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Fターム[5F045AF09]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 被成膜面の組成、基板の特徴、ダミー基板、マスク (7,328) | 被成膜面が絶縁体であるもの (1,573) | アルミナ・サファイア・スピネル・ベリリア基板への成膜 (920)

Fターム[5F045AF09]に分類される特許

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【課題】大面積化が可能な非極性基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体基板の製造方法は、サファイア基板10上に、GaN層11と、AlGa(1−X)N(0<X≦1)層12とが交互に積層された半導体成長層20を形成する工程と、半導体成長層20を、半導体成長層20の成長面と交差する方向に沿って分割することにより、GaN層11からなる第1領域11aとAlGa(1−X)N(0<X≦1)層12からなる第2領域12aとが縞状に配置された非極性面からなる主表面(切り出し面100a)を有する半導体基板100を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】高効率に近紫外光を発光する半導体発光素子、ウェーハ及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1層と第2層と発光部と第1積層構造体と第2積層構造体とを備えた半導体発光素子が提供される。第1層は、n形GaN及びn形AlGaNの少なくともいずれかを含む。第2層は、p形AlGaNを含む。発光部は、第1層と第2層との間に設けられ、障壁層と井戸層とを含む。第1積層構造体は、第1層と発光部との間に設けられる。第1積層構造体は、AlGaInNを含む複数の第3層と、複数の第3層と交互に積層されGaInNを含む複数の第4層と、を含む。第2積層構造体は、第1層と第1積層構造体との間に設けられる。第2積層構造体は、GaNを含む複数の第5層と、複数の第5層と交互に積層されGaInNを含む複数の第6層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】品質の良いアルミニウム系III族窒化物の結晶を得るため反応温度を得るとともに、反応器内のガス対流をできるだけ抑止することができる結晶成長装置を提供すること。
【解決手段】アルミニウム系III族窒化物を基板上に気相成長させる結晶成長装置1は、縦管8と横管7とから構成されるT字状の反応器を備えている。結晶成長装置1は、縦管8と横管7に臨んだ領域には、基板を保持するタングステン製の加熱支持台22と、加熱支持台22を誘導加熱する高周波コイル24と、横管7に導入されIII族ハロゲン化物を基板上に供給するハロゲン化物ガス管15と、横管7に導入され窒素源ガスを基板上に供給する窒素源ガス管17とを備えている。 (もっと読む)


【課題】凹凸を有する基層上に均一な結晶を成長させる半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】凹凸が設けられた主面を有する基層の前記主面に窒化物半導体の結晶を成長させる工程を備えた半導体発光素子の製造方法であって、前記主面に、GaAl1−xN(0.1≦x<0.5)を含み、厚さが20ナノメートル以上50ナノメートル以下のバッファ層を、0.1マイクロメートル/時以下の速度で堆積し、前記バッファ層の上に、前記バッファ層の堆積における前記基層の温度よりも高い温度で、窒化物半導体を含む結晶を成長させることを特徴とする半導体発光素子の製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】直径100mm以上の大口径であっても結晶欠陥部分が少なく、化合物半導体層のエピタキシャル形成に適した高品質かつ低コストのサファイア単結晶基板、および、かかる基板上に化合物半導体層を成膜した高品質の半導体発光素子を安定的に提供する。
【解決手段】III族化合物半導体層を有する半導体発光素子の製造方法であって、サファイア単結晶のインゴットからウエーハを切り出す基板切り出し工程S200と、切り出したウエーハについてラング法によるX線トポグラフィ測定を行い、(11−20)面のX線回折像が得られるX線の入射角度ωに対し、±0.15°の範囲内を判断基準とする湾曲補正値Δωにより補正したX線によりX線回折像が得られる結晶欠陥部分を含むウエーハを選別する選別工程S500と、選別されたウエーハの被成膜面上にIII族化合物半導体層を成膜する半導体層成膜工程S800と、を有する。 (もっと読む)


【課題】二次元電子ガスの濃度を高めることが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、GaNからなるチャネル層14と、チャネル層14上に設けられ、下側がInAl1−xN(0≦x<1)からなり、上側がInAl1−xN(0<x<1)からなる電子供給層16と、電子供給層16上に設けられ、GaNからなるキャップ層18と、を具備する半導体装置である。本発明によれば、チャネル層14と電子供給層16との界面に発生する二次元電子ガスの濃度を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャル基板と製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のエピタキシャル基板は結晶性基板を備える。結晶性基板は微細な凹凸を備えるとともにパターニング不要のエピタキシャル表面を有する。本発明によるエピタキシャル基板は化合物半導体材料から、良好な品質のエピタキシャル層の成長を得るという利点を有する。さらに、本発明によるエピタキシャル基板の製造方法は低コストかつ製造時間短縮といった利点を有する。 (もっと読む)


