【課題】メモリセルのセルサイズを縮小することができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、複数のメモリセル（１２）と、複数の第１および第２の制御線（１１２，１１１）と、複数のワード線（１０４，１０５）とを備え、複数のメモリセルは、２つのメモリセルからなるメモリセルペア（１０）を備え、各メモリセルペアは、第１および第２の拡散領域（１０１，１０２）を有し、ワード線（１０４）がゲートとなるＭＯＳトランジスタ（１５）と、記憶素子（１０９Ａ，１０９Ｂ）と、第２および第３の拡散領域（１０２，１０３）を有し、ワード線（１０５）がゲートとなるＭＯＳトランジスタ（１８）とを備えており、第１の拡散領域（１０１）から第２の拡散領域（１０２）へ向かう方向と、第３の拡散領域（１０３）から第２の拡散領域（１０２）へ向かう方向とがそれぞれ、第１の制御線（１１２）に対して傾いている。 （もっと読む）

【課題】パターンの微細化、特に、ＳＲＡＭのセル面積を縮小するためには、隣接ゲートの端部間距離を縮小することが重要となる。しかし、２８ｎｍテクノロジノードにおいては、ＡｒＦによる単一回露光でパターンを転写することは、一般に困難である。従って、通常、複数回の露光、エッチング等を繰り返すことによって、微細パターンを形成しているが、ゲートスタック材にＨｉｇｈ−ｋ絶縁膜やメタル電極部材が使用されているため、酸化耐性やウエットエッチ耐性が低い等の問題がある。
【解決手段】本願発明は、メモリ領域におけるｈｉｇｈ−ｋゲート絶縁膜およびメタル電極膜を有するゲート積層膜のパターニングにおいて、最初に、第１のレジスト膜を用いて、隣接ゲート電極間切断領域のエッチングを実行し不要になった第１のレジスト膜を除去した後、第２のレジスト膜を用いて、ライン＆スペースパターンのエッチングを実行するものである。 （もっと読む）

