【課題】断続的な切り込みによって形成された接着用シートを被着体に貼付することに適した貼付用シートを提供すること。
【解決手段】シート基材Ｓ１の片面側に接着剤層Ａが設けられているとともに、所定間隔ごとに略閉ループ状の軌跡に沿う断続的な切り込み１１によって接着用シートＳ２が形成される。接着用シートＳ２の外側は不要シート部分Ｓ３として形成され、当該不要シート部分Ｓ３には、切り込み１１に連なる引裂部１２が形成されている。接着用シートＳ２をウエハＷ等に貼付するときは、貼付用シートＳを幅方向外側にエキスパンドして引裂部１２が引き裂かれるようにすることで、断続的な切り込み１１を形成する非切り込み部１１Ｂが切り込まれ、接着用シートＳ２と不要シート部分Ｓ３と分離することにより行われる。 （もっと読む）

【課題】断続的な切り込みによって形成された接着用シートを被着体に貼付することに適したシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある
【解決手段】片面側に接着剤層Ａが設けられているとともに、所定間隔ごとに略閉ループ状の軌跡に沿う断続的な切り込み１１によって形成された接着用シートＳ２と、不要シート部分Ｓ３に設けられた引裂部１２を有する帯状シートＳを用いたシート貼付装置であり、前記接着用シートＳ２を押圧ローラ１５で押圧してリングフレームＲＦ及びウエハＷに貼り付けるとともに、引き裂き手段１８で帯状シートＳを幅方向にエキスパンドして切り込み１１とこれに連なる引裂部１２に引き裂き力を付与し、これにより接着用シートＳ２と不要シート部分Ｓ３とを分離する （もっと読む）

【課題】基板の任意の停止位置および任意の回転位置で基板の保持状態および非保持状態を切り換えることが可能な基板回転保持装置およびそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンベース２０１の周縁部には、複数の回動式保持部材２０２Ａおよび複数の回動式保持部材２０２Ｂが取り付けられている。その内部には、磁石２３３がそれぞれ設けられている。スピンベース２０１の内部収容空間２２３には、複数の電磁石２４１Ａおよび複数の電磁石２４１Ｂが設けられている。スピンベース２０１の下面には、環状の受電コイル２４２Ａおよび受電コイル２４２Ｂが設けられている。各電磁石２４１Ａは受電コイル２４２Ａに接続され、各電磁石２４１Ｂは受電コイル２４２Ｂに接続されている。受電コイル２４２Ａ,２４２Ａに対向するように、送電コイル２４５Ａ,２４５Ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウェハのエッジを把持する方式のプリアライナーにおいて、ウェハのグリップ部分とリフタ部分の干渉を回避する。
【解決手段】ウェハの外周を把持する複数のクランプアームを有する把持機構と、前記把持機構を旋回させて、前記ウェハを所望の回転方向に回転させる旋回機構と、前記ウェハを前記把持機構の上方に移動させる複数のリフトアームを有するリフタ機構と、を少なくとも備えたアライナー装置において、複数のリフトアーム２０が上昇するとき、複数のリフトアーム２０のうち複数のクランプアーム１１と干渉する位置にあるリフトアーム２０が、前記把持機構に設けられた拘束部材１３に係止されてその上昇が拘束されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハの熱処理時におけるスリップの成長を抑制し、ウェーハの歩留まりを大幅に向上させ得るシリコンウェーハの支持方法、熱処理治具および熱処理ウェーハを提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ７を縦型熱処理炉内で熱処理するに際し、シリコンウェーハの裏面を、結晶方位が＜１１０＞ウェーハの場合は該シリコンウェーハの中心点とその点からシリコンウェーハの表面に平行な＜１００＞に向かう方向、＜１００＞ウェーハの場合は＜１１０＞に向かう方向をそれぞれ基準として４０°〜６０°の範囲にある扇形のウェーハ面、および前記扇形のウェーハ面をそれぞれ９０°周期で回した当該ウェーハ面で支持する。この方法は、このような支持が可能な支持部材を備える熱処理治具により実施することができ、この方法、熱処理治具により得られるシリコンウェーハは、長大なスリップが存在せず、高品質である。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハをハンドリングする際の支持部材などとの接触傷の発生と、特に、｛１１０｝面を主表面とするウェーハにおいて生じやすい接触傷を起点としたクラック伸展に起因する割れを防止できる保持方法および保持治具を提供する。
【解決手段】｛１１０｝面を主表面とするシリコンウェーハ１の中心点Ｃからウェーハ表面に平行な＜１００＞に向かう方向を基準として、特定の範囲内のウェーハエッジ領域、望ましくは時計回りに５５°〜８０°、１００°〜１２５°、２３５°〜２６０°および２８０°〜３０５°の範囲にあるウェーハエッジ領域でウェーハを保持する。この保持方法は、前記特定の範囲内のウェーハエッジ領域でウェーハを保持できるように構成された本発明の保持治具により容易に実施できる。 （もっと読む）