【課題】パージガスの量を従来と比較して減らすことが可能となり、原料ガスの流れへの影響を減らしたり、絞り穴を大きくして観察部の視野を広くしたりすることができるガス処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体3を処理用ガスで処理するガス処理装置1であって、ガス処理室2と、処理中の前記被処理体3を観察可能な観察窓が形成されたパージガス室30と、前記観察窓からの観察方向上で、前記観察窓と前記被処理体3の載置位置との間に絞り穴が形成された絞り部材と、前記パージガス室30内にパージガスを導入するパージガス導入口と、を備え、前記パージガスの導入方向が、前記観察方向からみて前記絞り穴の重心線からずれるように前記パージガス導入口が配置される。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、当該基板から当該材料層を剥離できるようにすること。
【解決手段】基板1と前記材料層2との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板1上に材料層2が形成されたワーク3に対し、基板1を通して、パルスレーザ光をワーク3に対する照射領域を刻々と変えながら、前記ワーク3において隣接する各照射領域が重畳するように照射する。重畳する照射領域におけるそれぞれのレーザ光の大きさを、材料層2を基板1から剥離させるに必要な分解閾値を超えるエネルギーとなるような大きさとすることで、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 (もっと読む)


【課題】結晶を複数片に分離する際の断面の歪の導入を低減し、窒化物半導体結晶の利用効率を上げることが可能な窒化物半導体結晶構造及び窒化物半導体自立基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物半導体結晶10から板状の結晶片を分離し、分離した前記板状の結晶片から窒化物半導体自立基板を作製するための窒化物半導体結晶構造において、レーザー光の照射による加熱分解で前記板状の結晶片に分離すべく、前記窒化物半導体結晶10内に、該窒化物半導体結晶10の成長時にバンドギャップの異なる組成の光吸収層2を単層または複数層形成したものである。 (もっと読む)


【課題】デバイス特性に優れたHEMT構造またはMIS(MOS)型HEMT構造の半導体素子を提供する。
【解決手段】基板2の上に少なくともAlを含むIII族窒化物からなる下地層(バッファー層)3を設けた上で、III族窒化物、好ましくはGaNからなる第1の半導体層(チャネル層)4と、少なくともAlを含むIII族窒化物、好ましくはAlxGa1−xNであってx≧0.2である第2の半導体層(電子供給層)6が積層されてなる半導体層群を有する半導体積層構造において、バッファー層3と第1の半導体層4とをMOCVD法で形成し、第2の半導体層6をMBE法で形成する。 (もっと読む)


【課題】主面の面積が大きな大口径のGaN結晶基板を効率よく生産するためのGaN結晶の成長方法を提供する。
【解決手段】GaN種結晶基板101の主面101s上に第1の気相法により第1のGaN結晶110を成長させ、GaN種結晶基板101および第1のGaN結晶110の少なくともいずれかを加工することによりGaN種結晶基板101の主面101sに比べて面積が小さな主面111sを有する少なくとも1つの第1のGaN結晶基板111を得て、この第1のGaN結晶基板111bを液相法により成長させることにより第1のGaN結晶基板111bの主面111bsに比べて面積が大きな主面112sを有する第2のGaN結晶基板112を得て、この第2のGaN結晶基板112の主面112s上に第2の気相法により第2のGaN結晶120の成長させる。 (もっと読む)


【課題】結晶性に優れたIII族窒化物の受光層を形成することのできる半導体積層構造、及びこれを用いた紫外線センサーを提供する。
【解決手段】所定の基材3上において、III族窒化物下地層4と、少なくともGaを含むIII族窒化物層5とを順次に積層し、その上にInおよびAl、あるいは一方を含むIII族窒化物からなるAlyInxGa1-x-yN受光層6を設けた半導体積層構造1、及びこれを用いて表面にショットキー電極7s、およびオーミック電極7oを形成させて紫外線センサー2を作製する。 (もっと読む)


