ＬＥＤ加工用シート
【課題】接着剤の量や形状の制御が容易で歩留まりを向上でき、さらに工程全体のタクトタイムを短くできる、ＬＥＤ加工用シートを提供する。
【解決手段】基材１２a上に、粘着剤層１２bと複数の接着剤層１３とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シート１０であって、接着剤層１３は、当該接着剤層１３上に設けられるチップ２のサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層１３が、粘着剤層１２b上に非連続に形成されている。
【解決手段】基材１２a上に、粘着剤層１２bと複数の接着剤層１３とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シート１０であって、接着剤層１３は、当該接着剤層１３上に設けられるチップ２のサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層１３が、粘着剤層１２b上に非連続に形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤの生産工程において使用されるＬＥＤ加工用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイや照明機器の光源として、従来の蛍光灯などと比較して省電力、長寿命である発光ダイオード（以下、ＬＥＤと言う）の需要が急増している。ＬＥＤの製造工程では、サファイアウエハをチップ単位に切断分離（ブレーキング）する工程、分離されたチップを発光などの品質ごとに分別（ソート）する工程、ソートしたチップをピックアップし、リードフレームやパッケージ基板等に接着するダイボンディング（マウント）工程が実施される。
【０００３】
このダイボンディング工程時に使用される接着剤としては、ペースト状の接着剤が用いられ、ディスペンサを用い、チップサイズに合った大きさでひとつずつリードフレームや基板上へ塗布（またはスタンピング）を行う（例えば、特許文献１参照）。しかし、ＬＥＤに用いられるチップは、一辺が３ｍｍ以下とサイズがかなり小さく、場合によっては一辺が１ｍｍ以下ということも多々ある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２３５５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このため、基板上に塗布するペーストの面積は極小、量は極少となり、液状であるペーストでは、量や形状の制御が大変難しくなり、チップからのはみ出しなどにより、装置上での認識不良やダイボンディング後の品質不良などにより、歩留まりが悪化する。
【０００６】
また、ダイボンディング工程の直前に、接着剤ペーストをディスペンスし検査するために、チップのピックアップやダイボンディングより時間がかかり、工程全体としてタクトタイムが長くなってしまう。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、接着剤の量や形状の制御が容易で歩留まりを向上でき、さらに工程全体のタクトタイムを短くできる、ＬＥＤ加工用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明の一態様によれば、
基材上に、粘着剤層と複数の接着剤層とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シートであって、
前記接着剤層は、当該接着剤層上に設けられるチップのサイズに対応した大きさで、
複数の前記接着剤層が、前記粘着剤層上に非連続に形成されていることを特徴とするＬＥＤ加工用シートが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基材上に、粘着剤層と複数の接着剤層とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シートであって、接着剤層は、当該接着剤層上に設けられるチップのサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層が、粘着剤層上に非連続に形成されているので、ＬＥＤ製造工程において、各接着剤層上にチップをそれぞれ貼り合せ、その後粘着剤層と接着剤層の間で剥離させることによってチップに接着剤を容易に設けることができる。つまり、従来のようにサイズの小さなチップ毎に随時、接着剤ペーストをディスペンスして塗布する必要がなく、粘着剤層上に予め複数の接着剤層を設けているので、接着剤の量や形状の制御が容易で、チップに接着剤を安定して供給することができる。その結果、品質不良などによる歩留まり悪化を抑制し、工程のタクトタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シートを示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シートにチップを貼り合せた後の状態を示す平面図である。
【図３】図２における断面図である。
【図４】ピックアップ工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シートを示す断面図、図２は、ＬＥＤ加工用シートにチップを貼り合せた後の状態を示す平面図、図３は、図２における断面図、図４は、ピックアップ工程を説明するための図である。
図１に示すように、本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シート１０は、フィルム状の基材フィルム１２aと、基材フィルム１２a上に形成された粘着剤層１２bと、を有する粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された複数の接着剤層１３と、を備える。このように、ＬＥＤ加工用シート１０では、基材フィルム１２aと粘着剤層１２bと接着剤層１３とがこの順に形成されている。
【００１２】
図１においては、接着剤層１３を保護するため、剥離ライナー１１がＬＥＤ加工用シート１０に設けられている様子が示されている。
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シート１０の各構成要素について詳細に説明する。
（接着剤層）
接着剤層１３は、個片化されたウエハ（チップ）が貼り合わされた後、チップ２をピックアップする際に、粘着フィルム１２から剥離してチップ２に付着し、チップ２を基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層１３は、ピックアップ工程において、個片化されたチップ２に付着したままの状態で、粘着フィルム１２から剥離することができる剥離性を有する。さらに、ダイボンディング工程において、チップ２を基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。
【００１４】
接着剤層１３は、接着剤を予めチップ２のサイズに対応した大きさで、粘着剤層１２b上に形成したものである。そして、このような接着剤層１３が、粘着剤層１２b上に非連続に複数配列されている。
また、接着剤層１３の粘着剤層１２bと接触する側の面積と、チップ２と接触する側の面積とが異なるように形成されている。特に、接着剤層１３の粘着剤層１２bと接触する側の面積を、チップ２と接触する側の面積よりも小さくすることが好ましい。
また、信頼性確保や工程、歩留まり改善を考慮し、接着剤層１３の、チップ２と接触する側の面積がチップ２の面積の０．９〜１．１倍であることが好ましい。具体的には、接着剤層１３の、チップ２と接触する側の面積が９ｍｍ２以下であることが好ましい。また、互いに隣接する接着剤層１３のピッチ距離としては、５０μｍ以上であることが好ましい。
