【課題】大型化が抑制されるとともに基板の処理効率を向上させることが可能な基板処理装置および基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、洗浄加熱ブロック１０および基板搬送ブロック１１を含む。基板搬送ブロック１１に隣接するように露光装置１６が配置される。インデクサブロック９は、各処理ブロックの動作を制御するメインコントローラ３０、複数のキャリア載置台４０およびインデクサロボットＩＲを含む。洗浄加熱ブロック１０は、洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２、第１および第２のセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２および載置兼ベークユニットＰ−ＰＥＢを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハと基板等の貼り合わせ位置を一定に保ち、基板を破損する虞がなく、作業効率のよい基板貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】基台２と、上蓋３と、気密空間を基台側の第１の気密空間９と、上蓋側の第２の気密空間１０とに仕切る弾性シート５と、弾性シートに載置され、上面に両面粘着テープが貼り付けられた第１の基板を弾性シートから離間させ、第１の基板を弾性シートの所定の位置に位置決めしながら支持する第１の貼り合わせ用治具１２と、第１の基板の上方に設けられ、第２の基板を第１の基板と相対向する位置に第１の基板から離間させて支持するとともに、第２の基板を所定の位置に位置決めする第２の貼り合わせ用治具１３と、両気密空間の各々の内気圧を調整する気圧調整手段とを備え、第１の気密空間を大気圧とし、第２の気密空間を真空圧とすることで弾性シートを上方に弾性変形させ、両基板を両面粘着テープを介して貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】基板の処理不良を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理部のスピンチャック２１には、スピンベース２２が回転可能に設けられている。スピンベース２２上には、基板Ｗを保持するための複数の保持部２３が設けられている。各保持部２３は、保持部材５２および支持ピン８１を有する。基板Ｗに処理液（薬液）が供給される際には、基板Ｗが支持ピン８１上に支持された状態でスピンベース２２が約３００ｒｐｍで回転される。基板Ｗにリンス液が供給される際には、基板Ｗが保持部材５２により保持された状態でスピンベース２２が約１０００ｒｐｍで回転される。 （もっと読む）

【課題】動的な機構を付加することなく、基板の表面において超音波振動が伝播しない領域を低減し、基板の表面を均一に洗浄できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】内槽１１の側壁１１ｂ，１１ｄに、傾斜面１４ａ，１５ａを有する反射部材１４，１５を設ける。内槽１１の側部付近に付与された超音波振動は、反射部材１４，１５の傾斜面１４ａ，１５ａにおいて反射し、支持棒２１１〜２１３の上方の領域に伝播する。このため、これらの領域にも超音波振動が伝播し、基板Ｗの表面において超音波振動が伝播しない領域が低減される。これにより、基板Ｗの表面を均一に洗浄できる。 （もっと読む）

【課題】多機能化に伴い大型化するスピンコータのロータ部材２２の、安定的回転を確保し、さらに、スピンコータ１の鉛直方向における短尺化により、工場内の容積効率向上を実現する。
【解決手段】筒状の固定部材４５の外周側に、環状に形成されたステータコイル２８を固定して構成したステータ部材２１と、前記ステータ部材２１の内周側に回転可能に、回転体４１を支持し、この回転体４１の側面であって、前記ステータタコイル２８を囲み、複数の永久磁石２９を接近するように配置して、前記回転体４１と共に回転するロータ部材２２を形成し、前記ステータ部材２１と前記ロータ部材２２を合わせて偏平状かつ環状の電動機２０（例えばモータ）を形成し、前記回転体４１の上面に基板支持部材２３を配置し、前記基板支持部材２３に支持された薄板状被処理物（ウエハ１４）の裏面に処理液３２を噴射するようにパイプ３５を配設した。 （もっと読む）

【課題】一辺が１ｍを超える大型ガラス基板の加工後の洗浄において、大型ガラス基板の各洗浄、乾燥工程間の搬送経路が短く、広い設置スペースを必要としないコンパクトな構成の大型基板洗浄装置を提供することにある。
【解決手段】薬液用スプレーノズル３１と、該ノズルの上部に配置され、上方に非接触式洗浄ツールを具備して対向する一対の接触式洗浄ツールを１つ以上３２、３３有し、且つ、１つ以上の上方に非接触式洗浄ツールを具備して対向する一対の接触式洗浄ツール３３の最上部に配置された対向する一対のシャワーノズル３４と、該ノズルの上部に配置された対向する一対のジェットノズル３５とを有する洗浄部３０と、洗浄部３０の上方に配置された対向する一対のエアーナイフ４１を具備する乾燥部４０と、大型基板９０を直立させて保持する基板保持搬送治具５０と、洗浄部３０の下方に配置された投入払出部６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザダイシングの際に発生する熱によるダイシングテープの粘着剤の変質の影響を回避し、実装工程を円滑に行う。
【解決手段】ダイシングフレームに配設された粘着性を有するダイシングテープに貼着されたウェーハをチャックテーブル４１で保持し、この状態でウェーハにレーザ加工手段５０により加工を施す。ウェーハにレーザ加工を施す前に、ダイシングテープに紫外線を照射して粘着性を低下させる。 （もっと読む）

