ディスク状物体のウェット処理用装置が開示されており、該装置は該ディスク状物体を保持、回転するスピンチャックと、該ディスク状物体の第１面の第１周辺領域の方へ向けられた処理液を分配する内側エッジノズルと、を具備しており、該第１面は該スピンチャックに面しており、該第１周辺領域は１ｃｍより大きく、該ディスク状物体の半径（ｒａ）より小さい内側半径（ｒｉ）を有する該第１面の領域として規定され、該内側エッジノズルは、該スピンチャック上に置かれた時の該ディスク状物体と該スピンチャックとの間に静止した仕方で位置付けられ、該内側エッジノズルは、該ディスク状物体の第１面に対し処理液を供給するために、静止した仕方で配置され、該スピンチャックを中央で貫通する中央パイプを通して供給を行っている。 （もっと読む）

【課題】省スペース化が図られると共に、プリアライメントによる位置精度を維持したまま基板を露光領域に搬送できる露光装置用基板搬送機構及びそれを用いた基板位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板搬送機構２０は、略矩形状の基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１に適用され、基板Ｗを浮上させて支持すると共に、基板Ｗを所定方向に搬送する。基板搬送機構２０は、基板搬入側領域ＩＡに設けられ、基板搬入側領域ＩＡで待機される基板Ｗのプリアライメントを行う基板プリアライメント機構５０を備える。プリアライメント機構５０は、基板Ｗの対向辺の一側近傍に配置される、上下方向に進退可能な基準ピン５１，５２と、対向辺の他側近傍に配置され、上下方向に進退可能、且つ、基板Ｗに向かう方向に移動可能な押し当てピン５３，５４とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の中心とステージの中心が一致しない場合であっても、基板を確実にクランプすることができる基板クランプ機構を提供すること。
【解決手段】基板クランプ機構を、４本のクランプバー４１Ａ〜４１Ｄと、各クランプバーに対応した移動ユニット４２Ａ〜４２Ｄとから構成する。移動ユニット４２Ａは、クランプバー４１Ａを上下移動させるエアシリンダ５２と、クランプバー４１ＡをＸ方向に移動させるタイミングベルトと、クランプバー４１Ａと共に移動して基板端縁を検出するフォトセンサ５９とを有する。 （もっと読む）

【解決手段】 基板処理方法および装置が開示される。該装置は、表面にガス流を供給するように構成される、一つあるいはそれ以上のガス流開口を備えた表面を有するチャックを含む。前記表面は、表面に亘って分散された一つあるいはそれ以上の真空チャンネルを含む。真空チャンネルは、それを通って真空を引くことを可能にする。本方法では、基板は、基板の裏面でチャック表面の近傍に、チャック表面に充分に接近して支持されるので、ガス流と真空が基板の裏面とチャック表面とを隔置された関係に維持することができる。ガス流は、ガス流開口を通して供給され、真空は、一つあるいはそれ以上の真空チャンネルを通して引かれる。基板は、基板表面に実質的に垂直な方向に沿って移動される。 （もっと読む）

【課題】ディスク状の物体を、その物体の端部形状にかかわりなく信頼性の高い方法で、物体を安全に傷つけることなく保持する装置を提供する。
【解決手段】ディスク状の物体をその外周端部領域２２で支持及び／又は固定するための３つ以上の接触要素１８を持つ、ディスク状の物体、特に半導体ウエハ１２の保持装置である。１以上の接触要素１８は可動であるように配設される。 （もっと読む）

