１１ｃを、隣接する構成部材にまたがって配置する。チャック１０の各温度調節領域の温度を別々の温度センサー１２で検出し、各温度センサー１２の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給する。
【解決手段】チャック１０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、チャック１０を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成する。チャック１０の各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃをそれぞれ独立して設け、チャック１０を構成する構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路１１ｂ，１１ｃを、隣接する構成部材にまたがって配置する。チャック１０の各温度調節領域の温度を別々の温度センサー１２で検出し、各温度センサー１２の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度調節方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に、基板をＸＹ方向へステップ移動させて、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度調節方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
【０００３】
プロジェクション方式の投影露光装置では、投影光学系を構成する光学部品の光学特性が周囲の温度により変化するため、露光装置内の温度を一定に制御する必要がある。これに対し、プロキシミティ露光装置は、投影露光装置の様な投影光学系を備えておらず、投影光学系の光学部品の光学特性が温度変化により影響を受けるという問題は無い。一方、プロキシミティ露光装置では、マスクと基板とを一対一に向き合わせて基板の露光を行うため、露光光の照射により基板の温度が上昇すると、基板が熱膨張して、パターンの露光が精度良く行われない。そのため、プロキシミティ露光装置では、露光装置内での基板の温度管理が重要となり、従来は、基板を搭載するチャックに冷却水や冷却液等の熱媒体を流して、基板の温度を調節していた。
【０００４】
近年、表示用パネルの各種基板の製造では、大型化及びサイズの多様化に対応するため、比較的大きな基板を用意し、表示用パネルのサイズに応じて、１枚の基板から１枚又は複数枚の表示用パネル基板を製造している。その場合、プロキシミティ方式では、基板の一面を一括して露光しようとすると、基板と同じ大きさのマスクが必要となり、高価なマスクのコストがさらに増大する。そこで、基板より比較的小さなマスクを用い、基板をＸＹ方向へステップ移動させて、基板の一面を複数のショットに分けて露光する方式が主流となっている。
【０００５】
基板の一面を複数のショットに分けて露光する場合、ショット毎に露光光が照射される基板上の位置が異なるため、基板の温度が基板全体で均一にならないという問題がある。特許文献１には、チャックに並列接続された複数の熱媒体流路を設け、各熱媒体流路の出口側で熱媒体の出口温度を測定し、熱媒体の出口温度に基づいて各熱媒体流路を通過する熱媒体の流量を制御して、チャックの温度の均一化を図る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１２２６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年の表示用パネルの大画面化に伴い基板が大型化すると、チャックも大型化し、チャックの内部に形成される熱媒体通路が長くなって、熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が大きくなる。そのため、大型の基板の温度を精度良く均一にするには、特許文献１に記載されている様に複数の熱媒体通路を並列接続するよりも、複数の熱媒体通路を独立に設けて各熱媒体通路を短くし、各熱媒体通路を流れる熱媒体の温度をそれぞれ独立に調節することが望ましい。
【０００８】
また、従来、チャックは、アルミニウム等の金属材料から成る部材を加工して製造され、チャック全体が１つの部材で構成されていた。しかしながら、チャックが大型化すると、チャックの加工及び運搬が困難になり、チャックを複数の構成部材に分割して構成する必要が出てきた。チャックを複数の構成部材に分割して構成する場合、基板の一面を複数のショットに分けて露光すると、基板の露光光が照射されている部分を支持している構成部材の温度が他の構成部材に比べて高くなり、全体を１つの部材で構成していた従来のチャックに比べて、チャック全体の温度を均一にするのが難しいという問題が生じた。
【０００９】
本発明の課題は、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることである。また、本発明の課題は、高品質な表示用パネル基板を製造することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプロキシミティ露光装置は、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、ステージによりチャックを移動して基板のＸＹ方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置において、チャックが、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成され、チャックの各温度調節領域には、熱媒体が流れる熱媒体通路がそれぞれ独立して設けられ、チャックを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路が、隣接する構成部材にまたがって配置され、チャックの各温度調節領域の温度を検出する複数の温度センサーと、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給する複数の第１の熱媒体供給装置とを備えたものである。
【００１１】
また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法は、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、ステージによりチャックを移動して基板のＸＹ方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法であって、チャックにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、チャックを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、チャックの各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、チャックを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置し、チャックの各温度調節領域の温度を別々の温度センサーで検出し、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節するものである。
【００１２】
チャックにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、各温度調節領域の温度を別々の温度センサーで検出し、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節するので、各温度調節領域の熱媒体通路が短く済み、各熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなって、各温度調節領域で基板の温度が均一に精度良く調節される。そして、チャックを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置するので、チャックを構成する構成部材間の温度差が小さくなって、チャック全体の温度が均一化される。従って、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度が均一に精度良く調節され、露光精度が向上する。
【００１３】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックが、ほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を有し、温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成されたものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法は、チャックにほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャックを温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成するものである。
【００１４】
プロキシミティ露光装置で露光精度を向上させるためには、露光時に、基板をより平坦に支持しなければならない。そのため、基板を支持するチャックには、高い平坦度が要求され、特に、基板が大型化する程、チャックの平坦度の要求が強くなる。しかしながら、チャックを複数の構成部材に分割して構成する場合、構成部材を二方向に二次元的に並べると、各構成部材を表面の高さが同じになる様に設置することが難しい。チャックにほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャックを温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成するので、各構成部材を表面の高さが同じになる様に設置することが容易となり、チャックの平坦度が高くなって、露光精度がさらに向上する。
【００１５】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路が、入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に有し、各温度センサーが、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出するものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法は、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサーにより、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出するものである。
【００１６】
本発明では、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路が短く済み、各熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなるが、依然として、各熱媒体通路の入口付近と出口付近で熱媒体の温度差が発生し、この熱媒体の温度差は、温度調節領域毎にばらつく。また、ほぼ同じ大きさの一方向に並んだ各温度調節領域の一辺の両側付近に熱媒体通路の入口及び出口を設ける際、入口及び出口の位置を各温度調節領域で同じにすると、１つの温度調節領域の熱媒体通路の入口と、隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口とが近くに配置され、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度が、隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受ける。チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサーにより、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出し、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給するので、各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差のばらつき、及び隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受けることなく、各温度調節領域の熱媒体通路へ供給する熱媒体の温度が調節される。
【００１７】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを備え、温度調節プレートが、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成され、温度調節プレートの各温度調節領域には、熱媒体が流れる熱媒体通路がそれぞれ独立して設けられ、温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路が、隣接する構成部材にまたがって配置され、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、温度調節プレートの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給する複数の第２の熱媒体供給装置を備えたものである。
【００１８】
また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法は、チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを設け、温度調節プレートにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、温度調節プレートを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、温度調節プレートの各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置し、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、温度調節プレートの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、チャックへ搬送する前の基板の温度を調節するものである。