【課題】ウェハを変位させることなくウェハの持ち替え処理を行うことができるようにし、ウェハの回転角度制御の短時間化、及び構造の簡略化を図る。
【解決手段】アライナ装置１０は、３本の第１アーム１Ａ〜１Ｃ、３本の第２アーム２Ａ〜２Ｃ、３個のセンサ７Ａ〜７Ｃ、第１モータ５、第２モータ６を備えている。第１アーム１Ａ〜１Ｃ及び第２アーム２Ａ〜２Ｃは、搬入位置にあるウェハ１００の表面に平行な２平面のそれぞれに配置されている。第１アーム１Ａ〜１Ｃは、ウェハ１００の周縁部に当接する爪部１１Ａ〜１１Ｃを備えている。第２アーム２Ａ〜２Ｃは、ウェハ１００の周縁部に当接する爪部１１Ａ〜１１Ｃを備えている。爪部１１Ａ〜１１Ｃ又は爪部２１Ａ〜２１Ｃでウェハ１００を挟持し、第１モータ５又は第２モータ６を選択的に駆動して第１アーム１Ａ〜１Ｃ又は第２アーム２Ａ２Ｃを回転させる。 （もっと読む）

【課題】省スペースで、水平姿勢の基板に対して処理具を移動させて基板に処理を行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】略水平方向に並べて設けられ、基板Ｗを略水平姿勢で保持する複数の処理ユニット１０１ａ、１０１ｂと、基板Ｗに現像液を供給するノズル１１１ａ、１１１ｂと、ノズル１１１ａ、１１１ｂを支持するアーム部材１１３ａ、１１３ｂと、アーム部材１１３ａ、１１３ｂを直線的に移動させる駆動部１２０ａ、１２０ｂと、を備えている。駆動部１２０ａ、１２０ｂは異なる高さ位置に配置され、平面視で一部重複している。アーム部材１１３ａは、駆動部１２０ｂと干渉しない形状を呈して、駆動部１２０ａが駆動部１２０ｂと平面視で一部重複している範囲にも移動可能である。このように、複数の駆動部１２０ａ、１２０ｂを平面視で一部重複させて設けているので、設置面積を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板保持回転機構に精密に芯合わせされた状態で基板を保持させることができる基板処理装置を提供すること。基板保持回転機構に基板を精密に芯合わせすることができる基板の芯合わせ方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗは、基板搬送ハンド６０から位置決めガイド５５および位置決め時用基板支持ピンに受け渡される。その後（図（ａ），図（ｂ）参照）、基板搬送ハンド６０は、基板搬入方向Ｘ１側に向けて移動させられる。基板搬送ハンド６０の移動に伴ってコイルばね５４が圧縮されて、当接部材５２が基板Ｗを位置決めガイド５５に向けて押圧する。これにより、基板Ｗが初期位置に位置決めされる（図（ｃ）参照）。次に、ロッド７５が進出させられる（図（ｆ）参照）。このロッド７５の進出量は、スピンチャックに搬入される前に予め計測される基板Ｗの径に基づいて定められる。 （もっと読む）

