【課題】higher-k材料であるチタン酸化膜の半導体基板との界面を安定化でき、さらなる微細化に対応できるゲート構造を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１の上に形成されたゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜の上に形成されたゲート電極とを備えている。ゲート絶縁膜は、アナターゼ型酸化チタンを主成分とする高誘電率絶縁膜５であり、ゲート電極は、第１の金属膜６又は第２の金属膜８を含む導電膜から構成されている。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのオン特性を向上させて、半導体装置の高速応答、高速駆動を実現する構成を提供する。信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体層、ソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタにおいて、該半導体層としてインジウム、第３族元素、亜鉛、及び酸素を少なくとも含む非単結晶の酸化物半導体層を用いる。第３族元素は安定剤として機能する。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン膜との接触に起因するショットキー抵抗を低減する。
【解決手段】半導体装置は、トランジスタを備える。トランジスタは、第１の活性領域の表面の一部を覆い二酸化シリコンよりも高い誘電率を有する第１の絶縁材料からなる第１のゲート絶縁膜と、第１のゲート絶縁膜上に形成された第１の金属材料からなる第１の金属ゲート電極と、第１の金属ゲート電極上に形成されたｐ型導電型の第１の多結晶シリコン膜を有する。 （もっと読む）

【課題】 チャンネルドーピングあるいは複雑なゲート電極パターン化の必要性なしに、複数のトランジスタが多閾値電圧を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置及びその製造方法において、第１トランジスタは、第１材料で形成された下層と第２材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第２トランジスタは、第３材料で形成された下層と第２材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第３トランジスタは、第１材料で形成された下層と第４材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第４トランジスタは、第３材料で形成された下層と第４材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第１材料乃至前記第４材料の仕事関数は互いに異なる。第１トランジスタ乃至第４トランジスタは、互いに異なる閾値電圧を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の開口率を向上することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と、表示部（画素部ともいう）とを有し、当該駆動回路部は、ソース電極及びドレイン電極が金属によって構成され且つチャネル層が酸化物半導体によって構成された駆動回路用チャネルエッチ型薄膜トランジスタと、金属によって構成された駆動回路用配線とを有し、当該表示部は、ソース電極層及びドレイン電極層が酸化物導電体によって構成され且つ半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用ボトムコンタクト型薄膜トランジスタと、酸化物導電体によって構成された表示部用配線とを有する半導体装置である。多階調マスクを用いたフォトリソグラフィ工程を用いることで、作製工程を簡略化できる。 （もっと読む）

【課題】小面積、低電力動作、高速動作を並立する論理ゲートを含む半導体装置の構成を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板上にゲート絶縁膜を介してゲート電極と半導体層が配置され、半導体層に接続してソース電極とドレイン電極とが配置される薄膜トランジスタを２つ以上含む論理ゲートで構成される。少なくとも第一の薄膜トランジスタは、そのゲート電極が電気的に浮遊状態にあり、かつ、その半導体層は基板面に対して垂直方向について、ゲート電極とソース電極により挟まれる第１の重なり領域とゲート電極とドレイン電極により挟まれる第２の重なり領域を有する。また、少なくとも第二の薄膜トランジスタは、そのゲート電極が入力端子に接続され、かつ、そのチャネル層は基板面に対して垂直方向について、ゲート電極とソース電極により挟まれる第１の重なり領域とゲート電極とドレイン電極により挟まれる第２の重なり領域を有する。 （もっと読む）

【課題】フィンＦＥＴデバイスのロバストネスを向上させる。
【解決手段】トランジスタデバイスであって、半導体基板と、半導体基板に形成されたバッファ付き垂直フィン状構造であって、垂直フィン状構造は、ドレーン領域とソース領域512との間にチャンネル領域514を含む上位の半導体層と、上位の半導体層の下のバッファ領域304であって、第１のドーピング極性を有するバッファ領域と、第１のドーピング極性と反対である第２のドーピング極性を有するウェル領域302の少なくとも一部分と、バッファ領域とウェル領域との間の少なくとも１つのｐ−ｎ接合であって、該垂直フィン状構造の水平断面を少なくとも部分的にカバーする少なくとも１つのｐ−ｎ接合とを含むバッファ付き垂直フィン状構造と、上位の半導体層のチャンネル領域をおおい形成されたゲートスタックとを備えている。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層を用いて作製された抵抗素子及び薄膜トランジスタを利用した論理回路、並びに該論理回路を利用した半導体装置を提供する。
【解決手段】抵抗素子３５４に適用される酸化物半導体層９０５上にシラン（ＳｉＨ_４）及びアンモニア（ＮＨ_３）などの水素化合物を含むガスを用いたプラズマＣＶＤ法によって形成された窒化シリコン層９１０が直接接するように設けられ、且つ薄膜トランジスタ３５５に適用される酸化物半導体層９０６には、バリア層として機能する酸化シリコン層９０９を介して、窒化シリコン層９１０が設けられる。そのため、酸化物半導体層９０５には、酸化物半導体層９０６よりも高濃度に水素が導入される。結果として、抵抗素子３５４に適用される酸化物半導体層９０５の抵抗値が、薄膜トランジスタ３５５に適用される酸化物半導体層９０６の抵抗値よりも低くなる。 （もっと読む）

