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Fターム[5F083JA19]の内容

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Fターム[5F083JA19]に分類される特許

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【課題】信頼性の高い半導体装置を歩留まり良く製造する技術を提供する。
【解決手段】基板上に設けられ、一対の不純物領域の間に設けられたチャネル形成領域を
含む島状の半導体層と、半導体層の側面に接して設けられた第1絶縁層と、チャネル形成
領域上に設けられ、半導体層を横断するように設けられたゲート電極と、チャネル形成領
域及びゲート電極の間に設けられた第2絶縁層と、半導体層及び前記ゲート電極上に形成
された第3絶縁層と、第3絶縁層を介して、不純物領域と電気的に接続される導電層と、
を有する。不純物領域はチャネル形成領域と比較して膜厚が大きい領域を有し、且つ該膜
厚が大きい領域で導電層が接続されている。第2絶縁層は、少なくともゲート電極が重畳
する領域の半導体層の側面に設けられた第1絶縁層を覆う。 (もっと読む)


【課題】カップリング比の増大と書き込み/消去時のリーク電流の低減とを実現する。
【解決手段】実施形態に係わる不揮発性半導体記憶装置は、半導体層11と、半導体層11上の第1の絶縁層13と、第1の絶縁層13上の電荷蓄積層14と、電荷蓄積層14上の第2の絶縁層15と、第2の絶縁層15上の制御ゲート電極16とを備える。第2の絶縁層15は、電荷蓄積層14側から制御ゲート電極16側に向かって、第1のランタンアルミネート層LAO、ランタンアルミシリケート層LASO及び第2のランタンアルミネート層LAOを備える。 (もっと読む)


【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力の低減が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを備える半導体装置において、ゲート電圧が負のときの電流が小さいトランジスタの酸化物半導体膜と、電界効果移動度が高くオン電流が大きいトランジスタの酸化物半導体膜において、酸素濃度が異なる。代表的には、ゲート電圧が負のときの電流が小さいトランジスタの酸化物半導体膜と比較して、電界効果移動度が高くオン電流が大きいトランジスタの酸化物半導体膜の酸素濃度が低い。 (もっと読む)


【課題】不揮発性を有し、書き込み回数に制限のない新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の記憶素子が直列に接続され、複数の記憶素子の一は、第1〜第3のゲート電極、第1〜第3のソース電極、および第1〜第3のドレイン電極を有する第1〜第3のトランジスタを有し、第2のトランジスタは酸化物半導体層を含んで構成され、第1のゲート電極と、第2のソース電極または第2のドレイン電極の一方とは、電気的に接続され、第1の配線と、第1のソース電極と、第3のソース電極とは、電気的に接続され、第2の配線と、第1のドレイン電極と、第3のドレイン電極とは、電気的に接続され、第3の配線と、第2のソース電極または第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、第4の配線と、第2のゲート電極とは、電気的に接続され、第5の配線と、第3のゲート電極とは電気的に接続された半導体装置。 (もっと読む)


【課題】三次元構造を有する相変化メモリの熱ディスターブを抑制する。
【解決手段】三次元構造を有する相変化メモリにおいて、選択用MOSトランジスタのゲート絶縁膜として、高い熱伝導率を有する材料を使用し、相変化記録膜からSiチャネル層に伝達する熱を良好にゲート電極に拡散させる。これにより、記録ビットから発生する熱が非選択の隣接ビットに拡散し、隣接ビットのデータを消去する熱ディスターブを抑制する。高い熱伝導率を有するゲート絶縁膜材料としては、BN、Al、AlN、TiO、Si、ZnOなどを挙げることができる。 (もっと読む)


【課題】良好な特性を維持しつつ、微細化を達成した、酸化物半導体を用いた半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層と、酸化物半導体層と接するソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体層と重なるゲート電極と、酸化物半導体層とゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層と、酸化物半導体層に接して設けられた絶縁層と、を有し、酸化物半導体層は、該酸化物半導体層の端面において、ソース電極またはドレイン電極と接し、且つ該酸化物半導体層の上面において、絶縁層を介して、ソース電極またはドレイン電極と重なる半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】短チャネル効果を抑制させつつ微細化を行い、低消費電力化した半導体装置を提供する。
【解決手段】重畳する第1のトランジスタおよび第2のトランジスタからなる第1のインバータと、重畳する第3のトランジスタおよび第4のトランジスタからなる第2のインバータと、第1の選択トランジスタと、第2の選択トランジスタと、を有し、第1のインバータの出力端子、第2のインバータの入力端子および第1の選択トランジスタのソースおよびドレインの一方が接続され、第2のインバータの出力端子、第1のインバータの入力端子および第2の選択トランジスタのソースおよびドレインの一方が接続されることによって、微細化したSRAM回路を形成する。 (もっと読む)


