【課題】ドライエッチングを行う際のサイドエッチングを抑制する。
【解決手段】半導体素子の形成のための溝に対応するマスクを半導体膜の一方に備え、絶縁膜をその半導体膜の他方に備えるＳＯＩ基板などの半導体基板をドライエッチング装置の下部電極に置き、下部電極との間にコンタクトなどが配置されて下部電極と略同電位となる金属性のクランプにより絶縁部材を介して前記半導体基板を押さえて半導体基板を下部電極に固定し、前記絶縁膜をエッチングストッパ層としてドライエッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングにおいて、サイドエッチングの発生を抑制する。
【解決手段】半導体素子を形成する領域に溝を形成するためのマスクを半導体膜の一方に備え、絶縁膜をその半導体膜の他方に備える半導体基板をドライエッチング装置の下部電極上にマスクを備える面が被加工面になるように置き、前記半導体基板の外周部を前記下部電極と略同電位となる金属性のクランプにて押さえ、前記絶縁膜をエッチングストッパ層とするドライエッチングを開始し、すくなくとも、前記領域の周囲に形成される溝の底面が前記絶縁膜に達した後は、前記領域と前記クランプとを電気的に絶縁状態にする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を所定の載置位置に高精度に位置決めする事が可能なキャリア、およびこれを備えた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】位置決め手段３１は、略Ｌ字状の支持部材３２と、この支持部材３２を回動させる付勢部材３３とを備えている。支持部材３２は、例えば、全体が樹脂によって形成された略Ｌ字型の部材である。この支持部材３２は、回転軸３４によってキャリアフレーム１５に回動自在に軸着されている。また、支持部材３２は、ガラス基板１１の底辺１１ｂ、および側辺１１ｃにそれぞれ当接する。こうした、支持部材３２がガラス基板１１に当接する部分は、円周面を成す形状、例えば、半円形のロール部３２ａ、３２ｂを形成しているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】エッチング中に基板割れを生じることなく加工できるエッチング装置及びエッチング方法の提供。
【解決手段】基板Ｓの周縁部Ｓａを押圧して基板トレイ３２上に固定するように構成されたクランプリング３３と、クランプリングと基板の周縁部との間に設けられたリング部材３４とを有し、基板トレイが、表面に表面凹部３２ａが、かつ裏面に裏面凹部３２ｂと裏面凹部を囲んで基板電極３１に接触する周囲接触面部３２ｃとが形成され、そして冷却ガス流路３２ｄが形成されたものであり、リング部材が、１．５Ｗ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する材料から構成されている。このエッチング装置を用い、基板の載置された基板トレイを基板電極上に装着し、基板の周縁部をリング部材を介してクランプリングで押圧して固定し、冷却ガス流路にガスを流しながら、高密度プラズマ雰囲気下で基板をエッチングする。 （もっと読む）

ウエハを支持デバイス（１７）から分離する分離方法において、ウエハは接着剤によって支持デバイス（１７）に固着されたウエハブロック（４０）を切断して形成され、ウエハ自体はその一側において支持デバイス（１７）に依然として接着されており、ウエハを伴う支持デバイス（１７）は、一定の運動面に沿って接着剤除去デバイス（４７）へと駆動される。支持デバイスは接着剤除去デバイス（４７）内に留まるとともに、接着剤除去容器（５５，５５ａ，５５ｂ）において可動壁部（５２ａ，５２ｂ）によって包囲される。接着剤除去容器（５５，５５ａ，５５ｂ）を形成してこれを閉塞した後、接着剤を除去するための溶剤が接着剤除去容器内およびウエハに対して供給され、接着剤を溶解し、そしてウエハを支持デバイス（１７）から除去する。
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【課題】クランプピンを伝って薬液が機構部に侵入しないウェハステージを提供すること。
【解決手段】本発明のウェハステージ１０は、複数のクランプピン２０によってウェハ３０を載置面に位置決めし、載置面の周囲に形成した複数の凹部１２と、凹部１２の底面１２Ａに対応する下部に配置した回動源１３と、回動源１３を回動させる駆動体１４とを備え、回動源１３の上部に能動側磁石１５を設け、クランプピン２０の内部下部に受動側磁石１６を設け、能動側磁石１５と受動側磁石１６との磁気結合によってクランプピン２０が回動することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で、半導体基板のおもて面側へのエッチング液の巻き込みを抑制する手段を提供する。
【解決手段】 半導体基板を、噴出口から半導体基板の半径方向外側に向けて噴出させた噴出ガスにより非接触で保持する回転基台と、回転基台に設けられ、半導体基板の外周面に接触する複数の位置決めピンとを備えた半導体装置の製造装置において、位置決めピンの外周面に、噴出ガスの流れを半径方向外側に案内する案内溝を設ける。 （もっと読む）

