基板保持装置および検査または処理の装置
【課題】高精度の位置決めと強力な基板の押し付けとが可能な基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板５の外周側面５１の下側５２を支える傾斜面９を有し、基板５の法線を回転軸２９として基板５と一体になって回転する回転台４と、回転台４と一体になって回転し、回転に先立って外周側面５１の上側５３の周上の複数の場所を押して、基板５を回転台４上の所定の位置に拘束する位置拘束手段１１と、回転台４と一体になって回転し、回転中に上側５３の周上の複数の場所を押して、基板５を傾斜面９に押し付ける押付手段１２とを有する。
【解決手段】基板５の外周側面５１の下側５２を支える傾斜面９を有し、基板５の法線を回転軸２９として基板５と一体になって回転する回転台４と、回転台４と一体になって回転し、回転に先立って外周側面５１の上側５３の周上の複数の場所を押して、基板５を回転台４上の所定の位置に拘束する位置拘束手段１１と、回転台４と一体になって回転し、回転中に上側５３の周上の複数の場所を押して、基板５を傾斜面９に押し付ける押付手段１２とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の外周側面を支えながら基板と一体になって回転する基板保持装置、および、この基板保持装置を用いる基板の検査または処理の装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置、薄型ディスプレイ、磁気ディスク等の製品の製造工程では、半導体ウェハ、ガラス基板、ディスク基板等の基板を処理して処理された基板を検査している。基板の処理と検査では、基板を回転させながら行うことが多く、例えば、半導体ウェハの表面に傷等の欠陥や異物があるかを検査する表面検査では、半導体ウェハを回転させながら検査光の照射領域を半径方向に移動させることで、検査光は半導体ウェハの表面をスパイラル状に走査し、短時間に半導体ウェハ全面の欠陥や異物を検出している。
【０００３】
また、半導体装置、薄型ディスプレイ、磁気ディスク等の製品では、回路パターン等の微細化に伴い基板の裏面に生じる欠陥や異物も管理し低減して行く傾向にある。このために、製造工程では、表面だけでなく裏面にも非接触な状態で基板を処理し検査する必要がある。
【０００４】
そこで、基板の表面と裏面に非接触の状態で基板を回転させられる基板保持装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２５３７５６号公報（段落００２４〜００３９、図１〜４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の基板保持装置では、基板の回転を円滑にするため、基板の重心を通る基板の法線が、基板保持装置の回転軸に一致するように、基板を基板保持装置上に位置決めしている。そして、回路パターン等は微細化される傾向にあり、処理と検査の再現性を維持するために、位置決めの精度を向上させる必要があると考えられた。例えば、微細化する回路パターンでは、異物がどのパターンにあるかを特定するために、異物の座標精度を向上させる必要がある。
【０００６】
また、従来の基板保持装置は、基板の裏面には接触しないかわりに、基板の丸められた外周側面の下側に接触し、基板を支えている。基板は、回転中心に向かう程降下するようになっている基板保持装置の傾斜面に接触している。このため、基板の重心を通る基板の法線が、基板保持装置の回転軸に一致した場合のみ基板は水平になり、少しでもずれると基板は傾いてしまう。検査に光学装置を用いると、１回転の中で基板と光学装置の間隔は変動する。この変動の幅は、微細なパターンに対応して狭くなった光学装置の焦点深度より広くなり、光学装置の感度を低下させると考えられた。
【０００７】
また、基板には、製造工程で、熱処理されたり、金属膜が成膜されたりすることにより、反りが生じる場合がある。従来の基板保持装置は、基板の表面と裏面に非接触なので、基板は反ったまま保持される。この反りも基板と光学装置の間隔を変動させるので、この反りを矯正するために、基板の裏面に清浄度の高い気体を吹き付けて、平坦性を改善している。将来、製造工程で熱処理が多用されたり、多数の金属膜が成膜されたりすると、反りは一層大きくなり、矯正するための吹き付けも強力になると考えられる。基板が吹き付けによって浮き上がらないように、基板を支える傾斜面により強力な力で基板を押し付ける必要があると考えられる。
【０００８】
以上により、本発明では、前記した問題を解決し、高精度の位置決めと、強力な基板の押し付けとが可能な基板保持装置を提供し、さらに、この基板保持装置を用いた検査または処理の装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明では、基板保持装置が、回転台と、前記回転台と一体になって回転し、回転に先立って基板の外周側面の上側の周上の複数の場所を押して、前記基板を前記回転台上の所定の位置に拘束する位置拘束手段と、前記回転台と一体になって回転し、回転中に前記上側の周上の複数の場所を押して、前記基板を前記傾斜面に押し付ける押付手段とを有することを特徴とする。また、検査または処理の装置がこのような特徴を有する基板保持装置を用いて基板を回転させながら検査または処理を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高精度の位置決めと、強力な基板の押し付けとが可能な基板保持装置を提供でき、さらに、この基板保持装置を用いた検査または処理の装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付し重複した説明を省略する。
【００１２】
本発明の実施形態に係る検査または処理の装置は、半導体装置、薄型ディスプレイ、磁気ディスク等の製品の製造工程において、半導体ウェハ、ガラス基板、ディスク基板等の基板を、検査または処理する。検査装置としては、基板を回転させながら基板上の欠陥や異物があるかを検査する表面検査装置や、パーティクルカウンタ等に使われ、処理装置としては、基板を回転させながら薬液処理、洗浄、乾燥を行う薬液処理装置や、レジストの塗布、現像、剥離を行うスピンコータ等に使われる。以下の説明では、基板として主に半導体ウェハを想定し、検査または処理の装置として主に表面検査装置を想定して記載する。
【００１３】
図１に示すように、本発明の実施形態に係る検査装置（表面検査装置）１は、基板（半導体ウェハ）５の検査を直接行う検査部２と、基板搬送ロボット６と、カセット台８とで構成されている。カセット台８には、複数の基板５を収納したカセット７が搬入される。カセット７には、図面奥行き方向に等間隔で複数の基板５が収納されている。なお、検査装置１を、処理装置に置き換える場合は、検査部２を処理を直接行う処理部に置き換えればよい。