【課題】実動作キャパシタとダミーキャパシタとが形成された半導体装置において、水素・水分、不均一なストレスによる実動作キャパシタの性能劣化を抑制し、ＦｅＲＡＭの寿命特性を向上する。
【解決手段】半導体基板１０上の実動作キャパシタ部２６の下部電極３０と強誘電体膜３２と上部電極３４を有する複数の実動作キャパシタ３６ａと、半導体基板１０上の実動作キャパシタ部２６の外側のダミーキャパシタ部２８の下部電極３０と強誘電体膜３２と上部電極３４を有する複数のダミーキャパシタ３６ｂと、複数の実動作キャパシタ３６ａ上の複数の配線４０と、複数のダミーキャパシタ３６ｂ上の配線４０を有し、ダミーキャパシタ３６ｂのピッチの実動作キャパシタ３６ａのピッチに対する比は、０．９〜１．１の範囲にあり、ダミーキャパシタ３６ｂ上の配線４０のピッチの実動作キャパシタ３６ａ上の配線４０のピッチに対する比は、０．９〜１．１の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】パターンの微細化、特に、ＳＲＡＭのセル面積を縮小するためには、隣接ゲートの端部間距離を縮小することが重要となる。しかし、２８ｎｍテクノロジノードにおいては、ＡｒＦによる単一回露光でパターンを転写することは、一般に困難である。従って、通常、複数回の露光、エッチング等を繰り返すことによって、微細パターンを形成しているが、ゲートスタック材にＨｉｇｈ−ｋ絶縁膜やメタル電極部材が使用されているため、酸化耐性やウエットエッチ耐性が低い等の問題がある。
【解決手段】本願発明は、メモリ領域におけるｈｉｇｈ−ｋゲート絶縁膜およびメタル電極膜を有するゲート積層膜のパターニングにおいて、ハードマスクに対して、２枚のレジスト膜を用いて、ライン＆スペースパターンおよび隣接ゲート電極間切断領域パターンのパターニングを実行し、パターニングされたハードマスクを用いて、ゲート積層膜のエッチングを実行するものである。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置の提供。
【解決手段】酸化物半導体材料を用いたトランジスタ１６２と、酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタ１６０を組み合わせて用いることにより、書き込み回数にも制限が無く、長期間にわたる情報の保持ができる、新たな構造の半導体装置を実現することができる。さらに、酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタと酸化物半導体材料を用いたトランジスタとを接続する接続電極１３０ｂを、当該接続電極と接続する酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタの電極１２９より小さくすることにより、新たな構造の半導体装置の高集積化を図り、単位面積あたりの記憶容量を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電膜を含む層の加工によって密の配線と疎の配線とが混在して形成された配線層で、所望の配線間の領域にのみ空隙を形成することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電子部品の製造方法は、まず、密の配線と疎の配線とを含む配線パターンとなるように、基板１上の導電性材料膜を含む加工対象を加工する。ついで、密の配線の形成領域にのみ配線間を埋め込む犠牲膜１１１を形成した後、基板１上に絶縁膜１１２を形成する。絶縁膜１１２上にレジスト１１３を塗布し、密の配線の形成領域上の一部と疎の配線の形成領域とが露出するようにレジスト１１３のパターニングを行った後、レジスト１１３をマスクとして絶縁膜１１２をエッチングする。さらに、密の配線の形成領域上の一部を通して、犠牲膜１１１を除去する。そして、疎の配線の形成領域で隣接する配線間を埋め込むように基板１上に埋込絶縁膜１１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】リーク電流の発生を防止でき、微細化に対して有利な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、素子分離膜により分離される素子領域を有する半導体基板３１と、前記素子領域上にゲート絶縁膜を介して設けられる第１導電層ＦＧと、前記第１導電層および前記素子分離膜上に設けられ、前記第１導電層上に開口を有するゲート間絶縁膜ＩＰＤと、前記ゲート間絶縁膜を介して、前記素子領域上および前記素子分離膜上にわたって配置される第２導電層ＣＧ１と、前記第１導電層上に設けられ、周囲の溝により前記第２導電層と電気的に分離され、前記ゲート間絶縁膜の前記開口を介して前記第１導電層と接続される第３導電層ＣＧ２と、前記第１導電層を挟むように、前記素子領域中に隔離して設けられるソースまたはドレイン拡散層３８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線部を通じた信号伝搬速度を向上できるようにした半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板上に形成された第１絶縁膜と、前記第１絶縁膜上に形成された、前記第１絶縁膜より比誘電率が高い第２絶縁膜と、前記第２絶縁膜と隣接する側面が順テーパ形状を有し、前記第１絶縁膜および前記第２絶縁膜を貫通して形成された複数の縦柱状プラグと、前記第２絶縁膜上に形成された、前記第２絶縁膜よりも比誘電率が低い第３絶縁膜と、前記複数の縦柱状プラグの上部に到達するように前記第３絶縁膜に形成された複数の溝と、前記複数の溝内にそれぞれ形成され、前記複数の縦柱状プラグの上部に一部がそれぞれ接触する金属からなる複数の配線部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】メモリセル面積を増大させることなく、配線間のカップリングノイズを低減可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】複数の連想メモリセルが行列状に配置されている。複数のワード線ＷＬの各々は、各行に対応して配置され、連想メモリセルに接続されている。複数のマッチ線ＭＬの各々は、各行に対応して配置され、連想メモリセルに接続されている。互いに隣合う第１の行と第２の行とにおいて第１の行のワード線ＷＬ２と第２の行のワード線ＷＬ１とが互いに隣合っており、かつ互いに隣合う第２の行と第３の行とにおいて第２の行のマッチ線ＭＬ１と第３の行のマッチ線ＭＬ０とが互いに隣合っている。 （もっと読む）

