【課題】比較的簡単な計算で、マスクとワークのギャップを平均化することができ、露光精度を向上することができる近接露光装置及び近接露光方法を提供する。
【解決手段】ギャップセンサ１７によってマスクＭ及びワークＷとの間のギャップを４箇所の測定点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄで測定し、４箇所の測定点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄによって画成される四角形ＡＢＣＤの各辺の中点Ｋ，Ｌ，Ｍ，Ｎの４箇所の座標のうち、３箇所の中点Ｋ、Ｌ、Ｍの座標における各ギャップが一様になるようにＺ−チルト調整機構４３を駆動する。 （もっと読む）

【課題】位置計測系の周期誤差が発生しても、精度良く周期パターンの位置を検出する。
【解決手段】可動ステージの位置を位置計測系を用いて計測し、その計測情報を用いて可動ステージを駆動するとともに、可動ステージ外の周期パターンから成る計測用マークを可動ステージに一部が配置された検出器を用いて検出する。ここで、位置計測系の計測周期（図１０（Ｂ）及び１０（Ｃ）に示される例では０．２５μｍ）の自然数倍と異なるピッチ（図１０（Ｃ）の例では２．０３１２５μｍ（なお、図１０（Ｂ）の例では２μｍ））の周期パターンを計測用マークとして用いることにより、計測周期に等しい位置計測系の周期誤差が発生しても、検出精度を損なうことなく、計測用マークの位置情報を計測することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ装置を迅速に組み立てる。
【解決手段】基板ステージ装置の製造工場において相互位置などがそれぞれ調整された、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、重量キャンセル装置４０、及び本体部５１を、分解せずにステージユニット２０として輸送し、その輸送先で基板ステージ装置の再組み立てに用いる。再組み立て時におけるＸ粗動ステージ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、重量キャンセル装置４０、及び本体部５１相互間における位置調整が不要となるので、基板ステージ装置を迅速に組み立てることができる。 （もっと読む）

【課題】重量キャンセル装置を含むステージ装置のメンテナンスを容易かつ迅速に行う。
【解決手段】Ｘ粗動ステージ２３ＸをＸ軸方向に案内するベースフレーム１４は、露光動作時を含む露光装置の通常使用時に重量キャンセル装置４０をガイドする定盤１２よりも＋Ｘ側に大きく突き出しており、重量キャンセル装置４０を定盤１２から外れた位置に位置させることができる。従って、重量キャンセル装置４０の上方に、その支持対象物である微動ステージ５０を位置させたまま、その重量キャンセル装置４０のメンテナンス作業を下方から行うことができる。また、重量キャンセル装置４０を定盤１２から外れた位置で下方に移動させることにより、その重量キャンセル装置４０を基板ステージ装置ＰＳＴから取り外すことができるので、容易に重量キャンセル装置４０を基板ステージ装置ＰＳＴから外部に搬出できる。 （もっと読む）

【課題】ウェハーアライメント・オリフラ合わせ機構を備えるウェハー搬送ロボットであり、ウェハー搬送ロボットの本来有する機構および制御系を利用して当該機構を簡素に構成でき、センサユニット取付け部を配置する必要のないウェハー搬送ロボット、及び、ウェハー搬送ロボットを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハー搬送ロボットの駆動機構より延設された支柱を軸として動作する第１アームの上方にウェハーのセット箇所を固定配置し、かつ、第１アームにはセンサを配設させ、ウェハーチャックによりウェハーをセンサ上に移動させてセンサとウェハーの位置を合わせてから該センサでセンシングを行い、この状態から駆動機構により支柱を昇降させてウェハーをセット箇所に載置させ、支柱を軸に所定の角度に回転させることによりウェハーのオリフラ合せを行うオリフラ合せ手段を具備した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】定盤上の塵を簡単な構造で容易に除去する。
【解決手段】重量キャンセル装置４０のベース４１ａの下面に取り付けられたベースパッド１００では、軸受面１０６ａから定盤１２に向けて噴出する加圧空気が、コアンダ効果により軸受面１０６ａに連続して形成された傾斜面１０７に沿って流れる。この際、定盤１２上の塵Ｄがベルヌーイ効果により加圧気体に引きつけられ、その加圧気体とともに、定盤１２から離れる方向に案内される。加圧気体は、フィルタ部材１２６で濾過されてベースパッド１００外に排気される。ベースパッド１００は、特別な吸引装置などを用いることなく、定盤上１２の塵Ｄを吸引できるので構造が簡単である。 （もっと読む）