【００１４】
検査部２には、基板保持装置３が設けられている。基板保持装置３には、回転可能な回転台４が設けられている。基板搬送ロボット６は、基板５を、カセット７から回転台４へ搬送し、回転台４からカセット７へ搬送する。
【００１５】
回転台４の上方には、図示しない投光系装置及び受光系装置が配置されている。投光系装置は、レーザ光等の光ビームを、回転台４上に乗せられた基板５の表面ヘ照射する。回転台４により基板５を回転させながら、基板保持装置３を基板５の半径方向に直線的に移動することによって、投光系装置から照射された光ビームが、基板５の表面をスパイラル状に走査する。受光系装置は、基板５の表面からの反射光又は散乱光を検出する。受光系装置の検出信号は、図示しない画像信号処理装置で処理されることにより、基板５の表面に存在する異物が検出される。
【００１６】
図２に示すように、基板保持装置３は、基板５と一体になって回転する回転台４と、回転台４の中心から放射状に等間隔、等角度で複数の６つの方向に外周まで伸びるように配置され、回転台４と一体になって回転する位置拘束手段１１と、回転台４の位置拘束手段１１に挟まれ外周を含む領域に放射状に等間隔、等角度で配置され、回転台４と一体になって回転する複数の６つの押付手段１２とを有している。
【００１７】
回転台４の外周には、基板５の丸められた外周側面の下側を支持する傾斜面９を有する傾斜台１０が設けられている。回転台４には、放射状に溝３４と溝４４とが形成されており、前記位置拘束手段１１は溝３４の中に形成され、押付手段１２は溝４４の中に形成されている。
【００１８】
位置拘束手段１１は、回転に先立って基板５を回転台４上の所定の位置に拘束することができる。所定の位置としては、基板５の回転を円滑にするため、基板５の重心を通る基板５の法線が、基板保持装置３の回転軸に一致する位置とする。なお、オリフラにより重心の位置が特定しにくいときは、重心に替えて基板５の中心としてもよい。このように基板５を回転台４上の所定の位置に拘束することにより、基板を基板保持装置上に位置決めすることができる。押付手段１２は、回転中に基板５を傾斜面９に押し付ける。このように、位置拘束手段１１は、位置決めに特化させ、押付手段１２は、押し付けに特化させている。なお、位置拘束手段１１の中央には、変位手段１７が設けられている。変位手段１７は基板保持装置３の外部からの操作により変位して、この変位を動力として、位置拘束手段１１は位置決めを行っている。
【００１９】
以下では、位置拘束手段１１と押付手段１２について詳細に説明する。まず、位置拘束手段１１について説明する。
【００２０】
図３（ａ）に示すように、回転台４は、スピンドル１８に取り付けられており、スピンドル１８に連結された図示しないモータの回動により回転軸２９を軸として回転する。傾斜台１０の傾斜面９は、回転軸２９の通る回転中心に向かう程下降するようになっている。スピンドル１８には、空気通路１９が設けられている。図示しないエアポンプ等を用いて、圧縮空気が空気通路１９を介して供給又は排気される。
【００２１】
図３（ａ）と図４（ａ）に示すように、溝３４には、回転台４の外周付近に爪３９が支点となるピン３７により取り付けられている。爪３９の力点には、ピン３８でシャフト３２の一方の端部が接続されている。シャフト３２は回転軸２９の通る回転中心から放射状に配置されている。シャフト３２の他方の端部には拘束可動片１５が接続されている。
【００２２】
シャフト３２は、回転台４に固定されたシャフト受け３３によってスライド可能に支持されており、シャフト３２に固定された止め輪３５とシャフト受け３３との間に挿入された拘束弾性体１６により、回転台４の回転軸２９の回転中心の方向へ付勢されている。拘束弾性体１６としてはバネを用いることができるが、このような付勢ができれば、バネの弾性力に限らずゴムの弾性力や磁石の斥力を用いてもよい。
【００２３】
拘束可動片１５には、貫通穴が形成され、貫通穴にはシャフト３２が挿入されている。シャフト３２の先端の直径は他のところより一段細くなっていてバネ３６が段に引っかかるように挿入されている。シャフト３２は、拘束可動片１５に固定されたスライダ４０によってスライド可能に支持されている。拘束可動片１５を爪３９に向かう水平方向に変位させると、バネ３６は縮み、縮み量に応じた力でシャフト３２を爪３９の方向に押し出すように付勢することができる。
【００２４】
図４（ａ）に示すように、拘束可動片１５には、シャフト３２の反対側に、ローラ３１が設けられている。ローラ３１は、変位手段１７で上下に変位する昇降板２０のテーパ面２０ａを、昇降板２０の変位に合わせて転がる。このことにより、昇降板２０の上下の変位は、拘束可動片１５の水平方向の変位に変換される。
【００２５】
変位手段１７は、図３（ａ）の空気通路１９に連通する空気口２３を有するカバー２２と、カバー２２とで内部を覆うケース２１と、圧縮空気の圧力により上下に動くダイヤフラム２７と、ダイヤフラム２７を止める止め輪２８と、ダイヤフラム２７と共に上下に動くストッパ２５と、ストッパ２５が上下にスライド可能なように支持するブッシュ２４と、ストッパ２５の上昇に伴って圧縮され、ストッパ２５を降下させるように付勢することでダイヤフラム２７とストッパ２５を連動させるバネ２６と、ストッパ２５に固定されている昇降板２０とを有している。
【００２６】
基板５の外周は面取りが施されており、基板５の外周側面５１は、丸められて、出っ張り、膨出している。傾斜台１０の傾斜面９は、基板５の外周側面５１の下側５２を支持している。
【００２７】
図３（ａ）と図４（ａ）は、位置拘束手段１１の爪３９によって、基板５が所定の位置に拘束されていない状態を示している。空気通路１９へ圧縮空気が供給されており、圧縮空気に押されて、ダイヤフラム２７が上に凸になり、ダイヤフラム２７の中央部が上昇している。この上昇に伴って、ストッパ２５と昇降板２０が上昇している。拘束弾性体１６の付勢力により、昇降板２０が上昇し空いたスペースにローラ３１が転がり込み、拘束可動片１５が回転台４の回転軸２９の回転中心の方向へ移動している。シャフト３２も回転中心の方向に移動している。爪３９の下部は回転中心の方向に移動して、爪３９の上部は回転中心から離れる方向に移動している。爪３９の上部が回転中心から離れることで、爪３９がいわゆる開いた状態になり、基板５を未拘束の状態にしている。未拘束の状態では、回転台４を回転させず、基板搬送ロボット６により回転台４に基板５をのせたり、回転台４から基板５を取り出したりすることができる。
【００２８】
