基材の少なくとも一方の表面上にＳＡＭを形成するための、該表面に２−一置換または２，２−二置換された１，３−ジチアシクロペンタンを塗布し、そこから調製されたＳＡＭを該表面上に形成する方法。
（もっと読む）

本発明は、分配の幾何学的配置と導電性テンプレートに向けられ、さらにインプリントリソグラフィプロセスの間における高速充填とスループットを実現する導電性テンプレートを形成する方法に向けられる。
（もっと読む）

ソフト・リソグラフィのパターン化工程によって基板（２４）上にパターン化された自己組織化単分子層（２０）を形成する方法であって、その方法は、ａ）前記パターン化された自己組織化単分子層（２０）の必要なパターンを画定するためのパターン化手段（１０）を提供すること、ｂ）前記基板（２４）の表面（２２）上に自己組織化単分子層（２０）を形成すること、ｃ）前記パターン化手段（１０）を前記基板（２４）の前記表面に適用することであって、前記パターン化手段（１０）が前記基板表面の選択された領域に修飾剤を送達するように配置され、前記選択された領域が前記必要なパターン又はそのネガに対応し、前記修飾剤が化学物質を含み、且つ前記選択された領域で、前記自己組織化単分子層（１０）の分子と前記基板（２４）の前記表面との間の相互作用の強さを変えるように配置されること、並びにｄ）ステップｃ）の後、その分子と前記基板の前記表面との間でより低い相互作用の強さを示す前記自己組織化単分子層（２０）の領域を選択的に除去又は置換し、それによって前記必要なパターンを有する自己組織化単分子層（２０）を形成することを含む。修飾剤は、工程の要求に応じて、自己組織化単分子層の分子と基板の最上面との間の相互作用の強さを弱める又は高めるように選択されてもよい。
（もっと読む）

低コストおよび低環境負荷で、かつ連続した薄膜回路パターンを精度よく実現できるパターン形成方法、およびこれにより製造される電子回路、並びにこれを用いた電子機器を提供する。 基板１上にマスク層２を形成する工程と、上記マスク層２に開口パターンを形成する工程と、上記基板１上およびマスク層２上に薄膜３を形成する工程と、上記マスク層２および該マスク層２上に形成された薄膜３を基板１から剥離する工程とを含み、開口パターンを乾式条件下で形成する。 （もっと読む）

【課題】従来のリソグラフィシミュレーションのための装置および方法によると、リソグラフィ処理の完全なプロセスシミュレートおよび／また解析ができないという課題があった。
【解決手段】本発明は、アプリケーションに特化したハードウェアアクセラレータを含んでいるリソグラフィシミュレーション装置構造を利用しており、および、マスクデザインの実証、描写および／または検査を容易にし加速する処理手法を利用している。この処理装置は、デザインが最終ウェーハパターン上の望ましい結果を提供しおよび／または達成することを実証するため詳細なシミュレーションと完全なリソグラフィ過程の描写を含んでいる。装置は、データを取り扱う際に、分岐と内部従属を持っている事例に基づくロジックを実行する一般目的のコンピュータデバイスと計算が集中しているタスクの多くを実行するアクセラレータ装置を含んでいる。 （もっと読む）

基板をプリントするためのシステム及び技術。ある実装で、方法は、部位が繰り返し現れるアレイに不規則性を導入することによる部位の実質的に任意の配置での基板のパターニングを含む。 （もっと読む）

本発明の一実施形態は、インプリント・テンプレートのバルク材料に埋め込まれた位置合わせマークを備える、インプリント・リソグラフィのためのインプリント・テンプレートである。
（もっと読む）