【課題】処理中に基板の縁部を保護し、基板を支持部材に固定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板との接触を最小にし、改善された縁部の遮断を提供する。支持タブがルーフ下面から内向きに延びて、基板上に装置を支持し、装置の内端部が基板の縁部に近づいて、改善された縁部の遮断を提供する。変更可能な高さのルーフ下面が基板の縁部の上方に設けられ、大きい有効ルーフアスペクト比（ルーフ幅：基板上方のルーフ高さ）を提供して、装置及び基板の間、又は基板を越えてブリッジ層が形成される可能性を低減する。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を保持して処理槽の内部とその上方位置との間で昇降するリフタと複数枚の基板を支持して水平方向へ移動する基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行う際に、リフタの保持溝の内面部分と基板の下端縁とが擦れて塵埃や汚染物が発生して基板を汚染したり、基板に無理な力が加わって基板を破損したりすることを防止できる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送ロボットの一対のチャック２８の基板支持部３２に形成される下部支持溝３４ａの溝底の幅を、基板Ｗの厚みに、リフタ１２の基板保持部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに対して基板支持部３２が長手方向において位置ずれする予定量を加えた第１の寸法とし、基板支持部３２に形成される上部支持溝３４ｂの溝底の幅を、基板支持部３２に支持される互いに隣り合う基板同士が接触しないように第１の寸法より小さい第２の寸法とする。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、複数の端面洗浄ユニットＳＳＢ、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよび第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板を複数枚同時にスピン乾燥することができ、基板に付着した塵埃などを確実に除去できる、高度乾燥性能を有する基板の乾燥装置を提供する。
【解決手段】複数枚のワークＷを並行収納できるホルダー２は、ワークＷのそれぞれの中心を通り、且つ、ワークＷと垂直な回転中心軸のまわりに回転させる軸受部１０と、ワークＷをその外周から取り囲むように保持するための３本以上の支持ロッド１１とを有し、支持ロッド１１の内側面に、ワークＷをそれぞれ離間させた位置に固定保持するための支持溝１３を複数設け、支持ロッド１１の外側面に、支持ロッド１１を貫通する通過孔１４を複数設け、支持溝１３と通過孔１４とを連通する切込部を支持ロッド１１に形成し、通過孔１４はワークＷ回転時に、ワークＷに付着している付着物を、支持ロッド１１の外部に飛散させる通路としての機能を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハを回転する一の支持装置からウェハを回転する他の支持装置へウェハを直接受け渡すことが可能な半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置（１、１’）は、第１支持装置（１８）と、前記第１支持装置に固定されたウェハ（３０）を洗浄する第１ブラシ（２４）と、第２支持装置（４）と、前記第２支持装置に支持されたウェハ（３０）を洗浄する第２ブラシ（８、１１、８’、１１’）とを具備する。前記第１支持装置は、ウェハ（３０）が固定された状態で回転する。前記第２支持装置は、ウェハ（３０）の周縁部に接触してウェハを回転させるローラー（７）を備える。前記第１支持装置及び前記第２支持装置は、互いに接近及び離隔する。 （もっと読む）

【課題】基板の上面に供給されるガスにより基板を回転部材上に突設された支持部材に押圧して基板を回転部材に保持しながら回転させる基板処理装置および基板処理方法において、回転中の基板が所望の支持位置から大幅に移動してしまうのを防止する。
【解決手段】基板表面に供給される窒素ガスによって基板Ｗが所定の支持位置で各支持ピンＦＦ１〜ＦＦ６，ＳＳ１〜ＳＳ６に押圧されてスピンベース１３に保持される。そして、スピンベース１３に基板Ｗが保持されながらスピンベース１３とともに基板Ｗが回転する。複数個のガイド部材２５が支持ピンＦＦ１〜ＦＦ６，ＳＳ１〜ＳＳ６に対しスピンベース１３の周縁側で回転中心Ａ０を中心として放射状にスピンベース１３に設けられている。このため、回転駆動される基板Ｗが支持位置から径方向にずれた場合であっても、ガイド部材２５が基板端面に当接して基板Ｗの径方向の移動を規制する。 （もっと読む）

【課題】基板の任意の停止位置および任意の回転位置で基板の保持状態および非保持状態を容易に検出することが可能な基板回転保持装置およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンベース１の上面に設けられた各回動式保持部材２の支持部２１の内部には、磁石２ａがそれぞれ設けられている。各回動式保持部材２の近傍には、ホール素子３が設けられている。各ホール素子３は、対応する各回動式保持部材２が時計方向および反時計方向に回転した場合に、各磁石２ａの磁力をそれぞれ検出する。スピンベース１の下面の受電コイル４の外側を取り囲むように回転軸Ｐを中心として環状の６つの発光素子群６ａ〜６ｆがそれぞれ設けられている。これらの発光素子群６ａ〜６ｆとそれぞれ所定の距離（スピンベース１の厚さ方向の距離）を隔てて、直径が異なる環状の６つの受光素子群９ａ〜９ｆがそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板浮上用に用いられるガスの量が少なく、コストが低減でき、かつ処理液でウェハの周縁まで確実に処理できる、基板回転装置を提供すること。
【解決手段】基板を回転させる回転体と、上部に前記基板が掛かる鉤状部材を有し、該基板を前記回転体の所定位置に保持するガイドピンと、前記基板を浮上させる気体を、前記回転体上に供給する気体供給機構とを具え、更に前記ガイドピンは、該各ガイドピンの内接円が、前記回転板と同心円で、かつ前記基板の径より大きい径となる位置に配置されていることとして基板回転装置を構成した。これにより、少ないガス量で基板を浮上回転させ、基板の上面を、側面全体を含めて処理液で処理できる。 （もっと読む）

