【課題】
ステージ上に正確に基板とスタンパを載置して、基板の所望位置に正確に微細構造を転写することができるようにしたい。
【解決手段】
ステージ１３の平坦な基板載置面Ｓａに基板１１とスタンパ１０を対向させて載置し、スタンパ１０で基板１１に型押しをして基板上に所望の凹凸のパターンを形成する微細構造転写装置であり、ステージ１３の基板載置面Ｓａよりも高い位置に対向させた基板１０とスタンパ１１の仮載置面Ｓｂを備え、仮載置面Ｓｂに対向させた基板１１とスタンパ１０が載置されたら仮載置面Ｓｂがステージ１３の基板載置面Ｓａと同一平面位置まで徐々に移動する仮置き部材２５〜２７を設けた。 （もっと読む）

【課題】露光時にフォトレジスト膜から飛散したパーティクルがフォトレジスト膜に付着することを抑制する。
【解決手段】 半導体基板２０上にフォトレジスト膜を塗布する工程と、半導体基板２０が傾斜した状態でフォトレジスト膜を露光する工程とを具備する。半導体基板２０が傾斜しているため、露光時にフォトレジスト膜からパーティクルが飛散しても、パーティクルの大部分は半導体基板２０の外側に向けて飛散する。このため、フォトレジスト膜に再付着するパーティクルの量を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 製造システムを制御する方法を実施するための方法、システム、及びプログラム記憶装置を提供する。
【解決手段】 本方法は、処理ツールの前の処理ステーションに位置し、該処理ツール上で処理される複数のワークピースを準備するステップと、該複数のワークピースが該処理ツールに到着する前に、該複数のワークピースに関連する特性に基づいて該処理ツールに対する補助装置の割り当ての必要性を判断するステップと、該複数のワークピースが該処理ツールに到着する前に、該割り当ての必要性に基づいて補助装置を該処理ツールに送るステップとを含む。本発明の一実施形態によれば、処理ツールはフォトリソグラフィ・システムであり、補助装置はレチクルであり、複数のワークピースは半導体基板である。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】
残留物がオゾンによって灰化されることを特徴とする、微細構造に形成された表面から有機残留物を除去する方法。 （もっと読む）

本発明は、基板上に均一エッチング特性を有する層を形成する方法及び組成物を含む。そのために、この方法は、複数の成分の組成物として基板上に重合可能な液体を堆積させることを含む。各成分は、それに関連する蒸発速度を有する。重合可能な組成物は、次に凝固する。複数の成分のサブセットに関連した相対的蒸発速度が、所定の範囲内にあるように定められる。具体的には、本発明は、堆積した液体の凝固によって形成される、層内のエッチング不均一性が、層を形成する成分の相対的蒸発速度の関数であるという発見に基づく。結果として、組成物は複数の成分から形成され、そのサブセットが、ある時間的間隔に対して実質的に同一の蒸発速度を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細なパターンを単純な工程で形成し得るエッチング方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明は、基板上に膜形成材料を含む液滴を配置する第１工程と、前記液滴を乾燥し、前記配置時の液滴の径よりも狭い幅の乾燥膜を形成する第２工程と、前記乾燥膜をエッチング保護膜としてエッチングする第３工程と、を含むエッチング方法により、上記課題を解決する。前記第２工程の後に、前記乾燥膜の一部を除去することにより前記乾燥膜をパターニングする第４工程を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】限界寸法均一性の改善されたパターンを基板に露光するために用いることのできるリソグラフィ装置及び方法を提供すること。
【解決手段】個々に制御可能な要素の配列を用いて放射ビームにパターンを形成するリソグラフィ装置が提供される。個々に制御可能な要素の配列に対して提供されるパターン・データを調整して処理の変化を補正することにより、この装置を用いてパターンが形成される基板の限界寸法の均一性が改善される。 （もっと読む）

【課題】転写層にパターンを形成する方法、および該方法により所望のパターンが形成された転写層を提供する。
【解決手段】含フッ素重合体のフッ素含有量が３５質量％以上である含フッ素重合体を含有する熱可塑性樹脂からなる転写層と所望のパターンの反転パターンを有するモールドを圧着させて、該転写層の所望のパターンを形成する工程と、該モールドを該転写層から離脱させる工程とを具備する転写層にパターンを形成する方法、および該方法により所望のパターンが形成された転写層。 （もっと読む）