【００１９】
チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを設け、温度調節プレートにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、チャックへ搬送する前の基板の温度を調節するので、各温度調節領域の熱媒体通路が短く済み、各熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなって、各温度調節領域で基板の温度が均一に精度良く調節される。そして、温度調節プレートを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置するので、温度調節プレートを構成する構成部材間の温度差が小さくなって、温度調節プレート全体の温度が均一化される。従って、チャックへ搬送する前の大型の基板の温度が均一に精度良く調節され、露光精度がさらに向上する。
【００２０】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法を用いて基板の温度を調節しながら、基板の露光を行うものである。複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度が均一に精度良く調節され、露光精度が向上するので、高品質な表示用パネル基板が製造される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法によれば、チャックにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、各温度調節領域の温度を別々の温度センサーで検出し、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節することにより、各温度調節領域で基板の温度を均一に精度良く調節することができる。そして、チャックを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置することにより、チャックを構成する構成部材間の温度差を小さくして、チャック全体の温度を均一化することができる。従って、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることができる。
【００２２】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法によれば、チャックにほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャックを温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成することにより、チャックの平坦度を高くして、露光精度をさらに向上させることができる。
【００２３】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法によれば、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサーにより、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出することにより、各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差のばらつき、及び隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受けることなく、各温度調節領域の熱媒体通路へ供給する熱媒体の温度を調節することができる。
【００２４】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法によれば、チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを設け、温度調節プレートにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、チャックへ搬送する前の基板の温度を調節することにより、各温度調節領域で基板の温度を均一に精度良く調節することができる。そして、温度調節プレートを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置することにより、温度調節プレートを構成する構成部材間の温度差を小さくして、温度調節プレート全体の温度を均一化することができる。従って、チャックへ搬送する前の大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度をさらに向上させることができる。
【００２５】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることができるので、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。
【図３】基板をチャックにロードした状態を示す上面図である。
【図４】チャックを露光位置へ移動した状態を示す上面図である。
【図５】チャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。
【図６】本発明の一実施の形態によるチャックの上面図である。
【図７】熱媒体供給装置が接続されたチャックの上面図である。
【図８】基板の露光領域の一例を示す図である。
【図９】基板を搭載したチャックの上面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態によるチャックの上面図である。
【図１１】熱媒体供給装置が接続されたチャックの上面図である。
【図１２】本発明の一実施の形態による温度調節プレートの上面図である。
【図１３】熱媒体供給装置が接続された基板温度調節プレートの上面図である。
【図１４】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図１５】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。プロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック支持台９、チャック１０、マスクホルダ２０、温度調節プレート３０、プレート台４０、基板搬送ロボット５０、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０を含んで構成されている。なお、図２では、基板搬送ロボット５０、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０が省略されている。プロキシミティ露光装置は、これらの他に、露光光を照射する照射光学系、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。
【００２８】
なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。
【００２９】
図１及び図２において、ベース３の手前には、チャック１０へ搬送する前の基板１の温度を調節する温度調節プレート３０が設けられている。図２に示す様に、温度調節プレート３０は、プレート台４０に搭載されている。図１において、温度調節プレート３０の横には、基板搬送ロボット５０が配置されている。基板搬送ロボット５０は、基板１を図示しない搬送ラインから温度調節プレート３０へ搬送する。そして、基板搬送ロボット５０は、温度調節プレート３０により温度が調節された基板１を温度調節プレート３０からチャック１０へ搬送し、また露光後の基板をチャック１０から図示しない搬送ラインへ搬送する。
【００３０】
温度調節プレート３０への基板１の搭載及び温度調節プレート３０からの基板１の取り出しは、温度調節プレート３０に設けた図示しない複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、温度調節プレート３０の内部に収納されており、温度調節プレート３０の内部から上昇して、基板１を温度調節プレート３０に搭載する際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１から基板１を受け取り、基板１を温度調節プレート３０から取り出す際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１へ基板１を受け渡す。
【００３１】
図１及び図２において、チャック１０は、基板１のロード及びアンロードを行うロード／アンロード位置にある。ロード／アンロード位置において、基板搬送ロボット５０により、基板１がチャック１０へ搬入され、また基板１がチャック１０から搬出される。チャック１０への基板１のロード及びチャック１０からの基板１のアンロードは、チャック１０に設けた図示しない複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、チャック１０の内部に収納されており、チャック１０の内部から上昇して、基板１をチャック１０にロードする際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１から基板１を受け取り、基板１をチャック１０からアンロードする際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１へ基板１を受け渡す。チャック１０は、基板１の裏面を真空吸着して支持する。
【００３２】
図３は、基板をチャックにロードした状態を示す上面図である。また、図４はチャックを露光位置へ移動した状態を示す上面図、図５はチャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。なお、図３及び図４では、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０が省略されている。また、図５では、温度調節プレート３０、プレート台４０、基板搬送ロボット５０、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０が省略されている。
【００３３】
図４及び図５において、基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。基板１の表面には、感光樹脂材料（フォトレジスト）が塗布されており、露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板１へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される。
【００３４】
図２及び図４において、チャック１０は、チャック支持台９を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向（図２及び図４の図面横方向）へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向（図２及び図４の図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台９は、θステージ８に搭載され、チャック１０の裏面を複数個所で支持する。Ｘステージ５、Ｙステージ７、及びθステージ８には、ボールねじ及びモータや、リニアモータ等の図示しない駆動機構が設けられており、各駆動機構は、図１のステージ駆動回路６０により駆動される。
【００３５】
Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０は、ロード／アンロード位置と露光位置との間を移動される。ロード／アンロード位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板１のプリアライメントが行われる。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０に搭載された基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向（図４の図面上下方向）へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。そして、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、マスク２と基板１との位置合わせが行われる。図１において、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向へ回転を行う。
【００３６】
なお、本実施の形態では、マスクホルダ２０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台９にＺ−チルト機構を設けて、チャック１０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行ってもよい。また、本実施の形態では、Ｘステージ５及びＹステージ７によりチャック１０をＸＹ方向へ移動することにより、マスク２と基板１との位置合わせを行っているが、マスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動するステージを設けて、マスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動することにより、マスク２と基板１との位置合わせを行ってもよい。
【００３７】
図６は、本発明の一実施の形態によるチャックの上面図である。チャック１０は、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、図６では、各温度調節領域の境界が二点鎖線で示されている。本実施の形態では、チャック１０は、全体が４つの温度調節領域に分けられ、各温度調節領域は、Ｙ方向に細長いほぼ同じ大きさの長方形で、Ｘ方向に隣接して並べて配置されている。
