【課題】大量の気体を必要とすることなく、非接触で物品を保持できるようにする。
【解決手段】物品保持装置２０は、ガラス基板Ｓに対向可能な物品対向部４２及び内部に設けられた空間を有するケース２２と、少なくとも１つのファン２４と、吸い込み口２６と、吹き出し口２８と、を備えている。ファン２４は、ケース２２の空間に配置され、気体を吸い込んで吹き出す。吸い込み口２６は、物品対向部４２に配置され、ファン２４の吸い込み側と連通する。吹き出し口２８は、吸い込み口２６と異なる位置で物品対向部４２に対向して配置され、ファン２４の吹き出し側と連通する。 （もっと読む）

【課題】ワーク中央領域に搬送方向への空気流が当たることを回避しつつ、ワークの浮上と搬送の両者を良好に行うことができる浮上装置を提供する。
【解決手段】浮上装置１１は、浮上ユニット１０Ｍと、その両側にそれぞれ配置された浮上ユニット１０Ａ、１０Ｂと、を有する。浮上ユニット１０Ａは、正圧室を形成するチャンバー３６と、チャンバー３６の天井壁に固定されワーク搬送面を上面に形成する多孔質板７６と、チャンバー３６のサイド側であって浮上装置１１のサイド側に設けられたサイド搬送部８０Ａと、を備えている。チャンバー３６の天井壁には、溝部と、溝部の溝底を貫通し正圧室と連通する通気孔と、が形成されている。サイド搬送部８０Ａには、ワーク搬送方向斜め上方に気体を噴き出す気体噴出ノズル９０が配置されている。浮上ユニット１０Ｂも同様の構成である。 （もっと読む）

【課題】基板上のマークの位置をより短い時間で検出し、基板へのパターンの転写のために要する時間を削減する。
【解決手段】原版のパターンを基板の複数のショット領域に順に転写する。各ショット領域は、チップ領域１０２ａとそれを取り囲むスクライブライン領域Ｓ１とを含む。露光装置は、走査方向に駆動されている基板における隣接する第１スクライブライン領域Ｓ１、第２スクライブライン領域Ｓ２を同時に観察し、前記第１スクライブライン領域、前記第２スクライブライン領域にそれぞれ配置されている第１マーク１０４ａ、第２マーク１０４ｂからの光を検出する検出器と、前記検出器から出力される検出信号を処理して前記第１マーク、前記第２マークの位置を決定する処理部とを備える。前記基板は、前記第１マークおよび前記第２マークの位置に基づいて位置決めされ、露光される。 （もっと読む）

【課題】エンコーダ等の位置計測装置を使用した基板ステージの位置決めを行う際に、スケールの形状に依存する誤差を最小限に抑える露光装置を提供する。
【解決手段】基板５を保持する基板ステージ６と、該基板ステージ６の位置を計測する光学式計測部７と、該光学式計測部７からの計測光の反射対象となるスケール８とを備える露光装置５０であって、基板ステージ６が設置された空間内を温度調節するための温調エアを供給する供給系と排気する排気系を有し、供給系は、基板ステージの走査部周辺に温調エアを供給する第１の供給系１１、排気系１４と、スケール８の設置部周辺に温調エアを供給する第２の供給系１３、排気系１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で正確にウェハの位置合わせを行う。
【解決手段】ウェハアライメント装置は、１枚目のウェハの位置を基に２枚目以降のウェハを補正する補正処理と、予め定めた２つの低倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う低倍率補正処理と、予め定めた２つの高倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う高倍率補正処理とを具備する制御部を備える。ウェハアライメント方法は、ウェハアライメント装置の処理と同様の処理機能によって、複数のウェハを連続的に入れ替えて処理する際に当該ウェハの位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】、組み立ての自由度が高く、メンテナンス作業等の容易化を図ることができる搬送室を提供すること。
【解決手段】少なくとも処理室が接続される複数の側壁を有する筐体５１と、筐体５１の上部開口を塞ぐ蓋部材５２とを具備し、蓋部材５２は、筐体５１内の搬送装置をメンテナンスするための開口７３が設けられた固定蓋７１と、固定蓋７１の開口７３を開閉可能に設けられた開閉蓋７２とを有し、開閉蓋７２は、上面が平坦であるとともに、内部に空間７７を有し、空間７７内に、筐体５１内部の検出動作を行うセンサー８０が取り付けられてユニット化されている。 （もっと読む）

