本発明の目的は、漏れ止め用の壁を備える、少なくとも１つのウェハ処理設備と協働することが可能な装置であって、漏れ止め用の壁が、移動チャンバおよび処理チャンバの間から選択される第１の設備に接続するための手段を備える第１の開口部と、ウェハをそれぞれ保管するのに適した一連の平行に積み重ねられたトレーを備え、かつ装置内で搬送することができるバスケットを収容する、ウェハ搬送ケースに接続するための手段を備える第２の開口部と、バスケットを搬送ケースから、ならびに搬送ケースまで移動させるための手段と、トレーを固定するための手段とを備える装置を提供することである。装置は、ＥＦＥＭモジュールおよび移動チャンバの間から選択される第２の設備に接続するための手段を備える第３の開口部と、ウェハが第２の開口部および／または第３の開口部を通過することを可能にするために移動手段と共に働くことができる、ウェハを配置および支持するための手段とをさらに備えている。
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【課題】キャリアを高速で搬送することができ、なお且つ成膜室内の排気能力が高く、高真空度を短時間で容易に実現できるインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア２５を非接触状態で駆動するリニアモータ駆動機構２０１と、キャリア２５の側面部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を水平方向にガイドする水平ガイド機構２０６と、キャリア２５の下端部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を鉛直方向にガイドする鉛直ガイド機構２０７とを備え、水平又は鉛直ガイド機構２０６，２０７は、キャリア２５の搬送方向に並ぶ複数の支軸２０９，２１１に制振部材を介して回転自在に取り付けられた複数のベアリング２１０，２１２を有し、この制振部材を介して支軸２０９，２１１とベアリング２１０，２１２との非接触状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを保持する際に、ウェーハに対する損傷を抑えることができるようにする。
【解決手段】ウェーハＷの外周の一部を保持可能なウェーハ保持溝１３、１１が形成されたウェーハ保持体１２、１１を複数有し、ウェーハ保持体１２が複数連結された保持体列を有し、保持体列の複数のウェーハ保持体１２(１２ａ、１２ｂ)が、その隣のウェーハ保持体１２（１２ｂ、１２ｃ）に対してウェーハＷを保持する側に屈曲することにより、ウェーハＷの外周を半周よりも広範囲な部分において保持可能な状態となるようにウェーハ保持治具３を構成する。 （もっと読む）

半導体ウェハの支持体は、ウェハを支持するためのサポート表面と、上記サポート表面から離れて形成されそれにより上記ウェハから離間される窪んだ表面と、を有するプレートを含む。複数のホールが、上記窪んだ表面から延び、サポート表面には、ウェハの汚染を防止するため、ホールが存在しない。
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【課題】被処理体の周囲に設けられた整流壁のたわみを軽減することの可能な処理装置を提供する。
【解決手段】
処理容器２０の内部に処理ガスを供給して、載置台３上に載置された被処理体Ｓに例えばエッチング等の処理を行うための処理装置２において、整流部材５は被処理体Ｓの各辺に沿って伸びる複数の整流壁５１を連結して、当該被処理体Ｓを囲むように構成され、各整流壁５１は、その両端部を支持部材５２にて支持され、且つ、その上縁が当該整流壁５１の中央部に向かって徐々に高くなる形状に形成される一方、下縁は前記載置台の上面と平行に形成されている。 （もっと読む）

【課題】少ない台数のイオン発生手段で例えば被処理体移載エリア内の広範囲に亘って帯電箇所の除電及び浮遊する帯電塵の除電を行うことが可能な被処理体の移載機構を提供する。
【解決手段】複数の被処理体Ｗを複数段に亘って保持して収容することが可能な収容ボックス６と、複数の被処理体を複数段に亘って保持し、被処理体に対して所定の処理を施すための処理容器６４内へロード及びアンロードされる被処理体保持手段１８との間で、被処理体の移載を行う被処理体の移載機構５２において、昇降手段５４により上下方向へ昇降可能になされた昇降台５６と、昇降台に設けられて、被処理体を載置して前進、後退及び旋回可能になされたフォーク手段５８と、フォーク手段に設けられて静電気を除去するイオンを発生させるイオン発生手段６０とを備える。 （もっと読む）

