【課題】ステージ上への被処理基板の載置を、ステージから昇降動作可能に設けられたリフトピンを介して行う基板処理装置において、タクト時間の短縮化を図り、生産効率を上げること。
【解決手段】基板（Ｋ）を載置するステージ（３）と、ステージに形成された貫通孔（３３）から昇降動作可能に設けられ且つ先端部で基板を支持可能なリフトピン（４１）と、ステージの上方の搬入位置（Ｐ２）に供給された基板をステージ上に載置するようにリフトピンを駆動制御するピン駆動制御部（４３，１０）とを備える基板処理装置（１）において、ピン駆動制御部は、リフトピンを上昇させることにより、搬入位置に位置する基板を、その先端部で支持して、搬入位置よりも高い位置（Ｐ３）に保持させた後、リフトピンを下降させることにより、ステージ上に載置するように駆動制御する。 （もっと読む）

【課題】基板をより短時間に接合すること。
【解決手段】電圧を上側保持機構７に印加することにより第１基板を上側保持機構７に保持するステップと、その第１基板と下側保持機構８に保持された第２基板とを接合することにより接合基板を生成するステップと、交番しながら減衰する電圧を上側保持機構７に印加した後に上側保持機構７からその接合基板をデチャックするステップとを備えている。その接合基板は、交番しながら減衰する電圧が上側保持機構７に印加されることにより、上側保持機構７との残留吸着力が低減し、より確実に、かつ、より短時間に上側保持機構７からデチャックされることができる。この結果、ウェハ接合装置１は、第１基板と第２基板とをより短時間に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】 処理室における載置台の降温効率を高め、降温時間を短縮できる方法を提供する。
【解決手段】 真空側搬送装置３１を用い、ロードロック室５ａ内で冷却されたウエハＷを処理室１ｂへ搬送し、処理ステージ２ｂへ移載する。処理室１ｂ内では、シャワーヘッド２０からのクーリングガスと、ウエハＷによる吸熱により、処理ステージ２ｂの降温が促進される。所定時間経過後、真空側搬送装置３１によって、処理室１ｂのウエハＷをロードロック室５ａに再び戻し、待機ステージ６ａに載置することにより冷却する。このサイクルを複数回繰り返し実施することにより、処理室１ｂの処理ステージ２ｂの降温速度を加速させる。 （もっと読む）

【課題】２００〜５００℃の温度範囲で、高速かつ高精度に基板温度を制御可能な基板ホルダを提供する。
【解決手段】ホルダ本体１Ａの基板保持側に静電チャック３を備え、基板１０を静電吸着する基板ホルダ１であって、静電チャック３に内蔵され、基板１０を加熱する加熱手段４と、ホルダ本体１Ａの内部に形成され、循環媒体１０１を循環供給する循環媒体供給手段２に接続された循環媒体流通経路１００と、ホルダ本体１Ａと静電チャック３との隙間に伝熱ガスを封止して形成され、封止圧力を調整可能な伝熱ガス供給系１１０に接続された熱伝達能可変手段６と、静電チャック３と基板１０との隙間に伝熱ガスを封止して形成され、伝熱ガス供給系１２０に接続されたガス封止手段８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの表面に貼着された保護テープをウエーハを破損させることなく剥離することができる保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】。ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに裏面側が保持されたウエーハの表面に貼着されている保護テープの一端部を保持するテープ保持手段と、チャックテーブルと該テープ保持手段とを相対的に移動せしめる移動手段と、テープ保持手段に配設され保護テープを剥離する際の荷重を検出する荷重検出手段と、荷重検出手段からの荷重信号に基いて荷重信号が一定になるように移動手段の移動速度を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に紫外線硬化樹脂の保護膜を均一の厚さに形成することができる半導体ウエハの保護膜の形成装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの保護膜の形成装置であって、上下に貫通して紫外線が通過可能な開口を有する機台および定盤と、前記定盤の下部に装着されて紫外線を上方へ向けて反射する光反射体と、この光反射体の下部に装着されて紫外線を上方へ向けて照射する紫外線照射手段と、前記定盤の上方位置に昇降可能に配設された昇降部材と、前記定盤の上面に前記開口を被うようにして装着されるとともに前記半導体ウエハを載置可能な平坦状の上面を有する紫外線透過性の受圧部材と、前記昇降部材の下方側に位置してこの昇降部材に角度調整手段を介しかつ前記受圧部材と対向して装着されるとともに平坦状の下面を有する加圧部材と、前記昇降部材を昇降させる電動シリンダと、を具備している。 （もっと読む）