【課題】用途に合わせて要求される電気的特性を備えた酸化物半導体層を用いたトランジスタ、及び該トランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物絶縁膜上に、半導体層、ソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタにおいて、該半導体層としてエネルギーギャップの異なる少なくとも2層の酸化物半導体層を含み、かつ積層された酸化物半導体層の間に混合領域を有する酸化物半導体積層を用いる。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させることができる半導体記憶装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置は、積層して設けられた複数のゲート電極と、前記ゲート電極の間に設けられた絶縁膜と、を有した積層体と、前記積層体を貫く半導体ピラーと、前記半導体ピラーと前記ゲート電極との間に空隙を介して設けられた電荷蓄積層と、前記電荷蓄積層と前記ゲート電極との間に設けられたブロック絶縁層と、を有したメモリセルを積層方向に複数備えている。そして、前記複数の各メモリセル毎に、前記電荷蓄積層と前記半導体ピラーとの間の距離を保つ支持部が設けられている。 (もっと読む)


【課題】従来の窒化膜側壁を電荷トラップ媒体に利用する場合の信頼性劣化を改善した不揮発性メモリ装置を提供する。
【解決手段】半導体基板21上のゲート絶縁膜22Aと、該ゲート絶縁膜上に順に積層して形成された第1電極膜23、第2電極膜24、及びハードマスク膜25を有するゲート100と、該ゲートの第1電極膜23及び第2電極膜24の両側壁に形成された一対の再酸化側壁スペーサ27と、該再酸化側壁スペーサ及びゲート100のハードマスク膜25の両側壁上に形成された一対の側壁スペーサ28Aと、一対の側壁スペーサ28A上に形成された、電荷を捕獲及び放出する一対の導電性側壁スペーサ29Bと、半導体基板21内に形成された一対のLDD領域26と、半導体基板21内に形成されたソース/ドレイン領域30とを備え、導電性側壁スペーサ29Bが、ゲート100及び側壁スペーサ28Aよりも低い高さを有する。 (もっと読む)


【課題】抵抗変化物質を含む半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印加された電圧によって抵抗が変化する抵抗変化物質をチャネル層として含む半導体素子及びその製造方法、前記半導体素子を含む不揮発性メモリ装置に係り、前記半導体素子は、絶縁基板上に配置されたチャネル層、前記チャネル層内に配置されたゲート電極、前記ゲート電極を取り囲むゲート絶縁膜、前記ゲート電極の両側面で、前記チャネル層上に配置されるソース電極及びドレイン電極、並びに前記基板と前記ゲート電極との間に配置される抵抗変化物質層を含み、これにより、前記半導体素子は、スイッチの機能と不揮発性メモリの機能とを同時に遂行することができる。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのしきい値電圧のばらつきの影響を緩和し、複数の状態(例えば3以上の状態)の区別を正確、かつ容易にした半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ソース線と、ビット線と、ワード線と、ビット線とワード線に接続されたメモリセルと、入力されたアドレス信号によって指定されたメモリセルを選択するように、複数の第2信号線及び複数のワード線を駆動する、第2信号線およびワード線の駆動回路と、書き込み電位を第1信号線に出力する、書き込み回路と、指定されたメモリセルに接続されたビット線から入力されるビット線の電位と、複数の読み出し電位とを比較する読み出し回路と、ビット線の電位と複数の読み出し電位の比較結果に基づいて複数の補正電圧のいずれかを選択する制御回路と、書き込み電位及び複数の読み出し電位を生成して、書き込み回路及び読み出し回路に供給する、電位生成回路と、を有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】良好な特性を維持しつつ、微細化を達成した、酸化物半導体を用いた半導体装置
を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極およびド
レイン電極と、酸化物半導体層、ソース電極およびドレイン電極を覆うゲート絶縁層と、
ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有し、酸化物半導体層の厚さは1nm以上10nm以
下であり、ゲート絶縁層は、ゲート絶縁層に用いられる材料の比誘電率をε、ゲート絶
縁層の厚さをdとして、ε/dが、0.08(nm−1)以上7.9(nm−1)以下
の関係を満たし、ソース電極とドレイン電極との間隔は10nm以上1μm以下である半
導体装置である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、犠牲絶縁膜に形成された孔に導電膜を形成し、その後、犠牲絶縁膜を除去後に、導電膜への炭素成分に起因する残渣の付着を抑制することで、半導体装置の歩留まりを向上可能な半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】炭素成分を含まない原料を用いた成膜方法により、半導体基板の表面に犠牲絶縁膜を形成する工程と、犠牲絶縁膜を貫通する孔を形成する工程と、犠牲絶縁膜のうち、前記孔の側壁部分を覆う導体膜を形成する工程と、犠牲絶縁膜を除去する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】直列に接続されたメモリセルと、メモリセルを選択して第2信号線及びワード線を駆動する駆動回路と、書き込み電位のいずれかを選択して第1信号線に出力する駆動回路と、ビット線の電位と参照電位とを比較する読み出し回路と、書き込み電位及び参照電位を生成して駆動回路および読み出し回路に供給する、電位生成回路と、を有し、メモリセルの一は、ビット線及びソース線に接続された第1のトランジスタと、第1、第2の信号線に接続された第2のトランジスタと、ワード線、ビット線及びソース線に接続された第3のトランジスタを有し、第2のトランジスタは酸化物半導体層を含み、第1のトランジスタのゲート電極と、第2のトランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方が接続された、多値型の半導体装置。 (もっと読む)