インク（５２０）を用いて基板（５００）上にパターンをプリントするための弾性スタンプ（１０）は、ＰＤＭＳなど第１の材料から少なくとも部分的に形成される。上記スタンプは、第１の平面内の第１の表面（１２）と、第２の平面内の第２の表面（１４）と、第１の表面（１２）から第２の表面（１４）へと延在する第３の表面（１６）とを備える。第１の表面（１２）は、一般的にスタンプ（１０）の突出フィーチャの接触表面を形成するのに対して、第３の表面（１６）は、一般的にかかるフィーチャのエッジを形成する。第１の表面（１２）は、インク（５２０）に対してほぼ不透過性であるバリア層（２２）を備える。オプションとして、第２の表面（１４）は、さらなるバリア層（２４）を保持して、インク（５２０）の気相拡散を抑制することもできる。対照的に、第３の表面（１６）は、インク（５２０）に対して透過性である。その結果、エッジ転写リソグラフィ・タイプのパターン形成に非常に適したスタンプ（１０）が、得られる。上記スタンプの第１の材料は、インク溜めとしての役割を果たし、それによって上記スタンプの再インク付けの頻度を減少させ、層（２２）は、上記スタンプ（１０）と接触する基板（５００）の区域に対するインク（５２０）の望ましくない拡散を防止し、それによって上記基板表面上のフィーチャの画定を改善している。
（もっと読む）

突起形状（１４、１４’）が延在するバルク表面（１２）を有するエラストマー・スタンプ（１０）が提供される。バリア層（２０）がバルク表面（１２）及び突起形状（１４、１４’）を覆う。エラストマー・スタンプ（１０）にインク溶液を適用し、エラストマー・スタンプ（１０）を乾燥した後、エラストマー・スタンプ（１０）が第１基板（４０）の表面（４２）と接触させる。第１基板（４０）の表面（４２）は、インク分子（３２）と高い親和性を有し、突起形状（１４、１４’）の接触表面（１６、１６’）からインク分子（３２）を効果的に除去するのに利用される。引き続いてエラストマー・スタンプ（１０）が第２基板（５０）の表面（５２）と接触させられる。インク分子（３２）が突起形状（１４、１４’）の端部（１８、１８’）から第２基板（５０）の表面（５２）に転写され、従ってこの表面（５２）上に自己組織化単分子膜の形でインク・パターンを形成する。本発明のパターニング方法は多様なインクを用いて基板（５０）上に高い解像度のインク・パターンの形成を可能にする。
（もっと読む）

【課題】半導体処理ツールによって実行されるプロセスを分析する第１の原理シミュレーションを使用するシステム及び方法を提供するものである。
【解決手段】半導体処理ツールによって実行されるプロセスの不良を決定する方法、システム及びコンピュータ可読媒体。前記方法は、前記半導体処理ツールによって実行されるプロセスに関連するデータを入力することと、前記半導体処理ツールに関連する第１の原理物理的モデルを入力することとを含む。第１の原理シミュレーションが、前記入力データ及び前記物理的モデルを用いて実行されて、第１の原理シミュレーション結果が生成され、前記第１の原理シミュレーション結果は、前記半導体処理ツールによって実行されるプロセスの不良を決定するのに用いられる。 （もっと読む）

本発明は、基板上に付着した粘性液体層に存在するガス・ポケットを大幅に減少させることによって、インプリンティング層におけるパターン歪みを軽減する方法を対象とする。そのため、この方法には、粘性液体に近接した位置にあるガスの輸送を変更するステップが含まれている。すなわち、パターンが記録されることになる基板に近接した大気が、付着している粘性液体に対して、溶解性が高いか、拡散性が高いか、あるいは、その両方であるガスで飽和させられる。大気の飽和に加えて、又は、その代わりに、大気圧を低下させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】 基板内に導電性構造体を形成する方法を提供すること。
【解決手段】 表面上に多段階層構造体を形成する方法が記載される。この方法は、表面上に硬化可能な液体層を堆積させるステップと、内部に多層パターンを有するスタンプを液体層に圧入し、該パターンによって定められる多段階層構造体を該液体層内に生成するステップと、液体層を硬化させ、内部に多段階層構造体を有する固体層を生成するステップとを含む。機械的位置合わせを用いて、構造体を形成することになる基板上に離間配置された複数の突出部及びスタンプのパターン内の相補的陥凹部を介して、基板に対するスタンプの光学的位置合わせを強化することができる。 （もっと読む）

本発明はドナー基板からレシーバ基板に材料のパターンを積層によって転写する方法である。転写された材料のパターンは、積層の際にドナーとレシーバとの間に挿入されたマスクの開口によって画定される。この技法は可撓性ポリマーレシーバ基板に適合しており、可撓性表示装置用の薄膜トランジスタを作製するのに有用である。