【課題】ウェハのエッジを把持し、センタリングとノッチ等の角度合わせを行うアライナー装置において、３００ｍｍウェハと８インチウェハの兼用が可能な機構を構成する。
【解決手段】開閉動作によってウェハの外周を把持する把持機構と、前記ウェハを把持した前記把持機構を回転させる旋回機構と、前記旋回機構によって回転した前記ウェハの外周の特定形状を検知するセンサ機構と、を備え、前記把持機構の動作によって前記ウェハの位置を決定し、前記旋回機構によって前記ウェハを所望の回転方向に回転させるウェハのアライナー装置において、前記把持機構に、直径の異なるウェハを把持可能な少なくとも２種類のクランパ（１２、１３）を備えた （もっと読む）

【課題】ノッチやオリフラの位置合わせをして、次の工程にウェハを受け渡す準備をするウェハ位置合わせ装置、およびこの装置と搬送装置を含めたウェハ位置合わせシステムにおいて、搬送装置による搬送を含めた位置合わせ工程全体を簡易な構成で迅速化する。
【解決手段】
ウェハ位置合わせ装置１は、ウェハ１００を近接隔離して保持する保持具３と、クランパ４１〜４３と、クランパ支持部４１１、４２１、４３１と、これらクランパ支持部を半径方向に開閉するチャック４４と、スピンドル４５と、スピンドル回転機構５と、センサ部６を備える。搬送装置のハンドがウェハ１００をその上面から懸垂保持してベルヌーイ円盤３０をウェハ位置合わせ装置１に受け渡すと、このベルヌーイ円盤３０はウェハ１００を近接隔離して保持し、かつクランパ４１〜４３でウェハ１００に当接した状態でスピンドル４５を回転させ、センサ部６でノッチやオリフラを検出する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハが位置ずれを起こして搬送された場合には意図的に正常時と同様なウエーハの吸引保持ができないようにして、ウエーハが位置ずれを起こしたままでの洗浄動作等のその後の動作への移行を未然に防止できるようにする。
【解決手段】回転テーブル２０の回転によって生ずる遠心力で外周側に揺動する重り部２８１ｂと該重り部２８１ｂの外周側への揺動に追従して内周側に揺動しフレームＦをフレーム保持部２６とで挟持する押さえ部２８１ａとを有する振り子２８１を備えるとともに、押さえ部２８１ａが初期状態から外周側へ揺動しないように振り子２８１の揺動を規制する規制部３３を備えることで、ウエーハＷが位置ずれを起こして搬送された場合には該ウエーハＷと一体となったフレームＦが押さえ部２８１ａ上に載っても規制部３３によって振り子２８１の揺動を規制し、意図的に吸着エラーを生じさせるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板保持機構および基板検査装置において、基板を円滑かつ確実に保持することができるようにする。
【解決手段】基板保持機構が、被保持物である薄板状のガラス基板Ｗが略一定の配置領域である基板受け部２０ａに供給されるホルダベース２０と、ホルダベース２０において配置領域の外側と外縁部との間で進退可能に設けられ、配置領域の外縁部に進出時にガラス基板Ｗを保持する複数の吸着ホルダ２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板をチャックするチャック部材を提供する。
【解決手段】チャック部材は、基板の側部をチャックし、回転中心から偏心されたチャックピンを備える。チャックピンは流線形（ｓｔｒｅａｍｌｉｎｅ ｓｈａｐｅ）からなり、基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置する第１前端部と、後端に位置する第１後端部を含む。第１前端部は第１尖端部を備え、第１後端部は丸い形状を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度の位置決めと強力な基板の押し付けとが可能な基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板５の外周側面５１の下側５２を支える傾斜面９を有し、基板５の法線を回転軸２９として基板５と一体になって回転する回転台４と、回転台４と一体になって回転し、回転に先立って外周側面５１の上側５３の周上の複数の場所を押して、基板５を回転台４上の所定の位置に拘束する位置拘束手段１１と、回転台４と一体になって回転し、回転中に上側５３の周上の複数の場所を押して、基板５を傾斜面９に押し付ける押付手段１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】予め設定された大きさよりも小さい試料基板を装置内の試料基板保持部で保持することができる保持治具を提供する。
【解決手段】半導体処理装置内で予め設定された大きさの試料基板を保持する試料基板保持部に取り付けられる保持冶具１００であって、試料基板と略同じ大きさを有し、試料基板の大きさよりも小さい試料基板８００の一面を露出した状態で小さい試料基板８００の一面に対する裏面を支持する冶具本体２００を備え、冶具本体２００には、小さい試料基板の裏面を露出する穴２１０が設けられた。 （もっと読む）