本発明（複数可）は、基板表面上に堆積させた材料を効率よく乾燥させる装置および方法を提供する。本明細書に記載する装置および方法は、基板の表面上に堆積させた材料から溶剤タイプの材料を除去するのに有用となり得る。場合によっては、材料は、スクリーン印刷プロセスを用いて堆積させることができる。一実施形態によるスクリーン印刷チャンバは、結晶シリコン基板上にパターン付き材料を堆積させ、次いで、堆積させた材料を乾燥チャンバ内で乾燥させる。一実施形態では、スクリーン印刷チャンバと乾燥チャンバがどちらも、カリフォルニア州サンタクララの本出願人によって市販されるＲｏｔａｒｙ ｌｉｎｅツールまたはＳｏｆｔｌｉｎｅ（商標）ツール内に配置される。
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【課題】金属部品からイオン成分が溶出して基板の汚染等を招くのを抑制し、構成の簡素化を図ることのできるバルブ機構及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】保持筒３１と、保持筒３１の部分的に開口した表面を被覆するフィルタ３７と、保持筒３１に内蔵される中蓋筒３８と、保持筒３１の開口裏面側に螺嵌される有底円筒形の固定筒４４と、中蓋筒３８と固定筒４４の間に介在されて気体の流通を制御する弁体５０とを備え、保持筒３１と固定筒４４を樹脂含有の成形材料により成形し、固定筒４４の底部５２に、気体流通用の通気口４５を穿孔する。また、弁体５０を、弾性材料により成形して保持筒３１と固定筒４４の螺嵌方向に伸縮可能にするとともに、弁体５０の底部５２を通気口４５に接離可能に接触させ、弁体５０を圧縮してその底部５２を通気口４５から離隔させることにより、保持筒３１と固定筒４４の間で気体をフィルタ３７を介して流通させる。 （もっと読む）

【課題】オイルによる汚染がなく、磁気ノイズを発生しない、エネルギ効率のよい、高性能なステージ位置決め装置を提供する。
【解決手段】Ｙステージ７をＸ、Ｙ、Ｚの３軸方向に移動するステージ位置決め装置１であって、架台に対してテーブル１０を水圧によってＺ軸方向に駆動する水圧アクチュエータ１１と、テーブル１０に設けられるガイドレール９に対してＸステージ８を水圧によって支持する静圧軸受１８と、テーブル１０に対してＸステージ８を水圧によってＸ軸方向に駆動する水圧アクチュエータ１９と、Ｘステージ８に設けられるガイドレール２０に対してＹステージ７を水圧によって支持する静圧軸受１７と、Ｘステージ８に対してＹステージ７を水圧によってＹ軸方向に駆動する水圧アクチュエータ１５とを備える。 （もっと読む）

半導体装置のウェハ台が提供される。ウェハ台は、基板を支持することができる。ウェハ台は、パージガスを流すように構成された少なくとも１つのパージ開口と、台の上に基板をチャッキングするように構成された少なくとも１つのチャッキング開口とを含む。この台は、少なくとも１つのパージ開口と少なくとも１つのチャッキング開口との間に配置された封止帯を含む。封止帯は、基板を支持するように構成される。
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【課題】薄膜積層体の各層が他の層の材料で汚染されることを防ぐことができる薄膜製造装置を提供する。
【解決手段】容量結合方式でプラズマを生成する容量結合プラズマ成膜室１１と、誘導結合方式でプラズマを生成する誘導結合プラズマ成膜室１２と、容量結合プラズマ成膜室１１と誘導結合プラズマ成膜室１２の間で基板Ｓを搬送する基板搬送手段１５２を内部に備える基板搬送室１５と、基板搬送室１５内の圧力を切り替える搬送時圧力切り替え手段（圧力調整ガス供給口１４４及び排気装置１５５）を備える。ここで、基板搬送室１５内の圧力は、容量結合プラズマ成膜室１１と基板搬送室１５の間で基板を搬出入する際には容量結合プラズマ生成時の圧力に近い値に設定し、誘導結合プラズマ成膜室１２と基板搬送室１５の間で基板を搬出入する際には誘導結合プラズマ生成時の圧力に近い値に設定する。 （もっと読む）

【課題】基板面を傷つけることなく、また、パーティクルの発生を抑制させ得る基板支持装置を提供すること。
【解決手段】各基板支持部４の上部面の一部が、基板載置部に載置される基板の平滑面（裏面）８と該平滑面８の外周に設けられた面取部（面取面）９との境界領域に形成される稜部１０に当接して基板を保持するように基板載置部内に配置されている。つまり、本発明の装置では、基板支持部４は基板外周近傍の平滑面８には接することがない。従って、基板平滑面を傷つけることなく、また、パーティクルの発生も抑制される。 （もっと読む）

【課題】基板に付着している大気の成分を除去する。
【解決手段】ロードロック室に基板が搬入されると、ロードロック室の中は、まず排気され、その後パージガスが導入されて圧力が上昇する。そしてロードロック室は再び排気される。これにより、基板上に付着している大気の成分は除去される。その後、基板はロードロック室から処理室に搬送され、処理室の中で処理される。基板を処理する工程は、例えば大気に含まれる成分と反応するガスを用いて基板に膜を成膜する工程である。 （もっと読む）

