説明

Fターム[5F101BD35]の内容

不揮発性半導体メモリ (42,765) | 素子構造 (12,113) | 分離 (2,126)

Fターム[5F101BD35]の下位に属するFターム

Fターム[5F101BD35]に分類される特許

81 - 100 / 1,717


【課題】消費電力の増大を抑制し且つ微細化を達成した半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。また、安定した電気的特性が付与された、信頼性の高い半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に電界で加速されたイオンを照射して、当該酸化物半導体膜の表面の平均面粗さを低減することにより、トランジスタのリーク電流の増大および消費電力の増大を抑制することができる。さらに、加熱処理を行って、酸化物半導体膜が当該酸化物半導体膜表面に垂直なc軸を有する結晶を含むように形成することにより、酸化物半導体膜の可視光や紫外光の照射による電気的特性の変化を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】制御ゲート電極と浮遊ゲート電極との間のカップリングを確保しつつ、浮遊ゲート電極間の干渉を抑制することができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】アクティブエリア12上に設けられたトンネル膜13と、前記トンネル膜上に設けられた浮遊ゲート電極14と、前記浮遊ゲート電極上に設けられ、前記第1方向に対して交差した第2方向に延びる電極間絶縁膜18と、制御ゲート電極19と、前記第2方向において隣り合う前記アクティブエリア間、前記トンネル膜間及び前記浮遊ゲート電極間に設けられた下側絶縁部16と、前記下側絶縁部と前記電極間絶縁膜との間に設けられ、上面が前記浮遊ゲート電極の上面よりも上方に位置している上側絶縁部17と、を備える。前記下側絶縁部は気体部分を有する。そして、前記上側絶縁部の比誘電率は前記下側絶縁部の比誘電率よりも高く、前記電極間絶縁膜の比誘電率は前記上側絶縁部の比誘電率よりも高い。 (もっと読む)


【課題】良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供と、さらに、これらの微細化を達成した半導体装置の良好な特性を維持しつつ、3次元高集積化を図る。
【解決手段】絶縁層中に埋め込まれた配線と、絶縁層上の酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体層と重畳して設けられたゲート電極と、酸化物半導体層と、ゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層と、を有し、絶縁層は、配線の上面の一部を露出するように形成され、配線は、その上面の一部が絶縁層の表面の一部より高い位置に存在し、且つ、絶縁層から露出した領域において、ソース電極またはドレイン電極と電気的に接続し、絶縁層表面の一部であって、酸化物半導体層と接する領域は、その二乗平均平方根粗さが1nm以下である半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】用途に合わせて要求される電気的特性を備えた酸化物半導体層を用いたトランジスタ、及び該トランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物絶縁膜上に、半導体層、ソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタにおいて、該半導体層としてバンドギャップの異なる少なくとも2層の酸化物半導体層を含む酸化物半導体積層を用いる。酸化物半導体積層には、酸素又は/及びドーパントを導入してもよい。 (もっと読む)


【課題】スプリットゲート構造の不揮発性メモリセルを有する半導体装置において、メモリアレイのレイアウト面積を低減する。
【解決手段】給電領域において、メモリゲートシャント部が形成される領域の素子分離部に溝25が形成されており、選択ゲートシャント部に備わる選択ゲートシャント電極VCは、メモリセル形成領域に形成された選択ゲート電極CGに繋がる第1導電膜からなり、メモリゲートシャント部に備わるメモリゲートシャント電極VMは、給電領域に形成された選択ゲート電極CGの延長部の片側面の一部および素子分離部に形成された溝25の側面の一部に絶縁膜6b,6tおよび電荷蓄積層CSLを介してサイドウォール状に形成され、メモリセル形成領域に形成されたメモリゲート電極MGに繋がる第2導電膜からなる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置及び、信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供する。また、消費電力が低い半導体装置及び消費電力が低い半導体装置の作製方法を提供する。また、量産性の高い半導体装置及び量産性の高い半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】酸素欠損を生じることなく酸化物半導体層に残留する不純物を除去し、酸化物半導体層を極めて高い純度にまで精製して使用すればよい。具体的には、酸化物半導体層に酸素を添加した後に加熱処理を施し、不純物を除去して使用すればよい。特に酸素の添加方法としては、高エネルギーの酸素をイオン注入法またはイオンドーピング法などを用いて添加する方法が好ましい。 (もっと読む)