図３（ｂ）と図４（ｂ）は、位置拘束手段１１の爪３９によって、基板５が所定の位置に拘束されている状態を示している。空気通路１９を介して圧縮空気が排気されており、ダイヤフラム２７は平坦になっている。ストッパ２５と昇降板２０は、バネ２６の付勢力により、昇降板２０がケース２１に当接するところまで、降下している。昇降板２０の降下により埋まったスペースからローラ３１が転がり出て、拘束可動片１５が回転台４の回転軸２９の回転中心から離れる方向へ移動している。シャフト３２も回転中心から離れる方向に移動している。爪３９の下部は回転中心から離れる方向に移動して、爪３９の上部は回転中心に向かう方向に移動している。爪３９の上部が回転中心に向かうことで、爪３９がいわゆる閉じた状態になり、回転に先立って外周側面５１の上側５３の周上の複数の場所を押す。爪３９の外周側面５１の上側５３に接する接点は、いわゆる作用点であり、外周側面５１の上側５３の領域の下の方に設定されている。すなわち、爪３９の外周側面５１の上側５３を押す接触面が回転軸２９と成す９０度以下の角度θ１は、６０度以下であり、好ましくは、３０度以下になっている。また、爪３９の接触面と傾斜台１０の傾斜面９とのなす角度θ１０は、９０度以上に設定されている。
【００２９】
このように、爪３９が、基板５の外周側面５１の上側５３に接して押すことにより、爪３９で、基板５を傾斜台１０に強く押し付けることなく、基板５を回転中心の方向に向かって押すことができる。基板５を傾斜台１０に強く押し付けていないので、基板５と傾斜台１０との間には大きな静止摩擦力と動摩擦力が生じず、基板５を回転中心の方向に向かって押すことにより、押した分だけ容易にかつ確実に基板５を移動させることができる。この押圧は図２のように回転台４の６方の外周から回転中心に向かって同時に行われるので、基板５を所定に位置に、すなわち、回転中心に基板５の中心を一致させるように、確実に移動でき、高精度な位置合わせが可能になる。この結果、基板５を所定の位置に高い精度で拘束できる。
【００３０】
基板５が拘束された状態になれば、回転台４を回転させることにより、基板５も回転台４と一体になって回転させることができる。基板５は、傾斜台１０に大きな力で押し付けられていないので、基板５の反りの矯正のための裏面からの気体の吹き付けは、まだ、行わない。また、基板保持装置３は、外部から圧縮空気の供給と排気を行うことにより、基板５の非拘束と拘束とを制御することができている。
【００３１】
図４（ｃ）は、位置拘束手段１１の爪３９によって、基板５が所定の位置に拘束されながら、回転台４と基板５とが高速で回転している状態を示している。高速回転することにより、回転台４と一体になって回転している位置拘束手段１１の拘束可動片１５には、遠心力が作用し、拘束可動片１５は、昇降板２０から離れて爪３９に向かう方向に移動している。シャフト３２も図４（ｂ）に比べて回転中心から離れる方向に移動している。爪３９の下部も回転中心から離れる方向に移動して、爪３９の上部は図４（ｂ）に比べて回転中心に向かう方向に移動している。爪３９の上部が回転中心に向かうことで、爪３９は、一層大きな力で、基板５を所定の位置に拘束することができる。この拘束する力は、遠心力に起因するので回転速度に比例して大きくなる。このことによれば、基板５の中心が回転中心からわずかにずれており、高速回転により基板５に遠心力が作用しても、さらには、回転速度が上昇し基板５に作用する遠心力が増加しても、基板５を所定の位置に拘束する力も増加するので、基板５を確実に拘束することができる。
【００３２】
なお、基板５は、一般に剛体であるので、図４（ｂ）から図４（ｃ）への変化で示すようには、目に見えて基板５を回転中心の方向に押し縮めることはできない。その替わりに拘束可動片１５の中のバネ３６が、押し縮められる。この押し縮められたバネ３６の付勢力により、シャフト３２は回転中心から離れる方向に押され、爪３９の下部も回転中心から離れる方向に押され、最終的に、爪３９の上部は基板５を回転中心に向かう方向に回転速度に比例する力で押すことができる。
【００３３】
ここまでは、位置拘束手段１１について詳細に説明してきた。以下では、押付手段１２について説明する。
【００３４】
図５（ａ）と図６（ａ）に示すように、溝４４には、回転台４の外周付近に爪４９が支点となるピン４７により取り付けられている。爪４９の力点には、ピン４８でシャフト４２が接続されている。シャフト４２は回転軸２９の通る回転中心から放射状に配置されている。シャフト４２の他方の端部には押付可動片１３が接続されている。
【００３５】
シャフト４２は、回転台４に固定されたシャフト受け４３によってスライド可能に支持されており、シャフト４２に固定された止め輪４５とシャフト受け４３との間に挿入された押付弾性体１４により、回転台４の回転軸２９の回転中心の方向へ付勢されている。押付弾性体１４としてはバネを用いることができるが、このような付勢ができれば、バネの弾性力に限らずゴムの弾性力や磁石の斥力を用いてもよい。
【００３６】
押付可動片１３には、貫通穴が形成され、貫通穴にはシャフト４２が挿入されている。シャフト４２の先端の直径は他のところより一段細くなっていてバネ４６が段に引っかかるように挿入されている。シャフト４２は、押付可動片１３に固定されたスライダ５０によってスライド可能に支持されている。押付可動片１３を爪４９に向かう水平方向に変位させると、バネ４６は縮み、縮み量に応じた力でシャフト４２を爪４９の方向に押し出すように付勢することができる。
【００３７】
図５（ａ）と図６（ａ）は、押付手段１２の爪４９によって、基板５が傾斜台１０に押し付けられていない状態を示している。この状態では、回転台４は、回転を停止しているか、低速で回転している。位置拘束手段１１は、基板５を非拘束にした状態であってもよいし、拘束した状態であってもよい。
【００３８】
押付弾性体１４の付勢力により、押付可動片１３が回転台４の回転軸２９の回転中心の方向へ移動して、回転台４のステップに圧接されている。シャフト４２も回転中心の方向に移動している。爪４９の下部は回転中心の方向に移動して、爪４９の上部は回転中心から離れる方向に移動している。爪４９の上部が回転中心から離れることで、爪４９がいわゆる開いた状態になり、基板５を傾斜台１０に押し付けられていない状態にしている。未押圧の状態では、回転台４を回転させておらず位置拘束手段１１も未拘束の状態であれば、基板搬送ロボット６により回転台４に基板５をのせたり、回転台４から基板５を取り出したりすることができる。また、未押圧の状態でも、位置拘束手段１１を拘束の状態にして、回転台４を回転させることができる。
【００３９】