【００３８】
また、チャック１０は、大型のチャック１０の加工及び運搬を容易にするため、温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃを組み合わせて構成されており、図６では、各構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの境界が実線で示されている。本実施の形態では、チャック１０は、３つの構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成され、各構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、Ｙ方向に細長い長方形で、Ｘ方向に隣接して並べて配置されている。構成部材１０ａは、Ｘ方向の幅が温度調節領域より大きく、チャック１０の中央に配置されている。構成部材１０ｂ，１０ｃは、Ｘ方向の幅が温度調節領域より小さく、構成部材１０ａの両側にそれぞれ配置されている。
【００３９】
チャックを複数の構成部材に分割して構成する場合、構成部材を二方向に二次元的に並べると、各構成部材を表面の高さが同じになる様に設置することが難しい。本実施の形態では、チャック１０にほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャック１０を温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成するので、各構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃを表面の高さが同じになる様に設置することが容易となり、チャック１０の平坦度が高くなる。
【００４０】
さらに、チャック１０の中央に配置した構成部材１０ａが、チャック１０の周辺部に配置した構成部材１０ｂ，１０ｃより大きいので、構成部材１０ａにより基板１の中央部が連続的に平坦に支持される。
【００４１】
図６において、チャック１０の各温度調節領域には、冷却水や冷却液等の熱媒体が流れる熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃがそれぞれ独立して設けられており、図６では、各構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの内部に形成された熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃが破線で示されている。本実施の形態では、構成部材１０ａのＸ方向の幅を温度調節領域より大きくし、構成部材１０ｂ，１０ｃのＸ方向の幅を温度調節領域より小さくした結果、主に構成部材１０ｂを通過する熱媒体通路１１ｂの一部が、隣接する構成部材１０ａにまたがって配置され、主に構成部材１０ｃを通過する熱媒体通路１１ｃの一部が、隣接する構成部材１０ａにまたがって配置されている。各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口及び出口には、配管を介して、冷却水や冷却液等の熱媒体を供給する熱媒体供給装置が接続される。
【００４２】
図７は、熱媒体供給装置が接続されたチャックの上面図である。チャック１０の各温度調節領域には、各温度調節領域の温度を検出する温度センサー１２がそれぞれ取り付けられている。そして、チャック１０の各温度調節領域に対応して、複数の熱媒体供給装置１３が設けられている。各熱媒体供給装置１３は、配管１４を介して、各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口及び出口に接続されている。各熱媒体供給装置１３は、各温度センサー１２の検出結果に基づいて、それぞれ独立に熱媒体の温度を調節し、温度を調節した熱媒体をチャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給する。
【００４３】
チャック１０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃをそれぞれ独立して設け、各温度調節領域の温度を別々の温度センサー１２で検出し、各温度センサー１２の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節するので、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃが短く済み、各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなって、各温度調節領域で基板１の温度が均一に精度良く調節される。
【００４４】
図８は、基板の露光領域の一例を示す図である。図８は、基板１の表面を破線で示す６つの露光領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに分け、１枚の基板１から６枚の表示用パネル基板を製造する例を示している。各露光領域と同じ大きさのマスクを用いる場合、基板１の露光は、露光領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの順に６回のショットに分けて行われる。
【００４５】
図９は、基板を搭載したチャックの上面図である。基板１の露光領域Ａ又は露光領域Ｆの露光では、チャック１０の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの内、露光領域Ａ又は露光領域Ｆの下面を支持している構成部材１０ａ，１０ｃの温度が構成部材１０ｂに比べて上昇し、特に構成部材１０ａに比べて体積の小さい構成部材１０ｃの温度が最も上昇する。しかしながら、本実施の形態では、図６及び図７に示す様に、構成部材１０ｃを通過する熱媒体通路１１ｃの一部が、隣接する構成部材１０ａにまたがって配置されているので、構成部材１０ｃから構成部材１０ａへの熱伝導が効率良く行われ、構成部材１０ａ，１０ｃ間の温度差が小さくなって、チャック１０全体の温度が均一化される。
【００４６】
図９において、基板１の露光領域Ｃ又は露光領域Ｄの露光では、チャック１０の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの内、露光領域Ｃ又は露光領域Ｄの下面を支持している構成部材１０ａ，１０ｂの温度が構成部材１０ｃに比べて上昇し、特に構成部材１０ａに比べて体積の小さい構成部材１０ｂの温度が最も上昇する。しかしながら、本実施の形態では、図６及び図７に示す様に、構成部材１０ｂを通過する熱媒体通路１１ｂの一部が、隣接する構成部材１０ａにまたがって配置されているので、構成部材１０ｂから構成部材１０ａへの熱伝導が効率良く行われ、構成部材１０ａ，１０ｂ間の温度差が小さくなって、チャック１０全体の温度が均一化される。
【００４７】
図１０は、本発明の他の実施の形態によるチャックの上面図である。また、図１１は、熱媒体供給装置が接続されたチャックの上面図である。図１０において、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、入口及び出口が、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設けられている。図１１において、各温度センサー１２は、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近に取り付けられており、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近の温度を検出する。
【００４８】
図６及び図７に示した実施の形態では、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃが短く済み、各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなるが、依然として、各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近で熱媒体の温度差が発生し、この熱媒体の温度差は、温度調節領域毎にばらつく。また、ほぼ同じ大きさの一方向に並んだ各温度調節領域の一辺の両側付近に熱媒体通路の入口及び出口を設ける際、入口及び出口の位置を各温度調節領域で同じにすると、１つの温度調節領域の熱媒体通路の入口と、隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口とが近くに配置され、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度が、隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受ける。
【００４９】
図１０及び図１１に示した実施の形態では、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサー１２により、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近の温度を検出し、各温度センサー１２の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給するので、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差のばらつき、及び隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受けることなく、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへ供給する熱媒体の温度が調節される。
【００５０】
図１２は、本発明の一実施の形態による温度調節プレートの上面図である。温度調節プレート３０は、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、図１２では、各温度調節領域の境界が二点鎖線で示されている。本実施の形態では、温度調節プレート３０は、全体が４つの温度調節領域に分けられ、各温度調節領域は、Ｘ方向に細長いほぼ同じ大きさの長方形で、Ｙ方向に隣接して並べて配置されている。
【００５１】
また、温度調節プレート３０は、大型の温度調節プレート３０の加工及び運搬を容易にするため、温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを組み合わせて構成されており、図１２では、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの境界が実線で示されている。本実施の形態では、温度調節プレート３０は、４つの構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにより構成され、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、温度調節プレート３０の全体を縦横に４分割した形状で、Ｘ方向及びＹ方向に隣接して並べて配置されている。各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、Ｘ方向の幅が温度調節領域より大きく、Ｙ方向の幅が温度調節領域より小さい。
【００５２】
温度調節プレート３０は、チャック１０へ搬送する前の基板１の温度を調節するものであり、チャック１０の様な高い平坦度は要求されない。そこで、温度調節プレート３０を構成する各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを同じ形状にすると、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの加工及び運搬が容易となる。
【００５３】
図１２において、温度調節プレート３０の各温度調節領域には、冷却水や冷却液等の熱媒体が流れる熱媒体通路３１ａ，３１ｂがそれぞれ独立して設けられており、図１２では、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの内部に形成された熱媒体通路３１ａ，３１ｂが破線で示されている。本実施の形態では、温度調節プレート３０の各温度調節領域をＹ方向に隣接して並べて配置し、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄをＸ方向及びＹ方向に隣接して並べて配置した結果、構成部材３０ａを通過する熱媒体通路３１ａが、Ｘ方向に隣接する構成部材３０ｄにまたがって配置され、構成部材３０ｂを通過する熱媒体通路３１ｂが、Ｘ方向に隣接する構成部材３０ｃにまたがって配置されている。各熱媒体通路３１ａ，３１ｂの入口及び出口には、配管を介して、冷却水や冷却液等の熱媒体を供給する熱媒体供給装置が接続される。
【００５４】
図１３は、熱媒体供給装置が接続された基板温度調節プレートの上面図である。温度調節プレート３０の各温度調節領域には、各温度調節領域の温度を検出する温度センサー３２がそれぞれ取り付けられている。そして、温度調節プレート３０の各温度調節領域に対応して、複数の熱媒体供給装置３３が設けられている。各熱媒体供給装置３３は、配管３４を介して、各熱媒体通路３１ａ，３１ｂの入口及び出口に接続されている。各熱媒体供給装置３３は、各温度センサー３２の検出結果に基づいて、それぞれ独立に熱媒体の温度を調節し、温度を調節した熱媒体をチャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路３１ａ，３１ｂへそれぞれ独立して供給する。
【００５５】
