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Fターム[5F048BB11]の内容

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Fターム[5F048BB11]に分類される特許

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【課題】開示する発明の一態様は、安定して動作することが可能なパルス信号出力回路及
びそれを含むシフトレジスタを提供することを課題の一とする。
【解決手段】開示する発明の一態様のパルス信号出力回路は、第1乃至第10のトランジ
スタを有し、第1のトランジスタおよび第3のトランジスタのチャネル長Lに対するチャ
ネル幅Wの比W/Lは、第6のトランジスタのW/Lよりも大きく、第5のトランジスタ
のW/Lは、第6のトランジスタのW/Lよりも大きく、第5のトランジスタのW/Lは
、第7のトランジスタのW/Lと等しく、第3のトランジスタのW/Lは、第4のトラン
ジスタのW/Lよりも大きくする。これによって、安定して動作することが可能なパルス
信号出力回路及びそれを含むシフトレジスタを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】微細化に適し、且つ演算処理を行う各種論理回路において、演算処理を実行中に電源をオフする場合でも、電源をオフする直前に入力された電位を保持できる論理回路を提供することである。また、該論理回路を有する半導体装置を提供することである。
【解決手段】入力端子および出力端子と、入力端子および出力端子に電気的に接続された主要論理回路部と、入力端子および主要論理回路部に電気的に接続されたスイッチング素子を有し、スイッチング素子の第1端子は入力端子と電気的に接続されており、スイッチング素子の第2端子は主要論理回路を構成する1以上のトランジスタのゲートと電気的に接続されており、スイッチング素子は、オフ状態におけるリーク電流がチャネル幅1μmあたり1×10−17A以下のトランジスタとする論理回路である。また、このような論理回路を有する半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】半導体処理の方法が提供される。
【解決手段】いくつかの実施形態によれば、高い有効仕事関数を有する電極が形成される。この電極は、トランジスタのゲート電極であってもよく、導電材料の第1の層を堆積し、第1の層を水素含有ガスに露出し、第1の層に導電材料の第2の層を堆積することにより、high−kゲート誘電体に形成されてもよい。第1の層は、基板がプラズマ又はプラズマ発生ラジカルに露出されないプラズマ無しプロセス(non−plasma process)を用いて堆積される。第1の層が露出される水素含有ガスは、励起された水素種を含んでもよく、これは水素含有プラズマの一つであってもよく、水素含有ラジカルであってもよい。第2の層を堆積する前に、第1の層もまた、酸素に露出されてもよい。ゲートスタックのゲート電極の仕事関数は、いくつかの実施形態において約5eV又はそれ以上であってもよい。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路に電源を投入後の通常の動作時にリーク電流の抑制と同時にクランプ電圧の増大防止または低下を図り、保護用MOSトランジスタのゲート電位が変動しにくい保護回路を有する半導体集積回路及び製造方法を提供する。
【解決手段】RCMOS型のESD保護回路1において、保護用MOSトランジスタ5は、内部回路6の内のチャネルの導電型が同じトランジスタに対して、仕事関数差を有する異なる電極材料からゲート電極が形成され、または、仕事関数差を設けるために異なる導電型の半導体電極材料からゲート電極が形成されることによって、単位チャネル幅あたりのリーク電流量が、より減る向きに閾値電圧が異なっている。 (もっと読む)


【課題】周辺の回路構成を複雑にすることなく、繰り返しのデータの書き込みの際の劣化を低減することが可能な、不揮発性スイッチとして用いる半導体装置を提供する。
【解決手段】電源電圧が停止しても導通状態に関するデータの保持を、チャネル形成領域に酸化物半導体層を有する薄膜トランジスタに接続されたデータ保持部で行う構成とする。そしてデータ保持部は、ダーリントン接続された電界効果トランジスタ及びバイポーラトランジスタを有する電流増幅回路における、電界効果トランジスタのゲートに接続することでデータ保持部の電荷をリークすることなく、導通状態を制御する。 (もっと読む)


【課題】多くの半導体装置に必要な低温処理と両立しない高温操作を必要とするような欠点がない、半導体構造を提供することを目的とする。
【解決手段】下部誘電層(151)へ接合された基板(103)、および、下部電極(121)を通じて前記下部誘電層(151)と接合される垂直方向半導体装置(111)を含む半導体構造であって、前記垂直方向半導体装置(111)は、n−p−n層(124)を有する隔離構造(135)を含む。 (もっと読む)


