【課題】良好なスループットを維持できるように十分な光透過性を有すると共に、被転写体に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れるナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置を提供する。
【解決手段】複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、光重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパ３であって、前記光重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下であり、前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多段構造の寸法精度を向上したインプリントモールドの製造方法およびインプリントモールドを提供することを課題とする。
【解決手段】３次元の多段構造パターンを有するインプリントモールドの製造方法において、第１基板１１を選択的に除去して第１凹部パターン１４を形成する工程と、この工程で第１凹部パターン１４が形成された第１基板１１に、第２基板１５を貼り合わせる工程と、第２基板１５を選択的に除去して第２凹部パターン１６を形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を備えた微細な３次元構造パターンの製造に好適なパターン製造方法を提供すること。
【解決手段】ハードマスク層１２の１段目の段差部１５’’のパターン位置から所望の距離をずらした位置のレジスト膜１３を露光させレジストパターン１４’を形成し、レジストパターン１４’をマスクとしてハードマスク層１２をエッチングすることで、所望の位置に３次元構造の２段目の段差部１９を形成出来る。また、ハードマスク層１２は基板１１に対してエッチング選択比が高い材料であるため、形成する３次元構造パターンに対応する２段目の段差部１９の段差は、所望する３次元構造パターンよりも、深さを小さく出来る。また、ハードマスク層１２に２段目の段差部１９を形成するにあたり、ハードマスク層１２を基板１１の表面を覆うように残存させることにより、複数段のパターン形成において、基板１１の帯電（チャージアップ）を抑制出来る。 （もっと読む）

【課題】 パターンの微細が進んでも白欠陥の修正を容易に行えるテンプレートの欠陥修正方法を提供すること。
【解決手段】 テンプレートの欠陥修正方法は、白欠陥を含むインプリント用の第１のテンプレートを用いて、インプリント用の第２のテンプレートを作成する工程Ｓ３と、前記第２のテンプレートの黒欠陥を修正する工程Ｓ５とを含む。 （もっと読む）

【課題】１つの転写成形体の製造時間が短く、消費エネルギーが小さい熱ナノインプリント方法を提供する。
【解決手段】スタンパ５３、転写対象物５５、モールド５７の順に配置された積層体を、加熱され且つ転写対象物のガラス転移温度未満の所定の温度に維持された第１の一方のステージ１９及び第１の他方のステージ２１を有する第１プレス機の第１の一方のステージ及び第１の他方のステージの間に配置し、第１プレス機により積層体をプレスする第１プレス工程と、プレスした積層体を、加熱され且つ転写対象物のガラス転移温度以上の所定の温度に維持された第２の一方のステージ２７、及び、加熱され且つ転写対象物のガラス転移温度未満の所定の温度に維持された第２の他方のステージ２９の間に配置し、第２プレス機により積層体を更にプレスする第２プレス工程と、を備える熱ナノインプリント方法。 （もっと読む）

【課題】中間スタンパを用いるインプリント法において、アライメント精度が向上した中間スタンパの製造方法並びに凹凸パターンの精確な形成方法を提供すること。
【解決手段】光硬化性転写シートを用いて中間スタンパを製造する方法であって、前記光硬化性転写シートの光硬化性転写層を、中間スタンパの基板となる硬質板の表面に、剥離シートのない表面が硬質板の表面と対向するように貼り付ける工程、前記硬質板から前記光硬化性転写シートの剥離シートを除去することにより、前記硬質板の表面に光硬化性転写層を形成する工程、金型の表面を、前記硬質板に形成された光硬化性転写層の表面に押圧し、前記表面が凹凸パターン表面に沿って密着した積層体を形成する工程、及び、次いで前記積層体の光硬化性転写層の紫外線照射及び金型の除去により中間スタンパを得る工程、を含むことを特徴とする中間スタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】モールドの形状及び位置の少なくとも一方の調整に有利な保持装置の提供。
【解決手段】モールド３を保持する保持装置は、モールド３を引きつけて保持する保持部１２と、モールド３の側面に対向するように保持部に支持され、側面に力を加えてモールド３を変形させるアクチュエーター１１と、モールド３の側面に対向するように保持部に支持され、力の方向における側面の位置を検出する検出器２３とを有する。このとき、検出器２３が位置を検出する側面内の第１領域は、アクチュエーター１１が力を加える側面内の第２領域の内側にある。 （もっと読む）