図５（ｂ）と図６（ｂ）は、押付手段１２の爪４９によって、基板５が傾斜台１０に押し付けられている状態を示している。押圧の状態では、位置拘束手段１１は基板５を拘束の状態にして、基板５と一体に回転台４を高回転速度で回転させている。回転台４は高速で回転しているので、押付手段１２の押付可動片１３には、遠心力が作用し、押付可動片１３は、回転台４のステップを離れて爪４９に向かう方向に前進移動している。シャフト４２も回転中心から離れる方向に移動している。爪４９の下部も回転中心から離れる方向に移動して、爪４９の上部は回転中心に向かう方向に移動している。爪４９の上部が回転中心に向かうことで、爪４９がいわゆる閉じた状態になり、回転中に外周側面５１の上側５３の周上の複数の場所を押す。爪４９の外周側面５１の上側５３に接する接点は、作用点となり、上側５３の領域の上の方に設定され、位置拘束手段１１の爪３９における接点に比べて高い位置になっている。すなわち、爪４９の外周側面５１の上側５３を押す接触面が回転軸２９と成す９０度以下の角度θ２は、６０度を超えている。また、爪４９の接触面と傾斜台１０の傾斜面９とのなす角度θ２０は、９０度未満に設定され、位置拘束手段１１の爪３９の接触面と傾斜台１０の傾斜面９とのなす角度θ１０より小さくなっている。
【００４０】
このように、爪４９が、基板５の外周側面５１の上側５３に接して押すことにより、爪４９で、基板５を傾斜台１０に強く押し付けることができる。基板５を傾斜台１０に強く押し付けることにより、基板５と傾斜台１０との間には大きな静止摩擦力と動摩擦力が生じ、基板５が回転中心の方向に向かって押されても、基板５が傾斜台１０の上を擦りながら移動することはなくなる。すなわち、高速回転においても、位置拘束手段１１による高精度の位置合わせを保持することができる。また、基板５は傾斜台１０に強力に押し付けられているので、基板５の反りの矯正のために、基板５の裏面から気体を吹き付けることができる。この押し付ける力は、回転の遠心力に起因しているので回転速度や、押付可動片１３の重さや、押付可動片１３の回転中心からの距離に比例して大きくすることができるので、気体の吹き付け強さに応じて設定することができる。
【００４１】
押付手段１２は、位置拘束手段１１に比べて、圧縮空気による外部からの制御機構が無いので、小型化でき、回転台４上の位置拘束手段１１を配置した隙間に配置することができる。
【００４２】
なお、押付可動片１３に作用する遠心力が大きくなると、押付可動片１３の中のバネ４６が、押し縮められる。この押し縮められたバネ４６の付勢力により、シャフト４２は回転中心から離れる方向に押され、爪４９の下部も回転中心から離れる方向に押され、最終的に、爪４９の上部は基板５を回転中心に向かう方向に回転速度に比例する力で押すことができる。
【００４３】
こうして、位置拘束手段１１で基板５を拘束して位置出しを行い、基板５と一体に回転台４を回転させて、この回転の遠心力により押付手段１２で基板５を回転台４に押し付け、裏面から気体を吹き付けて基板５を矯正して、検査部２で基板５の検査を行う。検査が終了すると、矯正のための気体の吹き付けを停止し、回転を停止する。回転の停止により、位置拘束手段１１は、図４の（ｃ）の状態から（ｂ）の状態になり、押付手段１２は、図５の（ｂ）の状態から（ａ）の状態になる。遠心力が作用しなくなるので、押付弾性体１４は押付可動片１３を後退させ基板５の押し付けを解除する。最後に、圧縮空気を変位手段１７に供給することにより、位置拘束手段１１は、図３の（ｂ）の状態から（ａ）の状態になり、拘束弾性体１６は拘束可動片１５を後退させ基板５の所定の位置からの拘束を解除する。基板５は、基板搬送ロボット６により回転台４からカセット７まで搬送可能になる。
【００４４】
実施形態によれば、基板保持装置３は、基板５の表面と裏面には接触せず、外周側面にのみ接するので、基板５の汚染を低減することができる。そして、高精度の位置決めと、強力な基板の押し付けとができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施形態に係る検査装置の構成図である。
【図２】実施形態に係る基板保持装置の平面図である。
【図３】（ａ）は未拘束の際の図２のＡ−Ａ方向の断面図であり、（ｂ）は拘束の際の図２のＡ−Ａ方向の断面図である。
【図４】（ａ）は未拘束の際の基板保持装置の位置拘束手段の断面図であり、（ｂ）は、拘束の際の位置拘束手段の断面図であり、（ｃ）は、拘束かつ高速回転の際の位置拘束手段の断面図である。
【図５】（ａ）は未押し付けの際の図２のＢ−Ｂ方向の断面図であり、（ｂ）は押し付けの際の図２のＢ−Ｂ方向の断面図である。
【図６】（ａ）は未押し付けの際の基板保持装置の押付手段の断面図であり、（ｂ）は、押し付けの際の押付手段の断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ 検査装置
３ 基板保持装置
４ 回転台
５ 基板
９ 傾斜面
１０ 傾斜台
１１ 位置拘束手段
１２ 押付手段
１３ 押付可動片
１４ 押付弾性体（バネ）
１５ 拘束可動片
１６ 拘束弾性体（バネ）
１７ 変位手段
２０ 昇降板
２０ａ テーパ面
２７ ダイヤフラム
２９ 回転軸
３２ シャフト
３９ 爪
４２ シャフト
４９ 爪
５１ 外周側面
５２ 外周側面下側
５３ 外周側面上側
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の外周側面を支えながら基板と一体になって回転する基板保持装置、および、この基板保持装置を用いる基板の検査または処理の装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置、薄型ディスプレイ、磁気ディスク等の製品の製造工程では、半導体ウェハ、ガラス基板、ディスク基板等の基板を処理して処理された基板を検査している。基板の処理と検査では、基板を回転させながら行うことが多く、例えば、半導体ウェハの表面に傷等の欠陥や異物があるかを検査する表面検査では、半導体ウェハを回転させながら検査光の照射領域を半径方向に移動させることで、検査光は半導体ウェハの表面をスパイラル状に走査し、短時間に半導体ウェハ全面の欠陥や異物を検出している。
【０００３】
また、半導体装置、薄型ディスプレイ、磁気ディスク等の製品では、回路パターン等の微細化に伴い基板の裏面に生じる欠陥や異物も管理し低減して行く傾向にある。このために、製造工程では、表面だけでなく裏面にも非接触な状態で基板を処理し検査する必要がある。
【０００４】
そこで、基板の表面と裏面に非接触の状態で基板を回転させられる基板保持装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２５３７５６号公報（段落００２４〜００３９、図１〜４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の基板保持装置では、基板の回転を円滑にするため、基板の重心を通る基板の法線が、基板保持装置の回転軸に一致するように、基板を基板保持装置上に位置決めしている。そして、回路パターン等は微細化される傾向にあり、処理と検査の再現性を維持するために、位置決めの精度を向上させる必要があると考えられた。例えば、微細化する回路パターンでは、異物がどのパターンにあるかを特定するために、異物の座標精度を向上させる必要がある。