【００１５】
このような接着剤層１３の形状は、例えば、フォトリソグラフィや各種印刷法を適宜用いることにより作製することができる。
【００１６】
この接着剤層１３は、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えてもよい。
しかしながら、ＬＥＤという製品形態の特徴から、光透過性、耐熱性、耐候性が求められ、これらの特性を考慮すると、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００１７】
（粘着フィルム）
粘着フィルム１２は、接着剤１３が付いたチップ２が搬送中などに剥離しないよう十分な粘着力を有し、搬送後にチップ２をピックアップする際には容易に接着剤層１３から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。本発明の実施形態において、粘着フィルム１２は、図１に示すように、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂを設けたものを使用した。
【００１８】
粘着フィルム１２のフィルム状の基材フィルム１２ａとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができる。粘着剤層１２ｂとして、エネルギー硬化性の材料、特に放射線硬化性の材料を使用する場合は、放射線透過性を有するものが好ましい。
【００１９】
例えば、基材フィルム１２ａの材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン共重合体もしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム１２ａはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルム１２ａの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００２０】
粘着剤層１２ｂの樹脂については、接着剤層１３に合わせ、適宜、従来公知の樹脂を用いることが出来る。特に、本発明の実施形態においては、紫外線などの放射線を粘着フィルム１２に照射することにより、粘着剤層１２ｂを硬化させ、粘着剤層１２ｂを接着剤層１３から剥離しやすくしていることから、粘着剤層１２ｂの樹脂には、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、付加反応型オルガノポリシロキサン系樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリイソプレンやスチレン・ブタジエン共重合体やその水素添加物等の各種エラストマー等やその混合物に、放射線重合性化合物を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。また、各種界面活性剤や表面平滑化剤を加えてもよい。粘着剤層１２ｂの厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００２１】
上記放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物や、光重合性炭素−炭素二重結合基を置換基に持つポリマーやオリゴマーが用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等、シリコーンアクリレート等、アクリル酸や各種アクリル酸エステル類の共重合体等が適用可能である。
【００２２】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層１２ｂには、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００２３】
なお、粘着剤層１２ｂの樹脂には、放射線を粘着フィルム１２に照射して粘着剤層１２ｂを硬化させる放射線重合性化合物の他、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤層１２ｂを調製することもできる。
【００２４】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。
【００２５】
（ＬＥＤ加工用シートの使用方法）
ＬＥＤの製造工程の中で、ＬＥＤ加工用シート１０は、以下のように使用される。
図３においては、ＬＥＤ加工用シート１０に、チップ２が貼り合わされた様子が示されている。まず、別途個片化したチップ２をダイボンダーなどを用い、図３に示すように、ＬＥＤ加工用テープ１０の各接着剤層１３上に、チップ２を貼り合わせる。このとき、チップ２はその色や輝度ごとにソートされ、ＬＥＤ加工用シート１０に貼り合わされる。
【００２６】
そして、搬送工程などを経た後、図４に示すように、ＬＥＤ加工用シート１０をリングフレーム２０などに貼り付ける。その後、粘着フィルム１２をエキスパンドした状態を保ったままで、チップ２をピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着フィルム１２の下面側からチップ２をピン３１によって突き上げるとともに、粘着フィルム１２の上面側から吸着冶具３２でチップ２を吸着することで、個片化されたチップ２を接着剤層１３とともにピックアップする。
【００２７】
そして、ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程でチップ２とともにピックアップされた接着剤層１３により、チップ２をリードフレームやパッケージ基板等に接着する。
【００２８】
このとき、粘着フィルム１２と接着剤層１３との剥離力が０．０５〜１．５Ｎ／２５ｍｍの範囲であることが望ましい。０．０５Ｎ／２５ｍｍ以下であると搬送工程中に、粘着剤層１２bと接着剤層１３の間で剥離して、チップ２が脱落しやすくなり、１．５Ｎ／２５ｍｍ以上であると、粘着剤層１２bと接着剤層１３の密着力が大きすぎ、ピックアップできる条件の自由度が狭まる。
このような範囲の剥離力にするためには、例えば、粘着剤層１２bを放射線硬化させるなどし、反応性を落とすことで可能となる。
【００２９】
以上のように、本実施形態によれば、基材１２a上に、粘着剤層１２bと複数の接着剤層１３とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シート１０であって、接着剤層１３は、当該接着剤層１３上に設けられるチップ２のサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層１３が、粘着剤層１２b上に非連続に形成されているので、ＬＥＤ製造工程において、各接着剤層１３上にチップ２をそれぞれ貼り合せ、粘着剤層からピックアップすることによってチップ２に接着剤を容易に設けることができる。つまり、従来のようにサイズの小さなチップ毎に随時、接着剤を塗布する必要がなく、粘着剤層１２b上に予め複数の接着剤層１３を設けているので、接着剤の量や形状の制御が容易で、チップ２に接着剤を安定して供給することができる。その結果、品質不良などによる歩留まり悪化を抑制し、工程のタクトタイムを短縮することができる。
【実施例】
【００３０】
次に、本発明の実施例について説明する。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
［基材フィルム］
基材フィルム１Ａとして、ポリエチレン−テレフタレートにより作製された厚さ５０μｍのフィルム状の基材フィルムを使用した。
基材フィルム１Ｂとして、アイオノマー樹脂共重合体により作製された厚さ１００μｍのフィルム状の基材フィルムを使用した。なお、基材フィルム１Ａ，１Ｂの材料及び厚さを下記表１に示した。
【表１】
【００３１】
［粘着剤層組成物の調製］