【課題】インプリント材料の充填速度を制御する。
【解決手段】実施形態のインプリント用のテンプレートは、一方の面に凹凸を有するパターンが形成された第１部材を備え、被加工基板上に塗布された光硬化性のインプリント材料に前記一方の面を接触させた状態で、前記第１部材の他方の面の上から照射された光により前記インプリント材料を硬化して前記パターンを前記インプリント材料に転写するインプリント用のテンプレートである。このテンプレートは、端部領域に第２部材が設けられている。前記第２部材の前記インプリント材料に対する接触角は、前記第１部材の前記インプリント材料に対する接触角より大きい。 （もっと読む）

【課題】低コストで量産性に優れたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、パターン形成方法は、第１のパターン転写層に第１の凹凸パターンを形成する工程を備える。さらに、前記パターン形成方法は、エネルギー線に対して透過性を有する第２のレプリカ基板上に、前記エネルギー線に対して透過性を有する第２のパターン転写層を形成する工程を備える。さらに、前記パターン形成方法は、前記第２のレプリカ基板における前記第２のパターン転写層が形成された面の反対面側から、インプリント材料に対して前記エネルギー線を照射して、前記インプリント材料を硬化させる工程を備える。さらに、前記パターン形成方法は、前記インプリント材料をマスクにして前記第２のパターン転写層を加工し、前記第２のパターン転写層に第２の凹凸パターンを形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】光硬化性樹脂との離型性が良好であり、且つ凹凸パターンの転写性に優れた光硬化性転写シートを提供する。
【解決手段】ポリマーと光重合性官能基を有する反応性希釈剤とを含む光硬化性組成物からなる加圧により変形可能な光硬化性転写層１１を有する光硬化性転写シート１０であって、前記ポリマーが、アルコール残基が脂環基である（メタ）アクリレートの繰り返し単位、及びアルコール残基が炭素原子数１０〜３０個の長鎖炭化水素基である（メタ）アクリレートの繰り返し単位を含むアクリル樹脂からなり、前記ポリマー中のアルコール残基が脂環基である（メタ）アクリレートの繰り返し単位の含有率が、２０モル％以上８０モル％未満であり、且つ前記ポリマー中のアルコール残基が長鎖炭化水素基である（メタ）アクリレートの繰り返し単位の含有率が、７．５モル％以上３０モル％未満である。 （もっと読む）

【課題】検査対象物に形成された異方性のパターンの欠陥を精度良く検出する。
【解決手段】欠陥検査装置１０は、予め定めたパターンが形成された透光性を有するナノインプリントモールド１２に、照明光を照射する光源１４と、前記照明光を偏光状態が直交する二つの光に分離する偏光分離素子１６と、分離された前記二つの光の偏光方向が同一となるように前記二つの光の少なくとも一方の偏光方向を変更するλ／２板２０Ａと、ナノインプリントモールド１２を透過した二つの光の偏光方向が直交するように前記二つの光の少なくとも一方の偏光方向を変更するλ／２板２０Ｂと、二つの光を結合する偏光結合素子２４と、偏光結合素子２４により結合された光の光学像を撮像する撮像素子２６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置により形成された凹凸パターンの凹部の厚さの高精度な計測技術の提供。
【解決手段】分光エリプソメトリ法を用いてレジストの凹凸パターン凹部の厚さを決定する方法であって、前記凹凸パターンの凸部の厚さと前記凹部の厚さとの差分の厚さに対する計測精度と前記凹部の厚さに対する計測精度との差が大きい第１偏光状態の反射光の強度を複数の波長について計測する第１工程と、第１工程での計測の結果に基づいて前記凹部の厚さを第１精度で得る第２工程と、凹部の厚さに対する計測精度が優れた第２偏光状態の反射光の強度を前記複数の波長それぞれについて計測する第３工程と、第３工程での計測の結果に基づいて凹部の複数の厚さを第３精度で得る第４工程と、第４工程で得られた複数の厚さの中から前記第２工程で得られた厚さと前記第１精度とから定められた厚さの範囲内にある厚さを選択して前記凹部の厚さを得る第５工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】転写パターンの不良を低減するテンプレートの製造方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態のテンプレートの製造方法は、主面１１に凹凸を有するパターン１３０が形成され、パターン１３０をウエハ４上に形成されたレジスト材５に接触させてパターン１３０をレジスト材５に転写するインプリント処理に用いるテンプレート１であって、テンプレート１の少なくとも凹部１３２の底部１３２ａに荷電粒子を打ち込む工程を含む。 （もっと読む）