【０００６】
また、従来の基板保持装置は、基板の裏面には接触しないかわりに、基板の丸められた外周側面の下側に接触し、基板を支えている。基板は、回転中心に向かう程降下するようになっている基板保持装置の傾斜面に接触している。このため、基板の重心を通る基板の法線が、基板保持装置の回転軸に一致した場合のみ基板は水平になり、少しでもずれると基板は傾いてしまう。検査に光学装置を用いると、１回転の中で基板と光学装置の間隔は変動する。この変動の幅は、微細なパターンに対応して狭くなった光学装置の焦点深度より広くなり、光学装置の感度を低下させると考えられた。
【０００７】
また、基板には、製造工程で、熱処理されたり、金属膜が成膜されたりすることにより、反りが生じる場合がある。従来の基板保持装置は、基板の表面と裏面に非接触なので、基板は反ったまま保持される。この反りも基板と光学装置の間隔を変動させるので、この反りを矯正するために、基板の裏面に清浄度の高い気体を吹き付けて、平坦性を改善している。将来、製造工程で熱処理が多用されたり、多数の金属膜が成膜されたりすると、反りは一層大きくなり、矯正するための吹き付けも強力になると考えられる。基板が吹き付けによって浮き上がらないように、基板を支える傾斜面により強力な力で基板を押し付ける必要があると考えられる。
【０００８】
以上により、本発明では、前記した問題を解決し、高精度の位置決めと、強力な基板の押し付けとが可能な基板保持装置を提供し、さらに、この基板保持装置を用いた検査または処理の装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明では、基板保持装置が、回転台と、前記回転台と一体になって回転し、回転に先立って基板の外周側面の上側の周上の複数の場所を押して、前記基板を前記回転台上の所定の位置に拘束する位置拘束手段と、前記回転台と一体になって回転し、回転中に前記上側の周上の複数の場所を押して、前記基板を前記傾斜面に押し付ける押付手段とを有することを特徴とする。また、検査または処理の装置がこのような特徴を有する基板保持装置を用いて基板を回転させながら検査または処理を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高精度の位置決めと、強力な基板の押し付けとが可能な基板保持装置を提供でき、さらに、この基板保持装置を用いた検査または処理の装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付し重複した説明を省略する。
【００１２】
本発明の実施形態に係る検査または処理の装置は、半導体装置、薄型ディスプレイ、磁気ディスク等の製品の製造工程において、半導体ウェハ、ガラス基板、ディスク基板等の基板を、検査または処理する。検査装置としては、基板を回転させながら基板上の欠陥や異物があるかを検査する表面検査装置や、パーティクルカウンタ等に使われ、処理装置としては、基板を回転させながら薬液処理、洗浄、乾燥を行う薬液処理装置や、レジストの塗布、現像、剥離を行うスピンコータ等に使われる。以下の説明では、基板として主に半導体ウェハを想定し、検査または処理の装置として主に表面検査装置を想定して記載する。
【００１３】
図１に示すように、本発明の実施形態に係る検査装置（表面検査装置）１は、基板（半導体ウェハ）５の検査を直接行う検査部２と、基板搬送ロボット６と、カセット台８とで構成されている。カセット台８には、複数の基板５を収納したカセット７が搬入される。カセット７には、図面奥行き方向に等間隔で複数の基板５が収納されている。なお、検査装置１を、処理装置に置き換える場合は、検査部２を処理を直接行う処理部に置き換えればよい。
【００１４】
検査部２には、基板保持装置３が設けられている。基板保持装置３には、回転可能な回転台４が設けられている。基板搬送ロボット６は、基板５を、カセット７から回転台４へ搬送し、回転台４からカセット７へ搬送する。
【００１５】
回転台４の上方には、図示しない投光系装置及び受光系装置が配置されている。投光系装置は、レーザ光等の光ビームを、回転台４上に乗せられた基板５の表面ヘ照射する。回転台４により基板５を回転させながら、基板保持装置３を基板５の半径方向に直線的に移動することによって、投光系装置から照射された光ビームが、基板５の表面をスパイラル状に走査する。受光系装置は、基板５の表面からの反射光又は散乱光を検出する。受光系装置の検出信号は、図示しない画像信号処理装置で処理されることにより、基板５の表面に存在する異物が検出される。
【００１６】
図２に示すように、基板保持装置３は、基板５と一体になって回転する回転台４と、回転台４の中心から放射状に等間隔、等角度で複数の６つの方向に外周まで伸びるように配置され、回転台４と一体になって回転する位置拘束手段１１と、回転台４の位置拘束手段１１に挟まれ外周を含む領域に放射状に等間隔、等角度で配置され、回転台４と一体になって回転する複数の６つの押付手段１２とを有している。
【００１７】
回転台４の外周には、基板５の丸められた外周側面の下側を支持する傾斜面９を有する傾斜台１０が設けられている。回転台４には、放射状に溝３４と溝４４とが形成されており、前記位置拘束手段１１は溝３４の中に形成され、押付手段１２は溝４４の中に形成されている。
【００１８】
位置拘束手段１１は、回転に先立って基板５を回転台４上の所定の位置に拘束することができる。所定の位置としては、基板５の回転を円滑にするため、基板５の重心を通る基板５の法線が、基板保持装置３の回転軸に一致する位置とする。なお、オリフラにより重心の位置が特定しにくいときは、重心に替えて基板５の中心としてもよい。このように基板５を回転台４上の所定の位置に拘束することにより、基板を基板保持装置上に位置決めすることができる。押付手段１２は、回転中に基板５を傾斜面９に押し付ける。このように、位置拘束手段１１は、位置決めに特化させ、押付手段１２は、押し付けに特化させている。なお、位置拘束手段１１の中央には、変位手段１７が設けられている。変位手段１７は基板保持装置３の外部からの操作により変位して、この変位を動力として、位置拘束手段１１は位置決めを行っている。
【００１９】
以下では、位置拘束手段１１と押付手段１２について詳細に説明する。まず、位置拘束手段１１について説明する。
【００２０】
図３（ａ）に示すように、回転台４は、スピンドル１８に取り付けられており、スピンドル１８に連結された図示しないモータの回動により回転軸２９を軸として回転する。傾斜台１０の傾斜面９は、回転軸２９の通る回転中心に向かう程下降するようになっている。スピンドル１８には、空気通路１９が設けられている。図示しないエアポンプ等を用いて、圧縮空気が空気通路１９を介して供給又は排気される。
【００２１】