本発明はチャック・システム４０及び第１、第２の対向する面２６ｂ及び２６ａを有する基板２６の形状を変える方法を対象とする。これは第１の対向する表面の種々の領域間に圧力差を生成して、基板が受ける外力から生じる第２の対向する表面の構造的変形を抑えることによって達成される。その目的のために、チャック・システムは第１、第２の対向する側部を有するチャック・ボディを含む。側面がその間に延在している。第１の側部は第１、第２の離間した支持領域５８及び６０を含む。第１の支持領域は第２の支持領域ならびに第１、第２の凹部５２、５４を取り囲んでいる。第２の支持領域は第２の凹部を取り囲み、第２の凹部と重なり合ったボディの一部は所定の波長を有する放射線に対して透過性を有する。第２の側部及び側面が外面を定める。
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【課題】メンテナンス作業を容易に実行可能であり、基板の裏面側への液体の浸入を防止できる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板ホルダＰＨは、基材ＰＨＢと、基材ＰＨＢに形成され且つ基板Ｐを吸着保持する第１保持部ＰＨ１と、基材ＰＨＢに形成され且つ第１保持部ＰＨ１に吸着保持された基板Ｐの近傍にプレート部材Ｔを吸着保持する第２保持部ＰＨ２とを備えている。基板ホルダＰＨを備える露光装置は、プレートの交換が容易であり、メンテナンスが容易である。それゆえ、液浸露光に好適である。 （もっと読む）

【課題】より効率のいいマイクロレンズ・アレイ・システムを提供すること。
【解決手段】投影システムは、パターン形成されたビームを受け取り、パターン形成されたビームを複数のほぼ多角形の部分に分割し、ほぼ多角形の部分をそれぞれ合焦して、基板の目標部分にそれぞれの放射スポットを形成するように構成されたレンズ・アレイを備える。一実施例では、照明システムは、放射源から放射ビームを受け取るように構成された照明器を備え、照明器は、放射源からの放射ビームを複数のほぼ多角形の部分に分割し、ほぼ多角形の部分をそれぞれ、個々に制御可能な素子のアレイのそれぞれの素子に合焦するように構成されたレンズ・アレイを備える。 （もっと読む）

【課題】液浸露光プロセス、中でもリソグラフィー露光光がレジスト膜に到達する経路の少なくとも前記レジスト膜上に空気より屈折率が高くかつ前記レジスト膜よりも屈折率が低い所定厚さの液体を介在させた状態で露光することによってレジストパターンの解像度を向上させる液浸露光プロセスにおいて、液浸露光プロセスに用いて好適なレジスト保護膜形成用材料を除去するための保護膜除去用溶剤であって、フッ素系溶剤を含む液浸露光プロセス用レジスト保護膜除去用溶剤を用いることにより、液浸露光を用いた高解像性レジストパターンの形成を可能とする。
【解決手段】液浸露光プロセスに用いて好適なレジスト保護膜形成用材料を除去するための保護膜除去用溶剤であって、フッ素系溶剤を含む液浸露光プロセス用レジスト保護膜除去用溶剤を用いて前記保護膜を除去する。 （もっと読む）