以下のようにして粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｄを調製した。尚、粘着剤組成物２Ａ〜２Ｄの組成を下記表２に示した。表２の単位は質量部である。
（粘着剤組成物２Ａ）
粘着剤層組成物２Ａは、放射線硬化性アクリル系粘着剤である。
表２に示すように、アクリル樹脂Ａ１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、光重合開始剤２質量部を混合して粘着剤組成物２Ａを調製した。尚、アクリル樹脂Ａは、ｎ−オクチルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレートからなり、質量平均分子量５０万を有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバジャパン社製、商品名）を用いた。
【００３２】
（粘着剤組成物２Ｂ）
粘着剤層組成物２Bは、放射線硬化性アクリル系粘着剤である。
表２に示すように、アクリル樹脂Ｂ１００質量部に対して、硬化剤を２質量部、光重合開始剤を２質量部、混合して粘着剤組成物２Ｂを調製した。尚、アクリル樹脂Ｂは、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレートからなり、質量平均分子量７０万を有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバジャパン社製、商品名）を用いた。
【００３３】
（粘着剤組成物２Ｃ）
粘着剤層組成物２Ｃは、放射線硬化性アクリル系粘着剤である。
表２に示すように、アクリル樹脂Ｂ１００質量部に対して、硬化剤を６質量部、光重合開始剤を２質量部、混合して粘着剤組成物２Ｃを調製した。尚、アクリル樹脂Ｂは、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレートからなり、質量平均分子量７０万を有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバジャパン社製、商品名）を用いた。
【００３４】
（粘着剤組成物２Ｄ）
粘着剤層組成物２Ｄは、放射線非硬化性アクリル系粘着剤である。
表２に示すように、アクリル樹脂Ｃ１００質量部に対して、硬化剤を２質量部、混合して粘着剤組成物２Ｄを調製した。尚、アクリル樹脂Ｃは、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレートからなり、質量平均分子量４０万を有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を用いた。
【表２】
【００３５】
［接着剤層組成物の調製］
以下のようにして、接着剤層組成物３Ａ〜３Ｃを調製した。尚、接着剤組成物３Ａ〜３Ｃの組成を下記表３に示した。表３の単位は質量部である。
（接着剤層組成物３Ａ）
接着剤層組成物３Ａは、エポキシーアクリル系の接着剤組成物である。
表３に示すように、エポキシ樹脂５５質量部、フェノール樹脂４５質量部、シランカップリング剤（１）１．７質量部、シランカップリング剤（２）３．２質量部、フィラー３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを６０質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び硬化促進剤を０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ａを得た。
尚、エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）を用い、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学（株）製商品名、下記式（１）で表されるフェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）を用いた。また、シランカップリング剤（１）としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー（株）製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）を用い、シランカップリング剤（２）としてＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー（株）製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）を用いた。また、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル（株）製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）を用いた。また、硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成（株）製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を用いた。
【化１】
【００３６】
（接着剤層組成物３Ｂ、３Ｃ）
接着剤層組成物３Ｂ、３Ｃは、シリコーン系の接着剤組成物である。接着剤層組成物３Ｂは、ＫＥＲ−３０００−Ｍ２（信越化学工業社製、商品名）を使用し、接着剤組成物３Ｃは、ＤＡ６５０３(東レダウコーニング社製、商品名)を使用した。
【表３】
【００３７】
［ＬＥＤ加工用シートの作製］
（実施例１）
基材フィルム１Ａ上に粘着剤層組成物２Ａの乾燥後の厚さが１０μｍになるように粘着剤層組成物２Ａを塗工し、１２０℃で３分間乾燥させて粘着フィルムを作製した。
次いで、接着剤組成物３Ａを、離型処理したポリエチレン‐テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる剥離ライナー上に、スクリーン印刷方式により所定の版（メッシュ数２５０、線径４０μｍ、紗厚５０μｍ）を用いて印刷し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が３０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、接着フィルムを作製した。
このとき、各接着剤層のサイズが１ｍｍ２、互いに隣接する接着剤層のピッチ距離が１ｍｍであった。
そして、粘着フィルムに放射線を照射したのち、粘着フィルムの粘着剤層に接着フィルムの接着剤層を貼り合わせた。最後に接着フィルムのＰＥＴフィルム（剥離ライナー）を接着剤層から剥離し、下記表４に示す実施例１のＬＥＤ加工用シートを作製した。このとき、接着剤層の、チップに接触する側の面積は１ｍｍ２、粘着フィルムに接触する側の面積は、０．９２ｍｍ２であった。
【００３８】
（実施例２）
実施例２のＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｂ、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で、基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００３９】
（実施例３）
実施例３に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｃ、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４０】
（実施例４）
実施例４に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｂ、接着剤層組成物３Ｃを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４１】