【課題】開口率を向上することができるＥＬ表示装置である。
【解決手段】薄膜トランジスタと、容量と、発光素子と、発光素子へ電流を供給することができる機能を有する配線と有するＥＬ表示装置である。発光素子は、陰極と、陽極と、陰極と陽極との間に設けられたＥＬ材料とを有し、容量は、第２の領域と、第２の領域上に第１の絶縁膜を介して設けられる第３の領域とを有する。第１の絶縁膜は、薄膜トランジスタのゲート絶縁膜となり、さらに容量の絶縁膜となることができる。 （もっと読む）

【課題】トンネル型ＦＥＴのオン電流とオフ電流との比と、単位基板面積あたりのオン電流を増大させる。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記ゲート電極の側面に形成されたゲート絶縁膜とを備える。さらに、前記装置は、前記半導体基板上に順に積層された第１導電型の下部主端子層と、中間層と、第２導電型の上部主端子層とを有し、前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極の側面に形成された積層体とを備える。さらに、前記上部主端子層は、前記ゲート電極の側面に、前記ゲート絶縁膜と半導体層を介して形成されている。 （もっと読む）

【課題】改良されたＥＳＤ保護デバイスおよび該動作方法が、必要とされる。
【解決手段】集積回路ＥＳＤ保護回路２７０は、ゲートダイオード２７１および出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を含有する組合せデバイスとともに形成される。第１導電性タイプのボディタイフィンガ３０７は、基板３０１、３０２に形成され、複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２を用いて第２導電性タイプ３１０のドレイン領域から分離される。複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２は、出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を形成する複数のポリゲートフィンガ２０４、２０５と交互配置される。 （もっと読む）

【課題】消費電力の増加を招くことなくオフの状態を実現することのできる半導体装置を
提供する。
【解決手段】ゲートに電圧が印加されていない状態でオン状態であるパワー素子と、パワ
ー素子のゲートに第１の電圧を印加するためのスイッチング用の電界効果トランジスタと
、パワー素子のゲートに第１の電圧より低い電圧を印加するためのスイッチング用の電界
効果トランジスタと、を有し、上記スイッチング用の電界効果トランジスタはオフ電流が
小さい半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】半導体基板１のｎＭＩＳ形成領域１Ａにｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎを、半導体基板１のｐＭＩＳ形成領域１Ｂにｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐを、それぞれ形成してから、ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎおよびｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐを覆うように引張応力の窒化シリコン膜５を形成し、ｎＭＩＳ形成領域１ＡおよびｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５に紫外線照射処理を施す。その後、ｎＭＩＳ形成領域１Ａの窒化シリコン膜５を覆いかつｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５を露出するマスク層６ａを形成してから、ｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５をプラズマ処理することで、ｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５の引張応力を緩和させる。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を維持しつつ、微細化を達成した、酸化物半導体を用いた半導体装置
を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極およびド
レイン電極と、酸化物半導体層、ソース電極およびドレイン電極を覆うゲート絶縁層と、
ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有し、酸化物半導体層の厚さは１ｎｍ以上１０ｎｍ以
下であり、ゲート絶縁層は、ゲート絶縁層に用いられる材料の比誘電率をε_ｒ、ゲート絶
縁層の厚さをｄとして、ε_ｒ／ｄが、０．０８（ｎｍ^−１）以上７．９（ｎｍ^−１）以下
の関係を満たし、ソース電極とドレイン電極との間隔は１０ｎｍ以上１μｍ以下である半
導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ゲートラストプロセスの工程数を削減しつつ、所望の信頼性及び特性が得られるメタルゲート電極を備えたＭＩＳＦＥＴを実現できるようにする。
【解決手段】各ゲート溝の少なくとも底面上にゲート絶縁膜１１２及び保護膜１１３が順次形成されている。一方のゲート溝内の保護膜１１３の上には第１の金属含有膜１１４ａ及び第２の金属含有膜１１４ｂが順次形成されており、他方のゲート溝内の保護膜１１３の上には第２の金属含有膜１１４ｂが形成されている。一方のゲート溝内の保護膜１１３の厚さと比べて、他方のゲート溝内の保護膜１１３の厚さは薄い。 （もっと読む）