【課題】配線層の空きスペースを利用して電源補償容量を形成する。
【解決手段】Ｙ方向に配列された複数のメモリマットＭＡＴと、Ｙ方向に隣接するメモリマットＭＡＴ間にそれぞれ配置されたセンス領域ＳＡと、カラム選択信号を生成するカラムデコーダ１３と、複数のメモリマットＭＡＴ上をＹ方向に延在し、カラム選択信号をカラムデコーダ１３から複数のセンス領域ＳＡに供給するカラム選択線ＹＳと、カラムデコーダ１３からみて最も遠いメモリマットＭＡＴａ上に設けられた電源補償容量３０とを備える。電源補償容量３０は、容量電極として機能する電源配線ＶＬ１，ＶＬ２を含み、その少なくとも一方がカラム選択線ＹＳと同じ配線層に形成されている。本発明によれば、カラム選択線ＹＳを形成する必要のないメモリマットＭＡＴａ上に電源補償容量３０を設けていることから、チップ面積を縮小することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体記憶装置におけるデータ保持のためのリフレッシュ動作の回数を低減し、消費電力の小さい半導体記憶装置を提供する。また、三次元の形状を適用することで、集積度を高めても短チャネル効果の影響が低減され、かつ従来に比べてフォトリソグラフィ工程数の増加を抑えた半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】溝部の設けられた絶縁膜１０３と、溝部を挟んで離間した一対の電極１１６と、溝部の側面および底面と接し、溝部の深さよりも厚さの薄い、一対の電極１１６と接する酸化物半導体膜１０６と、酸化物半導体膜１０６を覆うゲート絶縁膜１１２と、ゲート絶縁膜１１２を介して酸化物半導体膜１０６と重畳して設けられたゲート電極１１２と、を有するトランジスタ１５０と、キャパシタ１６０と、を有する半導体記憶装置である。 （もっと読む）

【課題】ＳＲＡＭメモリセルに関し、ペアトランジスタのデバイス特性における非対称性不良を抑制可能なレイアウト構造を提供する。
【解決手段】第１のメモリセルは、単位配置領域１ａのインバータ４１と単位配置領域１ｂのインバータ８１とを用いて構成されている。インバータ４１，８１はともに単位配置領域１ａ，１ｂ内において下側に構成されている。よって、ロードトランジスタ対ＴＰ１，ＴＰ２およびドライブトランジスタ対ＴＮ１，ＴＮ２対では、ソースからドレインへの向きは同じである。また、ゲート電極３１，７１は直線状に延びており、屈曲部を有しない。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのチャネル部が形成される領域にＵ字状の縦長溝を形成し、見かけ上のチャネル長に対してチャネル長を長くする方法は、溝を掘るためにフォトリソグラフィ工程を余分に行う必要があり、コストや歩留まりの観点で問題があった。
【解決手段】ゲート電極または絶縁表面を有する構造物を利用し、三次元形状のチャネル領域を形成することにより、チャネル長が、上面から見たチャネル長に対して３倍以上、好ましくは５倍以上、さらに好ましくは１０倍以上の長さとする。 （もっと読む）

【課題】電圧制御されたプログラム可能な抵抗層を有する抵抗メモリ素子とプログラミング方法を提供する。
【解決手段】参照面に平行な面に横たわり、参照面上の垂直な投影で上部電極投影を有する上部電極素子１２と、参照面に平行な面に横たわり、参照面上の垂直な投影で下部電極投影を有する下部電極素子１４と、上部電極素子１２と下部電極素子１４との間に挿入された可変性の抵抗率を有する活性層１６を含む抵抗メモリ素子１０において、上部電極投影と下部電極投影との間にオーバーラップ領域Ｌ３があり、オーバーラップ領域Ｌ３は少なくとも上部電極投影のコーナーおよび／または少なくとも下部電極投影のコーナーを含み、オーバーラップ領域Ｌ３の面積は、参照面上の、上部電極素子１２と下部電極素子１４の全投影面積の１０％以下を構成する。 （もっと読む）