（実施例５）
実施例４に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｂ、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４２】
（実施例６）
実施例６に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｂ、接着剤層組成物３Ｃを用いた。また、実施例６のＬＥＤ加工用シートは、剥離ライナーを使用せずに、放射線を照射した粘着フィルム上に接着剤層を直接印刷して作製した。それ以外は、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。接着剤層のチップに接触する側の面積は０．９２ｍｍ２、粘着フィルムに接触する側の面積は、１．００ｍｍ２であった。
【００４３】
（実施例７）
実施例７に係るＬＥＤ加工用シート１０は、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｄ、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４４】
（比較例１）
比較例１に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物の変わりに基材フィルム１Ａに離型処理を行い、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４５】
［評価］
（粘着剤層/接着剤層間の剥離力の測定）
実施例１〜７に係る各ＬＥＤ加工用シート、並びに、比較例１に係る各ＬＥＤ加工用シートにおける粘着剤層/接着剤層間の剥離力の測定は、粘着フィルムと接着剤層との間の剥離力を測定することにより求めた。ただし、このとき接着剤層は、非連続の配列状態ではなく、同じ条件で同じ厚みで連続的に塗工した接着剤層を用いた。
測定は、２５ｍｍ幅あたりの応力をＴ字方向に速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離したときに必要とされる応力値を測定し、単位は［Ｎ／２５ｍｍ］である。評価結果を下記表４に示した。
【００４６】
（ピックアップ試験）
実施例１〜７に係る各ＬＥＤ加工用シート、並びに、比較例１に係る各ＬＥＤ加工用シートにおけるピックアップ試験は、１ｍｍ□のチップを貼り付けたＬＥＤ加工用シートをピックアップすることにより、その可否を○×で示した。
条件１としては、ニードル1ピン突き上げ、ニードル径７００μm、突き上げ速度３０００μｍ／ｓ、ピンハイト１０００μｍである。条件２は、条件１よりも厳しい（タクトタイムの短い）ピックアップ条件であり、ニードル1ピン突き上げ、ニードル径３５０μm、突き上げ速度１５０００μｍ／ｓ、ピンハイト５００μmである。評価結果を下記表４に示した。
【００４７】
（チップの脱落）
上記ピックアップ後の、搬送中におけるチップの脱落の有無について、下記表４に示した。
【００４８】
【表４】
表４の結果より、実施例１は、剥離力が０．１Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例２は、剥離力が０．２Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例３は、剥離力が０．０８Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例４は、剥離力が１．３Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例５は、剥離力が０．３Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例６は、剥離力が１．３Ｎ／２５ｍｍであり、条件１ではピックアップが可能であったが、条件２では、ピックアップできなかった。これは、粘着剤層側の接着剤の面積がチップ側の接着剤層の面積よりも大きいため、剥離のきっかけが取り難くなったためである。
実施例７は、剥離力が２．１Ｎ／２５ｍｍであり、条件１ではピックアップが可能であったが、条件２では、ピックアップできなかった。これは、粘着剤層と接着剤層との、剥離力が高いためにピックアップし難くなったためである。
比較例１は、剥離力が０．０４Ｎ／２５ｍｍであり、ピックアップは可能であったが、搬送中にチップが脱落してしまった。
【００４９】
したがって、実施例１〜７の本実施形態に係るＬＥＤ加工用シートのように、基材上に、粘着剤層と複数の接着剤層とがこの順に形成され、接着剤層は、当該接着剤層上に設けられるチップのサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層が、粘着剤層上に非連続に形成されたＬＥＤ加工用シートを使用することにより、ＬＥＤ製造工程において搬送中のチップの脱落がなく、ピックアップが可能で、歩留まり悪化の抑制および工程のタクトタイムが短縮できることがわかる。
また、実施例１〜７の本実施形態に係るＬＥＤ加工用シートのように、特に接着剤層の面積が粘着剤層との接触側とチップとの接触側で異なり、接着剤層が所定の大きさ、ピッチで形成され、粘着剤層との剥離力が０．０５〜１．５Ｎ／２５ｍｍであり、粘着剤層が放射線により硬化する成分を含有することにより、歩留まり悪化の抑制および工程のタクトタイム短縮を一層図れることがわかる。
【００５０】
以上のことより、本実施形態に係るＬＥＤ加工用シートを使用することにより、ＬＥＤ製造工程での歩留まり悪化の抑制および工程のタクトタイムが短縮できることができる。
【符号の説明】
【００５１】
２ チップ
１０ ＬＥＤ加工用シート
１１ 剥離ライナー
１２ａ 基材フィルム
１２ｂ 粘着剤層
１２ 粘着フィルム
１３ 接着剤層
２０ リングフレーム
３１ ピン
３２ 吸着治具
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤの生産工程において使用されるＬＥＤ加工用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイや照明機器の光源として、従来の蛍光灯などと比較して省電力、長寿命である発光ダイオード（以下、ＬＥＤと言う）の需要が急増している。ＬＥＤの製造工程では、サファイアウエハをチップ単位に切断分離（ブレーキング）する工程、分離されたチップを発光などの品質ごとに分別（ソート）する工程、ソートしたチップをピックアップし、リードフレームやパッケージ基板等に接着するダイボンディング（マウント）工程が実施される。
【０００３】
このダイボンディング工程時に使用される接着剤としては、ペースト状の接着剤が用いられ、ディスペンサを用い、チップサイズに合った大きさでひとつずつリードフレームや基板上へ塗布（またはスタンピング）を行う（例えば、特許文献１参照）。しかし、ＬＥＤに用いられるチップは、一辺が３ｍｍ以下とサイズがかなり小さく、場合によっては一辺が１ｍｍ以下ということも多々ある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２３５５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このため、基板上に塗布するペーストの面積は極小、量は極少となり、液状であるペーストでは、量や形状の制御が大変難しくなり、チップからのはみ出しなどにより、装置上での認識不良やダイボンディング後の品質不良などにより、歩留まりが悪化する。
【０００６】