チャック１０へ搬送する前の基板１を搭載する温度調節プレート３０を設け、温度調節プレート３０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路３１ａ，３１ｂをそれぞれ独立して設け、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路３１ａ，３１ｂへそれぞれ独立して供給して、チャック１０へ搬送する前の基板１の温度を調節するので、各温度調節領域の熱媒体通路３１ａ，３１ｂが短く済み、各熱媒体通路３１ａ，３１ｂの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなって、各温度調節領域で基板１の温度が均一に精度良く調節される。そして、温度調節プレート３０を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにより構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置するので、温度調節プレートを構成する構成部材間の温度差が小さくなって、温度調節プレート３０全体の温度が均一化される。従って、チャック１０へ搬送する前の大型の基板１の温度が均一に精度良く調節され、露光精度がさらに向上する。
【００５６】
以上説明した実施の形態によれば、チャック１０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃをそれぞれ独立して設け、各温度調節領域の温度を別々の温度センサー１２で検出し、各温度センサー１２の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給して、基板１の温度を調節することにより、各温度調節領域で基板１の温度を均一に精度良く調節することができる。そして、チャック１０を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路１１ｂ，１１ｃを、隣接する構成部材にまたがって配置することにより、チャック１０を構成する構成部材間の温度差を小さくして、チャック１０全体の温度を均一化することができる。従って、複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成される大型のチャック１０を用い、大型の基板１の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることができる。
【００５７】
さらに、チャック１０にほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャック１０を温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成することにより、チャック１０の平坦度を高くして、露光精度をさらに向上させることができる。
【００５８】
さらに、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサー１２により、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近の温度を検出することにより、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差のばらつき、及び隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受けることなく、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへ供給する熱媒体の温度を調節することができる。
【００５９】
さらに、チャック１０へ搬送する前の基板１を搭載する温度調節プレート３０を設け、温度調節プレート３０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路３１ａ，３１ｂをそれぞれ独立して設け、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路３１ａ，３１ｂへそれぞれ独立して供給して、チャック１０へ搬送する前の基板１の温度を調節することにより、各温度調節領域で基板１の温度を均一に精度良く調節することができる。そして、温度調節プレート３０を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにより構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置することにより、温度調節プレート３０を構成する構成部材間の温度差を小さくして、温度調節プレート３０全体の温度を均一化することができる。従って、チャック１０へ搬送する前の大型の基板１の温度を均一に精度良く調節して、露光精度をさらに向上させることができる。
【００６０】
なお、以上説明した実施の形態では、チャック１０及び温度調節プレート３０に４つの温度調節領域をそれぞれ設けていたが、温度調節領域の数は、チャック１０及び温度調節プレート３０の大きさに応じて適宜決定すればよい。また、以上説明した実施の形態では、チャック１０を３つの構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成していたが、本発明はこれに限らず、温度調節領域の一部が、チャックを構成する構成部材の境界に位置する様に、チャックを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成すればよい。同様に、以上説明した実施の形態では、温度調節プレート３０を４つの構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにより構成していたが、本発明はこれに限らず、温度調節領域の一部が、温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する様に、温度調節プレートを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成すればよい。
【００６１】
本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法を用いて基板の温度を調節しながら、基板の露光を行うことにより、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることができるので、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。
【００６２】
例えば、図１４は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００６３】
また、図１５は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。
【００６４】
図１４に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１５に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法を適用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１ 基板
２ マスク
３ ベース
４ Ｘガイド
５ Ｘステージ
６ Ｙガイド
７ Ｙステージ
８ θステージ
９ チャック支持台
１０ チャック
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ チャックの構成部材
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 熱媒体通路
１２ 温度センサー
１３ 熱媒体供給装置
１４ 配管
２０ マスクホルダ
３０ 温度調節プレート
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ 温度調節プレートの構成部材
３１ａ，３１ｂ 熱媒体通路
３２ 温度センサー
３３ 熱媒体供給装置
３４ 配管
４０ プレート台
５０ 基板搬送ロボット
５１ ハンドリングアーム
６０ ステージ駆動回路
７０ 主制御装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度調節方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に、基板をＸＹ方向へステップ移動させて、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度調節方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
【０００３】
プロジェクション方式の投影露光装置では、投影光学系を構成する光学部品の光学特性が周囲の温度により変化するため、露光装置内の温度を一定に制御する必要がある。これに対し、プロキシミティ露光装置は、投影露光装置の様な投影光学系を備えておらず、投影光学系の光学部品の光学特性が温度変化により影響を受けるという問題は無い。一方、プロキシミティ露光装置では、マスクと基板とを一対一に向き合わせて基板の露光を行うため、露光光の照射により基板の温度が上昇すると、基板が熱膨張して、パターンの露光が精度良く行われない。そのため、プロキシミティ露光装置では、露光装置内での基板の温度管理が重要となり、従来は、基板を搭載するチャックに冷却水や冷却液等の熱媒体を流して、基板の温度を調節していた。
【０００４】
近年、表示用パネルの各種基板の製造では、大型化及びサイズの多様化に対応するため、比較的大きな基板を用意し、表示用パネルのサイズに応じて、１枚の基板から１枚又は複数枚の表示用パネル基板を製造している。その場合、プロキシミティ方式では、基板の一面を一括して露光しようとすると、基板と同じ大きさのマスクが必要となり、高価なマスクのコストがさらに増大する。そこで、基板より比較的小さなマスクを用い、基板をＸＹ方向へステップ移動させて、基板の一面を複数のショットに分けて露光する方式が主流となっている。
【０００５】
基板の一面を複数のショットに分けて露光する場合、ショット毎に露光光が照射される基板上の位置が異なるため、基板の温度が基板全体で均一にならないという問題がある。特許文献１には、チャックに並列接続された複数の熱媒体流路を設け、各熱媒体流路の出口側で熱媒体の出口温度を測定し、熱媒体の出口温度に基づいて各熱媒体流路を通過する熱媒体の流量を制御して、チャックの温度の均一化を図る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１２２６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年の表示用パネルの大画面化に伴い基板が大型化すると、チャックも大型化し、チャックの内部に形成される熱媒体通路が長くなって、熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が大きくなる。そのため、大型の基板の温度を精度良く均一にするには、特許文献１に記載されている様に複数の熱媒体通路を並列接続するよりも、複数の熱媒体通路を独立に設けて各熱媒体通路を短くし、各熱媒体通路を流れる熱媒体の温度をそれぞれ独立に調節することが望ましい。
【０００８】
また、従来、チャックは、アルミニウム等の金属材料から成る部材を加工して製造され、チャック全体が１つの部材で構成されていた。しかしながら、チャックが大型化すると、チャックの加工及び運搬が困難になり、チャックを複数の構成部材に分割して構成する必要が出てきた。チャックを複数の構成部材に分割して構成する場合、基板の一面を複数のショットに分けて露光すると、基板の露光光が照射されている部分を支持している構成部材の温度が他の構成部材に比べて高くなり、全体を１つの部材で構成していた従来のチャックに比べて、チャック全体の温度を均一にするのが難しいという問題が生じた。
【０００９】
本発明の課題は、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることである。また、本発明の課題は、高品質な表示用パネル基板を製造することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプロキシミティ露光装置は、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、ステージによりチャックを移動して基板のＸＹ方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置において、チャックが、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成され、チャックの各温度調節領域には、熱媒体が流れる熱媒体通路がそれぞれ独立して設けられ、チャックを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路が、隣接する構成部材にまたがって配置され、チャックの各温度調節領域の温度を検出する複数の温度センサーと、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給する複数の第１の熱媒体供給装置とを備えたものである。
【００１１】
また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法は、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、ステージによりチャックを移動して基板のＸＹ方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法であって、チャックにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、チャックを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、チャックの各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、チャックを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置し、チャックの各温度調節領域の温度を別々の温度センサーで検出し、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節するものである。
【００１２】
チャックにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、各温度調節領域の温度を別々の温度センサーで検出し、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節するので、各温度調節領域の熱媒体通路が短く済み、各熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなって、各温度調節領域で基板の温度が均一に精度良く調節される。そして、チャックを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置するので、チャックを構成する構成部材間の温度差が小さくなって、チャック全体の温度が均一化される。従って、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度が均一に精度良く調節され、露光精度が向上する。
【００１３】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックが、ほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を有し、温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成されたものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法は、チャックにほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャックを温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成するものである。
【００１４】
プロキシミティ露光装置で露光精度を向上させるためには、露光時に、基板をより平坦に支持しなければならない。そのため、基板を支持するチャックには、高い平坦度が要求され、特に、基板が大型化する程、チャックの平坦度の要求が強くなる。しかしながら、チャックを複数の構成部材に分割して構成する場合、構成部材を二方向に二次元的に並べると、各構成部材を表面の高さが同じになる様に設置することが難しい。チャックにほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャックを温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成するので、各構成部材を表面の高さが同じになる様に設置することが容易となり、チャックの平坦度が高くなって、露光精度がさらに向上する。
【００１５】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路が、入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に有し、各温度センサーが、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出するものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法は、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサーにより、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出するものである。
【００１６】
本発明では、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路が短く済み、各熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなるが、依然として、各熱媒体通路の入口付近と出口付近で熱媒体の温度差が発生し、この熱媒体の温度差は、温度調節領域毎にばらつく。また、ほぼ同じ大きさの一方向に並んだ各温度調節領域の一辺の両側付近に熱媒体通路の入口及び出口を設ける際、入口及び出口の位置を各温度調節領域で同じにすると、１つの温度調節領域の熱媒体通路の入口と、隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口とが近くに配置され、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度が、隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受ける。チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサーにより、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出し、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給するので、各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差のばらつき、及び隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受けることなく、各温度調節領域の熱媒体通路へ供給する熱媒体の温度が調節される。
【００１７】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを備え、温度調節プレートが、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成され、温度調節プレートの各温度調節領域には、熱媒体が流れる熱媒体通路がそれぞれ独立して設けられ、温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路が、隣接する構成部材にまたがって配置され、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、温度調節プレートの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給する複数の第２の熱媒体供給装置を備えたものである。
【００１８】
また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法は、チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを設け、温度調節プレートにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、温度調節プレートを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、温度調節プレートの各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置し、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、温度調節プレートの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、チャックへ搬送する前の基板の温度を調節するものである。
【００１９】
チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを設け、温度調節プレートにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、チャックへ搬送する前の基板の温度を調節するので、各温度調節領域の熱媒体通路が短く済み、各熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなって、各温度調節領域で基板の温度が均一に精度良く調節される。そして、温度調節プレートを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置するので、温度調節プレートを構成する構成部材間の温度差が小さくなって、温度調節プレート全体の温度が均一化される。従って、チャックへ搬送する前の大型の基板の温度が均一に精度良く調節され、露光精度がさらに向上する。
【００２０】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法を用いて基板の温度を調節しながら、基板の露光を行うものである。複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度が均一に精度良く調節され、露光精度が向上するので、高品質な表示用パネル基板が製造される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法によれば、チャックにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、各温度調節領域の温度を別々の温度センサーで検出し、各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節することにより、各温度調節領域で基板の温度を均一に精度良く調節することができる。そして、チャックを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置することにより、チャックを構成する構成部材間の温度差を小さくして、チャック全体の温度を均一化することができる。従って、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることができる。
【００２２】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法によれば、チャックにほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャックを温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成することにより、チャックの平坦度を高くして、露光精度をさらに向上させることができる。
【００２３】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法によれば、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサーにより、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出することにより、各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近と出口付近での熱媒体の温度差のばらつき、及び隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受けることなく、各温度調節領域の熱媒体通路へ供給する熱媒体の温度を調節することができる。
【００２４】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法によれば、チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを設け、温度調節プレートにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、チャックへ搬送する前の基板の温度を調節することにより、各温度調節領域で基板の温度を均一に精度良く調節することができる。そして、温度調節プレートを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置することにより、温度調節プレートを構成する構成部材間の温度差を小さくして、温度調節プレート全体の温度を均一化することができる。従って、チャックへ搬送する前の大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度をさらに向上させることができる。
【００２５】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることができるので、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。
【図３】基板をチャックにロードした状態を示す上面図である。
【図４】チャックを露光位置へ移動した状態を示す上面図である。
【図５】チャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。
【図６】本発明の一実施の形態によるチャックの上面図である。
【図７】熱媒体供給装置が接続されたチャックの上面図である。
【図８】基板の露光領域の一例を示す図である。
【図９】基板を搭載したチャックの上面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態によるチャックの上面図である。
【図１１】熱媒体供給装置が接続されたチャックの上面図である。
【図１２】本発明の一実施の形態による温度調節プレートの上面図である。
【図１３】熱媒体供給装置が接続された基板温度調節プレートの上面図である。
【図１４】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図１５】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。プロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック支持台９、チャック１０、マスクホルダ２０、温度調節プレート３０、プレート台４０、基板搬送ロボット５０、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０を含んで構成されている。なお、図２では、基板搬送ロボット５０、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０が省略されている。プロキシミティ露光装置は、これらの他に、露光光を照射する照射光学系、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。
【００２８】
なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。
【００２９】
