【解決課題】 半導体基板を互いに位置合わせを行って貼り合わせる場合、貼り合わせる基板間の傾き調整は重要である。この傾き調整を真空中等で行う場合、装置構成が大きくなったり、また傾き調整精度が低下することがある。このような課題を解消する。
【解決手段】 キネマティック保持法を傾き調整機構に応用し、その調整を自動的に行うことにより、真空下での調整を容易にする。
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【課題】大型基板の貼り合せを行うチャンバ内への基板受け渡し時間を短縮し、かつ高精
度の貼り合せを行えるようにする必要がある。
【解決手段】チャンバ内に上下に２枚の基板を対向して間隔を開けて保持するための上テ
ーブルと下テーブルとを設け、この上テーブルを移動してテーブル間隔を縮めることで基
板を貼り合せる基板組み立て装置に基板を搬出入するロボットにおいて、基板を保持する
複数のアームを有し、これらアームに上下２枚の基板を保持して前記基板組み立て装置の
前に移動し、これら上下２枚の基板を前記基板組み立て装置内に搬入し終わった後、前記
基板組み立て装置にて貼り合わされた基板を保持しているように構成した。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられたウエーハを、分割予定ラインに沿って正確且つ確実に分割する。
【解決手段】複数の分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、ウエーハの一方の面に貼着した保持テープを保持するテープ保持手段４４と、テープ保持手段４４に保持テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保持テープを介して保持するための所定方向に延在する保持面を備えた保持部を有する第１の保持部材５aおよび第２の保持部材５bと、第１の保持部材５aと第２の保持部材５bを離反する方向に移動せしめる保持部材移動手段５３とからなるウエーハ破断手段とを具備し、第１の保持部材５aの保持部５１１および第２の保持部材５bの保持部５１２は静電チャックによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】 板バネから基板への異物の付着を少なくしたクランプリング及び、基板処理装置を提供する。
【解決手段】 スパッタリング成膜装置１００内でウエーハ支持体１にウエーハ８を押さえ付けることによって当該ウエーハ８を該ウエーハ支持体１に固定するクランプリング１０であって、ウエーハ８を固定する際に当該ウエーハ８と接触して断面視でくの字型に曲げられる板バネ５０を備え、板バネ５０のウエーハ８側の端面５１ａには、その表面積を増加させる表面積増加加工が施されている。 （もっと読む）

【課題】基板を真空吸着する場合に、基板に吸着斑を残さず而も確実な吸着を可能とする基板吸着方法および基板吸着装置を提供する。
【解決手段】下被処理基板６４は該下被処理基板６４より高剛性を有する合成樹脂等の基板ホルダ６５に載置保持され、また、該下被処理基板６４は下テーブル５４上にも前記基板ホルダ６５を介して載置され、下基板吸着チャック５５により該下被処理基板６４が吸引された場合に下基板吸着チャック５５と同心位置の吸着孔６６を介して吸着する。 （もっと読む）

【課題】ステージ装置、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】実質的に平らな表面を有する対象を変位させるためのステージ装置が記述されている。ステージ装置は、対象を支持するための対物テーブルと、対物テーブルを第１の方向に変位させるための位置決めデバイスとを備えている。ステージ装置は、さらに、対象の状態に基づいて電子制御ユニットによって制御される第１のクランピング力で対象を対物テーブルにクランプするためのクランピング・デバイスを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の平面度を維持したまま裏面を非接触状態で保持する。
【解決手段】チャック本体２は基板を保持するものである。リム３は、基板５０の形状に従ってチャック本体２に設けられる。吸着口３１〜３３は、リム部の上面に設けられ、支持部材５１〜５３を吸着することによって基板５０を保持する。エア供給口７１〜７６は、基板５０に対して下側からエアを吹きつける。エア排気口４１〜４６，９１〜９６は、基板５０とチャック本体２とリム３とによって形成される空間内の空気を排出する。エア供給口７１〜７６から基板５０にエアが吹きつけられるので、基板５０の裏面はチャック本体２に接触しなくなる。基板５０とチャック本体２とリム３とによって形成された空間には所定量の圧力（エア）が供給され、排出されるので、空間内は所定の気圧に保たれる。この気圧によって基板５０の自重によるたわみが矯正され、基板のたわみは減少し、平面度が維持されるようになる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁材料製の複数の基板それぞれに対して均等なチャック力を与えることができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る基板保持装置１１は、基板Ｗを保持するステージ１２と、基板Ｗの上面周縁部をステージ１２の上面に押圧する保持部材１３とを備え、ステージ１２には、保持部材１３を当該ステージ１２の上面に吸着させる静電チャック機構１６が設けられている。保持部材１３は、静電チャック機構１６によって、ステージ１２の上面のほぼ全域にわたって吸着される。これにより、各基板Ｗを均等なチャック力でステージ１２上に保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの洗浄面全域に効果的に超音波を照射して洗浄効果を高めることができる超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄槽２１には洗浄液が満たされている。外槽２３の外側には伝播水で満たされた伝播用水槽２３がある。水槽２３の底壁外面には、超音波発振板３１が備えられている。複数枚のウェハ１は、上下移動可能なウェハチャック１２により保持された状態で、洗浄槽２１の底部に配設されたリフター式ウェハガイド１１に保持される。ここで、ウェハチャック１２は、ウェハ１の上端が洗浄槽２１の洗浄液の液面から露出しない高さの位置でウェハ１を保持している。この状態で超音波発振板３１から超音波を発振すると、ウェハ１の下部とウェハガイド１１の水平部分との距離が離れているので、ウェハガイド１１の影になる部分４１とウェハ１とが重なる領域を最小限に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】電気研磨および／または電気めっきプロセスにおいて、ウェーハを移動させるロボットアセンブリにおいて、エンドエフェクタ真空カップ内の粒子を取除き、真空通路に酸などが入るのを防止する装置および方法を提供する。
【解決手段】エンドエフェクタ３０６は、真空弁３２２を介して真空源と、窒素弁３２０を介して加圧窒素源と連結されている。真空弁３２２がオンされると、ウェーハをエンドエフェクタ３０６に押し付けて保持するように、真空カップ３０２内の圧力を低下させる。真空弁３２２がオフされ、かつ、窒素弁３２０がオンされると、エンドエフェクタ３０６は、真空カップ３０２内の圧力が増大されウェーハを開放する。ウェーハが保持されていない時、または移動されていない時は窒素弁３２０をオン状態のままにして、真空カップ３０２内において周囲環境圧力に近いか、またはこの周囲環境圧力よりも高い圧力を維持する。 （もっと読む）