【課題】非接触式変位検出センサの誤動作をなくして、小物品を、損傷させることなく、円滑、確実にピックアップできる装置を提供する。
【課題の解決手段】ピックアップ装置１は、駆動源により昇降可能な駆動体２と、この駆動体２に設けられた非接触式変位検出センサ３と、下端に小物品係脱部材６を備え、かつ、非接触式変位検出センサ３によってこのセンサとの相対的変位量を検出する検出対象部材４を備えた昇降体５と、この昇降体５に固定され、駆動体２に伸縮部材１２を介して連繋された作動体９と、小物品係脱部材６の位置を検出する位置検出センサと、位置検出センサが、小物品係脱部材６が小物品載置面から所定範囲の高さに位置していることを検出している間のみ非接触式変位検出センサ３をオン状態とし、非接触式変位検出センサ３が、検出対象部材４が所定の変位量を超えたことを検出すると駆動体２の昇降動を停止するよう制御する制御部と、からなる。 （もっと読む）

【課題】容器および加工装置の滑り性の評価を正しく行うことができる滑り性試験装置、および滑り性試験方法を目的とする。
【解決手段】位置決めピンを嵌める３つの断面Ｖ字状または断面Ｕ字状をした位置決め溝２４が底面に設けられた容器２２における、位置決め溝２４と位置決めピンとの滑り性を評価する滑り性試験装置１であって、３つの位置決め溝２４のいずれかに嵌めて、位置決め溝２４の幅方向および鉛直方向に移動可能な測定用ピン７と、測定用ピン７を、測定用ピン７が嵌まる位置決め溝２４の幅方向および鉛直方向に移動させる移動部４と、位置決め溝２４の最深部２５から測定用ピン７の頂部をずらして位置決め溝２４に嵌める際の、測定用ピン７に掛かる最大荷重を測定する測定部とを有することを特徴とする滑り性試験装置１。 （もっと読む）

【課題】ロードポートにおいて、アダプタを使用することなくフープとオープンカセットを設置できるようにする。また、基板収納容器判別センサを設けることなくフープとオープンカセットを判別する。また、オープンカセットのスロット数およびスロットピッチがフープと同等な場合においても使用できるようにする。
【解決手段】容器のクランプ手段が、フープＫ１の底面を固定するときの位置よりもさらに下降し、オープンカセットＫ２がステージに搭載されたときにオープンカセットＫ２の底面と接触しない位置まで下降可能となるよう構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品をダイシングテープ等の粘着テープから剥離する方法及び装置であって、当該剥離の際に生じる応力を分散させて前記電子部品に与える損傷を少なくすると共に、前記電子部品の剥離姿勢の悪化を招くことなく、安定した剥離を実現することができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】電子部品１０１の剥離方法は、第１の主面に電子部品１０１が粘着されたテープ部材１２１の他方の主面である第２の主面にベローフラム２１２を接触させる工程と、
前記第２の主面に前記ベローフラム２１２を接触させた後、前記ベローフラム２１２に流体を供給することにより、前記ベローフラム２１２及び前記テープ部材１２１を変形させ、前記テープ部材１２１から前記電子部品１０１を剥離する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】測定試料を変えるたびごとに測定点の位置補正を行う必要がなく、更に、測定試料上の同一点についての複数種類の特性の測定を、同一検査装置を用いて行なうことができる検査装置を提供する。
【解決手段】試料を載置するためのステージ３と、１又は複数の検査機器６、７を支持可能な検査機器支持用ヘッド５と、ステージ及び／又は検査機器支持用ヘッドを支持している移動機構２３、４３と、ステージ上の基準点の実座標と目標座標との偏差を格納する偏差格納部と、複数の検査機器の測定点間のオフセット値を格納するオフセット値格納部と、格納された偏差及びオフセット値を参照して、複数の検査機器のうちのいずれか１つの検査機器の測定点と他の検査機器の測定点とが一致するように、ステージ及び／又は前記検査機器支持用ヘッドを移動させる位置制御部と、を備えている。 （もっと読む）

