【課題】微細化した半導体集積回路において用いられるキャパシタを提供する。
【解決手段】誘電体の一つの面に接して設けられた、インジウム、錫あるいは亜鉛の少なくとも一つと窒素とを有する仕事関数が５．０電子ボルト以上、好ましくは５．５電子ボルト以上のｎ型半導体による電極を有するキャパシタである。電極の仕事関数が高いため、誘電体のポテンシャル障壁が高くなり、誘電体が１０ｎｍ以下と薄くても十分な絶縁性を保てる。特に、誘電体が、ｈｉｇｈ−ｋ材料である場合に顕著な効果が認められる。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子について、レイアウト面積の増大を防ぎつつ、周辺の電荷の影響を受けずに安定した抵抗値を得ることができ、しかも、抵抗体に印加できる電位の極性に制限のない半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１上のＬＯＣＯＳ酸化膜３上に形成された抵抗素子１０と、を備え、抵抗素子１０は、ＬＯＣＯＳ酸化膜３上に形成されたシールド用ポリシリコン膜１１と、シールド用ポリシリコン膜１１上に形成されたシリコン酸化膜１３と、シリコン酸化膜１３上に形成されたポリシリコン抵抗体１５と、ポリシリコン抵抗体１５の一方の端部に接合された第１の電極２１と、ポリシリコン抵抗体１５の他方の端部に接合された第２の電極２２と、シールド用ポリシリコン膜１１に接合された第３の電極２３と、を有し、第１の電極２１及び第２の電極２２うちの一方が、配線２５を介して第３の電極２３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ構造の信号線およびＧＮＤ電極を抵抗成分やインダクタンス成分を最小限にできる構造の配線基板を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】信号線の一部を構成する中心導体２ｃの周囲に誘電体２ｂを介して同心円状にシールド線を構成する外側導体２ａを備えるキャパシタ構造部２を有した構成とする。そして、２つのスルーホール３内に設けた各キャパシタ構造部２の中心導体２ｃについては、配線基板の表面側で各中心導体２ｃが上面配線５に電気的に接続され、裏面側でもう一方のキャパシタ構造部２の中心導体２ｃと第１下面配線６を介して電気的に接続され、さらに、各キャパシタ構造部２の外側導体２ａについては、配線基板の裏面側に全面に一様に形成された第２下面配線７で覆われた状態で電気的に接続されるようにする。 （もっと読む）

【課題】規格により規定された速度による信号の転送を実現し、半導体装置やそれを内蔵した電子機器の誤動作を防止する。
【解決手段】第１の半導体素子１０１の導体配線層１０６に、パッケージ基板１００の信号端子１０３と第２の半導体素子１０２の信号端子１１７とを接続する信号線導体１１３ａと、パッケージ基板１００の電源端子１０４と第２の半導体素子１０２の電源端子１１８とを接続する電源導体１１４とを、信号線導体１１３ａが導体配線層１０６において、信号線導体１１３ａとの間に水平方向に一定の間隔をあけて隣接する電源導体１１４に挟まれるように形成する。 （もっと読む）

【課題】コストのかかる空間をとらずに電子部品内に個別パッシブ部品を組み込むことが可能な垂直集積システムを提供する。
【解決手段】集積回路システム１００は、半導体ダイ１１０の前面上に製造された第一のアクティブ層と、半導体ダイ１１０の裏面上の第二の予め製造された層とを含み、その第二の予め製造された層は、その中に埋め込まれた電気部品を有し、その電子部品は、少なくとも一つの個別パッシブ部品１４０を含む。また、集積システム１００は、第一のアクティブ層及び第二の予め製造された層を結合する少なくとも一つの電気経路１５０も含む。 （もっと読む）

【課題】安定した特性のヒューズ素子を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成され、空洞部２０を画成する被覆構造体３０と、空洞部２０に収容されたヒューズ素子４０ａ，４０ｂ，４０ｃと、を含み、被覆構造体３０は、導電層を有し、ヒューズ素子４０ａ，４０ｂ，４０ｃの材質は、導電層の材質と同じである。 （もっと読む）

【課題】過度にシステムの中にスキューを増加させずに、増加した数の入力／出力デバイスを有するシステムを提供する。
【解決手段】論理回路を備えるコアと、処理コアからおよび処理コアへ信号を伝送するための、複数のインターフェースデバイスであって、２つのタイプのインターフェースデバイスを備える、複数のインターフェースデバイスと、コアに電力を送達するための、電力インターフェースデバイスである、１つのタイプと、コアと集積回路の外部のデバイスとの間で、データ信号を伝送するための信号インターフェースデバイスである、第２のタイプと、を備え、複数のインターフェースデバイスは、コアの外縁に向かう外側列、およびコアの中心により近い外側列の内側にある内側列の、２列に配設され、内側列は、２つのタイプのインターフェースデバイスのうちの一方を備え、外側列は、２つのタイプのインターフェースデバイスのうちの他方を備える、集積回路が開示される。 （もっと読む）

