【課題】ｎ型半導体層とｐ型半導体層の間にギャップを設けた半導体素子によって良好な発光素子を提供する。
【解決手段】第１基板１０に下部電極２、ｎ型半導体層３を順次形成する。ｎ型半導体層３の表面に局所的に複数のスペーサ６をＭｇＯ薄膜で形成する。第２基板１０‘の表面に上部電極（透明電極）５とｐ型半導体層４を形成する。ｎ型半導体層３とｐ型半導体層４とを、スペーサ６を介して接合することで、両半導体層３、４の間にギャップｓｐを形成する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比、高精細の障壁を備えた蛍光体基板を提供する。
【解決手段】本発明の蛍光体基板１は、基板２と、基板２上に設けられ、入射された励起光により発光する蛍光体層３Ｒ，３Ｇ，３Ｂと、蛍光体層の側面を囲む障壁４と、を備え、蛍光体層３Ｒ，３Ｇ，３Ｂと障壁４とを有する第１の領域Ｍ１と、第１の領域Ｍ１の外側に位置する第２の領域Ｍ２と、を備え、第２の領域Ｍ２には、第１の領域Ｍ１に形成された障壁４を構成する全ての部材あるいは一部の部材で形成された構造物５が設けられ、障壁４と構造物５の少なくとも一部とが連続体をなしている。 （もっと読む）

【課題】キャリアに保持される半導体装置用パッケージの数を多くすることができるようにして半導体装置の製造効率を高くする。
【解決手段】折り曲げられた複数のコンタクト１０を保持する白色の樹脂で成形された第１ハウジング２０の所定の領域を、黒色の樹脂で形成された第２ハウジング３０で覆い、複数の第２ハウジング３０を二次成形用キャリア６０で高密度に支持する。コンタクト１０の連結部と第１、第２ハウジング２０，３０の一方又は両方にインサートモールド成形により一体化されている。 （もっと読む）

【課題】暗輝度を引き下げることで、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光波長が異なる複数の発光素子と、発光素子が載置される複数の凹部を有する基体と、各凹部内に設けられる封止部材と、を有する発光装置であって、凹部は互いに離間するとともに、発光素子の発光波長と同系色の着色部材を含有する封止部材が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成および可変機構を有することなく、光軸を下方に向けた画像表示が可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】前面カバー１１と、ＬＥＤ素子１２を実装したプリント基板１４と、プリント基板１４を収容する本体フレーム１５とを備え、前面カバー１１には、ＬＥＤ素子１２が配置されるＬＥＤ素子用孔１６が貫通して形成され、そのＬＥＤ素子用孔１６は、前面カバー１１の背面から正面に向かってすべて下方へ傾いた状態で穿設されている。これにより、ＬＥＤ素子１２は、その光軸がＬＥＤ素子用孔１６を穿設した方向に向けられた状態でＬＥＤ素子用孔１６に保持される。ＬＥＤユニットは、傾けることなしに光軸を下方へ向けることが実現されているので、ＬＥＤユニットをマトリックス状に密着配置して表示画面を構成した場合に、表示画像は乱れることがない。 （もっと読む）