また、ダイボンディング工程の直前に、接着剤ペーストをディスペンスし検査するために、チップのピックアップやダイボンディングより時間がかかり、工程全体としてタクトタイムが長くなってしまう。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、接着剤の量や形状の制御が容易で歩留まりを向上でき、さらに工程全体のタクトタイムを短くできる、ＬＥＤ加工用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明の一態様によれば、
基材上に、粘着剤層と複数の接着剤層とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シートであって、
前記接着剤層は、当該接着剤層上に設けられるチップのサイズに対応した大きさで、
複数の前記接着剤層が、前記粘着剤層上に非連続に形成されていることを特徴とするＬＥＤ加工用シートが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基材上に、粘着剤層と複数の接着剤層とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シートであって、接着剤層は、当該接着剤層上に設けられるチップのサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層が、粘着剤層上に非連続に形成されているので、ＬＥＤ製造工程において、各接着剤層上にチップをそれぞれ貼り合せ、その後粘着剤層と接着剤層の間で剥離させることによってチップに接着剤を容易に設けることができる。つまり、従来のようにサイズの小さなチップ毎に随時、接着剤ペーストをディスペンスして塗布する必要がなく、粘着剤層上に予め複数の接着剤層を設けているので、接着剤の量や形状の制御が容易で、チップに接着剤を安定して供給することができる。その結果、品質不良などによる歩留まり悪化を抑制し、工程のタクトタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シートを示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シートにチップを貼り合せた後の状態を示す平面図である。
【図３】図２における断面図である。
【図４】ピックアップ工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シートを示す断面図、図２は、ＬＥＤ加工用シートにチップを貼り合せた後の状態を示す平面図、図３は、図２における断面図、図４は、ピックアップ工程を説明するための図である。
図１に示すように、本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シート１０は、フィルム状の基材フィルム１２aと、基材フィルム１２a上に形成された粘着剤層１２bと、を有する粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された複数の接着剤層１３と、を備える。このように、ＬＥＤ加工用シート１０では、基材フィルム１２aと粘着剤層１２bと接着剤層１３とがこの順に形成されている。
【００１２】
図１においては、接着剤層１３を保護するため、剥離ライナー１１がＬＥＤ加工用シート１０に設けられている様子が示されている。
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係るＬＥＤ加工用シート１０の各構成要素について詳細に説明する。
（接着剤層）
接着剤層１３は、個片化されたウエハ（チップ）が貼り合わされた後、チップ２をピックアップする際に、粘着フィルム１２から剥離してチップ２に付着し、チップ２を基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層１３は、ピックアップ工程において、個片化されたチップ２に付着したままの状態で、粘着フィルム１２から剥離することができる剥離性を有する。さらに、ダイボンディング工程において、チップ２を基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。
【００１４】
接着剤層１３は、接着剤を予めチップ２のサイズに対応した大きさで、粘着剤層１２b上に形成したものである。そして、このような接着剤層１３が、粘着剤層１２b上に非連続に複数配列されている。
また、接着剤層１３の粘着剤層１２bと接触する側の面積と、チップ２と接触する側の面積とが異なるように形成されている。特に、接着剤層１３の粘着剤層１２bと接触する側の面積を、チップ２と接触する側の面積よりも小さくすることが好ましい。
また、信頼性確保や工程、歩留まり改善を考慮し、接着剤層１３の、チップ２と接触する側の面積がチップ２の面積の０．９〜１．１倍であることが好ましい。具体的には、接着剤層１３の、チップ２と接触する側の面積が９ｍｍ２以下であることが好ましい。また、互いに隣接する接着剤層１３のピッチ距離としては、５０μｍ以上であることが好ましい。
【００１５】
このような接着剤層１３の形状は、例えば、フォトリソグラフィや各種印刷法を適宜用いることにより作製することができる。
【００１６】
この接着剤層１３は、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えてもよい。
しかしながら、ＬＥＤという製品形態の特徴から、光透過性、耐熱性、耐候性が求められ、これらの特性を考慮すると、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００１７】
（粘着フィルム）
粘着フィルム１２は、接着剤１３が付いたチップ２が搬送中などに剥離しないよう十分な粘着力を有し、搬送後にチップ２をピックアップする際には容易に接着剤層１３から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。本発明の実施形態において、粘着フィルム１２は、図１に示すように、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂを設けたものを使用した。
【００１８】
粘着フィルム１２のフィルム状の基材フィルム１２ａとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができる。粘着剤層１２ｂとして、エネルギー硬化性の材料、特に放射線硬化性の材料を使用する場合は、放射線透過性を有するものが好ましい。
【００１９】
例えば、基材フィルム１２ａの材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン共重合体もしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム１２ａはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルム１２ａの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００２０】
粘着剤層１２ｂの樹脂については、接着剤層１３に合わせ、適宜、従来公知の樹脂を用いることが出来る。特に、本発明の実施形態においては、紫外線などの放射線を粘着フィルム１２に照射することにより、粘着剤層１２ｂを硬化させ、粘着剤層１２ｂを接着剤層１３から剥離しやすくしていることから、粘着剤層１２ｂの樹脂には、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、付加反応型オルガノポリシロキサン系樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリイソプレンやスチレン・ブタジエン共重合体やその水素添加物等の各種エラストマー等やその混合物に、放射線重合性化合物を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。また、各種界面活性剤や表面平滑化剤を加えてもよい。粘着剤層１２ｂの厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００２１】