【課題】 エンコーダシステムを用いた位置計測装置において、計測誤差による影響を低減させることを目的とする。
【解決手段】 対象物を搭載して移動可能な移動体と、前記移動体の位置を計測可能なエンコーダ型の第１の計測手段と、前記第１の計測手段による計測と同時に、前記移動体の位置を計測可能、あるいは前記対象物または前記移動体に形成されたマークの位置を検出可能な第２の計測手段と、前記第１および第２の計測手段の計測結果にもとづいて、前記第１の計測手段の計測誤差を算出し、該計測誤差にもとづいて前記第１の計測手段を補正する補正手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検出結果の誤差を低減することが可能な干渉計システム、ステージ装置及び露光装置を提供すること。
【解決手段】移動体の位置情報を検出する干渉計システムであって、光を射出する光源と、光を分光して射出する分光装置と、移動体に設けられ、分光された光を反射させる移動鏡と、移動鏡を介した光を受光する受光装置と、光が分光装置から射出され移動鏡に入射し当該移動鏡で反射された後に分光装置へ向かう所定の光路を形成する第１光学系と、当該光路を進行した光が分光装置に入射せずに当該光路の進行方向とは逆向きに当該光路を進行するように光を導光する第２光学系と、第２光学系を進行する光のうち所定成分を前記受光装置に入射させ、所定成分以外の成分を光路に入射させないように当該光を分光する第２分光装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】接着シートの表面を傷付けることなく、接着シートを半導体ウエハ等の板状部材に貼付できるようにすること。
【解決手段】半導体ウエハＷに対応した平面形状の接着シートＳ１を剥離シートＰＳから剥離して半導体ウエハＷに貼付する貼付ユニット２４であって、接着シートＳ１の繰り出しと、接着シートＳ１の押圧と、接着シートＳ１の剥離シートＰＳからの剥離とを同時に行いながら当該接着シートＳ１を半導体ウエハＷに貼付可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】温度検出装置が半導体処理装置内で、または半導体処理装置間を移動して用いられる場合、温度検出装置から引き出される配線ケーブルの取り回しが常に問題となる。その上、その移動できる範囲はおよそ配線ケーブルの長さに制限される。
【解決手段】半導体基板を保持する半導体基板ホルダであって、半導体基板を保持するに替えて、温度センサを内蔵する温度検出装置を保持したときに、温度検出装置の接触端子に対応する位置に設けられた接続端子を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハの直径が大きくなる傾向にある近年、重ねあわされる互いのウェハ全面においてサブミクロンの精度で高速に位置合わせを行うことが困難になってきている。特に、一方のウェハに対して他方のウェハを、位置合わせ指令に従って正確にかつ高速に移動させることができる重ね合わせ装置が望まれている。
【解決手段】複数の基板を位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１ステージと、第１基板に対向して配置される第２基板を保持する第２ステージと、対向方向に直交する方向へ移動可能な第３ステージと、第２ステージを重力方向に支持する支持機構と、第３ステージの移動に非接触で追従して第２ステージ及び支持機構が一体的に移動するように、第３ステージと支持機構の間に設けられた推力伝達部とを備える。 （もっと読む）

【課題】マスクとプレートとの間の高精度な位置合わせが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】マスクの上に配置されたマスクマークとプレートの上に配置されたプレートマークとの間の位置合わせを行う露光装置であって、マスクマーク及びプレートマークを同時に計測して画像を取得する画像計測装置と、画像計測装置により取得された画像からマスクマークとプレートマークとの間の相対的な位置誤差を算出する位置誤差演算装置と、画像計測装置による画像取得期間中に、マスクを搭載したマスクステージ又はプレートを搭載したプレートステージの駆動目標位置に対する位置偏差を計測する偏差計測装置と、偏差計測装置により得られたマスクステージ又はプレートステージの位置偏差と、位置誤差演算装置により得られた位置誤差とを用いて、マスクマークとプレートマークとの間の位置合わせを行うための補正量を算出する補正量演算装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】光ビームによる基板の走査を複数回行って、基板にパターンを描画する際に、光ビームにより描画されるパターンの走査毎のずれを抑制して、描画精度を向上させる。
【解決手段】チャック１０と光ビーム照射装置２０とを相対的に移動しながら、描画データを光ビーム照射装置２０の駆動回路２７へ供給する。チャック１０に設けられた受光手段（ＣＣＤカメラ５１）により、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光し、受光した光ビームから、予め、光ビームにより描画されるパターン２の走査毎のずれを検出し、検出結果に基づき、描画データの座標を補正する。 （もっと読む）

【課題】移送ステージにてウエハを短時間で位置決めできてスループットの向上を図ることができる簡単な構成の真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、搬送室と、複数の処理室及びロードロック室とを備え、更に移送室内に並設した移送ステージ２と、基板Ｗを保持する搬送ロボットとを有する。移送ステージ２は、ベローズ２１と、基板支持手段２２と、ベローズ２１を変形させつつこの基板支持手段２２を移動可能とするＸ−Ｙステージ２３と、基板Ｗの位置を検知する検知手段２４とを有し、位置決め時間短縮を図る。 （もっと読む）