【課題】選択ゲートトランジスタのゲート電極間の間隔の縮小を実現する不揮発性半導体記憶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態の不揮発性半導体記憶装置の製造方法は、半導体基板に、複数の第1の素子領域と、素子分離領域と、第2の素子領域を形成する。第1の素子領域上に、メモリセルゲート電極、2本の選択ゲート電極を形成し、第2の素子領域に周辺ゲート電極を形成する。第1の絶縁膜を形成し、周辺ゲート電極の側壁部上が開口される第1のレジストパターンを形成し、第1のエッチング処理を行い、側壁絶縁膜を形成する。第2のレジストパターンを形成し、第2のエッチング処理を行い、選択ゲート電極側壁部の第1の絶縁膜を除去する。第2の絶縁膜を堆積し、第3の絶縁膜を堆積する。2本の選択ゲート電極間上が開口される第3のレジストパターンを形成し、第3のエッチングおよび第4のエッチング処理を行い、コンタクトホールを形成する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体のようなバンドギャップが大きな半導体を用いたメモリ装置の保持特性を高める。
【解決手段】ビット線の一端にバックゲートを有するトランジスタ(バックゲートトランジスタ)を直列に挿入し、そのバックゲートの電位は常に十分な負の値となるようにする。また、ビット線の最低電位はワード線の最低電位よりも高くなるようにする。電源が切れた際には、ビット線はバックゲートトランジスタによって遮断され、ビット線に蓄積された電荷が流出することが十分に抑制される。この際、セルトランジスタのゲートの電位は0Vであり、一方で、そのソースやドレイン(ビット線)の電位は、ゲートよりも十分に高いので、セルトランジスタは十分なオフ状態であり、データを保持できる。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のトランジスタ上に設けられた第2のトランジスタと容量素子とを有し、第2のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第2のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第2のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】高いオン特性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。高速応答及び高速駆動の可能なトランジスタを有する高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域を含む酸化物半導体膜を有するトランジスタの作製工程において、該酸化物半導体膜に、金属元素を含む膜と接した状態で加熱処理することにより導入された金属元素と、注入法により該金属元素を含む膜を通過して導入されたドーパントとを含む低抵抗領域を形成する。低抵抗領域はチャネル長方向においてチャネル形成領域を挟んで形成する。 (もっと読む)


【課題】スループットを低下させずに異なるメモリセルの誘電体膜とキャパシタの誘電体膜を同時に形成するための半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1酸化膜18、窒化膜19、第2酸化膜20を順に形成した第1の誘電体膜を第1の半導体膜16上に形成する工程と、第1領域I内の第1の誘電体膜21をエッチングする工程と、第1領域Iの半導体基板1の表面に第3酸化膜25を形成する工程と、第1領域VI及び第2領域IIIに開口部28a、28bを有し、さらに第3領域II内の第1の誘電体膜21を覆う形状を有するマスク28を半導体基板1の上方に形成する工程と、マスク28の開口部28a、28bを通して、第1領域VI内の前記第3酸化膜25と前記第2領域III内の第1の誘電体膜21の第2酸化膜20を同時にエッチングする工程を含む。 (もっと読む)


【課題】緻密で高耐圧な絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に半導体膜を有し、半導体膜上に第1の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜上に導電膜を有し、導電膜上に第2の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜は、第2の絶縁膜よりも緻密であり、第1の絶縁膜は、珪素と、酸素と、窒素とを有する。第1の絶縁膜は、希ガスを有し、その膜厚は、1nm以上100nm以下である。このような第1の絶縁膜はゲート絶縁膜として機能させる。 (もっと読む)


【課題】バッテリレス電子タイマに適用される半導体デバイス、及びその動作方法とアプリケーション回路を提供する。
【解決手段】半導体デバイス600は、第1導電型半導体基板と、ゲート誘電層と、フローティングゲート606と、第2導電型ウェル608と、第1導電型ウェル610と、第2導電型ソース拡散層612と、第2導電型ドレイン拡散層614と、第2導電型制御ゲート拡散層616と、を含む。制御ゲート拡散層616、ソース拡散層612及びドレイン614の間の漏れ電流が二重のウェル領域上に印加されるバイアスを調節することにより減少される。 (もっと読む)


【課題】電力供給がない状況で記憶保持が可能で、書き込み回数に制限が無い、新たな半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル領域と第1のゲート絶縁層と第1のゲート電極と第1のソース及びドレイン電極とを有する第1のトランジスタと、酸化物半導体層140と第2のソース電極142a及び第2のドレイン電極142bと第2のゲート絶縁層146と第2のゲート電極148aとを有する第2のトランジスタ162と、第2のソース電極142aまたは第2のドレイン電極142bの一方と第2のゲート絶縁層146と第2のゲート絶縁層146上に第2のソース電極142a又は第2のドレイン電極142bの一方と重なるように設けられた第3の電極148bとを有する容量素子164と、を有し、第1のゲート電極と第2のソース電極142a又は第2のドレイン電極142bの一方とは接続され、第3の電極148bは酸化物半導体層140と重なる領域を有する。 (もっと読む)