図３（ａ）と図４（ａ）に示すように、溝３４には、回転台４の外周付近に爪３９が支点となるピン３７により取り付けられている。爪３９の力点には、ピン３８でシャフト３２の一方の端部が接続されている。シャフト３２は回転軸２９の通る回転中心から放射状に配置されている。シャフト３２の他方の端部には拘束可動片１５が接続されている。
【００２２】
シャフト３２は、回転台４に固定されたシャフト受け３３によってスライド可能に支持されており、シャフト３２に固定された止め輪３５とシャフト受け３３との間に挿入された拘束弾性体１６により、回転台４の回転軸２９の回転中心の方向へ付勢されている。拘束弾性体１６としてはバネを用いることができるが、このような付勢ができれば、バネの弾性力に限らずゴムの弾性力や磁石の斥力を用いてもよい。
【００２３】
拘束可動片１５には、貫通穴が形成され、貫通穴にはシャフト３２が挿入されている。シャフト３２の先端の直径は他のところより一段細くなっていてバネ３６が段に引っかかるように挿入されている。シャフト３２は、拘束可動片１５に固定されたスライダ４０によってスライド可能に支持されている。拘束可動片１５を爪３９に向かう水平方向に変位させると、バネ３６は縮み、縮み量に応じた力でシャフト３２を爪３９の方向に押し出すように付勢することができる。
【００２４】
図４（ａ）に示すように、拘束可動片１５には、シャフト３２の反対側に、ローラ３１が設けられている。ローラ３１は、変位手段１７で上下に変位する昇降板２０のテーパ面２０ａを、昇降板２０の変位に合わせて転がる。このことにより、昇降板２０の上下の変位は、拘束可動片１５の水平方向の変位に変換される。
【００２５】
変位手段１７は、図３（ａ）の空気通路１９に連通する空気口２３を有するカバー２２と、カバー２２とで内部を覆うケース２１と、圧縮空気の圧力により上下に動くダイヤフラム２７と、ダイヤフラム２７を止める止め輪２８と、ダイヤフラム２７と共に上下に動くストッパ２５と、ストッパ２５が上下にスライド可能なように支持するブッシュ２４と、ストッパ２５の上昇に伴って圧縮され、ストッパ２５を降下させるように付勢することでダイヤフラム２７とストッパ２５を連動させるバネ２６と、ストッパ２５に固定されている昇降板２０とを有している。
【００２６】
基板５の外周は面取りが施されており、基板５の外周側面５１は、丸められて、出っ張り、膨出している。傾斜台１０の傾斜面９は、基板５の外周側面５１の下側５２を支持している。
【００２７】
図３（ａ）と図４（ａ）は、位置拘束手段１１の爪３９によって、基板５が所定の位置に拘束されていない状態を示している。空気通路１９へ圧縮空気が供給されており、圧縮空気に押されて、ダイヤフラム２７が上に凸になり、ダイヤフラム２７の中央部が上昇している。この上昇に伴って、ストッパ２５と昇降板２０が上昇している。拘束弾性体１６の付勢力により、昇降板２０が上昇し空いたスペースにローラ３１が転がり込み、拘束可動片１５が回転台４の回転軸２９の回転中心の方向へ移動している。シャフト３２も回転中心の方向に移動している。爪３９の下部は回転中心の方向に移動して、爪３９の上部は回転中心から離れる方向に移動している。爪３９の上部が回転中心から離れることで、爪３９がいわゆる開いた状態になり、基板５を未拘束の状態にしている。未拘束の状態では、回転台４を回転させず、基板搬送ロボット６により回転台４に基板５をのせたり、回転台４から基板５を取り出したりすることができる。
【００２８】
図３（ｂ）と図４（ｂ）は、位置拘束手段１１の爪３９によって、基板５が所定の位置に拘束されている状態を示している。空気通路１９を介して圧縮空気が排気されており、ダイヤフラム２７は平坦になっている。ストッパ２５と昇降板２０は、バネ２６の付勢力により、昇降板２０がケース２１に当接するところまで、降下している。昇降板２０の降下により埋まったスペースからローラ３１が転がり出て、拘束可動片１５が回転台４の回転軸２９の回転中心から離れる方向へ移動している。シャフト３２も回転中心から離れる方向に移動している。爪３９の下部は回転中心から離れる方向に移動して、爪３９の上部は回転中心に向かう方向に移動している。爪３９の上部が回転中心に向かうことで、爪３９がいわゆる閉じた状態になり、回転に先立って外周側面５１の上側５３の周上の複数の場所を押す。爪３９の外周側面５１の上側５３に接する接点は、いわゆる作用点であり、外周側面５１の上側５３の領域の下の方に設定されている。すなわち、爪３９の外周側面５１の上側５３を押す接触面が回転軸２９と成す９０度以下の角度θ１は、６０度以下であり、好ましくは、３０度以下になっている。また、爪３９の接触面と傾斜台１０の傾斜面９とのなす角度θ１０は、９０度以上に設定されている。
【００２９】
このように、爪３９が、基板５の外周側面５１の上側５３に接して押すことにより、爪３９で、基板５を傾斜台１０に強く押し付けることなく、基板５を回転中心の方向に向かって押すことができる。基板５を傾斜台１０に強く押し付けていないので、基板５と傾斜台１０との間には大きな静止摩擦力と動摩擦力が生じず、基板５を回転中心の方向に向かって押すことにより、押した分だけ容易にかつ確実に基板５を移動させることができる。この押圧は図２のように回転台４の６方の外周から回転中心に向かって同時に行われるので、基板５を所定に位置に、すなわち、回転中心に基板５の中心を一致させるように、確実に移動でき、高精度な位置合わせが可能になる。この結果、基板５を所定の位置に高い精度で拘束できる。
【００３０】
基板５が拘束された状態になれば、回転台４を回転させることにより、基板５も回転台４と一体になって回転させることができる。基板５は、傾斜台１０に大きな力で押し付けられていないので、基板５の反りの矯正のための裏面からの気体の吹き付けは、まだ、行わない。また、基板保持装置３は、外部から圧縮空気の供給と排気を行うことにより、基板５の非拘束と拘束とを制御することができている。
【００３１】
図４（ｃ）は、位置拘束手段１１の爪３９によって、基板５が所定の位置に拘束されながら、回転台４と基板５とが高速で回転している状態を示している。高速回転することにより、回転台４と一体になって回転している位置拘束手段１１の拘束可動片１５には、遠心力が作用し、拘束可動片１５は、昇降板２０から離れて爪３９に向かう方向に移動している。シャフト３２も図４（ｂ）に比べて回転中心から離れる方向に移動している。爪３９の下部も回転中心から離れる方向に移動して、爪３９の上部は図４（ｂ）に比べて回転中心に向かう方向に移動している。爪３９の上部が回転中心に向かうことで、爪３９は、一層大きな力で、基板５を所定の位置に拘束することができる。この拘束する力は、遠心力に起因するので回転速度に比例して大きくなる。このことによれば、基板５の中心が回転中心からわずかにずれており、高速回転により基板５に遠心力が作用しても、さらには、回転速度が上昇し基板５に作用する遠心力が増加しても、基板５を所定の位置に拘束する力も増加するので、基板５を確実に拘束することができる。