【課題】ビット線構成が階層化されたメモリセルアレイにおいて、回路規模が小さくチップ面積の増加及びタイミングスキューを抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、ビット線構成がローカルビット線ＬＢＬとグローバルビット線ＧＢＬとに階層化され、ローカルビット線ＬＢＬとグローバルビット線ＧＢＬとの間の接続を制御する階層スイッチＳＷを備えている。階層スイッチＳＷの制御のため、ローカルスイッチ制御線ＬＳＬとメインスイッチ制御線ＭＳＬが配置される。ローカルスイッチ制御線ＬＳＬはローカルスイッチドライバＬＳＤにより駆動され、メインスイッチ制御線ＭＳＬはメインスイッチドライバＭＳＤにより選択的に活性化される。メモリセルアレイの規模が大きくなっても、ローカルスイッチドライバＬＳＤとメインスイッチドライバＭＳＤの配置によるレイアウト面積の増大及びタイミングスキューを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】総工程数を低減することができ、コストを低廉なものにする半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体記憶装置１０は、半導体基板１３と、第１不純物領域１７と、第２不純物領域１５と、第１不純物領域１７と第２不純物領域１５との間に形成されたチャネル領域７５と、チャネル領域７５が位置する半導体基板１３の主表面上のうち、第１不純物領域１７側の主表面上に形成された第１ゲート４２と、チャネル領域７５が位置する半導体基板１３の主表面上にうち、第２不純物領域側１５の主表面上に第２絶縁膜４４を介して形成された第２ゲート４５と、第１ゲート４５に対して第２ゲート４２と反対側に位置する半導体基板の主表面上に位置し、第１ゲート４２の側面上に形成された第３絶縁膜４６と、第３絶縁膜４６とその直下に位置する半導体基板１３との界面が、第２絶縁膜４４とその直下に位置する半導体基板の主表面との界面より上方に位置する。 （もっと読む）

【課題】高度に集積化したゲインセル方式の半導体メモリを提供する。
【解決手段】第１絶縁体１０１、読み出しビット線１０２ｂ、第２絶縁体１０３、第３絶縁体１０３、第１半導体膜１０５、第１導電層１０７ａ乃至１０７ｄ等を形成し、その上に凸状絶縁体１１２を形成する。そして、凸状絶縁体１１２を覆って、第２半導体膜１１４ａ、１１４ｂと第２ゲート絶縁膜１１５を形成する。その後、導電膜を形成し、これを異方性エッチングすることで、凸状絶縁体１１２の側面に書き込みワード線１１６ａ、１１６ｂを形成し、凸状絶縁体１１２の頂部に書き込みビット線１２５へ接続するための第３コンタクトプラグ１２４を形成する。このような構造でメモリセルの面積を最小で４Ｆ^２とできる。 （もっと読む）

【課題】低電流動作に優れると共に良好な保持特性を有する記憶素子および記憶装置を提供する。
【解決手段】下部電極１０、記憶層２０および上部電極３０をこの順に積層した記憶素子１において、記憶層２０はテルルを（Ｔｅ）を最も多く含む層を有する抵抗変化層２２と、アルミニウム（Ａｌ）を２７．７原子％以上４７．４原子％以下の範囲内で含有するイオン源層２１とを有する。これにより、消去時に抵抗変化層２２中に析出した金属元素がイオン源層２１へ溶解しやすくなると共に、書き込みおよび消去後の抵抗状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】選択ゲート電極および当該選択ゲート電極に隣接する他のゲート電極間の間隔を所望の距離に調整できるようにした不揮発性半導体記憶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数本のラインパターンのうち選択ゲート電極の形成領域のラインパターンから他のゲート電極の形成領域のラインパターンにかけてマスクした条件にて複数本のラインパターンの側壁面をスリミングし、選択ゲート電極の形成領域のラインパターンから他のゲート電極の形成領域のラインパターンにかけてパターン間膜を埋込むと共にスリミングされたラインパターンの側壁面に沿ってパターン間膜を形成し、選択ゲート電極の形成領域のラインパターンをマスクした条件にて当該ラインパターン以外のラインパターンを除去しマスクされたラインパターンを残留させ、パターン間膜および残留したラインパターンをマスクとして第１膜を異方性エッチングし、第１膜をマスクとして導電膜をエッチングする不揮発性半導体記憶装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】セル面積増大を抑制しつつゲート形成時のパターンずれによる特性低化を有効に防止し、さらに電源電圧供給線を低抵抗化する。
【解決手段】第１の電源電圧供給線ＶＤＤと第２の電源電圧供給線ＶＳＳとの間に電気的に直列接続されてゲートが共通に接続された第１導電型の駆動トランジスタＱｎ１,Ｑｎ２と第２導電型の負荷トランジスタＱｐ１,Ｑｐ２とからそれぞれが構成され、入力と出力が交叉して接続された２つのインバータをメモリセルごとに有する。第１の電源電圧供給線ＶＳＳと第２の電源電圧供給線ＶＳＳの少なくとも一方が、層間絶縁層の貫通溝内を導電材料で埋め込んだ溝配線からなる。 （もっと読む）