【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】焼結プリフォームを使用する、少なくとも２つの部品を接続するための方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリフォームは、硬化したペーストを含有する少なくとも１つの構造化要素を有する表面を有する担体を含み、この硬化したペーストは、（ａ）少なくとも１つの有機化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに（ｂ）（ｂ１）有機過酸化物、（ｂ２）無機過酸化物、（ｂ３）無機酸、（ｂ４）１〜４個の炭素原子を有する有機酸の塩、（ｂ５）１〜４個の炭素原子を有する有機酸のエステル、および（ｂ６）カルボニル錯体からなる群から選択される少なくとも１つの焼結助剤を含有し、硬化したペーストを有するこの担体の表面は、当該ペーストの構成成分と反応性ではない。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、２３℃における接着フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａと、２３℃におけるカバーフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂとの比Ｅａ／Ｅｂが０．００１〜５０の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 剥離帯電が起こり難く、且つ、接着性、作業性が良好なダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、熱硬化型ダイボンドフィルムは、導電性粒子を含有しており、熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上１×１０^−３Ω・ｃｍ以下であり、且つ、熱硬化型ダイボンドフィルムの熱硬化前における−２０℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ〜１０ＧＰａであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着剤による半導体チップと回路基板との電気的接続において、接続時の排除性が良好で、接続荷重が小さくチップ割れを防止できると共に接続信頼性に優れたフィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】５０〜２５０℃のいずれかの温度で粘度が２００Ｐａ・ｓ以下に達し、硬化物の２５℃〜２６０℃における平均線膨張係数が２００ｐｐｍ／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】半田箔の加工や配置に係り設備費をコストアップさせることなく、半田箔を使用して電子部品を基板に好適に接合すること。
【解決手段】基板２に、その板厚方向に貫通する複数の通り孔２ｃと、上面に位置するバンプ７を予め形成しておく。基板２の上面側にて、バンプ７に対し電子部品３をバンプ８により接続し、基板２を治具１にて水平に支持する。水平に支持された基板２の下面に半田箔６を密着させて配置すると共に、半田箔６を伝熱板１２により基板２へ向けて押圧する。そして、押圧された半田箔６に伝熱板１２を介して熱を加えることにより、半田箔６を溶融させ、その溶融した半田を複数の通り孔２ｃを介して基板２の上面側へ押し上げて基板２と電子部品３との間に流動させて拡げる。その後、拡げられた半田を冷やすことにより、電子部品３と基板２を半田により接合する。 （もっと読む）

【課題】ラベル痕の発生を抑制できるウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープ１では、離型フィルム２と粘着フィルム４の縁部６との重なり部分に複数の貫通穴７が形成されている。このため、フィルム同士の摩擦力が増加し、巻き取り圧を弱めた状態でウェハ加工用テープ１をロール状に巻いたとしても、巻きずれの発生を抑えることができる。巻き取り圧を弱めてウェハ加工用テープ１をロール状に巻くことで、ラベル痕Ｐの発生を抑えることが可能となり、接着剤層３と半導体ウェハとの接着不良といった不具合の発生を抑制でき、半導体チップの製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】転写痕の発生を抑制できるウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】このウェハ加工用テープ１では、離型フィルム２と粘接着フィルム５の縁部７との重なり部分に複数の貫通穴８が形成されている。このため、フィルム同士の摩擦力が増加し、巻き取り圧を弱めた状態でウェハ加工用テープ１をロール状に巻いたとしても、巻きずれの発生を抑えることができる。巻き取り圧を弱めてウェハ加工用テープ１をロール状に巻くことで、転写痕Ｐの発生を抑えることが可能となり、粘接着剤層４と半導体ウェハとの接着不良といった不具合の発生を抑制でき、半導体チップの製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳｎまたはＳｎ系はんだ合金によって、網目構造を有する多孔質金属体の空孔部分を充填し、かつその表面を被覆する。 （もっと読む）

【課題】
ダイアタッチフィルムにアクリル酸エステル共重合体を使用した場合でさえも、ピックアップ時における粘着層とダイアタッチフィルムとの間の剥離が容易であり、かくして、ダイシング後の半導体チップのピックアップ作業を容易に行うことができる多層粘着シートを提供する。
【解決手段】
基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層された粘着層と、粘着層の露出面に積層されたダイアタッチフィルムとを有し、粘着層を構成する粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と紫外線重合性化合物（Ｂ）と多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）と光重合開始剤（Ｄ）とシリコーン重合体（Ｅ）を有する。 （もっと読む）