【課題】 実験設備等で被実験対象体等を照明するのに適し、かつ照明光の再現性に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】 それぞれ赤色発光ダイオード（赤色ＬＥＤ）、緑色発光ダイオード（緑色ＬＥＤ）、青色発光ダイオード（青色ＬＥＤ）が内蔵された複数のフルカラー発光ダイオード（フルカラーＬＥＤ）２２０をマトリクス状に配列して照明部２１０を構成し、フルカラー発光ダイオードフルカラーＬＥＤ２２０の赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤは、それぞれ流す電流を調節可能に制御する定電流回路を有する赤色ＬＥＤ制御部６０−１、緑色ＬＥＤ制御部６０−２、青色ＬＥＤ制御部６０−３により制御される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの放熱性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１１は、ＡｕＧｅＮｉ層２１を含むカソード配線９と、ＡｕＧｅＮｉ層２１の表面上に分子間力により接合され、カソード配線９と電気的に接続された半導体発光素子１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】レンズ面全体が均一に明るく見える。
【解決手段】柱状部の頭頂部分に凸面14Sが形成されたオンチップレンズ14と、発光面12Sとを備え、発光面12Sが、オンチップレンズの柱状部の底部に被覆された状態に配置されているレンズ光学素子である。発光面から凸面の頂点Pまでの高さとして定義されるレンズ高Hと、柱状部の太さD（＝2r）と、オンチップレンズの構成素材の屈折率nとの関係が、H ＜ 3r/(n²-1)^1/2を満足するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】発光部が発光した光のうちのより多くの光を、基板の法線方向に放射させることができる自発光ディスプレイを提供する。
【解決手段】複数の柱状の発光部１０４を基板１０１上に互いに間隔をおいた状態で配置する。各発光部１０４が、第１導電型の半導体１０７と、第２導電型の半導体１０８とを有するようにする。発光部１０４の屈折率よりも低い屈折率を有する低屈折率体１０６を、各発光部１０４の側壁に接触するように配置する。 （もっと読む）

【課題】工程安全性が向上して電気的に連結された複数の発光セルを含む発光素子、発光素子パッケージ、ライトユニットを提供する。
【解決手段】支持基板７０と、前記支持基板上に配置された、第１導電型の第１半導体層１１、前記第１半導体層の下の第１活性層１２、前記第１活性層の下の第２導電型の第２半導体層１３を有する第１発光構造物１０、前記第１発光構造物の下の第１反射電極１７、前記第１反射電極のまわりに配置された第１金属層１９と、前記支持基板上に配置された、第１導電型の第３半導体層２１、前記第３半導体層の下の第２活性層２２、前記第２活性層の下の第２導電型の第４半導体層２３を有する第２発光構造物２０、前記第２発光構造物の下の第２反射電極２７、前記第２反射電極のまわりに配置された第２金属層２９と、前記第１発光構造物の第１半導体層内部に接触して、前記第２反射電極と電気的に連結する第１コンタクト部４３とを備える。 （もっと読む）

【課題】表示する画像の精細度を高めると共に、視域および奥行き再現範囲を拡大できるＩＰ立体ディスプレイを提供する。
【解決手段】インテグラル・フォトグラフィー（ＩＰ）方式により、撮像側にて被写体を光学レンズが並置されたレンズ板を介して撮像した各要素画像から被写体の立体像を再生するＩＰ立体ディスプレイ１は、各要素画像から被写体の立体像を再生するための撮像側に対応した光学レンズを並置したレンズ板を設けることなく、基板２上に要素画像を構成する要素画素５としての光線指向型発光素子１０を設けて、光線指向型発光素子１０から射出する光線の方向を、各要素画像から被写体の立体像を再生するための光学レンズのレンズ中心を通過する光軸によって規定される方向と同様になるように画素毎に設定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＡＭ−ＯＬＥＤ等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにＬＣＤやＰＤＰよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板２の上にＴＦＴ配線部３、パッシベーション膜４、第一蛍光体層６ａ、第一平坦化層７ａを積層し、その上に透明アノード電極１００、発光層１０１、透明カソード電極１０２を順次積層した発光体１０を配設する。発光層１０１はＺｎＯ系またはＧａＮ系等材料で構成し、発光面（上面）の面積に対する側面の総面積の割合を１／１０以上に設定する。これにより表示装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】ＡＭ−ＯＬＥＤ等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにＬＣＤやＰＤＰよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板２の上にＴＦＴ配線部３、パッシベーション膜４、第一蛍光体層６ａ、第一平坦化層７ａを積層し、その上に透明アノード電極１００、発光層１０１、透明カソード電極１０２を順次積層した発光体１０を配設する。発光層１０１はＺｎＯ系またはＧａＮ系等材料で構成し、発光面（上面）の面積に対する側面の総面積の割合を１／１０以上に設定する。これにより表示装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、輝度がその表示パネルの面方向において均一となるように、光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１に備えられる発光装置１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１と、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１を覆うようにＬＥＤチップ１１１ａに当接して設けられ、入射光を反射または屈折させる柱状のレンズ１１２と、鏡面反射部１１４とを備える。この鏡面反射部１１４は、レンズ１１２の底面１１２ｃに当接して設けられ、底面１１２ｃとの境界面に到達した光を鏡面反射させる。 （もっと読む）