本発明は凹部により隔てられる第１のエリアと第２のエリアを有するボディに関する。上記凹部は、上記ボディの表面沿いに移動する液体が、上記第１のエリアと第２のエリアとの間で移動するのを防がないにしても、その量を少なくするような大きさを有する。上記第１のエリアと第２のエリアのどちらか一方の内側には１つ以上のアラインメントマークを設けることが可能である。このように、上記凹部は、ある量の液体がアラインメントマークに重なり合うのを防がないにしても、その量を少なくするモートとして作用する。
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【課題】 磁気記録媒体とスタンパとの組を複数積層させたインプリントが可能なインプリント装置及びインプリント方法の提供。
【解決手段】 第１の発明のインプリント装置は、プレス底板と、プレス底板に対向するプレス天板と、プレス底板とプレス天板との間に複数配置され、基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体のレジスト膜に転写すべき凹凸を有するスタンパと、積層体及びスタンパを位置決めする機構と、互いに隣り合うスタンパの間に配置される圧力分散板と、プレス底板、プレス天板及び圧力分散板を平行方向に配置する機構と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液浸リソグラフィプロセスに適用できるフォトレジスト保護膜、該保護膜を形成できるフォトレジスト保護膜用組成物、該フォトレジスト保護膜を用いたフォトレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】−ＣＯＯＨ、−ＳＯ_３Ｈ、−ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−ＮＲ_２および−Ｎ^＋Ｒ_３Ｃｌ⁻（Ｒは炭素数１〜４のアルキル基）からなる群から選ばれる１種以上の官能基を有し、重量平均分子量Ｍ_Ｗが千〜１０万である含フッ素重合体および溶媒（水、アルコールまたは含フッ素溶媒）を含有するフォトレジスト保護膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】 レジスト割れに起因した断線不良を抑えることができる印刷インキ用組成物を提供する。
【解決手段】 印刷インキ組成物を塗布層形成基材上に塗布して印刷インキ組成物の塗布層を形成する塗布層形成工程と、該塗布層に対し所定形状の凸版を接触させて凸版の凸部分に該塗布層を転写して除去する除去工程と、該塗布層形成基材上に残った該塗布層を基板に転写する転写工程とを有する凸版反転オフセット法に使用する印刷インキ組成物であって、該印刷インキ組成物が（Ａ）有機溶剤に可溶な樹脂及び（Ｂ）有機溶剤を含有してなり、塗布層形成基材上に印刷インキ組成物の塗布層を形成したのち、溶剤を除去した後の印刷インキ組成物の塗布層のビッカース硬度が２５．０ＭＰａ以下である印刷インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】基板を基板テーブル上に保持しながら、浸漬することを含むステップの後に、基板を変位して、基板テーブルから離すように構成された、浸漬タイプのリソグラフィ装置で使用する基板解放機構を提供すること。
【解決手段】露光動作中に基板の表面を液体に浸漬する浸漬タイプのリソグラフィ装置において、基板を基板テーブルに当てて保持する。露光動作が終了したら、基板を持ち上げて、基板テーブルから離す。残留液の膜によって基板が基板テーブルに付着する傾向を克服するために、基板を持ち上げるために使用するピンを、少なくとも最初は中心軸からオフセットした位置で基板に力を加えるように配置し、動作させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハにおける素子形成有効領域内に、半導体素子を形成するため矩形状の領域である複数の単位素子形成領域の配置を決定する半導体素子形成領域の配置決定において、上記半導体ウェハ１枚あたりの上記半導体素子の取得数の最大化を図る。
【解決手段】 半導体ウェハの素子形成有効領域において、複数の平行線を単位素子形成領域の第２線分の長さ寸法を配置間隔として配置して複数の平行線区分領域を形成し、各々の上記平行線区分領域において上記単位素子形成領域の取得数が最大となるように、他の上記平行線区分領域からは独立して個別的に配置し、当該それぞれの平行線区分領域における上記それぞれの単位素子形成領域の配置を、上記素子形成有効領域全体における配置として決定する。 （もっと読む）

【課題】 印刷法で課題となるピンホールの発生によるパターン不良を抑えることができ、塗膜の均一性、パターン精度及び形状を向上させ、かつエッチング耐性及び剥離性が良好な印刷インキ用組成物を提供する。
【解決手段】 印刷インキ組成物を塗布層形成基材上に塗布して印刷インキ組成物の塗布層を形成する塗布層形成工程と、該塗布層に対し所定形状の凸版を接触させて凸版の凸部分に該塗布層を転写して除去する除去工程と、該塗布層形成基材上に残った該塗布層を基板に転写する転写工程とを有する凸版反転オフセット法に使用する印刷インキ組成物であって、該印刷インキ組成物が（Ａ）有機溶剤に可溶な樹脂及び（Ｂ）有機溶剤を含有し、該（Ｂ）有機溶剤の該塗布面形成基材上の２５℃での接触角が１５°以下である有機溶剤を含有する印刷インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】 組立時間及び分解時間を短縮し、搬送重量の軽減ができるようにする。
【解決手段】 原版６Ａを保持するレチクルステージ６と基板としてのウエハ８Ａを保持するウエハステージ８、縮小投影ミラー光学系７、レチクルステージ６を支持するレチクルステージ定盤１０、ウエハステージ８を支持するウエハステージ定盤１４、投影系を支持する投影系マウント定盤１１等の露光構造体の少なくとも１つを除振機構を介して真空チャンバから支持し、前記露光構造体を取り囲む前記真空チャンバは、複数のチャンバ分割体３Ａ，３Ｂ，３Ｃを組み合わせたモジュール構造を成しており、該複数のチャンバ分割体３Ａ，３Ｂ，３Ｃが分離・結合可能である。 （もっと読む）