【課題】搬送時間、真空ポンピング時間及び処理時間を同期させるのに時間がかかり、システム全体のスループットを低下させる。
【解決手段】真空環境への基板の搬入は、清浄な排気環境の発展につれて同時に移送する基板の数を徐々に減少さることによって達成される。カセットは清浄な大気環境内に維持され、真空環境内に浸入させない。次第に高いレベルの真空環境を導入するようにいくつかの真空ロックを直線的にスタガ配置する。この配置を経て搬送される基板の数は各カセットに存在する基板の数の一部分とする。スタガ配置の真空ロックは一連の処理チャンバにつながり、これらのチャンバ内を更に少数の基板、例えば１つ又は２つの基板が搬送される。 （もっと読む）

【課題】環状のフレームに粘着テープを介して一体化されたワークの表面にスピンコートで液状樹脂を被覆する際、フレームの吸着パッドが吸着する部分への飛散樹脂の付着を防いで、フレームを介してのワークの搬送を円滑にする。
【解決手段】スピンナテーブル３０における搬送機構１０の吸着パッド１３に対応する複数箇所に振り子体５０を配設する。振り子体５０は、錘部５３と、吸着パッド１３がフレーム２に吸着する部分（吸着パッド作用部２ａ）を被覆可能な爪部５２と、錘部５３と爪部５２とを連結する連結部５４と、軸部５５とを備える。振り子体５０は、スピンナテーブル３０の静止時には開放位置にあり、スピンコート時にスピンナテーブル３０が回転すると、遠心力により軸部５５を支点として被覆位置まで揺動し、爪部５２がフレーム２の上面を覆ってフレーム２の上面の吸着パッド作用部２ａへの飛散樹脂の付着を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】基板のベベル検査を有効に行うことができる基板保持装置、基板検査装置及び基板保持方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持装置１において、基板Ｗを支持しこの基板Ｗと共に回転する複数の支持部材５，５，５，６，６，６を備え、これら複数の支持部材５，６は、基板Ｗと共に回転しながら、この基板Ｗを支持する位置（支持装置５参照）と、そこから退避した位置（支持装置６参照）とに移動する支持部材５，６を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は回転テーブルを高速回転させて基板を処理するとき、基板が回転テーブルの係合ピンから外れないようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板を回転させながら処理する処理装置であって、回転テーブル１１と、回転テーブルを回転駆動するモータ８と、回転テーブルの上面に設けられた基板の下面を支持する支持ピン１９及び基板の外面に係合する係合ピン２０と、回転テーブルの下面に径方向に沿って位置決め可能に設けられ回転テーブルの回転速度が増大するにつれて径方向の外方に位置決めされて係合ピンの遠心力によって生じる回転テーブルの周辺部を下方へ撓ませる力を打ち消す力を発生するバランスウエイト２４を具備する。 （もっと読む）

【課題】上カバーが熱膨張を生じても、その上カバーに挿通される保持部材が上カバーにより押圧されることを防止する。
【解決手段】スピンベース６の上カバー２１には、複数の貫通孔２７が形成されている。各貫通孔２７には、保持部材７が挿通されている。また、各貫通孔２７内には、上カバー２１と保持部材７との間をシールするためのシール部材５２がその内周に沿って配置されている。そして、水平方向において、保持部材７とシール部材５２との間にギャップが形成されている。また、シール部材５２は、上方に向けて突出する環状の突出部５３を有している。一方、保持部材７（シール押さえ部材５４）は、環状のシール当接面５９を有している。環状の突出部５３は、環状のシール当接面５９に下方から当接する。シール当接面５９は、水平方向において、突出部５３よりも大きい幅を有している。 （もっと読む）

半導体ウェハの支持体は、ウェハを支持するためのサポート表面と、上記サポート表面から離れて形成されそれにより上記ウェハから離間される窪んだ表面と、を有するプレートを含む。複数のホールが、上記窪んだ表面から延び、サポート表面には、ウェハの汚染を防止するため、ホールが存在しない。
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【課題】より簡単な構成で基板を把持することができる基板把持機構を提供する。
【解決手段】基板把持機構は、基台１と、基台１に支持され、該基台１に対して上下方向に相対移動可能な複数の基板支持部材２と、基板支持部材２の上端にそれぞれ設けられた基板把持部２８と、基板支持部材２を上下動させる駆動機構２０と、少なくとも１つの基板支持部材２および基台１のうちのいずれか一方に取り付けられた第１の磁石３１と、少なくとも１つの基板支持部材２および基台１のうちの他方に取り付けられた第２の磁石３２とを備える。第１の磁石３１の磁石は、基板支持部材２の上下動に伴って、第２の磁石３２と近接した位置となるように配置され、第１の磁石３１と第２の磁石３２が近接したときに、第１の磁石３１と第２の磁石３２との間に発生する磁力により基板把持部２８が基板Ｗの端部を押圧する方向に基板支持部材２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みを解消でき、しかも一対の平板状のワークを高い精度で平行に貼合して、製品の歩留まりを向上できるワーク貼合装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー２の内部に、ワークホルダー８を支持するテーブル４と、貼合ダイヤフラム５を設ける。ワークホルダー８は、貼合台２２と、第１・第２の両ワークＷ１・Ｗ２を所定の対向隙間をあけた状態で支持するワーク保持構造２３を備えている。貼合ダイヤフラム５は、貼合台２２の側へ向かって突弧状に膨張変形できる金属製のダイヤフラム膜１４と、圧力室１５を備えている。真空チャンバー２内の空気を真空源３で排気し、圧力室１５に作動流体を供給してダイヤフラム膜１４を膨張変形させた状態でテーブル４を駆動して、第２ワークＷ２を第１ワークＷ１に対して中央部分から周辺部へ向かって貼合する。 （もっと読む）