【００３２】
なお、基板５は、一般に剛体であるので、図４（ｂ）から図４（ｃ）への変化で示すようには、目に見えて基板５を回転中心の方向に押し縮めることはできない。その替わりに拘束可動片１５の中のバネ３６が、押し縮められる。この押し縮められたバネ３６の付勢力により、シャフト３２は回転中心から離れる方向に押され、爪３９の下部も回転中心から離れる方向に押され、最終的に、爪３９の上部は基板５を回転中心に向かう方向に回転速度に比例する力で押すことができる。
【００３３】
ここまでは、位置拘束手段１１について詳細に説明してきた。以下では、押付手段１２について説明する。
【００３４】
図５（ａ）と図６（ａ）に示すように、溝４４には、回転台４の外周付近に爪４９が支点となるピン４７により取り付けられている。爪４９の力点には、ピン４８でシャフト４２が接続されている。シャフト４２は回転軸２９の通る回転中心から放射状に配置されている。シャフト４２の他方の端部には押付可動片１３が接続されている。
【００３５】
シャフト４２は、回転台４に固定されたシャフト受け４３によってスライド可能に支持されており、シャフト４２に固定された止め輪４５とシャフト受け４３との間に挿入された押付弾性体１４により、回転台４の回転軸２９の回転中心の方向へ付勢されている。押付弾性体１４としてはバネを用いることができるが、このような付勢ができれば、バネの弾性力に限らずゴムの弾性力や磁石の斥力を用いてもよい。
【００３６】
押付可動片１３には、貫通穴が形成され、貫通穴にはシャフト４２が挿入されている。シャフト４２の先端の直径は他のところより一段細くなっていてバネ４６が段に引っかかるように挿入されている。シャフト４２は、押付可動片１３に固定されたスライダ５０によってスライド可能に支持されている。押付可動片１３を爪４９に向かう水平方向に変位させると、バネ４６は縮み、縮み量に応じた力でシャフト４２を爪４９の方向に押し出すように付勢することができる。
【００３７】
図５（ａ）と図６（ａ）は、押付手段１２の爪４９によって、基板５が傾斜台１０に押し付けられていない状態を示している。この状態では、回転台４は、回転を停止しているか、低速で回転している。位置拘束手段１１は、基板５を非拘束にした状態であってもよいし、拘束した状態であってもよい。
【００３８】
押付弾性体１４の付勢力により、押付可動片１３が回転台４の回転軸２９の回転中心の方向へ移動して、回転台４のステップに圧接されている。シャフト４２も回転中心の方向に移動している。爪４９の下部は回転中心の方向に移動して、爪４９の上部は回転中心から離れる方向に移動している。爪４９の上部が回転中心から離れることで、爪４９がいわゆる開いた状態になり、基板５を傾斜台１０に押し付けられていない状態にしている。未押圧の状態では、回転台４を回転させておらず位置拘束手段１１も未拘束の状態であれば、基板搬送ロボット６により回転台４に基板５をのせたり、回転台４から基板５を取り出したりすることができる。また、未押圧の状態でも、位置拘束手段１１を拘束の状態にして、回転台４を回転させることができる。
【００３９】
図５（ｂ）と図６（ｂ）は、押付手段１２の爪４９によって、基板５が傾斜台１０に押し付けられている状態を示している。押圧の状態では、位置拘束手段１１は基板５を拘束の状態にして、基板５と一体に回転台４を高回転速度で回転させている。回転台４は高速で回転しているので、押付手段１２の押付可動片１３には、遠心力が作用し、押付可動片１３は、回転台４のステップを離れて爪４９に向かう方向に前進移動している。シャフト４２も回転中心から離れる方向に移動している。爪４９の下部も回転中心から離れる方向に移動して、爪４９の上部は回転中心に向かう方向に移動している。爪４９の上部が回転中心に向かうことで、爪４９がいわゆる閉じた状態になり、回転中に外周側面５１の上側５３の周上の複数の場所を押す。爪４９の外周側面５１の上側５３に接する接点は、作用点となり、上側５３の領域の上の方に設定され、位置拘束手段１１の爪３９における接点に比べて高い位置になっている。すなわち、爪４９の外周側面５１の上側５３を押す接触面が回転軸２９と成す９０度以下の角度θ２は、６０度を超えている。また、爪４９の接触面と傾斜台１０の傾斜面９とのなす角度θ２０は、９０度未満に設定され、位置拘束手段１１の爪３９の接触面と傾斜台１０の傾斜面９とのなす角度θ１０より小さくなっている。
【００４０】
このように、爪４９が、基板５の外周側面５１の上側５３に接して押すことにより、爪４９で、基板５を傾斜台１０に強く押し付けることができる。基板５を傾斜台１０に強く押し付けることにより、基板５と傾斜台１０との間には大きな静止摩擦力と動摩擦力が生じ、基板５が回転中心の方向に向かって押されても、基板５が傾斜台１０の上を擦りながら移動することはなくなる。すなわち、高速回転においても、位置拘束手段１１による高精度の位置合わせを保持することができる。また、基板５は傾斜台１０に強力に押し付けられているので、基板５の反りの矯正のために、基板５の裏面から気体を吹き付けることができる。この押し付ける力は、回転の遠心力に起因しているので回転速度や、押付可動片１３の重さや、押付可動片１３の回転中心からの距離に比例して大きくすることができるので、気体の吹き付け強さに応じて設定することができる。
【００４１】
押付手段１２は、位置拘束手段１１に比べて、圧縮空気による外部からの制御機構が無いので、小型化でき、回転台４上の位置拘束手段１１を配置した隙間に配置することができる。
【００４２】
なお、押付可動片１３に作用する遠心力が大きくなると、押付可動片１３の中のバネ４６が、押し縮められる。この押し縮められたバネ４６の付勢力により、シャフト４２は回転中心から離れる方向に押され、爪４９の下部も回転中心から離れる方向に押され、最終的に、爪４９の上部は基板５を回転中心に向かう方向に回転速度に比例する力で押すことができる。
【００４３】
こうして、位置拘束手段１１で基板５を拘束して位置出しを行い、基板５と一体に回転台４を回転させて、この回転の遠心力により押付手段１２で基板５を回転台４に押し付け、裏面から気体を吹き付けて基板５を矯正して、検査部２で基板５の検査を行う。検査が終了すると、矯正のための気体の吹き付けを停止し、回転を停止する。回転の停止により、位置拘束手段１１は、図４の（ｃ）の状態から（ｂ）の状態になり、押付手段１２は、図５の（ｂ）の状態から（ａ）の状態になる。遠心力が作用しなくなるので、押付弾性体１４は押付可動片１３を後退させ基板５の押し付けを解除する。最後に、圧縮空気を変位手段１７に供給することにより、位置拘束手段１１は、図３の（ｂ）の状態から（ａ）の状態になり、拘束弾性体１６は拘束可動片１５を後退させ基板５の所定の位置からの拘束を解除する。基板５は、基板搬送ロボット６により回転台４からカセット７まで搬送可能になる。