【課題】微細化に伴う短チャネル効果を抑制しつつ、トランジスタの電気特性のしきい値電圧(Vth)をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフを達成した半導体装置、及びその作製方法を提供する。また、ソース領域、及びドレイン領域と、チャネル形成領域との間のコンタクト抵抗を低くして良好なオーミックコンタクトがとれる半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体層を有するトランジスタにおいて、少なくともチャネル形成領域となる、酸化物半導体層の一部をエッチングによって部分的に薄くし、そのエッチングによってチャネル形成領域の膜厚を調節する。また、酸化物半導体層の厚い領域に、リン(P)、またはホウ素(B)を含むドーパントを導入し、ソース領域、及びドレイン領域を酸化物半導体層中に形成することにより、ソース領域、及びドレイン領域と接続するチャネル形成領域とのコンタクト抵抗を低くする。 (もっと読む)


【課題】トランジスタの微細化を達成し、電界緩和がなされた、酸化物半導体を用いた半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】ゲート電極の線幅を微細化し、ソース電極層とドレイン電極層の間隔を短縮する。ゲート電極をマスクとして自己整合的に希ガスを添加し、チャネル形成領域に接する低抵抗領域を酸化物半導体層に設けることができるため、ゲート電極の幅、即ちゲート配線の線幅を小さく加工しても位置精度よく低抵抗領域を設けることができ、トランジスタの微細化を実現できる。 (もっと読む)


【課題】本発明の一態様は、酸化物半導体を用いたデバイスにおいて高い移動度を達成し
、信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】表面と略垂直な方向にc軸が配向する結晶領域を有する酸化物半導体層を形
成し、酸化物半導体層上に接する酸化物絶縁層を形成し、第3の加熱処理を行うことによ
り、酸化物半導体層に酸素を供給し、酸化物絶縁層上に、水素を含む窒化物絶縁層を形成
し、第4の加熱処理を行うことにより、少なくとも酸化物半導体層と酸化物絶縁層の界面
に水素を供給する。 (もっと読む)


【課題】消費電力の増大を抑制し且つ微細化を達成した半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。また、安定した電気的特性が付与された、信頼性の高い半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に電界で加速されたイオンを照射して、当該酸化物半導体膜の表面の平均面粗さを低減することにより、トランジスタのリーク電流の増大および消費電力の増大を抑制することができる。さらに、加熱処理を行って、酸化物半導体膜が当該酸化物半導体膜表面に垂直なc軸を有する結晶を含むように形成することにより、酸化物半導体膜の可視光や紫外光の照射による電気的特性の変化を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑えることができる記憶装置、当該記憶装置を用いた半導体装置の提
供を目的の一つとする。
【解決手段】記憶素子として機能するトランジスタに蓄積された電荷を保持するためのス
イッチング素子として、酸化物半導体膜を活性層として用いたトランジスタを、記憶装置
の各メモリセルに設ける。また、記憶素子として用いるトランジスタは、第1のゲート電
極と、第2のゲート電極と、第1のゲート電極と第2のゲート電極の間に位置する半導体
膜と、第1のゲート電極と半導体膜の間に位置する第1の絶縁膜と、第2のゲート電極と
半導体膜の間に位置する第2の絶縁膜と、半導体膜に接するソース電極及びドレイン電極
と、を有する。 (もっと読む)


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