【課題】露光不良を抑制できる露光装置及びデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板を用いて露光処理を行う露光装置であって、ダウンフローが供給される所定空間を、前記基板を保持して移動するステージと、前記ステージに位置検出用の光を照射する照射装置と、前記ステージの移動に応じて前記ステージの移動経路上の気体を前記光の光路から外れた位置に移動させる気体移動装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】液浸リソグラフィ装置中に液浸液が残存することに関連した問題を軽減し、適切なデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】液浸リソグラフィ装置の対象物Ｗ、基板テーブルＷＴ、又はその両方から能動的に液体を除去するための能動型乾燥ステーションＡＤＳが投射システムと基板露光後処理モジュールとの間に設けられ、基板テーブルＷＴは該能動型乾燥ステーションＡＤＳに対象物Ｗを搬送し、該能動型乾燥ステーションＡＤＳがガス流手段を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送や、基板の回転を確実に行うことができる基板保持機構、およびこの基板保持機構を備える基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持して回転させるスピンチャックを備えている。スピンチャックは、開位置と閉位置との間で変位可能であり、開位置と閉位置との間の当接位置で基板の周端面に当接して当該基板を保持するための可動ピンと、可動ピンの変位量に応じた変位量で可動ピンと連動し、開位置および閉位置にそれぞれ対応する開検知位置および閉検知位置の間で変位する磁石６２と、開検知位置と閉検知位置との間における磁石６２の位置に応じて変化する磁界を検知するセンサ６４と、センサ６４の検出値に基づいて、開位置と閉位置との間における可動ピンの位置を検出する制御部６３とを含む。 （もっと読む）

【課題】自動ワーク取扱システムにおけるワーク用のカセットを位置合わせするための方法および装置を得ることを目的とする。
【解決手段】この方法では、ワーク取扱システムにおいて、カセットハンドラをロボットブレードに位置合わせする。カセットハンドラは、ワークを担持するための複数のスロットを有するワークカセットを支持するための支持面を有する。この方法は、フレームを前記カセットハンドラ支持面に配置するステップと、ロボットブレードによって担持されるワークを移動するステップと、フレームに対するロボットブレードによって担持されるワークの動作をマッピングするステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】被処理体の周辺部における温度分布を個別的に、且つ簡単な構成で制御することが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗに対して熱処理を施すために被処理体を載置する載置台構造において、載置台本体６２と、載置台本体内に設けられ、複数のゾーンに分割されて給電ラインＬに接続された抵抗加熱ヒータ群８８を有する加熱手段８６と、電力をゾーン毎に制御するヒータ制御部９２とを備え、最外周に位置する最外周ゾーンの抵抗加熱ヒータである最外周抵抗加熱ヒータの周方向に沿った複数の位置に給電ラインＬ１〜Ｌ４を接続することによって最外周抵抗加熱ヒータ１００を複数の領域に区分して区分ヒータ１００Ａ〜１００Ｄとし、ヒータ制御部は、最外周抵抗加熱ヒータに対応する給電ラインである最外周給電ラインの状態を制御することによって区分ヒータ毎に供給電力を制御する。 （もっと読む）

【課題】歪みのあるウエハを受け取り、且つ平面に保持するウエハ保持装置、半導体製造装置およびウエハ吸着方法を提供する。
【解決手段】支柱３４は下部にフランジを備えた略凸状の断面をもち、カバー３８でブロック３６上に保持されている。チップ３０、リング３２、支柱３４は何れもチューブ状の中空構造であり、チップ３０の先端（上端）には吸着穴が開口している。カバー３８は穴４２に支柱３４が挿通されるようにフランジをブロック３６の上に保持している。フランジとカバー３８との間には圧電素子４０が設けられており、チップ３０が引っ張られる方向に外力が作用すると、支柱３４がブロック３６からフランジを離間させるように動き、カバー３８内部でフランジが圧電素子４０をカバー３８に向けて押圧する構成とされている。 （もっと読む）

【課題】最小限の数のセンサでカセットに収納されている基板の飛び出しを早く検出することができる基板検出装置を提供すること
【解決手段】水平な状態で上下多段にカセット内に収容された基板Ｗを検出する基板検出装置において、センサ支持体６ａ，６ｂと、光軸が水平になるようセンサ支持体に設置される第１のセンサ９ａ，９ｂと、光軸が水平よりも一定角度傾斜するようセンサ支持体に設置される第２のセンサ９ｃ，９ｄと、センサ支持体を基板Ｗの周縁に対して前後及び上下させるセンサ支持体駆動手段５と、を備え、第１と第２のセンサの光軸を上下させて基板Ｗによって光軸Ｈ，Ｓを遮光させ、そのときの第１と第２のセンサの光軸が遮光された間隔によって、少なくとも基板の有無と、基板の斜め状態と、基板の飛び出しと、を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ搬送および／または加工装置で用いられる反力補償システムを提供する。
【解決手段】レーザビームが、ビーム軸に沿って伝播して、支持部に置かれた加工表面に入射する。支持部は、加工表面上の選択した位置にあるレーザビームの位置まで、レーザビームと目標試料の少なくとも１つを互いに対して移動させる位置決めシステムに動作可能に接続されている。少なくとも１つの反力補償モータは、対応するステージモータの共通力面、およびそれに出来るだけ近く位置している。補償モータと対応するステージモータの間のモーメントアームは、低減または除去されて、補償モータが、実施的ステージ力に直接結合し、実質的にゼモモーメントアームでステージ力と反応することができる。各補償モータが、対応するステージモータに直接結合し、一列に整列しているので、４つのモータのみで６自由度を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】高精度又は短時間で検出を行う位置検出装置及びそれを有する露光装置を提供する。
【解決手段】平面エンコーダを用いた位置検出装置を有する露光装置を提供する。位置検出装置の可動部材は、基板ステージの微動可動部２４に設けられたＸスケール４５、４６とＹスケール４７、４８、Ｘエンコーダヘッド５１、５２とＹエンコーダヘッド５３、５４を有する。位置検出装置の固定部材は、Ｘスケール、Ｙスケールを検出するＸ検出ヘッドユニット２５、２６、Ｙ検出ヘッドユニット２７、２８、Ｘエンコーダヘッド５１、５２とＹエンコーダヘッド５３、５４が検出するグレーティング３１〜３４を有する。 （もっと読む）

