【課題】ＵＶ硬化型樹脂のインプリントにおいて紫外線照射に関する材料の制限が少ないインプリント加工装置およびインプリント加工方法を提供する。
【解決手段】インプリント加工装置４は、光照射装置９と、転写装置１１とを備えている。光照射装置９は、遅延硬化性の未硬化の紫外線硬化樹脂からなり基板本体３上に形成された樹脂層５に紫外線を照射する。転写装置１１は、紫外線照射後であって樹脂層５の硬化開始前に平板状のモールド１３を樹脂層５にプレスする動作を開始することで、樹脂層５に凹凸パターン５ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンに対して用いられる有効光源の決定に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板に形成すべき目標パターンに基づいて、前記照明光学系の瞳面に形成すべき光強度分布として、光強度が正の値となる正値部分と、光強度が負の値となる負値部分とを含む光強度分布を算出するステップと、前記算出された光強度分布に含まれる負の値の絶対値に定数ｔ（０＜ｔ≦１）を乗じた値で置換した置換部分とを含む光強度分布を仮決定するステップと、前記仮決定された光強度分布で照明したときに投影光学系の像面に形成される像を算出するステップと、前記算出された像が評価基準を満たすかどうかを判定するステップを有し、前記評価基準を満たすと判定された場合には前記仮決定された光強度分布を瞳面に形成すべき光強度分布として決定し、前記評価基準を満たさないと判定された場合には前記定数ｔを変更する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第１工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第２工程と、前駆体組成物層を８０℃〜２００℃の範囲内にある第１温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第３工程と、前駆体組成物層を８０℃〜３００℃の範囲内にある第２温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第４工程と、前駆体組成物層を第２温度よりも高い第３温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第５工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】モールド汚れが少なく、モールド離型性、および、露光後の基板密着性に優れた微細パターンを製造できる方法を提供する。
【解決手段】微細パターンの製造方法において、モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物の重合開始活性を、該層よりも基板に近い側の層を構成する硬化性組成物の重合開始活性よりも高くする。 （もっと読む）

【課題】モールドのパターンを基板上の目標位置に転写することができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】モールド１０６と接触する保持面１０４ａを含み、前記保持面で前記モールドを保持する保持部１０４と、前記保持面における前記モールドの位置を計測する計測部１１８と、前記インプリント処理の前に、前記モールドを前記保持面に押し付けて前記保持面における前記モールドの位置を安定化させる少なくとも１回の押し付け動作を含む準備処理を行う処理部と、を有し、前記処理部は、前記準備処理において、前記計測部によって計測される前記押し付け動作を行う前の前記モールドの位置に対する前記押し付け動作を行った後の前記モールドの位置の変化量が第１の閾値を超えている場合には前記押し付け動作を繰り返し行い、前記変化量が前記第１の閾値以下である場合には前記準備処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】表面に離型層が形成された母材の欠損部分を補修することができるテンプレート補修方法、パターン形成方法及びテンプレート補修装置を提供する。
【解決手段】実施の形態のテンプレート補修方法は、母材と前記母材のパターン面に形成された第１の離型層とを備えたテンプレートの補修方法であって、前記パターン面に前記母材に対して親和性を有し、かつ、前記離型層に対して非親和性を有する材料を供給する。 （もっと読む）

【課題】ＳＭＡＰ法と比べて少ない積層数の膜構成で被加工部材に対し高アスペクト比の加工を行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、被加工部材上にＢを含む第１の膜、及びシリコン酸化膜からなる第２の膜を形成し、凹凸形状によりパターンが形成された原版を第２の膜に押し付けてパターンを第２の膜に転写し、パターンが転写された第２の膜をマスクとして、ＣＨ_３ＦとＯ_２を含み、酸素濃度を５０〜９０原子％とするエッチングガスを用いて第１の膜をエッチングしてパターンを第１の膜に転写し、パターンが転写された第１の膜をマスクとして被加工部材を加工してパターンを有する凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】パターン転写性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】インプリント用硬化性組成物において、（Ａ）重合性単量体および（Ｂ）重合開始剤を含有し、かつ、前記（Ａ）重合性単量体の少なくとも１種を繰り返し単位として含むポリマーを実質的に含有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インプリント用モールドの製造において微細なモールドパターンを高いパターン精度で形成することができるマスクブランクを提供する。
【解決手段】透光性基板１と該基板の表面に接して形成された薄膜２とを有するマスクブランク１０であって、上記薄膜２は、ケイ素（Ｓｉ）を含有する材料、またはタンタル（Ｔａ）を含有する材料で形成された上層４と、ハフニウム（Ｈｆ）およびジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一方を含有し、かつ酸素を実質的に含有しない材料で形成された下層３との積層膜からなる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法を用いてレジスト材料からなる液滴を塗布しナノインプリントを行う方法において、凹凸パターン転写されたレジスト膜の残膜の厚みムラおよび残留気体による欠陥の発生を抑制する。
【解決手段】インクジェット法を用いてレジスト材料からなる液滴Ｄを塗布しナノインプリントを行う方法において、ライン状凹凸パターンＰ１のライン方向に略平行な方向であるＡ方向に沿った液滴間隔Ｗａが、Ａ方向に略垂直な方向であるＢ方向に沿った液滴間隔Ｗｂより長くなるように、液滴Ｄを基板３上に塗布する。 （もっと読む）

【課題】均一性の高い離型層をテンプレート表面に形成する。
【解決手段】本実施形態によれば、テンプレートの表面処理方法は、凹凸を有するパターン面を備えたテンプレートの表面を水酸化するか又は前記表面に水を吸着させて、前記表面にＯＨ基を分布させる工程と、前記ＯＨ基が分布したテンプレート表面にカップリング剤を結合させる工程と、を備える。これらの処理は、アミンが所定濃度以下に管理された環境で行われる。 （もっと読む）