【課題】駆動源を必要とせず、単純な構成でシリコンウェハ等の基板を適切に把持する基板把持機構の提供。
【解決手段】開放端部において把持部材１１のそれぞれを支持するアーム部２１を有し、把持部材１１を基板１００の中心軸回りに一体的に回転させる回転機構２０と、基板１００の中心軸を中心とする環状を呈するリング８と、アーム部２１にリング８をフローティングマウントするフローティングマウント機構３１１と、一端部にリング押え３１１ｂを支持し、アーム部２１の開放端部に揺動自在に支持された揺動部材３１２を有し、リング８に発生する慣性力を、把持部材１１の回転を開始又は停止する際に揺動部材３１２の他端部を基板１００の端縁から中心軸に向かう方向に揺動させる揺動力に変換する伝達機構３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】円形状のウエーハの分析に対応していない装置であっても、ウエーハを座標に基づいて分析することを可能にするウエーハ位置決め用治具を提供する。
【解決手段】ウエーハＷが載置される台座２と、該台座上において、ウエーハのノッチ部の一点又はオリエンテーションフラット部９の二点を支持する切り欠き部支持手段３ａ，３ｂと、前記ウエーハの円弧部の一点を支持する円弧部支持手段４と、前記台座に対して可動し、前記ウエーハの円弧部の他の一点を支持する可動支持手段５とを有し、前記台座に載置されたウエーハを前記切り欠き部支持手段及び円弧部支持手段で支持し、さらに前記可動支持手段で該ウエーハを支持することにより該ウエーハが前記台座上の所定の位置で固定され、該ウエーハが固定された治具を前記分析装置の試料ステージにセットすることにより該ウエーハが位置決めされるものであることを特徴とするウエーハ位置決め用治具１。 （もっと読む）

【課題】
回転中のウェハを傷つけること無く確実に保持することができる半導体ウェハ保持装置を提供する。
【解決手段】
ロータ１２の同一円周上に配置された支持部１６に取り付けられ、ロータ１２の半径方向に揺動可能な保持爪１８に形成された切欠き部２０によってウェハ５０を保持する半導体ウェハ保持装置１０において、前記切欠き部２０は保持爪１８の一方の端部に形成し、他方の端部に備えた錘２２との中間部に支持ピン１９を備えて揺動する構成とし、保持爪１８は、ロータ１２の回転によって生じる遠心力を受けることによりロータの中心方向に切欠き部２０を傾倒させ、切欠き部２０の上辺２０ａと下辺２０ｂとによりウェハ５０外縁の上下に位置するエッジ部を支持する状態を成すように、前記一方の端部と他方の端部との重量バランスを設定した。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを保持するときにグリッパーの傾きがあっても、一定の状態で安定してウェーハを保持できるグリッパー、及び保持方法、並びに形状測定装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ６の形状測定の際に半導体ウェーハ６を保持するための短冊形状の保持用グリッパー１であって、半導体ウェーハ６を保持する側がラウンド形状であり、ラウンド形状部４の側面に、側面に沿って半導体ウエーハ６のエッジ７を保持するための溝５を有し、ウェーハ６の周囲から溝５が半導体ウェーハ６のエッジ７に当接して半導体ウェーハ６を保持する。 （もっと読む）