【課題】天板の弾性振動による影響が低減され、位置決め精度が向上したステージ装置を提供する。
【解決手段】移動可能な天板と、前記天板を駆動する駆動部とを備えたステージ装置で、前記ステージ装置の座標系を、前記天板の重心位置を原点、前記天板の厚み方向をｚ軸とする前記天板の慣性主軸に一致した右手座標系（ｘ，ｙ，ｚ）とし、前記天板の質量をJ₀、ｘ軸回りの慣性モーメントをJ_ｘ、ｙ軸回りの慣性モーメントをJ_y、ｘ₀及びをｙ_０をそれぞれｘ₀＝（３J_y／J₀）^１／２、ｙ_０＝（３J_ｘ／J₀）^１／２とするとき、前記駆動部は前記天板を前記z軸の方向に駆動する４つのzアクチュエータを含み、前記４つのzアクチュエータは、その前記天板に対する作用点の（ｘ，ｙ）座標がそれぞれ特定に配置されている。 （もっと読む）

【課題】、簡易型アライメント装置の設置位置の自在化を高め、設置面積を縮小することができるウェーハの偏心補正方法及びウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの移動機構として回転機構のみ有する簡易型アライメント装置でウェーハの偏心量を検出し、一方向に往復走行可能な基台と、その基台上で旋回自在に設けられる旋回軸と、その旋回軸に設けられ伸縮自在なアーム部と、そのアームの先端に設けられウェーハを把持するハンドとを有するウェーハ搬送ロボットを用いて、ウェーハの偏心を補正するウェーハの偏心補正方法において、ウェーハの偏心量を、基台の移動量、旋回軸の回転角及びアーム部の伸縮量のうち２つを用いた補正量に換算し、補正量に基づいて、基台の移動、旋回軸の回転及びアーム部の伸縮のうちいずれか２つを行うことによりウェーハの偏心を補正する。 （もっと読む）

【課題】入出力基板の構成や位置を変えずに制御機器の追加や変更に対応できるようにした真空処理装置を提供すること。
【解決手段】モジュールコントローラ１１３と入出力基板２０１の間で制御信号を送受信して真空処理装置の処理室に配置されたウエハを処理する際、モジュールコントローラ１１３の通信プログラム５０６と入出力基板２０１の通信プログラム６０１による第１のインターフェースと、モジュールコントローラ１１３の問の信号の送受信を専有する第１のインターフェースと、入出力基板２０１の通信プログラム６０１により、処理室にある制御対象の機器と接続された第２のインターフェースとを設け、入出力基板２０１は、制御対象の機器の動作指令信号の受信は第１のインターフェースにより行ない、制御対象の機器に対する受信した動作指令信号の送信は前記第２のインターフェースを介して行なうようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】 積層された半導体ウエハと保護シートとを取り違えることなく吸着して搬送することができるようにする。
【解決手段】 可撓性アーム２６の先端部下面で保護シート２２を吸着して持ち上げる。この場合、保護シート２２の重さは１〜２ｇと比較的小さい。このため、保護シート２２を持ち上げた可撓性アーム２６の撓み量は比較的小さい。一方、可撓性アーム２６の先端部下面で半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ２３の重さが保護シート２２の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きい。可撓性アーム２６の撓み量は歪みゲージ２７で検出される。そして、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２および半導体ウエハ２３のいずれであるか判別される。この後、保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの中心位置を回転ステージの実際の回転中心位置に正確に合わせることが可能なワークの中心位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】ジグを用いて予め求められているアライメント用ステージ回転中心位置にウェーハ中心位置を合致させ得るようにウェーハを回転ステージ上に載せた状態で、アライメント用ステージ回転中心位置に対するウェーハの偏り量を測定するウェーハ偏り量測定手段５２と、ウェーハの偏り量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出するステージ回転中心位置補正量算出手段５３と、アライメント用ステージ回転中心位置の補正量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置を補正するステージ回転中心位置補正手段５４とを備えたウェーハ中心位置合わせ装置とした。 （もっと読む）