【課題】成形性の向上を図ることができ、しかも、基板と支持体との接触領域を減少させて塵埃の発生を抑制することのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】樹脂を含む成形材料により半導体ウェーハを整列収納するフロントオープンボックスタイプに射出成形される容器本体１と、この容器本体１の内部両側にそれぞれ設けられて相対向する一対の支持体４とを備え、この一対の支持体４に半導体ウェーハの周縁部側方を支持させる基板収納容器であり、各支持体４を、容器本体１の前後方向に分割して複数のティース５を形成し、ティース５とティース５との間に半導体ウェーハに非接触の隙間６を形成する。各支持体４が短い複数のティース５からなるので、支持体４の成形性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 工程数を増やさずに、半導体チップに付着した粉塵を効率的に除去することができる半導体チップのピックアップ装置及び半導体チップのピックアップ方法を実現する。
【解決手段】 ピックアップ装置１０は、半導体チップ２２ｃを吸着固定する吸着部１１ａと、割断面２２ｍの全周にわたって厚さ方向の少なくとも一部を覆うことができるように形成された覆い部１１ｂとが形成されたコレット１１を備えており、半導体チップ２２ｃの割断面２２ｍと覆い部１１ｂとの間に隙間２５を形成し、吸引装置１２に向かう気流Ｗを発生させることができる。気流Ｗにより割断面２２ｍから粉塵Ｐを脱離させて吸引装置１２により吸引除去することができる。続いて、吸着部１１ａに半導体チップ２２ｃを吸着固定し、粉塵Ｐの除去と半導体チップ２２ｃのピックアップとを同じ工程で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】研削加工後のウエーハをチャックテーブルから搬出する際に、ウエーハを汚染させることなく、またウエーハを破損させることなくチャックテーブルから搬出することができるウエーハの搬出方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブル５２の保持面に吸引保持されたウエーハ１０の上面に、搬送アーム１７２の一端に取り付けられた吸引保持パッド１７１の吸引面１７１ａを接触させ、吸引保持パッドの吸引面にウエーハの上面を吸引保持するウエーハ保持工程と、吸引保持パッドの吸引面にウエーハの上面を吸引保持した状態で、チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの吸引保持を解除し、チャックテーブルを回転しつつ吸引保持パッドを上昇せしめて吸引保持パッドの吸引面に吸引保持されたウエーハをチャックテーブルの保持面から離脱して搬出するウエーハ搬出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡単で安価な構造で芯ずれを低減したベローズ機構を提供する。
【解決手段】べローズ１６が伸縮する過程で芯ずれを生じても、その芯ずれは中間リング１７の内側面における丸リング１９と中間リング１７内側面との接触点を支持点として中間リング１７が揺動することによって吸収される。その結果、べローズ１６が伸縮する過程で生じる芯ずれに起因して中間リング１７とブッシュ１８及びシャフト８とブッシュ１８間に負荷が加わり、摩耗やかじりを生じることによって結果としてベローズ機構１２の耐久性が低下することが防止される。 （もっと読む）

クリーン環境において使用するための、改良された清浄度を備えるロボットが開示され、このロボットは、クリーン環境と、ロボットハウジングとの間の開放インターフェースを通る均一な流れを有し、この均一な流れは、粒子発生領域を通って排出ポートへ移動し、クリーン環境から粒子を排除する。均一な流れは逆流を低減又は排除し、さらに、開放インターフェースのスケーラビリティが、ロボットハウジング内の移動機構から生じる多粒子がクリーン環境を汚染することを阻止する。均一な流れは、流れの動力学を設計し、排出ポートをセンタリングすることによって、又は細長いスロットに沿って流れを制限することによって、例えば、細長いスロットに沿って流れを均一に制限することによって、又は細長いスロットに沿って制限器を提供することによって、確立することができる。
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【課題】乾式加工時の静電気による不具合、及び、発熱による問題を低減でき、パーティクルの発生が少なく、吸着性能に優れた真空吸着装置を提供する。
【解決手段】炭化珪素粒子が金属珪素により結合された構造を有する多孔質体からなる載置部と、炭化珪素焼結体の緻密質体からなる支持部と、を具備する真空吸着装置であって、前記載置部と前記支持部とが実質的に隙間なく直接接合された接合構造を有することを特徴とする真空吸着装置。 （もっと読む）

【課題】汚れ付着によるロール劣化が軽減され、従来以上の長期にわたって搬送、転写を安定的に行なえる搬送装置及び積層体の製造装置を提供する。
【解決手段】ゴム層６５ａを有する圧着ローラ６４ａ及びゴム層６５ｂを有する圧着ローラ６４ｂとゴム層６５ａにＵＶ−Ｂ光を照射するＵＶ−Ｂランプ８１とを備えており、ゴム層６５ａの表面に汚れが生じていると判定されたときに、ゴム層６５ａに積算照度が所定値に達するまでインラインでＵＶ−Ｂ光を照射して洗浄できるようになっている。 （もっと読む）