【課題】原版の再作成頻度を低減できるインプリント用テンプレート、インプリント用テンプレートの製造方法及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】台座基板１０と、台座基板１０の主面１０ａの上に形成され、被転写物へ形状を転写するための凹凸パターン２１を有する樹脂製のパターン転写部２０と、を備えるインプリント用テンプレート１１０である。この台座基板１０の主面１０ａには凹凸部が設けられ、パターン転写部２０の主面１０ａ側が凹凸部の凹部に入り込むよう設けられている。基板上に被転写物を設ける工程と、台座基板１０に形成された樹脂による凹凸パターンを有するインプリント用テンプレート１１０を用い、凹凸パターン２１を被転写物に接触させる工程と、被転写物を硬化させた後、インプリント用テンプレート１１０を被転写物から離型し、被転写物に凹凸パターン２１の形状を転写する工程と、を備えたパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化樹脂を硬化させる際、紫外線硬化樹脂が硬化収縮してしまい、型に基づいた所定の形状がえられない状態、すなわち、ひけという状態が発生するという課題があった。
【解決手段】紫外線硬化樹脂を型に供給する供給ゲート部と、前記紫外線硬化樹脂を型に充填後、過剰な前記紫外線硬化樹脂をオーバーフローさせるフローゲート部と、前記供給ゲート部から供給された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで前記紫外線硬化樹脂を硬化させて所定の形状を形成する紫外線照射光源とを有しており、前記紫外線光源の発光部から発光される紫外線を被照射体に照射する際に、前記フローゲート部から前記供給ゲート部に向かって前記発光部を移動させ、前記フローゲート部と前記供給ゲート部の間にある前記紫外線硬化樹脂を硬化させる発光部移動制御部を有することを特徴とする紫外線照射光源を有するインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長法により堆積させたＳｉＣ層の表面から深い位置に形成された結晶欠陥でも、確実に除去することができる方法を提供する。
【解決手段】単結晶ＳｉＣからなる半導体基板１表面にエピタキシャル層２を積層させて形成したＳｉＣ基板の表面にレジスト膜１２を形成し、基板裏面から紫外線を照射することで、表面のレジスト膜１２を露光する。結晶欠陥１１のある部分は、レジスト膜１２は露光されないため、開口が形成される。その開口部内にイオン注入することで、エピタキシャル層２、半導体基板１を高抵抗化し、結晶欠陥を除去する。最後に、レジスト膜１２を除去することで、半導体装置を形成することができるＳｉＣ基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】様々な物質を簡便にパターン化する
【解決手段】複数の突部と複数の窪部から構成される微細凹凸構造を有する微小構造体であって、前記突部の表面に蒸着部を形成してなる、微小構造体。 （もっと読む）

【課題】照明光の波長よりも小さい、ナノインプリントモールドのナノオーダーのパターンの欠陥を検出する。
【解決手段】欠陥検査装置１０は、ナノサイズの予め定めたパターンが形成された透光性を有するナノインプリントモールド１２に、前記ナノサイズより大きい波長の照明光を照射する光源１４と、照射光が照射されるナノインプリントモールド１２を透過する光を二つの光に分割するハーフミラー１８と、分割された二つの光が、予め定めた方向に横ずれするように前記二つの光を各々偏向させる偏向器２０Ａ、２０Ｂと、偏向された二つの光の位相差φがπ−Δ（−９０°＜Δ＜９０°）となるように、二つの光の少なくとも一方の光の位相をシフトさせる位相シフタ２８と、位相シフトされた二つの光を合波するハーフミラー３０と、合波された光を結像させる結像レンズ３２と、結像された光学像を撮像する撮像素子３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 適正な露光を行うことが可能な露光制御システムを提供する。
【解決手段】 フォトマスクの裏面に付着した異物の位置とフォトマスクを保持するチャック１２の位置とが、フォトマスクをチャックで保持したときに重なるか否かを判定する重なり判定部２２と、異物の位置とチャックの位置とが重ならないと判定された場合に、フォトマスクをチャックで保持して露光を行うことを決定する露光決定部２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工対象の表面の高さ分布に起因する微細パターンの形状のばらつきを低減させることが可能なナノインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】ナノインプリント用モールド１は、モールド基体部３と、裏面５Ｂと、裏面５Ｂとは反対側のパターン面５Ｓとを有するモールド本体部５と、モールド基体部３の表面３Ｓと、モールド本体部５の裏面５Ｂとの間に固定された弾性体部７とを備える。モールド本体部５のパターン面５Ｓには、ナノインプリント用のパターン５Ｐが形成されており、弾性体部７の体積弾性率は、モールド本体部５の体積弾性率よりも小さい。 （もっと読む）