上記放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物や、光重合性炭素−炭素二重結合基を置換基に持つポリマーやオリゴマーが用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等、シリコーンアクリレート等、アクリル酸や各種アクリル酸エステル類の共重合体等が適用可能である。
【００２２】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層１２ｂには、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００２３】
なお、粘着剤層１２ｂの樹脂には、放射線を粘着フィルム１２に照射して粘着剤層１２ｂを硬化させる放射線重合性化合物の他、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤層１２ｂを調製することもできる。
【００２４】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。
【００２５】
（ＬＥＤ加工用シートの使用方法）
ＬＥＤの製造工程の中で、ＬＥＤ加工用シート１０は、以下のように使用される。
図３においては、ＬＥＤ加工用シート１０に、チップ２が貼り合わされた様子が示されている。まず、別途個片化したチップ２をダイボンダーなどを用い、図３に示すように、ＬＥＤ加工用テープ１０の各接着剤層１３上に、チップ２を貼り合わせる。このとき、チップ２はその色や輝度ごとにソートされ、ＬＥＤ加工用シート１０に貼り合わされる。
【００２６】
そして、搬送工程などを経た後、図４に示すように、ＬＥＤ加工用シート１０をリングフレーム２０などに貼り付ける。その後、粘着フィルム１２をエキスパンドした状態を保ったままで、チップ２をピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着フィルム１２の下面側からチップ２をピン３１によって突き上げるとともに、粘着フィルム１２の上面側から吸着冶具３２でチップ２を吸着することで、個片化されたチップ２を接着剤層１３とともにピックアップする。
【００２７】
そして、ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程でチップ２とともにピックアップされた接着剤層１３により、チップ２をリードフレームやパッケージ基板等に接着する。
【００２８】
このとき、粘着フィルム１２と接着剤層１３との剥離力が０．０５〜１．５Ｎ／２５ｍｍの範囲であることが望ましい。０．０５Ｎ／２５ｍｍ以下であると搬送工程中に、粘着剤層１２bと接着剤層１３の間で剥離して、チップ２が脱落しやすくなり、１．５Ｎ／２５ｍｍ以上であると、粘着剤層１２bと接着剤層１３の密着力が大きすぎ、ピックアップできる条件の自由度が狭まる。
このような範囲の剥離力にするためには、例えば、粘着剤層１２bを放射線硬化させるなどし、反応性を落とすことで可能となる。
【００２９】
以上のように、本実施形態によれば、基材１２a上に、粘着剤層１２bと複数の接着剤層１３とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シート１０であって、接着剤層１３は、当該接着剤層１３上に設けられるチップ２のサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層１３が、粘着剤層１２b上に非連続に形成されているので、ＬＥＤ製造工程において、各接着剤層１３上にチップ２をそれぞれ貼り合せ、粘着剤層からピックアップすることによってチップ２に接着剤を容易に設けることができる。つまり、従来のようにサイズの小さなチップ毎に随時、接着剤を塗布する必要がなく、粘着剤層１２b上に予め複数の接着剤層１３を設けているので、接着剤の量や形状の制御が容易で、チップ２に接着剤を安定して供給することができる。その結果、品質不良などによる歩留まり悪化を抑制し、工程のタクトタイムを短縮することができる。
【実施例】
【００３０】
次に、本発明の実施例について説明する。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
［基材フィルム］
基材フィルム１Ａとして、ポリエチレン−テレフタレートにより作製された厚さ５０μｍのフィルム状の基材フィルムを使用した。
基材フィルム１Ｂとして、アイオノマー樹脂共重合体により作製された厚さ１００μｍのフィルム状の基材フィルムを使用した。なお、基材フィルム１Ａ，１Ｂの材料及び厚さを下記表１に示した。
【表１】
【００３１】
［粘着剤層組成物の調製］
以下のようにして粘着剤層組成物２Ａ〜２Ｄを調製した。尚、粘着剤組成物２Ａ〜２Ｄの組成を下記表２に示した。表２の単位は質量部である。
（粘着剤組成物２Ａ）
粘着剤層組成物２Ａは、放射線硬化性アクリル系粘着剤である。
表２に示すように、アクリル樹脂Ａ１００質量部に対して、硬化剤２質量部を加え、光重合開始剤２質量部を混合して粘着剤組成物２Ａを調製した。尚、アクリル樹脂Ａは、ｎ−オクチルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレートからなり、質量平均分子量５０万を有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバジャパン社製、商品名）を用いた。
【００３２】
（粘着剤組成物２Ｂ）
粘着剤層組成物２Bは、放射線硬化性アクリル系粘着剤である。
表２に示すように、アクリル樹脂Ｂ１００質量部に対して、硬化剤を２質量部、光重合開始剤を２質量部、混合して粘着剤組成物２Ｂを調製した。尚、アクリル樹脂Ｂは、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレートからなり、質量平均分子量７０万を有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバジャパン社製、商品名）を用いた。
【００３３】
（粘着剤組成物２Ｃ）
粘着剤層組成物２Ｃは、放射線硬化性アクリル系粘着剤である。
表２に示すように、アクリル樹脂Ｂ１００質量部に対して、硬化剤を６質量部、光重合開始剤を２質量部、混合して粘着剤組成物２Ｃを調製した。尚、アクリル樹脂Ｂは、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレートからなり、質量平均分子量７０万を有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバジャパン社製、商品名）を用いた。
【００３４】
（粘着剤組成物２Ｄ）
粘着剤層組成物２Ｄは、放射線非硬化性アクリル系粘着剤である。
表２に示すように、アクリル樹脂Ｃ１００質量部に対して、硬化剤を２質量部、混合して粘着剤組成物２Ｄを調製した。尚、アクリル樹脂Ｃは、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレートからなり、質量平均分子量４０万を有する共重合体化合物である。また、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を用いた。
【表２】
【００３５】
［接着剤層組成物の調製］
以下のようにして、接着剤層組成物３Ａ〜３Ｃを調製した。尚、接着剤組成物３Ａ〜３Ｃの組成を下記表３に示した。表３の単位は質量部である。
（接着剤層組成物３Ａ）
接着剤層組成物３Ａは、エポキシーアクリル系の接着剤組成物である。