【課題】基板を正確に位置合わせして保持する。保持を開放するときの衝撃を緩和する。
【解決手段】スピンチャック１は、ウエハＷの周縁部の異なる位置にそれぞれ当接してウエハＷほぼ水平姿勢に保持）する３個の位置決め保持部材Ｆ１〜Ｆ３および３個の補助保持部材Ｓ１〜Ｓ３を備えている。位置決め保持部材Ｆ１〜Ｆ３は第１動作変換機構ＦＴ１によって連動して動作させられ、補助保持部材Ｓ１〜Ｓ３は第２動作変換機構ＦＴ２によって連動して動作させられる。ウエハＷを保持するとき、まず位置決め保持部材Ｆ１〜Ｆ３によってウエハＷを位置決めして保持し、その後に補助保持部材Ｓ１〜Ｓ３によってウエハＷを補助的に保持する。ウエハＷの保持を開放するとき、まず、補助保持部材Ｓ１〜Ｓ３による保持を解除し、その後に位置決め保持部材Ｆ１〜Ｆ３による保持を解除する。 （もっと読む）

【課題】ウエハをステージに確実に安定して固定できるようにしたウエハ固定装置を提供する。
【解決手段】ウエハ固定ねじ２０の頭部２０ＢをウエハＷに当接させる。そして、ウエハ固定ねじ２０のねじ部２０Ａにウエハ固定ナット３０を締結する。これにより、ウエハ固定ねじ２０とウエハ固定ナット３０とによる締結力を頭部２０ＢとウエハＷとの間に直接伝え、ウエハＷをウエハ固定ねじ２０の頭部２０Ｂとステージ１０のウエハ収容凹部１２の溝底との間で挟持した状態でウエハＷを確実に固定する。 （もっと読む）

【課題】パターニングデバイスの改良された曲げ機構によってパターニングデバイスの望ましくない曲がりを補正することができるリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】パターニングデバイスを支持するように構成された支持体を有するリソグラフィ装置が開示される。パターニングデバイスはパターン化された放射ビームを形成するために放射ビームの断面にパターンを与えることができ、支持体はパターニングデバイスを支持体にクランプするように構成された支持クランプを含む。リソグラフィ装置はさらに、クランプされたパターニングデバイスに曲げトルクを加えるように構成された曲げ機構を有し、曲げ機構は支持クランプによってパターニングデバイスに加えられたクランプ力を実質的に減少させることなしにクランプされたパターニングデバイスに作用するよう構成された力／トルクアクチュエータを備える。 （もっと読む）

【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理を品質良く確実に行えるばかりでなく、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れるめっき処理ユニットを提供する。
【解決手段】処理槽内部に吸着ヘッド７８９で保持した基板Ｗを挿入した状態で基板Ｗの処理面にめっき液による接液処理を行うめっき処理ユニットであって、吸着ヘッド７８９は、基部７９１の下面外周に基板Ｗの裏面をリング状に真空吸着すると共に基板Ｗの裏面の真空吸着した部分の内側へのめっき液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部７９５を取り付けて構成され、基部７９１には、基板吸着部７９５に吸着した基板Ｗと基部７９１の間の空間を開放する開口部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】メカニカルクランプ方式を用いたドライプロセスにおいて、被処理体をなす基板上の外周域までプラズマを用いた処理を施すことが可能な基板ホルダーを提供する。
【解決手段】本発明の基板ホルダー１は、ドライプロセス装置内に配置され、プラズマを用いた処理が施される基板を支持する基板ホルダーであって、基板２の処理面２ａが露呈するように、該基板を収容する部位（収容部）１０を備えた第一部材１１、及び基板の非処理面２ｂとともに第一部材を固定する粘着部１３を備えた第二部材１２からなることを特徴とする。この基板ホルダー１は、処理装置内のステージ３上に配置され、メカニカルクランプ４によって第一部材１１を押さえ込むことにより、第一部材と一体的に固定された基板を支持するものである。 （もっと読む）

【課題】基板を十分に冷却することができる冷却装置およびプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】基板２が載置される基板載置台３と、基板２を保持するとともに冷却する冷却クランプ４を備えた冷却装置６。冷却クランプ４は、基板２を上面２ｂ（処理面）側から基板載置台３に押さえつけることによって基板２を保持する。 （もっと読む）