【課題】ＳＲＡＭメモリセルを有する半導体装置において、その特性の向上を図る。
【解決手段】ＳＲＡＭを構成するドライバトランジスタ（Ｄｒ１）が配置される活性領域（Ａｃ）の下部に、絶縁層（ＢＯＸ）を介して、素子分離領域（ＳＴＩ）により囲まれたｎ型のバックゲート領域（ｎＢＧ）を設け、ドライバトランジスタ（Ｄｒ１）のゲート電極（Ｇ）と接続する。また、ｎ型のバックゲート領域（ｎＢＧ）の下部に配置され、少なくともその一部が、素子分離領域（ＳＴＩ）より深い位置に延在するｐ型ウエル領域（Ｐｗｅｌｌ）を設け、接地電位（ＶＳＳ）に固定する。かかる構成によれば、トランジスタの閾値電位（Ｖｔｈ）をトランジスタがオン状態の時には高く、逆に、オフ状態の時には低くなるように制御し、また、ｐ型ウエル領域（Ｐｗｅｌｌ）とｎ型のバックゲート領域（ｎＢＧ）との間のＰＮ接合も順バイアスさせないよう制御することができる。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁膜の膜厚が異なる複数のトランジスタを有する半導体装置において、オフリークの増加を抑制する。
【解決手段】半導体装置は、半導体層上に形成された第１ＭＩＳトランジスタ及び第２ＭＩＳトランジスタを備える。第１ＭＩＳトランジスタは、活性領域１０１が素子分離膜１０２に囲まれた第１活性領域と、第１活性領域上に第１ゲート絶縁膜１１１を介して形成された第１ゲート電極１０４とを有する。第２ＭＩＳトランジスタは、活性領域１０１が素子分離膜１０２に囲まれた第２活性領域と、第２活性領域上に第２ゲート絶縁膜１０３を介して形成された第２ゲート電極１０４とを有する。第２ゲート絶縁膜１０３は、第１ゲート絶縁膜１１１よりも薄い。第２ＭＩＳトランジスタは、少なくとも第２ゲート電極１０４の下方において、第２活性領域と素子分離膜１０２との境界部上に、素子分離膜１０２の側面を覆う保護絶縁膜１０８を有する。 （もっと読む）

【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】直列に接続されたメモリセルと、メモリセルを選択して第２信号線及びワード線を駆動する駆動回路と、書き込み電位のいずれかを選択して第１信号線に出力する駆動回路と、ビット線の電位と参照電位とを比較する読み出し回路と、書き込み電位及び参照電位を生成して駆動回路および読み出し回路に供給する、電位生成回路と、を有し、メモリセルの一は、ビット線及びソース線に接続された第１のトランジスタと、第１、第２の信号線に接続された第２のトランジスタと、ワード線、ビット線及びソース線に接続された第３のトランジスタを有し、第２のトランジスタは酸化物半導体層を含み、第１のトランジスタのゲート電極と、第２のトランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方が接続された、多値型の半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極の一部にメタルゲート電極を有するＭＩＳＥＦＴにおいて、メタルゲート電極を構成するグレインの配向性のばらつきに起因するＭＩＳＦＥＴのしきい値電圧のばらつきを小さくする。
【解決手段】メタルゲート電極４ａ、４ｂに炭素（Ｃ）を導入することにより、メタルゲート電極４ａ、４ｂ内のグレインの粒径が大きくなることを防ぎ、メタルゲート電極４ａ、４ｂの中に多数の小さいグレインを形成することにより、グレインの配向性を均一化し、ゲート電極の仕事関数のばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】フィンがバルク半導体上に形成されている場合においても、電流駆動力増大を図りつつ、オフリーク電流を低減させる。
【解決手段】フィン型半導体層１の両側面には、チャネル領域７のポテンシャルを制御するゲート電極４が配置され、チャネル領域７には、フィン型半導体層１のソース層２側から根元ＢＭ側にかけてポテンシャルバリアＰＢ１、ＰＢ２が形成されている。 （もっと読む）