【課題】被接合部材に対する加工を行うことなく、被接合部材上における半導体チップの搭載領域外へのはんだの滲み・流れ出しを防止することができるダイボンディング方法を提供すること。
【解決手段】半導体チップ１１をはんだ１２を介して基板１０に接合するダイボンディング方法において、半導体チップ１１が搭載されるチップ搭載領域１０ａの温度が、はんだ１２の融点以上であってチップ搭載領域１２ａの周辺領域１０ｂの温度よりも高くなるように基板１０を加熱して、はんだ１２をチップ搭載領域１０ａで溶融させて半導体チップ１１を基板１１に接合する。 （もっと読む）

【課題】剥離フィルムを剥離する際の接着剤層に生じる剥離不良を防止する。
【解決手段】剥離フィルム２０と、該剥離フィルム上に部分的に形成される接着剤層３０と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された粘着材層を有する粘着テープ４０とが積層されたウエハ加工用シート１０であって、接着剤層の外形を形成するための切り込み４１が、接着層から粘着テープに向かって刃又は抜き型を押し込む切断動作によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムの外周部がウエーハを保持したチャックテーブルの表面に付着することなく、ウエーハの裏面に接着フィルムを確実に装着することができる接着フィルム装着装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを吸引保持する吸引保持部を上面に備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの吸引保持部に保持されたウエーハに被せた接着フィルムを押圧する接着フィルム押圧手段と、を具備する接着フィルム装着装置であって、チャックテーブルの上面には、吸引保持部を囲繞し吸引保持部の外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されている。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化型ダイボンドフィルムを介して半導体チップを被着体上にダイボンディングする際に、当該半導体チップに対し充填材を介して局所的な応力が加わるのを防止し、これにより半導体チップの破損を低減することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、接着剤組成物及び微粒子からなる充填材を含む熱硬化型ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの厚さをＹ（μｍ）とし、前記充填材の最大粒径をＸ（μｍ）としたときの比率Ｘ／Ｙ（−）が１以下である。 （もっと読む）

【課題】常温での仮接着が可能であり、さらに加熱硬化後の接着剤層の層間絶縁性が高い電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供する。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、ａ）熱可塑性樹脂が、ａ−１）重量平均分子量が１万〜１０万の熱可塑性樹脂および、ａ−２）重量平均分子量が８０万〜１２０万の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着性を有する粘着物を被マウント材上に搭載してなる粘着物を有する構造体を製造するにあたって、コレットを用いて、当該粘着物を被着体から拾い上げて被マウント材上に貼り付けることを適切に行う。
【解決手段】粘着物１がその他面側にて貼り付けられている被着体１００を用意し、コレット１０として、その一面に開口する貫通穴２３を有するものを用い、粘着物１の一面側をコレット１０の一面に貼り付けて貫通穴２３に粘着物１を食い込ませた状態とし、この状態で粘着物１を被着体１００から剥がして拾い上げ、次に、コレット１０によって粘着物１の他面を被マウント材２に貼り付け、次に、貫通穴２３を介してロッド３２で粘着物１の一面を押さえ付けた状態で、コレット１０の一面と粘着物１とを剥離させる。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送しながら粘着テープを貼着することができる粘着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープに貼着されて所定長さに切断された粘着テープを基板の板面に貼着する貼着装置であって、
基板を保持して所定方向に搬送するコンベアベルト１と、コンベアベルトによって所定方向に搬送される基板の板面に対向するよう配置され所定長さに切断された粘着テープを基板の搬送に同期させて走行させながら、搬送される基板に貼着する貼着ユニット１５を具備する。 （もっと読む）

【課題】
パワーモジュールなどの半導体装置に使用される鉛フリーの接続材料において、常用する温度領域よりも高温に晒された場合に応力緩衝機能が劣化する場合があった。
【解決手段】
最表層を含む領域をZn系層とし、その内部に複数の浮島状のAl系相３を有する接続材料とし、その接続材料によって二つの部材１，２を接続することで、Al酸化物による濡れ性低下と耐熱性低下を抑制し、Al系相３により接続時の応力緩衝を行うとともに、使用時にAl系相３の硬化してもZn-Al合金層４で柔軟性を確保して接続材料の応力緩衝機能の低下を抑制することができる。 （もっと読む）