【課題】加工装置において、簡単な構造で、被加工物と一体となったフレームをカセットと仮置き手段との間で確実に搬出入可能とする。
【解決手段】保護テープＴを介してフレームＦと一体になった被加工物Ｗを複数収納するカセットと、カセットから搬出されたフレームＦまたはカセットに搬入されるフレームＦが一時的に所定位置に仮置きされる仮置き手段１１と、フレームＦをカセットから仮置き手段１１の所定位置に搬出すると共に仮置き手段１１からカセット内に搬入する搬出入手段とを少なくとも備えた加工装置において、仮置き手段１１を構成する第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５に、仮置き手段１１に載置されたフレームＦに向けて光電センサ１１６、１１７を対向して配設し、フレームＦが適正に載置されているときは、双方の光電センサ１１６、１１７によってフレームが認識されていることを検出できるようにする。 （もっと読む）

【課題】パターンのエッジを滑らかに描画して、描画品質を向上させる。
【解決手段】光ビーム照射装置２０を、光ビームによる基板１の走査方向に複数設け、走査方向の各光ビーム照射装置２０の空間的光変調器（ＤＭＤ２５）を、走査方向に対して互いに異なる角度に傾けて配置し、基板１に描画するパターンのエッジを構成する線の角度に応じて、走査方向の複数の光ビーム照射装置２０の内の１つ又は２つ以上を用いて、パターンのエッジを描画する。パターンのエッジを構成する線の角度が、走査方向の複数の光ビーム照射装置２０のいずれの空間的光変調器（ＤＭＤ２５）の角度とも大きく異なるときは、走査方向の複数の光ビーム照射装置２０を用いてパターンのエッジを描画すると、互いに異なった傾きの光ビーム照射領域が重なり合って、１つの光ビーム照射装置２０だけを用いるときよりもパターンのエッジが滑らかに描画される。 （もっと読む）

【課題】剥離速度を考慮できる剥離性評価方法および剥離性評価装置を提供すること。
【解決手段】被着体に貼付された接着シートから被着体を剥離するときの剥離性を評価するにあたり、被着体および接着シート間の剥離性の評価に用いる評価用剥離速度を算出して剥離性を評価する。例えば、接着シートが貼付された測定用部材または被着体から接着シートを複数の異なる剥離速度で剥離させたときの剥離力を測定し、測定した剥離力および測定時の剥離速度に基づいて、測定時とは別の剥離装置で接着シートから被着体を剥離させるときの評価用剥離速度を算出する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を破損させることのないアライメント方法を提供することである。
【解決手段】積層ワーク表面の対向する端部に第１及び第２の溝を形成してこれら溝中に加工予定ラインが伸長する加工方向に交差する方向に伸長する複数の棒状積層物を露出させ、該棒状積層物を一対のアライメントマークとするアライメントマーク形成ステップと、加工方向に直交する割り出し送り方向におけるアライメントマークの中心位置を検出する中心検出ステップと、一対のアライメントマークの中心位置に基づいて、積層ワークと加工手段との平行出しを行う平行出しステップと、中心位置に基づいて加工予定ラインを検出する加工予定ライン検出ステップとを具備し、中心検出ステップは、アライメントマークの撮像画像をマトリックス状に複数の画素に分割し、画素を加工方向にカウントして作成したヒストグラムの重心位置を算出してアライメントマークの中心位置とする。 （もっと読む）

【課題】トレイからガラス基板を取り出してガラス基板の確認をするのではなく、パレットに収納された基板枚数、基板の種別（以下、基板種別）を判定することを可能としたガラス基板枚葉トレイ段積み用パレットを提供する。
【解決手段】ガラス基板を収納したトレイを段積みするパレットであって、段積みパレットの蓋部または段積みパレットの土台部に備えられたレーザー発光手段と、段積みパレットの土台部または段積みパレットの蓋部に備えられたレーザー検知手段と、レーザー発光手段とレーザー検知手段の間にガラス基板の種別によって異なる形状を有する１角を配置し、１角を透過したレーザー光を検知手段によって得られた検知情報を出力する情報出力部と、検知情報を処理する情報処理部と、を有することを特徴とするガラス基板枚葉トレイ段積み用パレット。 （もっと読む）

【課題】 大型の矩形基板の位置ずれや欠けなどの異常を確実に検出できる搬送室およびそのような搬送室を備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置５０のスライドピック５１３に基板Ｓを載置し、搬送室２０内からゲート開口２２ｄを介してプロセスチャンバ１０ｂへ搬入する際に、ゲート開口２２ｄに対応して搬送室２０内におけるその近傍に、基板Ｓとの相対的な位置関係が同じになるように基板Ｓの幅よりも狭い間隔で左右に配備された一対のセンサ７０，７０によって基板Ｓの両端部からそれぞれ５〜１０ｍｍ内側の部位に光線を照射し、その反射率または透過率から、基板Ｓの位置ずれや欠陥などの検出を行う。 （もっと読む）