【００４４】
実施形態によれば、基板保持装置３は、基板５の表面と裏面には接触せず、外周側面にのみ接するので、基板５の汚染を低減することができる。そして、高精度の位置決めと、強力な基板の押し付けとができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施形態に係る検査装置の構成図である。
【図２】実施形態に係る基板保持装置の平面図である。
【図３】（ａ）は未拘束の際の図２のＡ−Ａ方向の断面図であり、（ｂ）は拘束の際の図２のＡ−Ａ方向の断面図である。
【図４】（ａ）は未拘束の際の基板保持装置の位置拘束手段の断面図であり、（ｂ）は、拘束の際の位置拘束手段の断面図であり、（ｃ）は、拘束かつ高速回転の際の位置拘束手段の断面図である。
【図５】（ａ）は未押し付けの際の図２のＢ−Ｂ方向の断面図であり、（ｂ）は押し付けの際の図２のＢ−Ｂ方向の断面図である。
【図６】（ａ）は未押し付けの際の基板保持装置の押付手段の断面図であり、（ｂ）は、押し付けの際の押付手段の断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ 検査装置
３ 基板保持装置
４ 回転台
５ 基板
９ 傾斜面
１０ 傾斜台
１１ 位置拘束手段
１２ 押付手段
１３ 押付可動片
１４ 押付弾性体（バネ）
１５ 拘束可動片
１６ 拘束弾性体（バネ）
１７ 変位手段
２０ 昇降板
２０ａ テーパ面
２７ ダイヤフラム
２９ 回転軸
３２ シャフト
３９ 爪
４２ シャフト
４９ 爪
５１ 外周側面
５２ 外周側面下側
５３ 外周側面上側
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の外周側面の下側を支える傾斜面を有し、前記基板の法線を回転軸として前記基板と一体になって回転する回転台と、
前記回転台と一体になって回転し、回転に先立って前記外周側面の上側の周上の複数の場所を押して、前記基板を前記回転台上の所定の位置に拘束する位置拘束手段と、
前記回転台と一体になって回転し、回転中に前記上側の周上の複数の場所を押して、前記基板を前記傾斜面に押し付ける押付手段とを有することを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記位置拘束手段が押す前記上側の位置は、前記押付手段が押す前記上側の位置より下であることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記位置拘束手段の前記上側を押す接触面が前記回転軸と成す９０度以下の角度は、前記押付手段の前記上側を押す接触面が前記回転軸と成す９０度以下の角度より小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記位置拘束手段の前記上側を押す複数の場所が前記周上で等間隔に設けられ、
前記押付手段の前記上側を押す複数の場所が前記周上で等間隔に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記押付手段は、回転に伴って生じる遠心力で動く押付可動片を有し、前記押付可動片が動くことにより、前記基板を前記傾斜面に押し付けることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記押付手段は、押付弾性体を有し、
前記回転の開始により、前記押付弾性体に抗して前記押付可動片を前記遠心力で前進させ前記基板を前記傾斜面に押し付け、
前記回転の停止により、前記押付弾性体は前記押付可動片を後退させ前記基板の押し付けを解除することを特徴とする請求項５に記載の基板保持装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の基板保持装置を用いて前記基板を回転させながら、前記基板の検査または処理を行うことを特徴とする検査または処理の装置。
【請求項１】
基板の外周側面の下側を支える傾斜面を有し、前記基板の法線を回転軸として前記基板と一体になって回転する回転台と、
前記回転台と一体になって回転し、回転に先立って前記外周側面の上側の周上の複数の場所を押して、前記基板を前記回転台上の所定の位置に拘束する位置拘束手段と、
前記回転台と一体になって回転し、回転中に前記上側の周上の複数の場所を押して、前記基板を前記傾斜面に押し付ける押付手段とを有することを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記位置拘束手段が押す前記上側の位置は、前記押付手段が押す前記上側の位置より下であることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記位置拘束手段の前記上側を押す接触面が前記回転軸と成す９０度以下の角度は、前記押付手段の前記上側を押す接触面が前記回転軸と成す９０度以下の角度より小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記位置拘束手段の前記上側を押す複数の場所が前記周上で等間隔に設けられ、
前記押付手段の前記上側を押す複数の場所が前記周上で等間隔に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記押付手段は、回転に伴って生じる遠心力で動く押付可動片を有し、前記押付可動片が動くことにより、前記基板を前記傾斜面に押し付けることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記押付手段は、押付弾性体を有し、
前記回転の開始により、前記押付弾性体に抗して前記押付可動片を前記遠心力で前進させ前記基板を前記傾斜面に押し付け、
前記回転の停止により、前記押付弾性体は前記押付可動片を後退させ前記基板の押し付けを解除することを特徴とする請求項５に記載の基板保持装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の基板保持装置を用いて前記基板を回転させながら、前記基板の検査または処理を行うことを特徴とする検査または処理の装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−６０２７７（Ｐ２００８−６０２７７Ａ）
【公開日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２３４６３１（Ｐ２００６−２３４６３１）
【出願日】平成１８年８月３０日（２００６．８．３０）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月３０日（２００６．８．３０）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]