図１及び図２において、ベース３の手前には、チャック１０へ搬送する前の基板１の温度を調節する温度調節プレート３０が設けられている。図２に示す様に、温度調節プレート３０は、プレート台４０に搭載されている。図１において、温度調節プレート３０の横には、基板搬送ロボット５０が配置されている。基板搬送ロボット５０は、基板１を図示しない搬送ラインから温度調節プレート３０へ搬送する。そして、基板搬送ロボット５０は、温度調節プレート３０により温度が調節された基板１を温度調節プレート３０からチャック１０へ搬送し、また露光後の基板をチャック１０から図示しない搬送ラインへ搬送する。
【００３０】
温度調節プレート３０への基板１の搭載及び温度調節プレート３０からの基板１の取り出しは、温度調節プレート３０に設けた図示しない複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、温度調節プレート３０の内部に収納されており、温度調節プレート３０の内部から上昇して、基板１を温度調節プレート３０に搭載する際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１から基板１を受け取り、基板１を温度調節プレート３０から取り出す際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１へ基板１を受け渡す。
【００３１】
図１及び図２において、チャック１０は、基板１のロード及びアンロードを行うロード／アンロード位置にある。ロード／アンロード位置において、基板搬送ロボット５０により、基板１がチャック１０へ搬入され、また基板１がチャック１０から搬出される。チャック１０への基板１のロード及びチャック１０からの基板１のアンロードは、チャック１０に設けた図示しない複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、チャック１０の内部に収納されており、チャック１０の内部から上昇して、基板１をチャック１０にロードする際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１から基板１を受け取り、基板１をチャック１０からアンロードする際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１へ基板１を受け渡す。チャック１０は、基板１の裏面を真空吸着して支持する。
【００３２】
図３は、基板をチャックにロードした状態を示す上面図である。また、図４はチャックを露光位置へ移動した状態を示す上面図、図５はチャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。なお、図３及び図４では、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０が省略されている。また、図５では、温度調節プレート３０、プレート台４０、基板搬送ロボット５０、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０が省略されている。
【００３３】
図４及び図５において、基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。基板１の表面には、感光樹脂材料（フォトレジスト）が塗布されており、露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板１へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される。
【００３４】
図２及び図４において、チャック１０は、チャック支持台９を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向（図２及び図４の図面横方向）へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向（図２及び図４の図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台９は、θステージ８に搭載され、チャック１０の裏面を複数個所で支持する。Ｘステージ５、Ｙステージ７、及びθステージ８には、ボールねじ及びモータや、リニアモータ等の図示しない駆動機構が設けられており、各駆動機構は、図１のステージ駆動回路６０により駆動される。
【００３５】
Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０は、ロード／アンロード位置と露光位置との間を移動される。ロード／アンロード位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板１のプリアライメントが行われる。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０に搭載された基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向（図４の図面上下方向）へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。そして、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、マスク２と基板１との位置合わせが行われる。図１において、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向へ回転を行う。
【００３６】
なお、本実施の形態では、マスクホルダ２０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台９にＺ−チルト機構を設けて、チャック１０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行ってもよい。また、本実施の形態では、Ｘステージ５及びＹステージ７によりチャック１０をＸＹ方向へ移動することにより、マスク２と基板１との位置合わせを行っているが、マスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動するステージを設けて、マスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動することにより、マスク２と基板１との位置合わせを行ってもよい。
【００３７】
図６は、本発明の一実施の形態によるチャックの上面図である。チャック１０は、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、図６では、各温度調節領域の境界が二点鎖線で示されている。本実施の形態では、チャック１０は、全体が４つの温度調節領域に分けられ、各温度調節領域は、Ｙ方向に細長いほぼ同じ大きさの長方形で、Ｘ方向に隣接して並べて配置されている。
【００３８】
また、チャック１０は、大型のチャック１０の加工及び運搬を容易にするため、温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃを組み合わせて構成されており、図６では、各構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの境界が実線で示されている。本実施の形態では、チャック１０は、３つの構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成され、各構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、Ｙ方向に細長い長方形で、Ｘ方向に隣接して並べて配置されている。構成部材１０ａは、Ｘ方向の幅が温度調節領域より大きく、チャック１０の中央に配置されている。構成部材１０ｂ，１０ｃは、Ｘ方向の幅が温度調節領域より小さく、構成部材１０ａの両側にそれぞれ配置されている。
【００３９】
チャックを複数の構成部材に分割して構成する場合、構成部材を二方向に二次元的に並べると、各構成部材を表面の高さが同じになる様に設置することが難しい。本実施の形態では、チャック１０にほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャック１０を温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成するので、各構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃを表面の高さが同じになる様に設置することが容易となり、チャック１０の平坦度が高くなる。
【００４０】
さらに、チャック１０の中央に配置した構成部材１０ａが、チャック１０の周辺部に配置した構成部材１０ｂ，１０ｃより大きいので、構成部材１０ａにより基板１の中央部が連続的に平坦に支持される。
【００４１】
図６において、チャック１０の各温度調節領域には、冷却水や冷却液等の熱媒体が流れる熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃがそれぞれ独立して設けられており、図６では、各構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの内部に形成された熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃが破線で示されている。本実施の形態では、構成部材１０ａのＸ方向の幅を温度調節領域より大きくし、構成部材１０ｂ，１０ｃのＸ方向の幅を温度調節領域より小さくした結果、主に構成部材１０ｂを通過する熱媒体通路１１ｂの一部が、隣接する構成部材１０ａにまたがって配置され、主に構成部材１０ｃを通過する熱媒体通路１１ｃの一部が、隣接する構成部材１０ａにまたがって配置されている。各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口及び出口には、配管を介して、冷却水や冷却液等の熱媒体を供給する熱媒体供給装置が接続される。
【００４２】
図７は、熱媒体供給装置が接続されたチャックの上面図である。チャック１０の各温度調節領域には、各温度調節領域の温度を検出する温度センサー１２がそれぞれ取り付けられている。そして、チャック１０の各温度調節領域に対応して、複数の熱媒体供給装置１３が設けられている。各熱媒体供給装置１３は、配管１４を介して、各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口及び出口に接続されている。各熱媒体供給装置１３は、各温度センサー１２の検出結果に基づいて、それぞれ独立に熱媒体の温度を調節し、温度を調節した熱媒体をチャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給する。
【００４３】
チャック１０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃをそれぞれ独立して設け、各温度調節領域の温度を別々の温度センサー１２で検出し、各温度センサー１２の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節するので、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃが短く済み、各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなって、各温度調節領域で基板１の温度が均一に精度良く調節される。
【００４４】
図８は、基板の露光領域の一例を示す図である。図８は、基板１の表面を破線で示す６つの露光領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに分け、１枚の基板１から６枚の表示用パネル基板を製造する例を示している。各露光領域と同じ大きさのマスクを用いる場合、基板１の露光は、露光領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの順に６回のショットに分けて行われる。
【００４５】
図９は、基板を搭載したチャックの上面図である。基板１の露光領域Ａ又は露光領域Ｆの露光では、チャック１０の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの内、露光領域Ａ又は露光領域Ｆの下面を支持している構成部材１０ａ，１０ｃの温度が構成部材１０ｂに比べて上昇し、特に構成部材１０ａに比べて体積の小さい構成部材１０ｃの温度が最も上昇する。しかしながら、本実施の形態では、図６及び図７に示す様に、構成部材１０ｃを通過する熱媒体通路１１ｃの一部が、隣接する構成部材１０ａにまたがって配置されているので、構成部材１０ｃから構成部材１０ａへの熱伝導が効率良く行われ、構成部材１０ａ，１０ｃ間の温度差が小さくなって、チャック１０全体の温度が均一化される。
【００４６】
図９において、基板１の露光領域Ｃ又は露光領域Ｄの露光では、チャック１０の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの内、露光領域Ｃ又は露光領域Ｄの下面を支持している構成部材１０ａ，１０ｂの温度が構成部材１０ｃに比べて上昇し、特に構成部材１０ａに比べて体積の小さい構成部材１０ｂの温度が最も上昇する。しかしながら、本実施の形態では、図６及び図７に示す様に、構成部材１０ｂを通過する熱媒体通路１１ｂの一部が、隣接する構成部材１０ａにまたがって配置されているので、構成部材１０ｂから構成部材１０ａへの熱伝導が効率良く行われ、構成部材１０ａ，１０ｂ間の温度差が小さくなって、チャック１０全体の温度が均一化される。
【００４７】
図１０は、本発明の他の実施の形態によるチャックの上面図である。また、図１１は、熱媒体供給装置が接続されたチャックの上面図である。図１０において、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、入口及び出口が、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設けられている。図１１において、各温度センサー１２は、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近に取り付けられており、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近の温度を検出する。