（もっと読む）

本発明の実施形態は、液浸リソグラフィの安定条件を提供するように、流体のフロー（流量）及び圧力を制御するシステム及び方法に関する。流体は、液浸リソグラフィプロセス中にレンズと基板との間の空間内に供給される。流体は前記空間に流体的に接続された多孔質部材を通じて該空間へ供給され、該空間から回収される。前記多孔質部材中の圧力を前記多孔質部材のバブルポイントより低く維持することにより、流体回収中に該流体に空気が混入することによって生じるノイズを解消することができる。一つの実施形態では、この方法は、回収流路を介し、多孔質部材を通じて前記空間から前記流体を引き出すことと、前記空間からの前記流体の引き出し中に前記多孔質部材中の流体の圧力を前記多孔質部材のバブルポイントより低く維持することとを備えている。

（もっと読む）

本発明は、基板とモールドとの間に成形性材料を位置決めすること、および基板とモールドのいずれか一方と成形性材料との間の毛管作用を利用してモールドと基板との間に定められた容積を成形性材料で充填することを特徴とする、モールドを有するテンプレートで基板をパターニングする方法を提供する。この後、成形性材料が固体化される。具体的には、モールドと基板との間の押圧力が避けられない場合には、それを弱めるのに十分な程度にまで、モールドと基板との間の距離を制御する。その結果、モールドが成形性材料と最初に接触すると、モールドと基板との間の容積の、自然発生的な毛管作用による充填が生じる。
（もっと読む）

本発明は、ナノスケール及び原子スケールの装置の製作に関する。本方法は、一つ以上の登録マーカを生成することを含む。ＳＥＭ又は光学顕微鏡を用いて、登録マーカ及び走査型トンネル顕微鏡（ＳＴＭ）のチップのイメージを形成する。該イメージを用いて、ＳＴＭチップの位置決め及び再位置決めを行い、装置構造をパターニングする。該装置のアクティブ領域を形成してそれを、一つ以上の登録マーカが依然として見えるようにカプセル化し、表面電極を正確に位置決め出来るようにする。本方法は、量子ワイヤ、単一電子トランジスタ、アレイ又はゲート領域を含む多様な装置構造を形成するために使用することが出来る。本方法は、ＳＴＭであとの層をパターニングしてその間をカプセル化することで３Ｄ装置を製造するのにも使用することが出来る。
（もっと読む）

ナノパターンの複製方法を開示する。この方法は、基板を特定すること(110)と；基板の表面を液体層で被覆すること(120)と；ナノパターンのネガを規定する複数の凹部を有する成形型を被覆液体層に十分に近接して位置決めして成形型の複数の凹部の少なくとも一部分を液体層で自己充填させること(130)と；液体層を化学変換させて変換膜がナノパターンを実質的に保持しうるようにすること(140)と；成形型を分離すること(150)と；を含む。 （もっと読む）

液体の浸漬媒体（２４）にウェハ（１２）を浸漬する浸漬リソグラフィシステム（１０）を監視する方法を提供する。この方法は、露光パターンが通過する部分の浸漬媒体の反射率を検出し、ウェハに露光パターンを露光するのが妥当であるかを判定する。また、この方法とともに、浸漬リソグラフィシステム（１０）のための監視・制御システム（２６）を提供する。
（もっと読む）

本発明は、テンプレートによって形成された下層のパターンのゆがみが避けられない場合にこれを軽減するために、テンプレートの寸法を変更するシステムに関する。そのためには、システムは、離間して配置された接触部材のペアを含み、この離間して配置された接触部材のペアの間でテンプレートの周縁表面を圧縮する圧縮装置を備えることを特徴とする。圧縮装置は、各々が接触部材とアクチュエータアームとを有する第１及び第２の本体を含む。アクチュエータアームの１つは、アクチュエータアームに隣接して配置されたブラダーの容積の変化に応答して軸の周りで往復動をするよう第１の本体に結合される。このようにして、２つの接触部材間の距離を変化させることができる。 （もっと読む）

インプリント・リソグラフィ・プロセス中にテンプレートを移動させるための、方法、システム、ホルダ、およびアセンブリが開示される。
（もっと読む）