【課題】
表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、表示パネルの輝度がその表示パネルの面方向において均一となるように、光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置、および、この発光装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲む反射部材１１３とを設け、反射部材１１３の第１反射領域１１３ｄに高反射部１１３ｇを形成する。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗の低い貫通電極構造、または、放熱特性に優れた熱伝導路を有する電子機器用基板及びそれを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１は、複数の貫通電極２及び柱状ヒートシンク３の少なくとも一方を有する。貫通電極２は、カーボンナノチューブを含有し、基板１に設けられたビア２０を鋳型とする鋳込み成形体でなる。柱状ヒートシンク３は、基板に設けられたビア３０を鋳型とする鋳込み成形体でなり、炭素原子構造体を含有する。 （もっと読む）

【課題】
回路基板にフリップチップ実装した複数のＬＥＤが直列接続しているＬＥＤ発光装置では、熱伝導性の悪い基板材料を使うと直列接続部における回路基板裏面側への放熱が十分でなかった。
【解決手段】
回路基板上２に複数のＬＥＤ１ａ〜ｃをフリップチップ実装し、そのＬＥＤ１ａ〜ｃを回路基板２上に設けた接続電極２ｃ、２ｆにより直列接続したＬＥＤ発光装置１０において、回路基板２の裏面側に放熱用電極３ｃ、３ｄを備え、接続電極２ｅ、２ｆと放熱用電極３ｃ、３ｄとをビア４ｃ、４ｄで接続する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の誤点灯を防止することの可能な画素チップと、そのような画素チップを画素として備えた表示パネルおよび照明パネルと、そのような表示パネルを備えた表示装置と、そのような照明パネルを備えた照明装置とを提供する。
【解決手段】画素チップは、１または複数の発光素子と、発光素子を駆動するドライバＩＣと、発光素子とドライバＩＣとの間に配置された接続部および遮光部とを備えている。接続部は、発光素子とドライバＩＣとを互いに電気的に接続するものである。遮光部は、発光素子から発せられた光が直接にドライバＩＣに入射するのを接続部とともに遮るものである。 （もっと読む）

【課題】発光ユニットの樹脂内を伝播する光による悪影響を低減することの可能な発光ユニットおよびそれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、３つの発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂと、各発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを覆う絶縁体２０と、各発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに電気的に接続された端子電極３１，３２を備える。３つの発光素子１０のうち少なくとも最も短波長の光を発する発光素子１０Ｂの側面Ｓ１および下面には、第１絶縁層１６、金属層１７、第２絶縁層１８およびパッド電極１９からなる積層体が設けられている。 （もっと読む）

【課題】転写時の歩留まりを低下させることなく、全体の厚さを薄くすることの可能なパッケージタイプの発光装置、ならびにそのような発光装置を備えた照明装置および表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、３つの発光素子１０と、各発光素子１０を覆う絶縁体２０と、配線３３，３４を介して各発光素子１０に電気的に接続された端子電極３１，３２を備える。発光素子１０の上面にある第２電極１５と、発光装置１の端子電極３２とを互いに電気的に接続する配線が、ワイヤボンディングではなく、めっきなどの成膜プロセスによって形成された配線３４となっている。 （もっと読む）