重合可能材料のインプリント中にテンプレートと基板との間の接触境界線の速度および高さプロファイルを制御するシステムおよび方法を説明する。
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【課題】被処理基板が基板保持機構によって適切に保持されているかを誤検知することなく正確に判断することができ、製造コストを低く抑えることができ、さらに、処理中に被処理基板が破損したとしても直ちにその破損を検知することができる。
【解決手段】処理装置１は、ウエハＷを保持する基板保持機構２０と、ウエハＷに処理液を供給する処理液供給機構３０と、ウエハＷを周縁外方から覆うとともに、基板保持機構２０と一体となって回転可能な回転カップ６１と、を備えている。基板保持機構２０は、一端２２ａでウエハＷを保持しているときには他端２２ｂが上方位置に位置し、他方、一端２２ａでウエハＷを保持していないときには他端２２ｂが下方位置に位置する保持部材２２を有している。当該保持部材２２の他端２２ｂの下方に、保持部材２２の他端２２ｂが下方位置に位置しているときに当該保持部材２２の他端２２ｂに接触可能な接触式センサー１０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】旋回径を小さくしつつ、１回の搬入動作あるいは搬出動作で複数の搬送対象物を搬送することが可能な産業用ロボットの具体的な構成を提供すること。
【解決手段】ロボット１は、複数の搬送対象物２を搭載する第１ハンド３、第２ハンド４と、第１ハンド３、第２ハンド４をそれぞれ保持する第１アーム５、第２アーム６と、第１アーム５および第２アーム６を保持する共通アーム７と、共通アーム７に対する第１アーム５、第２アーム６のそれぞれの回動中心となる第１回動中心部３１、第２回動中心部４１と、共通アーム７を保持する本体部とを備えている。第１ハンド３と第２ハンド４とはロボット１の旋回動作時に重なるように配置され、第１ハンド３および第２ハンド４には、第１回動中心部３１および第２回動中心部４１との干渉を防止するための逃げ部４３、４４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】走行路から噴射する空気が何らかの原因で止まってしまった場合においても、走行路と空気浮上台車との接触に伴う発塵を防止或いは大幅に低減することが可能な空気浮上走行システム、走行制御方法および空気浮上台車を提供する。
【解決手段】走行路と空気浮上台車との距離または接触の有無を検出する検出手段と、空気浮上台車に備えられ、起動信号の受信により気体を噴射して空気浮上台車を所定時間浮上させることが可能な気体噴射手段と、前記検出手段が走行路と空気浮上台車との距離が所定値以下になったことを検出した場合または走行路と空気浮上台車との接触を検出した場合に、前記空気浮上台車に気体噴射手段を起動させるための起動信号を送信し、空気浮上台車を浮上させた状態で所定位置まで移動させ、そこで停止させるように制御する走行制御手段とを備えたことを特徴とする空気浮上走行システム。 （もっと読む）