【課題】大型化を招くことなく装置に関する情報を外部から好適に読み取り得る電子装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０は、装置に関する情報が外部から読み取り可能に記憶されるＲＦＩＤチップ３０を搭載する回路ブロック１１がモールド部材１６によりモールドされてパッケージ化されている。このＲＦＩＤチップ３０は、回路上に形成される複数のパッド１３のうちモールド部材１６によりモールドされた状態で外部に接続されていない検査用パッド２０上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数のフローティング領域の間の電位差の不均一を軽減することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、領域３（ｋ）と領域３（ｋ＋１）間に、外部容量６（ｋ）を備えている。複数の外部容量６（ｋ）は、その容量がｋの増加とともに（即ち、図１の紙面右側から紙面左側に向かうほど）大きくなるように選定されている。この構造により、領域３（ｋ）と領域３（ｋ＋１）間の電位差の不均一を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】広範囲、光分解能に周波数を可変することのできるクロック信号を生成する。
【解決手段】オペアンプＡＭＰ１は、正入力部と負入力部が等しい電圧となるようフィードバックがかかり、回路ノードｆｂｃｋは、参照電圧ＶＲＥＦＩに等しい電圧となる。デコーダＤＥＣは、制御信号ＣＮＴ７，ＣＮＴ６をデコードし、トランジスタＴ２〜Ｔ５のいずれか１つをオンさせる。この構成によって、回路ノードｆｂｃｋが、参照電圧ＶＲＥＦＩと同電位となるようフィードバック制御がかかるため、トランジスタＴ２〜Ｔ５のＯＮ抵抗を大幅に低減することができ、周波数精度の悪化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に形成するインダクタのインダクタンスを大きくすること。
【解決手段】半導体基板上に形成された少なくとも１層からなるコイル配線のコイル中央孔に別基板に形成されたコアを挿入する。コアをコイル中央孔に固定した後、別基板は分離する。コアは別基板に接合材を介してコア材（磁性体）の薄板を付着させて、パターニングする。半導体基板上に形成されたコイル中央孔は流動性接着剤が入っていて、コアを挿入した後に流動性接着剤が硬化してコアが固定される。コアが固定された後に接合剤の接着力を低下させて別基板を分離する。コア材はバルクと同じ高透磁率を有するので、非常に大きなインダクタンスを持つインダクタを形成できる。 （もっと読む）

【課題】高出力の高周波信号の影響を抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、電子回路が設けられた主面を有する半導体基板１０と、前記主面の上に絶縁膜２，３，４を介して設けられたパッシブ回路３０と、を備える。そして、前記半導体基板と前記パッシブ回路との間に前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも１方向に流れる電流を遮断する間隙４５を有した第１の導体層４０と、前記第１の導体層と前記パッシブ回路との間に、前記第１の導体層および前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも１方向に流れる電流を遮断する間隙５５を有し、前記パッシブ回路から見た前記第１の導体層の間隙を覆う第２の導体層５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に形成するインダクタのインダクタンスを大きくすること。
【解決手段】半導体基板上に形成された少なくとも１層からなるコイル配線のコイル中央孔に別基板に形成されたコアを挿入する。コアをコイル中央孔に固定した後、別基板は分離する。コアは別基板に接合材を介してコア材（磁性体）の薄板を付着させて、パターニングする。半導体基板上に形成されたコイル中央孔は流動性接着剤が入っていて、コアを挿入した後に流動性接着剤が硬化してコアが固定される。コアが固定された後に接合剤の接着力を低下させて別基板を分離する。コア材はバルクと同じ高透磁率を有するので、非常に大きなインダクタンスを持つインダクタを形成できる。 （もっと読む）