表３に示すように、エポキシ樹脂５５質量部、フェノール樹脂４５質量部、シランカップリング剤（１）１．７質量部、シランカップリング剤（２）３．２質量部、フィラー３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを６０質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び硬化促進剤を０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物３Ａを得た。
尚、エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）を用い、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学（株）製商品名、下記式（１）で表されるフェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）を用いた。また、シランカップリング剤（１）としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー（株）製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）を用い、シランカップリング剤（２）としてＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー（株）製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）を用いた。また、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル（株）製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）を用いた。また、硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成（株）製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を用いた。
【化１】
【００３６】
（接着剤層組成物３Ｂ、３Ｃ）
接着剤層組成物３Ｂ、３Ｃは、シリコーン系の接着剤組成物である。接着剤層組成物３Ｂは、ＫＥＲ−３０００−Ｍ２（信越化学工業社製、商品名）を使用し、接着剤組成物３Ｃは、ＤＡ６５０３(東レダウコーニング社製、商品名)を使用した。
【表３】
【００３７】
［ＬＥＤ加工用シートの作製］
（実施例１）
基材フィルム１Ａ上に粘着剤層組成物２Ａの乾燥後の厚さが１０μｍになるように粘着剤層組成物２Ａを塗工し、１２０℃で３分間乾燥させて粘着フィルムを作製した。
次いで、接着剤組成物３Ａを、離型処理したポリエチレン‐テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる剥離ライナー上に、スクリーン印刷方式により所定の版（メッシュ数２５０、線径４０μｍ、紗厚５０μｍ）を用いて印刷し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が３０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、接着フィルムを作製した。
このとき、各接着剤層のサイズが１ｍｍ２、互いに隣接する接着剤層のピッチ距離が１ｍｍであった。
そして、粘着フィルムに放射線を照射したのち、粘着フィルムの粘着剤層に接着フィルムの接着剤層を貼り合わせた。最後に接着フィルムのＰＥＴフィルム（剥離ライナー）を接着剤層から剥離し、下記表４に示す実施例１のＬＥＤ加工用シートを作製した。このとき、接着剤層の、チップに接触する側の面積は１ｍｍ２、粘着フィルムに接触する側の面積は、０．９２ｍｍ２であった。
【００３８】
（実施例２）
実施例２のＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｂ、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で、基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００３９】
（実施例３）
実施例３に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｃ、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４０】
（実施例４）
実施例４に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｂ、接着剤層組成物３Ｃを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４１】
（実施例５）
実施例４に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ｂ、粘着剤層組成物２Ｂ、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが１００μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４２】
（実施例６）
実施例６に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｂ、接着剤層組成物３Ｃを用いた。また、実施例６のＬＥＤ加工用シートは、剥離ライナーを使用せずに、放射線を照射した粘着フィルム上に接着剤層を直接印刷して作製した。それ以外は、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。接着剤層のチップに接触する側の面積は０．９２ｍｍ２、粘着フィルムに接触する側の面積は、１．００ｍｍ２であった。
【００４３】
（実施例７）
実施例７に係るＬＥＤ加工用シート１０は、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物２Ｄ、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、粘着剤層、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、１０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４４】
（比較例１）
比較例１に係るＬＥＤ加工用シートは、下記表４に示すように、基材フィルム１Ａ、粘着剤層組成物の変わりに基材フィルム１Ａに離型処理を行い、接着剤層組成物３Ｂを用い、実施例１のＬＥＤ加工用シートと同様の方法で基材フィルム、接着剤層のそれぞれの厚さが５０μｍ、３０μmとなるように、この順に積層して作製した。
【００４５】
［評価］
（粘着剤層/接着剤層間の剥離力の測定）
実施例１〜７に係る各ＬＥＤ加工用シート、並びに、比較例１に係る各ＬＥＤ加工用シートにおける粘着剤層/接着剤層間の剥離力の測定は、粘着フィルムと接着剤層との間の剥離力を測定することにより求めた。ただし、このとき接着剤層は、非連続の配列状態ではなく、同じ条件で同じ厚みで連続的に塗工した接着剤層を用いた。
測定は、２５ｍｍ幅あたりの応力をＴ字方向に速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離したときに必要とされる応力値を測定し、単位は［Ｎ／２５ｍｍ］である。評価結果を下記表４に示した。
【００４６】
（ピックアップ試験）
実施例１〜７に係る各ＬＥＤ加工用シート、並びに、比較例１に係る各ＬＥＤ加工用シートにおけるピックアップ試験は、１ｍｍ□のチップを貼り付けたＬＥＤ加工用シートをピックアップすることにより、その可否を○×で示した。
