【課題】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを含有する熱伝導性接着剤において、熱伝導性接着剤が固化する前に、低融点金属を液化させて高融点金属粉間を互いに十分に結びつけることができるようにし、且つ熱伝導性接着剤自体の接着力を良好なレベルに維持できるようにする。
【解決手段】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを有する熱伝導性接着剤は、金属フィラーとして、銀粉及びハンダ粉を使用する。ハンダ粉は、熱伝導性接着剤の熱硬化処理温度よりも低い溶融温度を示し、且つ該熱硬化性接着剤の熱硬化処理条件下で銀粉と反応して、当該ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成するものを使用する。硬化剤としては、金属フィラーに対してフラックス活性を有する硬化剤を使用する。 （もっと読む）

【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。
【解決手段】カメラＣＡＭ１は鏡筒ＫＴ１の一端と接続され、鏡筒ＫＴ１の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ１Ｃの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒ＫＴ１とチップ１Ｃとの間には、面発光照明ＳＳＬ１、拡散板ＫＢ１およびハーフミラーＴＫ１を内部に備え、カメラＣＡＭ１と同じ光軸でチップ１Ｃの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒ＫＴ２を配置する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用接着剤シートの製造をハイスループット化することができ、かつ、適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１２から切り出されソーティングされた光半導体素子１３を基材シート２上からピックアップし、前記光半導体素子１３を光半導体装置１４内の素子取付部１５に搭載した後、前記光半導体素子１３を前記素子取付部１５に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤が配置された光半導体装置用接着剤シート３を製造する方法であって、少なくとも、前記基材シート２上にフィルム状の前記光半導体装置用接着剤１を剥離可能に成形する接着剤成形工程、及び前記成形された光半導体装置用接着剤１を任意の形状に分割する接着剤分割工程を有する。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（ＩＩ）で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、１００℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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【課題】硬化前後での十分な接着力及び高温での弾性率を得られ、作業性が良好であると共に、ダイボンドフィルムと被着体との境界に気泡（ボイド）が溜まることがなく、耐湿半田リフロー試験にも耐え得る高信頼性のダイボンドフィルム、及びダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルム、並びに半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンドフィルム１は、重量平均分子量が５０万以上のグリシジル基含有アクリル共重合体（ａ）と、フェノール樹脂（ｂ）とを含有し、グリシジル基含有共重合体（ａ）の含有量ｘのフェノール樹脂（ｂ）の含有量ｙに対する重量比（ｘ／ｙ）が５以上３０以下であり、かつ重量平均分子量が５０００以下のエポキシ樹脂を実質的に含まない。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れ、接合信頼性が高く、かつ、透明性が高く、カメラによる半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとするフリップチップ実装用接着剤を提供する。また、該フリップチップ実装用接着剤を用いて製造されるフリップチップ実装用接着フィルム、及び、該フリップチップ実装用接着フィルムを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有するダイシング・ダイボンドフィルム、並びに当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び熱伝導性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記フェノール樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記熱伝導性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．５０以上０．９３以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの１７５℃で１時間硬化させた後の２００℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤の量や形状の制御が容易で歩留まりを向上でき、さらに工程全体のタクトタイムを短くできる、ＬＥＤ加工用シートを提供する。
【解決手段】基材１２a上に、粘着剤層１２bと複数の接着剤層１３とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シート１０であって、接着剤層１３は、当該接着剤層１３上に設けられるチップ２のサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層１３が、粘着剤層１２b上に非連続に形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止する。
【解決手段】ウエハ加工用テープは、接着剤層３の外周部３２の剥離力が、接着剤層３の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部３０の剥離力よりも大きく、貼合予定部３０の剥離力が０．０１以上で０．４Ｎ／ｉｎｃｈ未満の場合は、外周部３２の剥離力が貼合予定部３０の３０倍以上または０．９Ｎ／ｉｎｃｈ以上のどちらか小さい方であり、貼合予定部３０の剥離力が０．４Ｎ／ｉｎｃｈ以上で０．９Ｎ／ｉｎｃｈ未満の場合は、外周部３２の剥離力が０．９Ｎ／ｉｎｃｈ以上である。 （もっと読む）