【００４８】
図６及び図７に示した実施の形態では、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃが短く済み、各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなるが、依然として、各熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近で熱媒体の温度差が発生し、この熱媒体の温度差は、温度調節領域毎にばらつく。また、ほぼ同じ大きさの一方向に並んだ各温度調節領域の一辺の両側付近に熱媒体通路の入口及び出口を設ける際、入口及び出口の位置を各温度調節領域で同じにすると、１つの温度調節領域の熱媒体通路の入口と、隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口とが近くに配置され、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度が、隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受ける。
【００４９】
図１０及び図１１に示した実施の形態では、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサー１２により、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近の温度を検出し、各温度センサー１２の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給するので、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差のばらつき、及び隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受けることなく、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへ供給する熱媒体の温度が調節される。
【００５０】
図１２は、本発明の一実施の形態による温度調節プレートの上面図である。温度調節プレート３０は、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、図１２では、各温度調節領域の境界が二点鎖線で示されている。本実施の形態では、温度調節プレート３０は、全体が４つの温度調節領域に分けられ、各温度調節領域は、Ｘ方向に細長いほぼ同じ大きさの長方形で、Ｙ方向に隣接して並べて配置されている。
【００５１】
また、温度調節プレート３０は、大型の温度調節プレート３０の加工及び運搬を容易にするため、温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを組み合わせて構成されており、図１２では、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの境界が実線で示されている。本実施の形態では、温度調節プレート３０は、４つの構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにより構成され、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、温度調節プレート３０の全体を縦横に４分割した形状で、Ｘ方向及びＹ方向に隣接して並べて配置されている。各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、Ｘ方向の幅が温度調節領域より大きく、Ｙ方向の幅が温度調節領域より小さい。
【００５２】
温度調節プレート３０は、チャック１０へ搬送する前の基板１の温度を調節するものであり、チャック１０の様な高い平坦度は要求されない。そこで、温度調節プレート３０を構成する各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを同じ形状にすると、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの加工及び運搬が容易となる。
【００５３】
図１２において、温度調節プレート３０の各温度調節領域には、冷却水や冷却液等の熱媒体が流れる熱媒体通路３１ａ，３１ｂがそれぞれ独立して設けられており、図１２では、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの内部に形成された熱媒体通路３１ａ，３１ｂが破線で示されている。本実施の形態では、温度調節プレート３０の各温度調節領域をＹ方向に隣接して並べて配置し、各構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄをＸ方向及びＹ方向に隣接して並べて配置した結果、構成部材３０ａを通過する熱媒体通路３１ａが、Ｘ方向に隣接する構成部材３０ｄにまたがって配置され、構成部材３０ｂを通過する熱媒体通路３１ｂが、Ｘ方向に隣接する構成部材３０ｃにまたがって配置されている。各熱媒体通路３１ａ，３１ｂの入口及び出口には、配管を介して、冷却水や冷却液等の熱媒体を供給する熱媒体供給装置が接続される。
【００５４】
図１３は、熱媒体供給装置が接続された基板温度調節プレートの上面図である。温度調節プレート３０の各温度調節領域には、各温度調節領域の温度を検出する温度センサー３２がそれぞれ取り付けられている。そして、温度調節プレート３０の各温度調節領域に対応して、複数の熱媒体供給装置３３が設けられている。各熱媒体供給装置３３は、配管３４を介して、各熱媒体通路３１ａ，３１ｂの入口及び出口に接続されている。各熱媒体供給装置３３は、各温度センサー３２の検出結果に基づいて、それぞれ独立に熱媒体の温度を調節し、温度を調節した熱媒体をチャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路３１ａ，３１ｂへそれぞれ独立して供給する。
【００５５】
チャック１０へ搬送する前の基板１を搭載する温度調節プレート３０を設け、温度調節プレート３０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路３１ａ，３１ｂをそれぞれ独立して設け、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路３１ａ，３１ｂへそれぞれ独立して供給して、チャック１０へ搬送する前の基板１の温度を調節するので、各温度調節領域の熱媒体通路３１ａ，３１ｂが短く済み、各熱媒体通路３１ａ，３１ｂの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差が小さくなって、各温度調節領域で基板１の温度が均一に精度良く調節される。そして、温度調節プレート３０を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにより構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置するので、温度調節プレートを構成する構成部材間の温度差が小さくなって、温度調節プレート３０全体の温度が均一化される。従って、チャック１０へ搬送する前の大型の基板１の温度が均一に精度良く調節され、露光精度がさらに向上する。
【００５６】
以上説明した実施の形態によれば、チャック１０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃをそれぞれ独立して設け、各温度調節領域の温度を別々の温度センサー１２で検出し、各温度センサー１２の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへそれぞれ独立して供給して、基板１の温度を調節することにより、各温度調節領域で基板１の温度を均一に精度良く調節することができる。そして、チャック１０を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路１１ｂ，１１ｃを、隣接する構成部材にまたがって配置することにより、チャック１０を構成する構成部材間の温度差を小さくして、チャック１０全体の温度を均一化することができる。従って、複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成される大型のチャック１０を用い、大型の基板１の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることができる。
【００５７】
さらに、チャック１０にほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャック１０を温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成することにより、チャック１０の平坦度を高くして、露光精度をさらに向上させることができる。
【００５８】
さらに、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、各温度センサー１２により、チャック１０の各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近の温度を検出することにより、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃの入口付近と出口付近での熱媒体の温度差のばらつき、及び隣接する温度調節領域の熱媒体通路の出口付近を流れる熱媒体の温度の影響を受けることなく、各温度調節領域の熱媒体通路１１ａ，１１ｂ，１１ｃへ供給する熱媒体の温度を調節することができる。
【００５９】
さらに、チャック１０へ搬送する前の基板１を搭載する温度調節プレート３０を設け、温度調節プレート３０にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路３１ａ，３１ｂをそれぞれ独立して設け、それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、各温度調節領域の熱媒体通路３１ａ，３１ｂへそれぞれ独立して供給して、チャック１０へ搬送する前の基板１の温度を調節することにより、各温度調節領域で基板１の温度を均一に精度良く調節することができる。そして、温度調節プレート３０を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにより構成し、構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置することにより、温度調節プレート３０を構成する構成部材間の温度差を小さくして、温度調節プレート３０全体の温度を均一化することができる。従って、チャック１０へ搬送する前の大型の基板１の温度を均一に精度良く調節して、露光精度をさらに向上させることができる。
【００６０】
なお、以上説明した実施の形態では、チャック１０及び温度調節プレート３０に４つの温度調節領域をそれぞれ設けていたが、温度調節領域の数は、チャック１０及び温度調節プレート３０の大きさに応じて適宜決定すればよい。また、以上説明した実施の形態では、チャック１０を３つの構成部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成していたが、本発明はこれに限らず、温度調節領域の一部が、チャックを構成する構成部材の境界に位置する様に、チャックを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成すればよい。同様に、以上説明した実施の形態では、温度調節プレート３０を４つの構成部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにより構成していたが、本発明はこれに限らず、温度調節領域の一部が、温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する様に、温度調節プレートを温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成すればよい。
【００６１】
本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法を用いて基板の温度を調節しながら、基板の露光を行うことにより、複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させることができるので、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。
【００６２】
例えば、図１４は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００６３】
また、図１５は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。
【００６４】
図１４に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１５に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法を適用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１ 基板
２ マスク
３ ベース
４ Ｘガイド
５ Ｘステージ
６ Ｙガイド
７ Ｙステージ
８ θステージ
９ チャック支持台
１０ チャック
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ チャックの構成部材
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 熱媒体通路
１２ 温度センサー
１３ 熱媒体供給装置
１４ 配管
２０ マスクホルダ
３０ 温度調節プレート
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ 温度調節プレートの構成部材