【課題】高い電界効果移動度を有し、しきい値電圧のばらつきが小さく、かつ高い信頼性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。また、該トランジスタを用い、これまで実現が困難であった高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタに、インジウム、スズ、亜鉛およびアルミニウムから選ばれた二種以上、好ましくは三種以上の元素を含む酸化物半導体膜を用いる。該酸化物半導体膜は、基板加熱しつつ成膜する。また、トランジスタの作製工程において、近接の絶縁膜または/およびイオン注入により酸化物半導体膜へ酸素が供給され、キャリア発生源となる酸素欠損を限りなく低減する。また、トランジスタの作製工程において、酸化物半導体膜を高純度化し、水素濃度を極めて低くする。 (もっと読む)


【課題】ノイズおよび抵抗バラツキが小さな拡散抵抗の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板の表面付近にp型拡散層114を形成する工程と、拡散抵抗体となるp型拡散層114の第1領域の表面上に、層間絶縁膜とは異なる絶縁膜であって当該第1領域の表面を保護するカバー膜125を形成する工程と、カバー膜125を形成する工程の後、カバー膜125の前記第1領域に接する第2領域に前記第1領域よりも高い濃度で拡散抵抗体のコンタクト部となるp型拡散層116を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】短チャネル効果を抑制させつつ微細化を行い、低消費電力化した半導体装置を提供する。
【解決手段】溝部および該溝部を挟んで形成された一対の低抵抗領域を有する半導体基板と、半導体基板上の第1のゲート絶縁膜と、第1のゲート絶縁膜を介し、溝部と重畳するゲート電極と、ゲート電極を覆って設けられた第2のゲート絶縁膜と、第2のゲート絶縁膜上の、溝部を挟んで設けられた一対の電極と、一対の電極と接する半導体膜と、を有し、一対の低抵抗領域の一方と、一対の電極の一方が電気的に接続されている積層されたトランジスタを形成し、一方はn型半導体からなるトランジスタであり、他方はp型半導体からなるトランジスタにより形成させることによって、相補型MOS回路を形成する。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路の微細化に伴い非常に短くなったゲート長を有するトランジスタにおいて、ゲート絶縁膜におけるリーク電流の発生を抑制し、トランジスタとしての機能を高めることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】主表面を有する半導体基板SUBと、半導体基板SUBの主表面に形成された1対のソース/ドレイン領域と、1対のソース/ドレイン領域に挟まれる領域上であって、主表面に接するように形成されたゲート絶縁膜AFEと、ゲート絶縁膜AFEの上面に接するように形成されたゲート電極POとを備える。上記1対のソース/ドレイン領域の一方から他方へ向かう方向のゲート電極POの長さは45nm未満である。ゲート絶縁膜AFEは反強誘電体膜を有する。 (もっと読む)


【課題】新たな構成のチョッパ型のコンパレータを提供する。
【解決手段】コンパレータは、インバータと、容量素子と、第1のスイッチと、第2のスイッチと、第3のスイッチとを有し、インバータの入力端子と出力端子とは、第1のスイッチを介して電気的に接続され、インバータの入力端子は、容量素子の一対の電極のうちの一方と電気的に接続され、容量素子の一対の電極のうちの他方は、第2のスイッチを介して参照電位が与えられ、入力された信号電位は第3のスイッチを介して容量素子の一対の電極のうちの他方に与えられ、インバータの出力端子から出力される電位を出力信号とし、第1のスイッチは、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタを用いて構成される。 (もっと読む)


【課題】抵抗素子を有する半導体装置に関し、集積度を低下することなく低消費電力化と高い回路精度とを実現しうる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体材料により形成された複数の抵抗素子と、複数の抵抗素子の近傍に配置された加熱用抵抗素子と、対向する2つの接続ノード間に加熱用抵抗素子が接続され、対向する他の2つの接続ノード間に電源線が接続された抵抗ブリッジ回路とを有する。 (もっと読む)


【課題】下地絶縁膜の膜厚精度の向上とトランジスタ特性の変動抑制との両立が図られたMISトランジスタを備えた半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板100における活性領域103a上に形成されたゲート絶縁膜108aと、ゲート絶縁膜108a上に形成されたゲート電極111aとを有するMISトランジスタ170を備えている。ゲート絶縁膜108aは、活性領域103a上に形成された板状の下層ゲート絶縁膜210aと、下層ゲート絶縁膜210a上に形成された断面形状が凹状の上層ゲート絶縁膜211aとを有する。下層ゲート絶縁膜210aは、活性領域103a上に形成された下地絶縁膜104aと、第1の高誘電率絶縁膜106aとで構成され、上層ゲート絶縁膜211aは、第1の高誘電率絶縁膜106a上に形成された第2の高誘電率絶縁膜107aで構成される。 (もっと読む)