【課題】送信機の変調器のキャリアリークを従来よりも高精度に抑制する。
【解決手段】半導体装置１０において、信号分配部３７は、発振器２６によって生成されて入力部ＩＮ１に入力された高周波信号を第１および第２の信号に分配し、第１および第２の出力部ＯＡ１，ＯＢ１からそれぞれ出力する。変調器３０は、ベースバンド信号を第１の信号で変調して出力する。オフセット調整部９０は、第２の信号と変調器３０の出力から漏洩した第１の信号とを比較することによってベースバンド信号のオフセットを調整する。上記の信号分配部３７は、入力部ＩＮ１と第１の出力部ＯＡ１との間に設けられた第１の容量素子Ｃｃａｐと、第１の出力部ＯＡ１と第２の出力部ＯＢ１との間に設けられた第２の容量素子Ｃｐとを含む。第１の容量素子Ｃｃａｐの静電容量は、第２の容量素子Ｃｐの静電容量よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】良好な伝送性能と小さい配置面積を両立可能なデータバスを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、配線層Ｍ１、Ｍ２と、複数のデータ入出力端子と、Ｎ本のデータ線（ＤＵ、ＤＬ）を含むデータバスとを備え、Ｎ本のデータ線は所定の配線長の長短に応じた２種類のデータ線群を含む。配線層Ｍ１、Ｍ２にはデータ線（ＤＬ、ＤＵ）の各々に隣接する複数のシールド線（Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃ）が配置され、各データ線（ＤＬ、ＤＵ）は、配線層Ｍ１、Ｍ２の積層方向で互いに重ならない位置に配置される。このような配線構造により、各データ線（ＤＬ、ＤＵ）の間のカップリング容量を抑え、データバスのクロストークを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】チップ面積を拡大することなく信頼性の高い配線レイアウトを実現する。
【解決手段】信号線Ｓ１〜Ｓ３と電源線ＶＤＤ１，ＶＳＳ１がＹ方向に延在する下層配線層と、信号線Ｓ４〜Ｓ６と電源線ＶＤＤ２，ＶＳＳ２がＸ方向に延在する上層配線層と、対応する信号線が重なり合うオーバーラップ領域ＯＬ１に設けられたビア導体ＶＥ１と、対応する電源線が重なり合うオーバーラップ領域ＯＬ２，ＯＬ３に設けられたビア導体ＶＥ２，ＶＥ３とを備える。領域ＯＬ１のＸ方向における幅は、領域ＯＬ２，ＯＬ３のＸ方向における幅よりも広く、これにより、領域ＯＬ１には複数のビア導体ＶＥ１ａ，ＶＥ１ｂが設けられる。また、電源線ＶＤＤ１，ＶＳＳ１は、領域ＯＬ１との干渉を避けるようＹ方向に分断されている。複数の下層配線は、一つのビアを含むミニマムピッチで２つのビアを配置している。 （もっと読む）

【課題】複数のトランジスタを均一に動作させ、低消費電力及び良好な歪特性を実現する。
【解決手段】高周波信号を増幅する電力増幅器１００であって、上部電極１２０ａ及び下部電極１２０ｂを有し、高周波信号が入力される整合容量１２０と、整合容量１２０の下部電極１２０ｂから出力される高周波信号を増幅する複数のトランジスタ１１０が所定の方向に並んで配置されているトランジスタ列とを備え、トランジスタ列に隣り合う領域において、トランジスタ列の両端から略等しい距離には、接地されたビアホール１７０が形成され、下部電極１２０ｂは、ビアホール１７０を挟んで高周波信号が均等に分配されるように配置されたマイクロストリップ線路であり、複数のトランジスタ１１０のベース端子に接続される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハテスト後のウェーハ状態において所望の回路を印刷処理により容易に形成することが可能な半導体製造方法および半導体装置を提供することを課題する。
【解決手段】本発明に係る半導体製造方法は、ウェーハの被描画パターン形成領域に所定の深さを有する溝部を形成する工程、ウェーハに対してトリミング要否の検査を行う工程、前記ウェーハにおけるトリミング必要なウェーハの前記溝部に導電性溶剤を射出し描画パターンを描画する工程、描画パターンを描画した後、脱気および低温アニールする工程、脱気および低温アニールした成膜後、当該成膜表面を平坦化する工程、および平坦化した後、高温アニールする工程、を有する。 （もっと読む）

【課題】微細化されても高精度を維持できるキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタは、平面上に交互に配列した、直線状で第１の長さを有し第１の方向に延在する第１の電極パターンと、直線状で前記第１の長さより短い第２の長さを有し、前記第１の方向に延在する第２の電極パタ―ンと、前記第１の電極パターンに第１の電圧を、第１のビアプラグを介して供給する第１の配線パタ―ンと、前記第２の電極パターンに第２の電圧を、第２のビアプラグを介して供給する第２の配線パタ―ンと、を備え、前記第１および第２の電極パターンをそれぞれの前記第１の方向で比較した場合、前記第１の電極パターンの第１の端部が、前記第１の端部に対応する前記第２の電極パターンの第２の端部よりも突出しており、前記第１の電極パターンの前記第１の端部に対向する第３の端部が、前記第３の端部に対応する前記第２の電極パターンの第４の端部よりも突出している。 （もっと読む）

【課題】 カップリングノイズを低減すること。
【解決手段】 半導体装置は、第１の回路と、第２の回路と、第１の配線と、一対のシールド線とを含む。第１の回路は、所定電圧を発生する電圧発生回路を含み、所定電圧を出力端に出力する。第１の配線は、第１の回路の出力端を第２の回路の入力端に結線する。一対のシールド線は、第１の配線を挟むように配置され、一方には電圧発生回路および第２の回路の少なくとも一方を駆動する電源電位が供給され、他方には電圧発生回路および第２の回路の少なくとも一方を駆動する接地電位が供給される。 （もっと読む）