【課題】長期的にピックアップ性が良好なダイシングダイボンドシートを提供し、また、当該ダイシングダイボンドシートを用いるＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法を提供する。
【解決手段】ダイシングダイボンドシート１０は、基材フィルム１２a上に、粘着剤層１２bと接着剤層１３とがこの順に形成されている。ダイシングダイボンドシート１０では、粘着剤層１２bがフェニル基を含有するフェニル系シリコーン粘着剤であり、接着剤層１３がフェニル基非含有の付加反応型シリコーン接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 めっき法や真空成膜法等で成膜する高価なＮｉ接合層に対し、金属粒子と溶剤を主成分とする金属ペースト等を代わりに用いることで、製造工程を簡便にし、ランニングコストの大幅な改善を行うことができる接合用積層体、およびこの接合用積層体を含むＬＥＤ素子等に使用可能な接合体を提供することを課題とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子焼結体層１１と、金属粒子または金属酸化物粒子を含む接合層１２と、を備えることを特徴とする、接合用積層体１である。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程におけるリングフレームの剥離及びチップの飛散を抑制できると共に、ピックアップ工程における良好なピックアップ性を達成することが可能なダイシングテープ一体型接着シート及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 基材１０と、基材上に配置される第１の粘着層２０と、第１の粘着層上に配置され、第１の粘着層が露出する開口３０ａを有する第２の粘着層３０と、開口を覆うように配置されるダイボンディングフィルム４０と、を備えるダイシングテープ一体型接着シート１、及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時およびその後の保管や移送の際にはチップを十分に保持でき、一方、ピックアップ時には高速化を可能にするピックアップ方法を提供する。
【解決手段】半導体チップのピックアップ方法は、基材と、基材上に剥離可能に形成された接着剤層とからなる接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、半導体ウエハをダイシングして半導体チップとし、半導体チップ裏面に接着剤層を固着残存させて基材から剥離する半導体チップのピックアップ方法であって、接着シートの、剥離角９０°、剥離速度５０ｍｍ／分における基材と接着剤層との間の剥離力（低速剥離力）が０．０１〜１Ｎ／２５ｍｍであり、接着シートの、剥離角９０°、剥離速度５００ｍｍ／分における基材と接着剤層との間の剥離力（高速剥離力）が低速剥離力以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】巻き芯１１と、巻き芯１１の外周面に巻きつけられ、剥離基材１と剥離基材１の表面に部分的に設けられた接着剤層２とを含んで構成された接着シート１００と、を有し、非形成領域５の少なくとも一部に対応する巻き芯１１の外径が、最長形成部４に対応する巻き芯１１の外径よりも大きい、接着シートロール１１０である。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、低温貼付け性にも優れたフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）一種又は複数の放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有する感光性接着剤組成物をフィルム状に成形してなる、フィルム状接着剤であって、（Ｃ）放射線重合性化合物が、下記一般式（Ｉ）で表されるイソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ又はトリアクリレートを含有するものであり、フィルム状接着剤の５％重量減少温度が２６０℃以上である、フィルム状接着剤１。


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又は−ＣＯＣＨ＝ＣＨ_２を示す。］ （もっと読む）

【課題】 従来の製造工程を変更することなく、高信頼性の半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子１３を被着体１１上に接着シート１２を介して仮固着する仮固着工程と、前記半導体素子１３にワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程と、前記半導体素子１３を封止樹脂１５により封止する工程とを含み、前記接着シート１２の１７５℃での損失弾性率が２０００Ｐａ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着シートごとダイシングして接着シートが貼着された半導体チップを形成することができ、接着シートの熱応力緩和機能を確保しつつ半導体チップの実装信頼性の低下を抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ（７０）の一面（７２）に接着シート（５０）を貼着した状態で、接着シート（５０）ごと半導体ウェハ（７０）をダイシングすることにより、接着シート（５０）が貼着された半導体チップ（４０）を形成するダイシング工程と、貼着された接着シート（５０）により、半導体チップ（４０）を支持部材（３０）の一面に接着固定する固定工程を備える。そして、接着シート（５０）として、空隙（５１ａ）の形成された多孔質層（５１）を少なくとも有するとともに、空隙（５１ａ）の直径が、水蒸気の粒子径よりも大きく、ダイシング時に供給される切削水（Ｗ１）の粒子径よりも小さいものを用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂１００重量部、（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であるアクリル系樹脂１５〜４０質量部、（ｃ）平均粒径０．０５〜５．０μｍの無機フィラー３０〜１００質量部、（ｄ）硬化促進剤０．０５〜０．２０質量部、（ｅ）式（Ｉ）で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化１】


（式（I）中、Ｒ_１、Ｒ_２は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、ｎは３〜５０の整数。） （もっと読む）

【課題】ダイシング・ダイボンドフィルムに引張張力を加えることにより半導体ウェハを分断して半導体チップを形成する際に、ダイボンドフィルムと半導体ウェハの間、及びダイボンドフィルムとダイシングフィルムの間に剥離や位置ズレが生じることのないダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも粘着剤層を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、ダイボンドフィルムにウェハを仮接着したときの２５℃における剪断接着力をτ１（ＭＰａ）、ダイボンドフィルムとダイシングフィルムの間の２５℃における剪断接着力をτ２（ＭＰａ）としたとき、τ１とτ２は０．５≦τ２≦３、４≦τ１−τ２≦２０の関係を満たし、ダイボンドフィルムの破断伸び率は４０〜５００％である。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを多積層し高密度化された半導体装置において、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】常圧下、５０〜３００℃の測定範囲で１０℃／分の昇温速度で昇温したときのＤＳＣ測定で発熱反応のピーク温度が２２０℃以上で、その時の発熱量が３２Ｊ／ｇ以下であり、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および融点もしくは軟化点が１３０℃以上である硬化剤（Ｃ）を含む接着剤組成物。 （もっと読む）