基板処理システムであって、基板の収納および搬送用に少なくとも１つの基板容器を保持する構成のロードポートモジュールと、基板処理チャンバと、チャンバ内の隔離された雰囲気を保持して基板処理チャンバとロードポートモジュールに結合する構成の隔離可能な移送チャンバと、駆動部がこの移送チャンバに固定されこの移送チャンバ内に少なくとも部分的に取り付けられる基板搬送機とを含み、この基板搬送機が、少なくとも１つの基板を支える構成の１つのＳＣＡＲＡアームを有し、ＳＣＡＲＡアームは、その基板の基板容器と処理チャンバとの間で少なくとも１つの基板をワンタッチのみで搬送するように構成され、第１アームリンクと、第２アームリンクと、少なくとも１つのエンドエフェクタとを備えており、これらはそれぞれ連続的に枢動可能に結合され、第１および第２アームリンクは異なる長さを有するシステム。
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【課題】天井走行式搬送車を有する搬送装置において、人を含む障害物を的確に検出して安全性を確保する。
【解決手段】この搬送装置は天井走行式の搬送車を有する。搬送車の進行方向側の表面の略全体を覆う位置には、障害物の接触を検出する為のカバーを含む障害物検出装置が設けられている。よって、搬送車の進行方向側に存在する障害物を確実に検出できる。搬送車は、自身を駆動する為の駆動部と駆動部を制御する制御部を有し、障害物検出装置は障害物検出手段等を有する。障害物検出手段は、カバーへの障害物の接触時にカバーと障害物検出手段との相対的な距離に基づき制御部に対して障害物検出用の出力信号を出力する。制御部は、その出力信号に基づき駆動部を停止させる。よって、カバー全体が接触式スイッチとして機能し、搬送車の進行方向側に存在する障害物がカバーのどの位置に接触しても搬送車を直ちに停止させることができ安全性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】基板の受け渡し動作において、チャックプレートからピン状配管への受け渡しにかかる時間を短縮する。
【解決手段】基板Ｗを吸着保持するチャックプレートＣＰと、該基板を吸着保持する突出可能なピン状配管１２と、駆動部２５と、被駆動部材１と、前記駆動部を制御する制御部２１と、記憶部２４とを有するステージ装置において、前記制御部は、前記駆動部により第１の速度で前記被駆動部材を移動させることにより、前記チャックプレートに保持された第１の基板に前記ピン状配管が接触したことの判定を行い、該判定がなされたときの前記被駆動部材の位置の情報を前記記憶部に記憶させ、前記チャックプレートに第２の基板が保持されている状態で、前記記憶部に記憶された該位置の情報に対応する位置を目標位置として、前記駆動部により該第１の速度より高速な第２の速度で前記被駆動部材を移動させる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造プロセスにおける熱処理装置で使用されるウェーハを載置するための熱処理治具を製造するにあたり、ウェーハに発生する損傷や結晶欠陥を低減できる形状であることを測定できる熱処理用治具の形状測定方法及びその装置を提供する。
【解決手段】形状測定時における熱処理用治具５の支持部９、１８、２７の位置を、縦型熱処理装置における保持部の位置と同一にした。これにより、熱処理用治具５の自重による撓みが計測器上で便宜的に再現できる。よって、半導体製造プロセスにおける縦型熱処理装置で使用されるウェーハ３を載置するための熱処理治具５を製造するにあたり、ウェーハ３に発生する損傷や結晶欠陥を低減できる形状であることを、簡易でかつ正確に測定できる。 （もっと読む）

【課題】 静電チャックと基板間の残留吸着力の判定を慎重に行ってスループットの低下を抑えることができ、しかもセンサ系や基板状態等に異常がある場合にそれを検出することができる装置を提供する。
【解決手段】 この基板保持装置６０は、基板２の押し上げの際に押し上げ部材３４に加わる力を検出する力センサ３６と、制御装置５０とを備えている。制御装置５０は、力センサ３６が検出する力Ｆを測定して、測定した力Ｆが、下限値Ｆ_L 以上かつ上限値Ｆ_H 以下のときは正常信号Ｓ_N を出力し、下限値Ｆ_L より小さいときは異常信号Ｓ_L を出力し、上限値Ｆ_H より大きいときは、所定時間Ｔ待機した後に、力センサ３６が検出している力Ｆを再測定して、再測定した力Ｆが、下限値Ｆ_L 以上かつ上限値Ｆ_H 以下のときは正常信号Ｓ_N を出力し、下限値Ｆ_L より小さいときは異常信号Ｓ_L を出力し、上限値Ｆ_H より大きいときは異常信号Ｓ_H を出力する機能を有している。 （もっと読む）