【課題】プロセスの複雑化を招くことなく、サイリスタとしての機能を実現することの出
来る半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】リセット動作及び初期化動作により所定の電位が記憶されたメモリ回路を有
する半導体装置において、トリガー信号の供給に応じて、メモリ回路の書き換えが行われ
る回路を設ける構成とする。そして、メモリ回路の書き換えにより、半導体装置に流れる
電流を負荷に流す構成とすることで、サイリスタとしての機能を実現しうる半導体装置と
する。 (もっと読む)


【課題】二重金属ゲートを有する構造体において金属膜の仕事関数を調整する為の改善した方法および半導体素子を提供する。
【解決手段】半導体素子は単一金属膜に対し、NMOSにおいてはフッ素、PMOSにおいては炭素をそれぞれ選択的にドーピングすることによって形成される二重仕事関数の金属ゲート電極108’、109’を有する。 (もっと読む)


【課題】さらなる微細化に対しても適正な閾値電圧Vtが得られるデュアルメタルゲート構造を実現する。
【解決手段】ゲート電極120bは、第1の仕事関数を有する第1の金属含有膜114bと、第1の金属含有膜114b上に形成されており且つ第2の仕事関数を有する第2の金属含有膜117bとを含む。ゲート電極120aは、第1の金属含有膜114を含まないと共に第2の金属含有膜117aを含む。ゲート電極120bにおける第1の金属含有膜114bと第2の金属含有膜117bとの間に拡散防止層115bが形成されている。 (もっと読む)


【課題】リーク電流および閾値を低減させるゲート絶縁膜を提供する。
【解決手段】図1に示すように、半導体基板1上に、ゲート絶縁膜3を形成するゲート絶縁膜形成工程と、ゲート絶縁膜3上に、ゲート電極4を形成するゲート電極形成工程と、を備え、ゲート絶縁膜形成工程は、第1金属の酸化膜あるいは酸窒化膜を、成膜する第1の成膜工程と、第1金属の酸化膜あるいは酸窒化膜上に第2金属または、その酸化物を成膜する第2の成膜工程と、第2金属を第1金属の酸化膜中に拡散させるために熱処理する熱処理工程の3工程を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の性能向上を図る。
【解決手段】ゲート電極GE1,GE2,GE3,GE4の側壁上にオフセットスペーサを形成した状態で半導体基板1のnMIS領域1A,1BおよびpMIS領域1C,1Dのそれぞれにイオン注入を行うことで、ソース・ドレインのエクステンション領域を形成する。この際、nMIS領域1A,1BおよびpMIS領域1C,1Dのそれぞれに対して別々のフォトレジストパターンを用いて個別にイオン注入を行うが、フォトレジストパターンを形成し直す度に、オフセットスペーサを形成し直すようにする。 (もっと読む)


【課題】第1MISFETのゲート電極と第2MISFETのゲート電極とを別工程で形成する半導体装置の製造技術において、第1MISFETと第2MISFETの信頼性向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】半導体基板20上にゲート絶縁膜26、電荷蓄積膜27、絶縁膜28、ポリシリコン膜29、酸化シリコン膜30、窒化シリコン膜31およびキャップ絶縁膜32からなる積層膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を使用して、低耐圧MISFET形成領域および高耐圧MISFET形成領域に形成されている積層膜を除去する。その後、半導体基板20上にゲート絶縁膜34、36、ポリシリコン膜37およびキャップ絶縁膜38を形成する。そして、低耐圧MISFET形成領域および高耐圧MISFET形成領域にゲート電極を形成した後、メモリセル形成領域にゲート電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】製造効率の向上、コストダウン、信頼性の向上を実現する。
【解決手段】第1導電型の第1電界効果トランジスタを第1基板に設ける。そして、第1導電型と異なる第2導電型の第2電界効果トランジスタを第2基板に設ける。そして、第1基板と第2基板とのそれぞれを対面させて貼り合わせる。そして、第1電界効果トランジスタと第2電界効果トランジスタとの間を電気的に接続させる。 (もっと読む)


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