条件１としては、ニードル1ピン突き上げ、ニードル径７００μm、突き上げ速度３０００μｍ／ｓ、ピンハイト１０００μｍである。条件２は、条件１よりも厳しい（タクトタイムの短い）ピックアップ条件であり、ニードル1ピン突き上げ、ニードル径３５０μm、突き上げ速度１５０００μｍ／ｓ、ピンハイト５００μmである。評価結果を下記表４に示した。
【００４７】
（チップの脱落）
上記ピックアップ後の、搬送中におけるチップの脱落の有無について、下記表４に示した。
【００４８】
【表４】
表４の結果より、実施例１は、剥離力が０．１Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例２は、剥離力が０．２Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例３は、剥離力が０．０８Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例４は、剥離力が１．３Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例５は、剥離力が０．３Ｎ／２５ｍｍであり、条件１、２ともにピックアップも可能であり良好であった。
実施例６は、剥離力が１．３Ｎ／２５ｍｍであり、条件１ではピックアップが可能であったが、条件２では、ピックアップできなかった。これは、粘着剤層側の接着剤の面積がチップ側の接着剤層の面積よりも大きいため、剥離のきっかけが取り難くなったためである。
実施例７は、剥離力が２．１Ｎ／２５ｍｍであり、条件１ではピックアップが可能であったが、条件２では、ピックアップできなかった。これは、粘着剤層と接着剤層との、剥離力が高いためにピックアップし難くなったためである。
比較例１は、剥離力が０．０４Ｎ／２５ｍｍであり、ピックアップは可能であったが、搬送中にチップが脱落してしまった。
【００４９】
したがって、実施例１〜７の本実施形態に係るＬＥＤ加工用シートのように、基材上に、粘着剤層と複数の接着剤層とがこの順に形成され、接着剤層は、当該接着剤層上に設けられるチップのサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層が、粘着剤層上に非連続に形成されたＬＥＤ加工用シートを使用することにより、ＬＥＤ製造工程において搬送中のチップの脱落がなく、ピックアップが可能で、歩留まり悪化の抑制および工程のタクトタイムが短縮できることがわかる。
また、実施例１〜７の本実施形態に係るＬＥＤ加工用シートのように、特に接着剤層の面積が粘着剤層との接触側とチップとの接触側で異なり、接着剤層が所定の大きさ、ピッチで形成され、粘着剤層との剥離力が０．０５〜１．５Ｎ／２５ｍｍであり、粘着剤層が放射線により硬化する成分を含有することにより、歩留まり悪化の抑制および工程のタクトタイム短縮を一層図れることがわかる。
【００５０】
以上のことより、本実施形態に係るＬＥＤ加工用シートを使用することにより、ＬＥＤ製造工程での歩留まり悪化の抑制および工程のタクトタイムが短縮できることができる。
【符号の説明】
【００５１】
２ チップ
１０ ＬＥＤ加工用シート
１１ 剥離ライナー
１２ａ 基材フィルム
１２ｂ 粘着剤層
１２ 粘着フィルム
１３ 接着剤層
２０ リングフレーム
３１ ピン
３２ 吸着治具
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、粘着剤層と複数の接着剤層とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シートであって、
前記接着剤層は、当該接着剤層上に設けられるチップのサイズに対応した大きさで、
複数の前記接着剤層が、前記粘着剤層上に非連続に形成されていることを特徴とするＬＥＤ加工用シート。
【請求項２】
前記粘着剤層と前記接着剤層との剥離力が、０．０５Ｎ〜１．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項３】
前記接着剤層の、前記粘着剤層と接触する側の面積と、前記チップと接触する側の面積とが、異なることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項４】
前記複数の接着剤層は配列されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項５】
前記粘着剤層が、放射線により硬化する成分を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項６】
前記接着剤層が、エポキシまたはシリコーン成分を含有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項７】
前記接着剤層の、前記チップと接触する側の面積が９ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項８】
前記接着剤層の、前記チップと接触する側の面積が、前記チップの前記接着剤層と接触する側の面積の０．９〜１．１倍であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項９】
互いに隣接する前記接着剤層のピッチ距離が、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項１】
基材上に、粘着剤層と複数の接着剤層とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シートであって、
前記接着剤層は、当該接着剤層上に設けられるチップのサイズに対応した大きさで、
複数の前記接着剤層が、前記粘着剤層上に非連続に形成されていることを特徴とするＬＥＤ加工用シート。
【請求項２】
前記粘着剤層と前記接着剤層との剥離力が、０．０５Ｎ〜１．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項３】
前記接着剤層の、前記粘着剤層と接触する側の面積と、前記チップと接触する側の面積とが、異なることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項４】
前記複数の接着剤層は配列されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項５】
前記粘着剤層が、放射線により硬化する成分を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項６】
前記接着剤層が、エポキシまたはシリコーン成分を含有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項７】
前記接着剤層の、前記チップと接触する側の面積が９ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項８】
前記接着剤層の、前記チップと接触する側の面積が、前記チップの前記接着剤層と接触する側の面積の０．９〜１．１倍であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【請求項９】
互いに隣接する前記接着剤層のピッチ距離が、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のＬＥＤ加工用シート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１８２４０３（Ｐ２０１２−１８２４０３Ａ）
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４５９０９（Ｐ２０１１−４５９０９）
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
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