【課題】基板を支持するユニットを提供する。
【解決手段】基板支持ユニットは、工程時に基板に旋回流を供給して基板をチャックプレート上から浮揚及び回転させる工程を行う。したがって、本発明は、基板を非接触方式でチャックプレートから浮揚させて支持し、工程速度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】フェイスダウン構造で基板を固定、支持する際、基板の下面を支持することなく、固定できる気相エピタキシャル成長用治具を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る気相エピタキシャル成長用治具１は、基板３を治具本体１１の収容穴１２にフェイスダウン構造で支持、固定するものであり、収容穴１２内に、基板３を径方向内方に付勢してバネ力で支持するバネ部材４を複数個設けたものである。 （もっと読む）

【課題】摩耗による不具合を発生させることなく無駄なく使用することが可能な保持ピン
を提供する。
【解決手段】保持ピン７は、使用限界となる摩耗量に相当する厚さＤに設定された表層部
１４と、該表層部１４の内側に設けられ表層部１４と識別可能に構成された使用限界報知
部１５とを備えており、保持ピン７が摩耗し使用限界となると、表層部１４と識別可能に
構成された使用限界報知部１５が露出するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 ステージへの基板保持によって引き起こされる基板の局所変形や温度分布のムラのため発生する工程不良や表示不良などの製造不良を防ぐことができる基板処理装置を得る。
【解決手段】 この発明に係る基板処理装置においては、基板1の周辺部を保持し、前記基板１に張力を印加するクランプ２a、２b、３a、３bを備え、基板１に張力を印加した状態で、基板１に成膜、露光、加熱、或いはペースト塗布などの所定の処理を行うものである。 （もっと読む）

【課題】個々のデバイスに分割されたウエーハが貼着された粘着テープを拡張することにより各デバイス間に所定の間隔を設け、この間隔を維持することができるテープ拡張装置。
【解決手段】ウエーハ１０が環状のダイシングフレームＦに装着され、粘着テープＴを拡張するテープ拡張装置において、ダイシングフレームＦを保持するダイシングフレーム保持手段３と、ダイシングフレームＦの内径より小さくウエーハ１０の外径より大きい押圧部材４１と、押圧部材４１とフレーム保持手段３を軸方向に相対移動する移動手段とを具備する張力付与手段と、ダイシングフレームＦの内径より小さくウエーハ１０の外径より大きい内径を有する環状の移し替えフレーム８を粘着テープＴの表面にウエーハ１０を囲繞して貼着するフレーム移し替え手段と、移し替えフレーム８に貼着された粘着テープを移し替えフレームに沿って切断するテープカッター手段５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】工程時に基板を支持及び回転させるスピンヘッド及び前記スピンヘッドを備えて基板を処理する工程を行う装置を提供する。
【解決手段】工程時に基板を支持及び回転させるスピンヘッドは、回転可能な本体と、前記本体の上部面の中心を基に環状に配置され、かつ工程時に基板のエッジの一部をチャッキング及びアンチャッキングする複数のチャッキングピンを有するチャッキング／アンチャッキング手段と、工程時に各々の前記チャッキングピンと前記基板とが接触される部分が選択的に変更されるように、前記チャッキングピンを一定角度に回転させる駆動ユニットと、を含み、前記駆動ユニットは、上下移動可能な上下駆動部と、前記上下駆動部の上下運動を前記チャッキングピンの回転運動に変換させる運動変換部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】構成部材間の擦れにより発生したパーティクルに起因する基板の処理不良および動作不良が防止された基板保持装置およびそれを備える基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンチャック５００が基板Ｗを保持する際には、第２の連結部材７０２および第１の連結部材７０１が動作し、保持部材６００ａに回動しつつ下降する力が働く（矢印Ｍ３）。それにより、保持部材６００ａの軸傾斜面６１１がスピンベース７００の孔傾斜面ＨＴに当接し、昇降軸６０５と部材挿入孔Ｈとの間の隙間が軸傾斜面６１１により閉塞される。スピンチャック５００から基板Ｗが開放される際には、第２の連結部材７０２および第１の連結部材７０１が動作し、保持部材６００ａに回動しつつ上昇する力が働く（矢印Ｎ３）。それにより、保持部材６００ａの軸傾斜面６１１がスピンベース７００の孔傾斜面ＨＴから離間するとともに、回動しつつ上昇する。 （もっと読む）