【課題】LLO法によらず、より簡便な方法で成長用基板の剥離を行うことが可能な半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体エピタキシャル層の成長温度よりも低い成長温度で、V/III比が3000以上となるようにV族原料とIII族原料を供給して、成長用基板上にIII族窒化物からなる下地層を形成する。下地層上にSiをドープしつつ互いに異なる成長速度でIII族窒化物の成長を行う第1ステップおよび第2ステップを交互に複数回実施して内部に複数の空孔を含む空洞含有層を長用基板上に形成する。空洞含有層の上に半導体エピタキシャル層をエピタキシャル成長させる。半導体エピタキシャル層に支持基板を接着する。空洞含有層を境界層として成長用基板を剥離する。 (もっと読む)


【課題】発光層の結晶性低下や、p型半導体層への不純物の混入に起因するp型半導体層の結晶性低下を防ぎ、かつ、高い出力の得られる半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第一有機金属化学気相成長装置において、基板11上に第一n型半導体層12aと第二n型半導体層12bと、井戸層と障壁層とを交互に繰返し積層し、最上面が前記障壁層となる発光層13を形成する第一工程と、第二有機金属化学気相成長装置において、前記発光層の最上面の前記障壁層上に前記障壁層の再成長層13cとp型半導体層14とを順次積層する第二工程と、を具備してなることを特徴とする半導体発光素子の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】結晶性の良い半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光素子の製造方法は、加熱した基板上に、インジウムを含む活性層を形成する工程と、前記活性層を形成するときと実質的に同じ温度に前記基板を加熱した状態で、前記活性層上に、窒化物半導体からなる多層膜を形成する工程と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】全表面でイエロー発光が少なく、導電性を有するGaN結晶自立基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本GaN結晶自立基板は、HVPE法により、結晶側面を除く結晶成長面として、(0001)面と{10−11}面および{11−22}面の少なくともいずれかの面とが混在する状態で成長させたものであり、(0001)面成長結晶領域において炭素濃度が5×1016個/cm3以下かつ珪素濃度が5×1017個/cm3以上2×1018個/cm3以下かつ酸素濃度が1×1017個/cm3以下であり、{10−11}面および{11−22}面の少なくともいずれかの面を結晶成長面として成長したファセット結晶領域において炭素濃度が3×1016個/cm3以下かつSi濃度が5×1017個/cm3以下かつ酸素濃度が5×1017個/cm3以上5×1018個/cm3以下である。 (もっと読む)


【課題】薄膜形成の再現性を向上させる。
【解決手段】薄膜形成装置は、第1のサセプタに支持された被処理基板を搬送する搬送アームが設置された搬送室と、前記搬送室に連結され、前記搬送アームによって搬送された前記被処理基板に処理を施すことが可能な複数の処理室と、前記搬送室に連結され、前記第1のサセプタの表出面を覆う第2のサセプタを前記第1のサセプタに着脱することが可能なサセプタ交換室と、を備える。 (もっと読む)


【課題】LEDや高電子移動度トランジスタなどのデバイス用として有用なIII−V族窒化物品の提供。
【解決手段】自立III−V族窒化物基板上に堆積したIII−V族窒化物ホモエピタキシャル層を含むホモエピタキシャルIII−V族窒化物品であって、前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層が1E6/cm2未満の転位密度を有しており、(i)前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層と前記自立III−V族窒化物基板の間に酸化物を有するか、(ii)前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層と前記自立III−V族窒化物基板の間にエピ中間層を有するか、
(iii)前記自立III−V族窒化物基板がオフカットされており、前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層が非(0001)ホモエピタキシャルステップフロー成長結晶を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光層の結晶性に起因する不良が生じにくく、かつ、高い出力の得られる半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第一有機金属化学気相成長装置において、基板上に第一n型半導体層を積層する第一工程と、第二有機金属化学気相成長装置において前記第一n型半導体層上に、第二n型半導体層と、障壁層およびGa1−yInN(0.07<y<0.30)なる組成の井戸層からなる発光層と、p型半導体層と、を順次積層する第二工程とを具備し、前記第二工程において、前記障壁層を第一の成長温度T1で成長させた後に、前記第一の成長温度T1よりも高温の第二の成長温度T2に昇温して前記障壁層を成長させ、さらに、前記第二の成長温度T2よりも低温の前記第三の成長温度T3に降温して前記障壁層の成長を続けることを特徴とする半導体発光素子の製造方法を採用する。 (もっと読む)


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