【課題】ウェハをアンクランプするときにウェハの回転と脱落を防止する。
【解決手段】平板状の本体ベース２１上にピニオン２３を回転自在に設ける。２本の第１、第２ラック２５，２７が前記ピニオン２３の中心点対称位置で噛合して互いに平行をなして反対方向に移動可能に設けられる。第１，第２可動部材３１，３５を第１、第２ラック２５，２７に沿って摺動自在に設け、第１可動部材３１を第１ラック２５に固定し、第２可動部材３５を第２ラック２７に固定する。第１，第２アーム４３，４５が第１，第２可動部材３１，３５の移動方向に対して左右方向に延びるように、それぞれ対応して第１，第２可動部材３１，３５の上面に固定される。第１，第２アーム４３，４５の左右の先端側の上面には、ウェハ３を載置する載置面を有する載置部１５と、前記載置面に突出してウェハ３の外周面に当接してクランプするように設けたピン部１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 成膜時においてシャドウエリアの少ない基板ホルダーを備える成膜装置を提供すること。
【解決手段】 成膜装置の基板ホルダーは、開口部を有する導電性の基板ホルダー本体と、開口部の内周から開口部内に向けて突出して形成されており、絶縁性基板の一端部を支持するための挟持部材を備える第１の支持部材と、絶縁性基板の他の端部を支持するための狭持部材を備え、開口部内に向けて突出し、または開口部内から退避するように移動可能な第２の支持部材と、を有する。 （もっと読む）

少なくとも１つのウエハ支持体が設けられているウエハ移送アーム（３０）と、ウエハの対向する縁部をつかむように構成される２つのリモートリム（１８、１９）を有するウエハグリッパ（１５）であって、前記グリッパ（１５）はおおよそ水平方向位置とおおよそ垂直方向位置との間でウエハを回転させるために軸上で回転するように取付けられたグリッパと、前記ウエハの一方側および他方側に、おおよそ垂直方向位置で前記ウエハを通る平面に対して対称的に配置された少なくとも２つの検査システムとを備える半導体ウエハ検査装置（１）。 （もっと読む）

【課題】本発明はウェハ装着装置に関し、一つのホルダ本体で大きいウェハと小さいウェハを装着でき、しかもそれぞれのウェハの面の高さが同じになるようにして焦点合わせを不要にしたウェハ装着装置を提供することを目的としている。
【解決手段】その平面に大きいサイズのウェハの位置決め用ピン４を設けたホルダ本体２と、該ホルダ本体２の中心穴内を上下に移動可能な上下動テーブルであって、その面に小さいサイズのウェハの位置決め用のピンと大きいサイズのウェハを載せるためのピンを設けた上下動テーブル３’と、ウェハを前記２つの位置決めピンに押しつけるための移動式固定ピン５と、該移動式固定ピン５の下部にこれと垂直に取り付けられた部材２０と、該部材２０の所定の位置に取り付けられた小さいサイズウェハの縦方向の位置決めを行なうためのシャフト１０と、を設けて構成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、基板サンプルをサンプル保持機構に装着したままの状態で、例えば、２枚の基板サンプルの貼合せ接合のための圧着操作に移行しても、サンプル保持機構の存在がなんら障害にならないサンプル保持機構を提供することにある。
【解決手段】 板状枠体とプッシングユニットとで基板サンプルの保持機構を構成し、板状枠体で囲まれる領域に基板サンプルを保持し、基板サンプルの外周縁部端面のみを保持機構と接触させて保持する。サンプル保持機構の厚みを保持すべき基板サンプルよりも薄くすることにより、基板サンプルをサンプル保持機構に装着したままの状態で圧着操作に移行しても、サンプル保持機構の存在がなんら障害にはならない。 （もっと読む）