【課題】 載置台における温度分布の面内均一性を高く保持して処理の面内均一性を向上させることが可能な枚葉式の処理装置を提供する。
【解決手段】 処理容器３６内に設けられた薄板状の載置台５８にリフトピン７０を昇降させることによって被処理体Ｗを載置し、前記載置台をその下方に配置した加熱ランプ１０８により加熱することにより前記被処理体を間接的に加熱して所定の処理を施すようにした枚葉式の処理装置において、前記被処理体の周辺のエッジ部を支持できるように前記リフトピンを配置すると共に、前記載置台には前記エッジ部に対応する部分に前記昇降するリフトピンを通すためのピン挿通部６０が形成される。これにより、ピン挿通部を通過する加熱ランプからの照射光が載置台の加熱温度の分布特性に与える悪影響を大幅に抑制する。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内部の上下温度差による熱帯流の発生を根本的に抑える金属有機化学気相蒸着装置を提供する。
【解決手段】反応チャンバ１１０と、上、下部蓋１１１，１１２に備えられる上、下部サセプタ１２１，１２２を備え、上部蓋１１１と上部サセプタ１２１間、および下部蓋１１２と下部サセプタ１２２間に備えられる加熱部１３１，１３２と、上、下部中空軸を回転中心にし上、下部サセプタ１２１，１２２を一方向に回転させる動力を提供する回転駆動部１４０と、上、下部中空軸に連結され、上、下部中空軸間を連結する中央ガス供給ノズル１５３を通じ対向する上、下部サセプタ１２１，１２２の対応面間に反応ガスを供給するガス供給部１５０と、上、下部蓋１１１，１１２の外枠に接するよう配置され、反応チャンバ１１０の内部空間と連結されウェーハと反応が完了した反応ガスを外部に排出するガス排気部１６０とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の外観検査装置の大型化や基板の製造コストの増加をともなわず、例えば、１．０ｍｍ程度の厚型の基板だけでなく、例えば、０．４ｍｍ程度の薄型の基板も正しく位置決め保持することができる基板の位置決め保持装置及び基板の位置決め保持方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の周縁部を、対向する方向から挟持する２つの挟持部を有する挟持手段と、前記基板を吸着保持させる載置部を有する吸着保持手段と、前記載置部を昇降させる昇降手段と、を有する基板の位置決め保持装置であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハのエッジクランプ状態を検出可能なアライナおよびそれを用いたエッジクランプ検出方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るアライナ１０は、ウエハＷが載置され、ウエハＷを支持する支持ユニット１２と、 その支持ユニット１２上に載置されたウエハＷのエッジＥを径方向外方からクランプするクランプ手段１３と、支持ユニット１２を回転中心軸周りに回転させる回転手段と、ウエハＷのエッジＥに設けられたノッチＮの周方向位置を検出してウエハＷの方向を検出するウエハ検出センサ１４と、スライド機構４１と、円弧状のセンサリング片７１１〜７１３を、周方向に一部重畳させて円環状に組み合わせてなるセンサリング７１と、センサリング片７１１〜７１３の近接・離間を検出する複数のクランプ開閉検出センサ７２と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスピンチャックに関するもので、より詳細にスピンチャックの回転体と固定体の間の空間を遮断するスピンチャックと前記スピンチャックを具備したエッチング装置に関するものである。
【解決手段】 本発明の一実施形態によるウェハスピンチャック装置はウェハを回転させる回転体および回転体を支持し、前記回転体の下部と余裕空間を置いて相対している固定体を含み、固定体は余裕空間を流動体により遮断させる遮断部を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体などの基板の全体に対して均一に工程が行なわれるように基板を保持する基板保持ユニット、及びこれを利用する効率の良い基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持ユニットは、第１保持部及び第２保持部を含む。第１保持部は第１方向に移動可能であり、第１方向に対応する方向に工程流体が提供される基板に対して、基板の第１部分を保持する。第２保持部は第２方向に移動可能であり、基板の第２部分を保持する。第１及び第２保持部のうち少なくとも一つは、工程流体が提供される間、基板を保持する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板が基板保持機構によって適切に保持されているかを誤検知することなく正確に判断することができ、製造コストを低く抑えることができ、さらに、処理中に被処理基板が破損したとしても直ちにその破損を検知することができる。
【解決手段】処理装置１は、ウエハＷを保持する基板保持機構２０と、ウエハＷに処理液を供給する処理液供給機構３０と、ウエハＷを周縁外方から覆うとともに、基板保持機構２０と一体となって回転可能な回転カップ６１と、を備えている。基板保持機構２０は、一端２２ａでウエハＷを保持しているときには他端２２ｂが上方位置に位置し、他方、一端２２ａでウエハＷを保持していないときには他端２２ｂが下方位置に位置する保持部材２２を有している。当該保持部材２２の他端２２ｂの下方に、保持部材２２の他端２２ｂが下方位置に位置しているときに当該保持部材２２の他端２２ｂに接触可能な接触式センサー１０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の中心を回転テーブルの回転中心に精度よく位置決めする。
【解決手段】基板トレイ４０に形成された円形開口４１ａ〜４１ｃに、回転テーブル３２に設けられた固定ロックピン５０Ａ,５０Ｃ、及び移動ロックピン５０Ｂが挿入した状態で、基板トレイ４０を回転テーブル３２に載置し、その後、回転テーブル３２の移動ロックピン５０Ｂを、半径方向に沿って、回転テーブル３２の中心から離れる方向へ移動することで、基板トレイ４０の円形開口４１ａ〜４１ｃが内接する円Ｃ１の中心を、回転テーブル３２の回転中心に位置決めする。これにより、基板Ｗの中心を、回転中心に精度よく位置決めすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造処理に用いられるウエハ等の基板に塵等が付着することを防止し、短時間で精度よく基板の向きを調整する基板位置決めシステムを提供すること。
【解決手段】基板処理システムＡでは、複数のローラ２２０により、ウエハＷの周縁を他方向から押圧することで、その中心位置合わせを行う。そして、当該ローラ２２０による中心位置合わせ状態を維持したまま、当接部材２１０の当接部２１１をウエハＷの切り欠きＷａに当接させ、当接部材２１０を弧状に移動することでウエハＷを回転してその向きを調整する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着状態が切れても基板の健全性を維持し、検査時に発見した基板の裏面の汚れ等をクリーニングすることを可能にする。
【解決手段】基板Ａの少なくとも裏面の目視検査を行うための基板検査装置１であって、基板Ａの裏面を真空吸着する吸着保持部６と、該吸着保持部６により吸着された状態の基板Ａの外周縁に接触して半径方向に挟む複数の接触部１０を有する押圧保持部８とを備える基板検査装置１を提供する。 （もっと読む）