【課題】DCスパッタリング法を用いて、酸化ガリウム膜を成膜する成膜方法を提供する
ことを課題の一つとする。トランジスタのゲート絶縁層などの絶縁層として、酸化ガリウ
ム膜を用いる半導体装置の作製方法を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】酸化ガリウム(GaOxとも表記する)からなる酸化物ターゲットを用いて
、DCスパッタリング法、またはDCパルススパッタ方式により絶縁膜を形成する。酸化
物ターゲットは、GaOxからなり、Xが1.5未満、好ましくは0.01以上0.5以
下、さらに好ましくは0.1以上0.2以下とする。この酸化物ターゲットは導電性を有
し、酸素ガス雰囲気下、或いは、酸素ガスとアルゴンなどの希ガスとの混合雰囲気下でス
パッタリングを行う。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体層を含むトランジスタを有する不揮発性メモリにおいて、保持された情報を容易に消去できる不揮発性メモリを提供する。
【解決手段】第1のトランジスタ及び第2のトランジスタを有するメモリセルを有し、第1のトランジスタは第1のチャネル、第1のゲート電極、第1のソース電極及び第1のドレイン電極を有し、第2のトランジスタは酸化物半導体からなる第2のチャネル、第2のゲート電極、第2のソース電極及び第2のドレイン電極を有し、第2のソース電極及び第2のドレイン電極の一方は第1のゲート電極と電気的に接続され、メモリセルへの情報の書き込み及び消去は、第2のソース電極及び第2のドレイン電極の一方と、第1のゲート電極との間のノードの電位を高くすることにより情報が書き込まれ、第2のチャネルに紫外線を照射して、ノードの電位を低くすることにより情報が消去される不揮発性メモリによって解決する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の駆動方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いた書き込み用トランジスタ、該トランジスタと異なる半導体材料を用いた読み出し用のトランジスタ及び容量素子を含む不揮発性のメモリセルを有する半導体装置を提供する。メモリセルへの書き込みは、書き込み用トランジスタをオン状態として、書き込み用トランジスタのソース電極と、容量素子の電極の一方と、読み出し用トランジスタのゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給した後、書き込み用トランジスタをオフ状態として、ノードに所定量の電位を保持させることで行う。メモリセルの読み出しは、ビット線にプリチャージ電位を供給した後ビット線への電位の供給を止め、ビット線の電位がプリチャージ電位に保たれるか、または電位が下がるか、により行う。 (もっと読む)


【課題】選択用トランジスタのゲート電極と記憶用トランジスタのゲート電極との間の耐圧を確保し、かつ閾値電圧の変動が抑制されたMONOS型メモリセルを提供する。
【解決手段】主表面SBSを有する半導体基板SUBと、主表面SBS上に形成された第1のゲート電極CGと、主表面SBS上において第1のゲート電極CGと隣接するように形成された第2のゲート電極MGと、第2のゲート電極MGと半導体基板SUBとに挟まれた領域から、第1のゲート電極CGと第2のゲート電極MGとに挟まれた領域に連なるように延びる第1の絶縁膜ONOとを備える半導体装置である。上記第2のゲート電極MGの最上面MGSは第1のゲート電極CGの最上面CGSより低くなっている。上記第2のゲート電極MGの最上面MGSは主表面SBSに沿うように形成されている。 (もっと読む)


【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力を低減することが可能な記憶装置、及び該記憶装置を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第1の入力端子、及び第1の入力端子の入力信号の反転信号が入力される第2の入力端子、並びに第1の信号が出力される第1の出力端子、及び第1の信号の反転信号が出力される第2の出力端子、を有するレベルシフタと、第1の信号が入力される第3の入力端子、及び第1の信号の反転信号が入力される第4の入力端子、並びに第3の出力端子を有する第1のバッファと、第1の信号の反転信号が入力される第5の入力端子、及び第1の信号が入力される第6の入力端子、並びに第4の出力端子を有する第2のバッファと、を有し、第1のバッファの第3の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第1の入力端子に入力され、第2のバッファの第4の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第2の入力端子に入力される。 (もっと読む)


【課題】記憶部と論理部とを有する半導体記憶装置において、電気的特性のばらつき及び信頼性の低下を回避できるようにする。
【解決手段】半導体記憶装置の製造方法は、記憶部300及び論理部301を有する基板101の上に、記憶部ゲート絶縁膜102及び第1の導電膜141を形成する工程よりも後に、第1の導電膜141及び記憶部ゲート絶縁膜102における論理部301の上に形成された部分を除去する。論理部ゲート絶縁膜111及び第2の導電膜147を形成する工程よりも後に記憶部300において第1の導電膜141を露出する。 (もっと読む)


81 - 100 / 1,717