【課題】従来安価で高度集積回路を作製するため、ナノインプリントリソグラフイー方法が開発されているが、ウエハ上に回路パターンを重ねる位置合わせ精度が悪かった。
特に耐久性があり安価な金属製型使用は不向きであった。
【解決手段】 金属製型で安価で簡単に回路パターンを有するレジスト膜を作製し、ナノインプリント技術と従来のマスクによる密着露光方法とをミツクスする事で、安価で小型で位置合わせが正確なリソグラフイーが簡単にできる利点は残り、パーテイクル発生の問題の欠点がなくなったリソグラフイー方法が提供できる。 （もっと読む）

【課題】 インプリント装置において、樹脂の付与手段の取り付け位置に誤差や経時変化があっても、基板上の所望の領域に正確に樹脂を付与する。
【解決手段】 基板上又は基板ステージ上に付与された樹脂の位置と基準位置とのずれ量を算出し、ずれ量に応じて基板ステージの駆動手段を制御する制御信号を補正する。 （もっと読む）

【課題】表面に小面積の微細凹凸構造を有する金型を用いたモールドの製造方法において、バッチ式での賦型・転写により表面平坦性が高い大面積モールドを製造可能なモールドの製造方法を提供すること。
【解決手段】金型３２の微細凹凸部３３に光硬化性樹脂を充填した後に、微細凹凸部の領域よりも相似的に縮小した開口部３７ａを有するマスク３７を用い、微細凹凸部３２の中心と開口部３７ａの中心とを概略一致させて、露光・硬化して微細凹凸構造部３６を形成する第１転写工程と、前工程で形成した微細凹凸構造部３６の端部に微細凹凸部３２の境界３３ａが隣接するように金型３２を配置した後に、微細凹凸部３３の領域よりも相似的に縮小した開口部４２ａを有するマスク４２を用い、微細凹凸部３３の中心と開口部４２ａの中心とを概略一致させて、露光・硬化して微細凹凸構造部４３を形成する第２転写工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】従来数十ナノノートル線幅を有する回路を描画するため電子線露光法やＥＵＶ露光法が開発されていたが、装置自体が極めて高価であり又ランニングコストも大であった。
【解決手段】リソグラフイー用マスク又は回路パターンを有するレジスト膜が、金型に塗布するだけにて簡単安価に作製でき、そしてその保持機構と一体となって製作、移動、リソグラフイー作業、洗浄をおこなう、そのためリソグラフイー用回路パターンを有するレジスト膜を極めて薄くできるため、密着露光時ウエハの反りに反応できている。 （もっと読む）

【課題】インプリント法により、エッチング耐性に優れた高精細なパターンを量産性良く形成する。
【解決手段】基板１０上に、重合により架橋して三次元構造を有する重合体となる多官能単量体を含む重合性化合物２１と、光又は電子線により活性化する重合開始剤Iとを含むレジスト組成物２０からなる（不可避不純物を含んでもよい）レジスト層２０ｍを形成し、レジスト層２０ｍに、表面に所定の凹凸パターンを有する鋳型３０の凹凸表面を圧接し、レジスト層２０ｍに光Ｌ１を照射してレジスト層２０ｍを硬化させ、レジスト層２０ｍの温度が４０℃以上となる条件で鋳型３０をレジスト層２０ｍから剥離する。 （もっと読む）

【課題】インプリント法により、エッチング耐性に優れた高精細なパターンを量産性良く形成する。
【解決手段】基板１０上に、重合性化合物２１と、光又は電子線Ｌ１により活性化する重合開始剤Ｉと、フッ素を含む重合性界面活性剤２２とを含むレジスト組成物２０が複数の液滴として離散的に配置されてなるレジスト層２０ｍを形成し、レジスト層２０ｍに、表面に所定の凹凸パターンを有する鋳型３０の凹凸表面を圧接し、レジスト層２０ｍに光又は電子線Ｌ１を照射してレジスト層２０ｍを硬化させ、鋳型３０をレジスト層４０から剥離する。 （もっと読む）

【課題】レーザ描画に適したレジスト感度曲線を作成する方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂１２へレーザ光を照射して微細形状を得る微細形状の製造で用いるレジスト感度曲線の作成方法であり、レジスト感度曲線を、（１）複数の感度測定領域を隣接させた試験領域を感光性樹脂１２へ設定する工程、（２）複数の感度測定領域毎に異なる光量となるように、レーザ光の光量を変調させて露光する工程、（３）感光性樹脂１２を現像して得られた試験領域を用いてレジスト感度曲線を取得する工程、によってレジスト感度曲線の作成する。 （もっと読む）

【課題】所定の組成を有するレジスト層に対して高解像度をもたらしつつも、必要露光量の大幅な増加を抑える。
【解決手段】基板上に、α−クロロメタクリレートとα−メチルスチレンとの重合体を含むレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層にエネルギービームを照射することにより、所定のパターンの描画又は露光を行う工程と、酢酸−ｎ−アミルを含む５℃以下の現像剤によって、前記描画又は露光されたレジスト層を現像する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金型の成形面に取付けた転写部材の剥離を抑制し、金型の耐久性を向上させる。
【解決手段】成形面３に凹部５を形成し、この凹部５に転写部材４を嵌め込む。また、この凹部５の深さを、転写部材４の厚みと同一にすることで、成形面３と転写部材４の表面とをフラット（面一）にする。また、凹部５において、側面５ａの少なくとも一部、又は底面５ｂの少なくとも一部には、アンダーカット形状を形成する。さらに、転写部材４を熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂で形成し、これを凹部５に嵌め込んでから硬化させる。 （もっと読む）