【課題】 回転時における基板の破損および処理不良を防止することができる基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｗを水平姿勢で保持しつつ回転させるスピンチャックは、中空構造のスピンベースと、そのスピンベース上に設けられた複数の保持部材とを備える。保持部材６００ａは、スピンベース７００に回動自在に取り付けられる軸部６０５を備える。軸部６０５の上部に平板部６０６が固定され、平板部６０６の略中央部に水平支持ピン６０３が上方へ突出するように形成されている。水平支持ピン６０３からずれた箇所に２つの保持ピン６０１，６０２が上方へ突出するように形成されている。２つの保持ピン６０１，６０２はともに基板Ｗの周縁部に当接し、基板Ｗの周縁部をスピンチャック５０１の中心に向かう方向に押圧して、基板Ｗを保持する。保持ピン６０１，６０２は互いに所定の距離離間している。これにより、保持ピン６０１，６０２間には隙間６０９が存在する。 （もっと読む）

【課題】ウェハを確実に把持し、素早いアライメントができるようにするとともに、装置から発生した粉塵をウェハに付着させないアライナー装置を提供する。
【解決手段】複数の把持機構３を動かす把持機構駆動部４のエアシリンダＢ２０に供給されるエアを、旋回部１６に設けた回転継ぎ手２５を介して供給される構造とすることで旋回部１６の無限回転を可能にさせる。また、本体部７にはその内部空間を掃気するファン２７を設け、把持機構３および把持機構駆動部４に、発生した粉塵を吸引するバキュームエアが供給されたバキュームチューブ２８を設置する。 （もっと読む）

【課題】 基板の温度上昇をより効果的に抑制可能な基板保持装置を提供する。
【解決手段】 この基板保持装置１０ａは、基板５０を保持する基板保持板７０と、基板保持板７０との間で基板５０の周縁部７６を挟持するクランパー１４とを備えている。基基板保持板７０は、櫛状の形状であってかつ周縁部７６よりも内側に開口部７４が形成されている。この基板保持板７０に代えて、枠状又は格子状であって周縁部よりも内側に空間部が形成されている基板保持板を備えていても良い。 （もっと読む）

【課題】 被処理ウエハーとステージの間隙の厳密な圧力調整を要することなく、安定して薬液の回り込みを抑えることの可能なウエハー洗浄装置及びウエハー洗浄方法を提供する。
【解決手段】 被処理ウエハー１を回転させながら洗浄するウエハー洗浄装置であって、前記被処理ウエハー１下面と離間して対向するステージ２と、前記ステージ上に設置された環状のカーテンジェットガイド３と、前記カーテンジェットガイド３の環内に気体を供給する気体供給機構４と、回転駆動する駆動機構５と、前記ステージ２の端部に設置され、前記ステージ２から所定の距離で前記被処理ウエハー１を保持し、前記駆動機構５の回転を前記被処理ウエハー１に伝達するウエハーガイド６と、前記被処理ウエハー１上に薬液を供給する薬液供給機構７を具備する。 （もっと読む）

【課題】ウェハとマスクとの位置合わせを、ウェハを汚染したり傷つけることなく簡易かつ正確に実行し得る、マスク位置合わせ装置を得る。
【解決手段】環状枠２１を、ウェハ１０の上面側からウェハ載置治具１に向けて徐々に降下させる。環状枠２１の降下が進むと、やがてウェハ位置補正機構２６ｃのローラ３３が、ウェハ１０の右端角部に接触する。すると、ウェハ位置補正機構２６ｃのローラ３３によってウェハ１０が左方向に押圧されて、ウェハ１０が左方向に変位する。左方向へのウェハ１０の変位が進むと、ウェハ１０の左端部が、ウェハ位置補正機構２６ｃに対向するウェハ位置補正機構２６ｆのローラ３３に接触する。その結果、ウェハ１０は、ウェハ位置補正機構２６ｃ，２６ｆの各ローラ３３によって両側から押圧されることにより、ウェハ載置面上の所定箇所に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】基板周辺でのプラズマ等における放電状態の安定化を図り、真空状態での製膜処理における膜厚分布をより均一に導くことを可能とした基板保持部材を有する真空処理装置を提供すること。
【解決手段】処理室内に設置される台座をなすヒータカバー１５に各辺が１ｍを超える基板Ｋを固定するための基板保持部材２０は、基板厚みの５％以上３０％以下の厚みを有して基板縁部を押さえる板部材２１と、基板厚みと略同一な厚み部分を有して前記板部材２１を支持する支持部材２２とを備える構成とした。また、支持部材２２を基板Ｋから離間させるために板部材２１に延長部を追加して基板Ｋを押さえる構成を追加した。 （もっと読む）