３１ａ，３１ｂ 熱媒体通路
３２ 温度センサー
３３ 熱媒体供給装置
３４ 配管
４０ プレート台
５０ 基板搬送ロボット
５１ ハンドリングアーム
６０ ステージ駆動回路
７０ 主制御装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、前記チャックを移動するステージとを備え、前記ステージにより前記チャックを移動して基板のＸＹ方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置において、
前記チャックは、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、該温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成され、
前記チャックの各温度調節領域には、熱媒体が流れる熱媒体通路がそれぞれ独立して設けられ、前記チャックを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路が、隣接する構成部材にまたがって配置され、
前記チャックの各温度調節領域の温度を検出する複数の温度センサーと、
各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、前記チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給する複数の第１の熱媒体供給装置とを備えたことを特徴とするプロキシミティ露光装置。
【請求項２】
前記チャックは、ほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を有し、該温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成されたことを特徴とする請求項１に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項３】
前記チャックの各温度調節領域の熱媒体通路は、入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に有し、
各温度センサーは、前記チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項４】
前記チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを備え、
前記温度調節プレートは、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、該温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成され、
前記温度調節プレートの各温度調節領域には、熱媒体が流れる熱媒体通路がそれぞれ独立して設けられ、前記温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路が、隣接する構成部材にまたがって配置され、
それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、前記温度調節プレートの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給する複数の第２の熱媒体供給装置を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項５】
基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、ステージによりチャックを移動して基板のＸＹ方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法であって、
チャックにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、チャックを該温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、
チャックの各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、チャックを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置し、
チャックの各温度調節領域の温度を別々の温度センサーで検出し、
各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節することを特徴とするプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法。
【請求項６】
チャックにほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャックを該温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成することを特徴とする請求項５に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法。
【請求項７】
チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、
各温度センサーにより、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法。
【請求項８】
チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを設け、
温度調節プレートにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、温度調節プレートを該温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、
温度調節プレートの各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置し、
それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、温度調節プレートの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、チャックへ搬送する前の基板の温度を調節することを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項５乃至請求項８のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法を用いて基板の温度を調節しながら、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項１】
基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、前記チャックを移動するステージとを備え、前記ステージにより前記チャックを移動して基板のＸＹ方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置において、
前記チャックは、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、該温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成され、
前記チャックの各温度調節領域には、熱媒体が流れる熱媒体通路がそれぞれ独立して設けられ、前記チャックを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路が、隣接する構成部材にまたがって配置され、
前記チャックの各温度調節領域の温度を検出する複数の温度センサーと、
各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、前記チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給する複数の第１の熱媒体供給装置とを備えたことを特徴とするプロキシミティ露光装置。
【請求項２】
前記チャックは、ほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を有し、該温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成されたことを特徴とする請求項１に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項３】
前記チャックの各温度調節領域の熱媒体通路は、入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に有し、
各温度センサーは、前記チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項４】
前記チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを備え、
前記温度調節プレートは、ほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を有し、該温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成され、
前記温度調節プレートの各温度調節領域には、熱媒体が流れる熱媒体通路がそれぞれ独立して設けられ、前記温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路が、隣接する構成部材にまたがって配置され、
それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、前記温度調節プレートの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給する複数の第２の熱媒体供給装置を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項５】
基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、ステージによりチャックを移動して基板のＸＹ方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法であって、
チャックにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、チャックを該温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、
チャックの各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、チャックを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置し、
チャックの各温度調節領域の温度を別々の温度センサーで検出し、
各温度センサーの検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、基板の温度を調節することを特徴とするプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法。
【請求項６】
チャックにほぼ同じ大きさの一方向に並んだ複数の温度調節領域を設け、チャックを該温度調節領域と異なる形状の一方向に並んだ複数の構成部材により構成することを特徴とする請求項５に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法。
【請求項７】
チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口及び出口を、温度調節領域の一辺の両側付近に、隣接する温度調節領域とは左右対称に設け、
各温度センサーにより、チャックの各温度調節領域の熱媒体通路の入口付近の温度を検出することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法。
【請求項８】
チャックへ搬送する前の基板を搭載する温度調節プレートを設け、
温度調節プレートにほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、温度調節プレートを該温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材により構成し、
温度調節プレートの各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路をそれぞれ独立して設け、温度調節プレートを構成する構成部材の境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路を、隣接する構成部材にまたがって配置し、
それぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、温度調節プレートの各温度調節領域の熱媒体通路へそれぞれ独立して供給して、チャックへ搬送する前の基板の温度を調節することを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項５乃至請求項８のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度調節方法を用いて基板の温度を調節しながら、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−８８７９２（Ｐ２０１３−８８７９２Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３２５１９（Ｐ２０１１−２３２５１９）
【出願日】平成２３年１０月２４日（２０１１．１０．２４）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２４日（２０１１．１０．２４）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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